CN101754593A - 刚挠多层印制板孔金属化前处理技术 - Google Patents
刚挠多层印制板孔金属化前处理技术 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101754593A CN101754593A CN200810180161A CN200810180161A CN101754593A CN 101754593 A CN101754593 A CN 101754593A CN 200810180161 A CN200810180161 A CN 200810180161A CN 200810180161 A CN200810180161 A CN 200810180161A CN 101754593 A CN101754593 A CN 101754593A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flex
- etchback
- hole
- rigid
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
一种能够有效去除刚挠板孔内钻污和形成凹蚀效果的孔化前处理技术。它是采用化学处理和等离子处理相结合的办法彻底去除孔内钻污,并达到10-20微米的凹蚀效果。从而提高刚挠板金属化孔和孔壁内层结合力,增强刚挠板金属化孔耐热冲击的能力。
Description
所属技术领域
本发明涉及一种刚挠印制板生产过程中孔金属化前处理的技术,能够方便快捷的彻底清除孔壁腻污并达到美军标规定的5-80um的凹蚀,使得内层铜与孔化铜形成三点连接,提高金属化孔抗热冲击的能力。
背景技术
目前,公知的刚挠印制板金属化前处理是采用高锰酸钾体系或浓硫酸体系进行化学处理。这种技术能够去除孔内的环氧树脂类的腻污,不能去除聚酰亚胺和丙烯酸类的腻污。而且,这种技术不能对刚挠印制板形成有效的凹蚀。
发明内容
为了有效的去除刚挠板孔壁腻污和形成有效的凹蚀,本发明提供了一种技术,该技术不仅能完全去除孔内环氧树脂类腻污、聚酰亚胺类腻污、丙烯酸类腻污,而且能够形成有效的凹蚀,凹蚀深度能够达到10-30um。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:在刚挠板钻孔后首先用300目刷板机进行去除铜毛刺处理,然后用浓H2SO4+化学试剂A做化学处理去除部分孔壁钻污,并产生部分凹蚀效果,然后用CF4+O2体系在13.56MHz的等离子体处理设备中进行等离子体处理,进一步去除钻污同时形成凹蚀效果,然后去除等离子体处理中产生的灰尘和去除孔内的露织物(玻璃布头),经过这样处理后的孔壁就能形成没有任何钻污同时又能达到10-30微米的凹蚀。
本发明的有益效果是,可以有效的去除孔内所有钻污,同时刚挠板内层铜与孔壁金属化铜形成三点连接的凹蚀效果,提高了刚挠板金属化耐热冲击能力。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明,图1是采用本技术发明处理后的刚挠板金属化孔金相剖切照片。
Claims (1)
1.一种刚挠板孔化前处理技术,在孔化前采用三步法进行处理,其特征是:首先用浓H2SO4+化学试剂A做化学处理去除部分孔壁钻污,并产生部分凹蚀效果,其次用CF4+O2体系在13.56MHz的等离子体处理设备中进行等离子体处理,进一步去除钻污同时形成凹蚀效果,最后去除等离子体处理中产生的灰尘和孔内的露织物(玻璃布头)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810180161A CN101754593A (zh) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | 刚挠多层印制板孔金属化前处理技术 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810180161A CN101754593A (zh) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | 刚挠多层印制板孔金属化前处理技术 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101754593A true CN101754593A (zh) | 2010-06-23 |
Family
ID=42480734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200810180161A Pending CN101754593A (zh) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | 刚挠多层印制板孔金属化前处理技术 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101754593A (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102427684A (zh) * | 2011-11-08 | 2012-04-25 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种高密度互连印制电路板的制造方法 |
CN102711394A (zh) * | 2012-06-25 | 2012-10-03 | 广州美维电子有限公司 | 一种用于电路板的电镀互连加工工艺 |
CN102938985A (zh) * | 2012-11-13 | 2013-02-20 | 无锡江南计算技术研究所 | 全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法 |
CN103153002A (zh) * | 2013-02-21 | 2013-06-12 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法 |
CN103517579A (zh) * | 2012-06-20 | 2014-01-15 | 深南电路有限公司 | 一种线路板及其加工方法 |
CN104470237A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-03-25 | 镇江华印电路板有限公司 | 一种软硬结合板除钻污方法 |
CN105618423A (zh) * | 2014-10-15 | 2016-06-01 | 北京华兴太极信息科技有限责任公司 | 多层印制板去除孔壁钻污生产线用超声震动清洗处理方法 |
CN106132105A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-11-16 | 柏弥兰金属化研究股份有限公司 | 具有预钻孔的聚酰亚胺膜清洁方法 |
CN112672522A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-04-16 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 一种刚挠结合板过孔金属化的制作方法 |
-
2008
- 2008-12-02 CN CN200810180161A patent/CN101754593A/zh active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102427684A (zh) * | 2011-11-08 | 2012-04-25 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种高密度互连印制电路板的制造方法 |
CN102427684B (zh) * | 2011-11-08 | 2014-04-23 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种高密度互连印制电路板的制造方法 |
CN103517579A (zh) * | 2012-06-20 | 2014-01-15 | 深南电路有限公司 | 一种线路板及其加工方法 |
CN103517579B (zh) * | 2012-06-20 | 2016-08-03 | 深南电路有限公司 | 一种线路板及其加工方法 |
CN102711394A (zh) * | 2012-06-25 | 2012-10-03 | 广州美维电子有限公司 | 一种用于电路板的电镀互连加工工艺 |
CN102938985A (zh) * | 2012-11-13 | 2013-02-20 | 无锡江南计算技术研究所 | 全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法 |
CN102938985B (zh) * | 2012-11-13 | 2015-08-12 | 无锡江南计算技术研究所 | 全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法 |
CN103153002A (zh) * | 2013-02-21 | 2013-06-12 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法 |
CN103153002B (zh) * | 2013-02-21 | 2016-04-13 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法 |
CN105618423A (zh) * | 2014-10-15 | 2016-06-01 | 北京华兴太极信息科技有限责任公司 | 多层印制板去除孔壁钻污生产线用超声震动清洗处理方法 |
CN104470237A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-03-25 | 镇江华印电路板有限公司 | 一种软硬结合板除钻污方法 |
CN106132105A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-11-16 | 柏弥兰金属化研究股份有限公司 | 具有预钻孔的聚酰亚胺膜清洁方法 |
CN112672522A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-04-16 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 一种刚挠结合板过孔金属化的制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101754593A (zh) | 刚挠多层印制板孔金属化前处理技术 | |
CN104735927B (zh) | 一种pcb板垂直沉铜线的除胶方法 | |
CN101640983B (zh) | 印刷电路板盲孔的加工方法 | |
CN102711394B (zh) | 一种用于电路板的电镀互连加工工艺 | |
CN103517579A (zh) | 一种线路板及其加工方法 | |
WO2014003799A1 (en) | Circuit board multi-functional hole system and method | |
TWI529068B (zh) | 具有銅薄層構成之基材的生產方法,印刷電路板之製造方法以及經由上述方法製造之印刷電路板 | |
CN103153002B (zh) | 具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法 | |
CN107148169A (zh) | 多层pcb板的制作工艺 | |
TW200622032A (en) | Electroless copper plating method of multilayer flexible printed circuit board | |
CN104661450A (zh) | 一种基于激光钻孔直接孔金属化的方法 | |
CN106535480A (zh) | 多层pcb正凹蚀的工艺 | |
CN102938985B (zh) | 全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法 | |
CN101662896B (zh) | 印刷布线板的制造方法 | |
CN105682376B (zh) | 一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺 | |
WO2013109404A3 (en) | Low etch process for direct metalization | |
CN107454760A (zh) | 二氧化碳激光镭射通孔方法 | |
CN104470237A (zh) | 一种软硬结合板除钻污方法 | |
CN108882547A (zh) | 一种线路板阻焊前处理的工艺 | |
CN105228346B (zh) | 台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板 | |
CN108770207A (zh) | Pth连孔披锋毛刺的处理方法 | |
CN112822876B (zh) | 内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法 | |
KR100632579B1 (ko) | 인쇄회로기판의 비아홀 형성방법 | |
CN104244602A (zh) | 一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法 | |
DE502006008112D1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte mit Mikrovias und solch eine Leiterplatte |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20100623 |