CN101750884A - 具有不同敏感度的分层辐射敏感材料 - Google Patents
具有不同敏感度的分层辐射敏感材料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101750884A CN101750884A CN200910260876A CN200910260876A CN101750884A CN 101750884 A CN101750884 A CN 101750884A CN 200910260876 A CN200910260876 A CN 200910260876A CN 200910260876 A CN200910260876 A CN 200910260876A CN 101750884 A CN101750884 A CN 101750884A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiation
- susceptibility
- sensitive materials
- curable
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/095—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having more than one photosensitive layer
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2022—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
本发明涉及具有不同敏感度的分层辐射敏感材料。本发明提供一种用于制作辐射固化结构的方法。该方法包括提供第一辐射敏感材料的步骤以及将第二辐射敏感材料施加到第一辐射敏感材料上的步骤。第一辐射敏感材料具有第一敏感度。第二辐射敏感材料具有不同于第一敏感度的第二敏感度。至少一个掩模被放置在至少一个辐射源与第一和第二辐射敏感材料之间。该掩模具有多个基本透射的辐射透射孔。然后,第一和第二辐射敏感材料被暴露于穿过该掩模中的辐射透射孔的多个辐射线束,从而在第一辐射敏感材料中形成第一构造并且在第二辐射敏感材料中形成第二构造。该第一构造和第二构造相互协作以形成辐射固化结构。
Description
技术领域
本发明涉及辐射固化材料,更具体地涉及一种用于制作结构复杂的辐射固化材料的方法。
背景技术
Jacobsen等人已在《“Compression behavior of micro-scaletruss structures formed from self-propagating polymer waveguides”,ActaMaterialia55,(2007)6724-6733》中描述了辐射固化的微型结构,该文献的全部内容在此通过引用并入本文。Jacobsen在美国专利No.7,382,959中公开了一种制造具有有序的微型桁架结构(microtrussstructure)的聚合体材料的方法和系统,该专利的全部内容在此通过引用并入本文。该系统包括:至少一个对准光源,该至少一个对准光源用于产生对准光束;具有光单体(photo-monomer)的储存器,该光单体适于通过对准光束聚合;以及掩模,该掩模放置在至少一个对准光源与储存器之间并且具有至少一个孔。该至少一个孔适于引导对准光束的一部分进入光单体,以通过大量光单体中的一部分形成至少一个聚合体波导(polymer waveguide)。Jacobsen在序列号为No.11/801,908的美国专利申请中进一步公开了通过该方法和系统生产的微型桁架材料,该专利申请的全部内容在此通过引用并入本文。Kewitsch等人在美国专利No.6,274,288中也描述了暴露于辐射环境中并且通过形成聚合体波导产生光的自聚焦(self-focusing)或者自束缚(self-trapping)的聚合体材料,该专利的全部内容在此通过引用并入本文。
通过双层抗蚀过程形成的制品也已经被描述了,例如,Orvek等人在美国专利No.4,770,739中描述了该制品,该申请的全部内容在此通过引用并入本文。对近UV线或近紫外线敏感的第一抗蚀材料被沉积在一个物体的顶部表面上。对远紫外线敏感的第二抗蚀材料被沉积在第一抗蚀材料上。使第二抗蚀材料暴露于远紫外线的图案光照射下,然后移除暴露区域。通过近UV线或近紫外线的整片曝光或者全面曝光照射第一抗蚀材料。从而,双层抗蚀制品得以形成。
另外的制作微型结构的已知方法包括快速原型制作工艺,诸如立体光刻、熔合沉积建模以及LIGA(光刻、电镀以及建模的德语缩写)。一种独特的用于生产微型结构的快速原型制作工艺被称为电化学制造(electrochemical fabrication),例如,由位于加利福尼亚州Van Nuys的Microfabrica公司开发的EFABTM。电化学制造过程通常从在空白基体上以期望式样沉积牺牲材料开始。在制造过程期间,牺牲材料像脚手架一样支撑着微型结构。然后,结构材料被沉积在牺牲材料上。然后,牺牲材料与结构材料被精确地抹平,并且重复该过程直到微型结构被完全地组装而成。通过一种例如高选择性蚀刻工艺将牺牲材料最终移除,以留下全部由结构材料构成的微型结构。使用电化学制造有助于生产具有超常水平的几何复杂性的微型结构,这种复杂性包括用单独的、独立形成的部件进行装配的能力。但是,电化学制造以及其他常规的快速原型制作方法造价昂贵并且耗费时间,特别是对于诸如汽车燃料电池的应用。
因此一直需要一种用于制作辐射固化结构的方法,该方法与常规的快速原型制作方法相比更节省成本和时间。令人期望的是该方法有助于节省形成用于燃料电池以及其他应用中的辐射固化部件的成本。
发明内容
根据本发明,令人惊奇地开发出一种用于制作辐射固化结构的方法,与常规的快速原型制作方法相比,该方法更节省成本和时间,并且有助于节省形成用于燃料电池以及其他应用中的辐射固化燃料电池部件的成本。
在第一个实施例中,用于制作辐射固化结构的方法包括如下步骤:提供第一辐射敏感材料,并且将第二辐射敏感材料施加到第一辐射敏感材料上。第一辐射敏感材料具有第一敏感度。第二辐射敏感材料具有不同于第一敏感度的第二敏感度。将至少一个掩模放置在至少一个辐射源与辐射敏感材料之间。掩模具有形成在其中的多个基本透射的辐射透射孔。使第一和第二辐射敏感材料暴露于穿过该至少一个掩模中的辐射透射孔的多个辐射线束,从而在第一辐射敏感材料中形成第一构造并且在第二辐射敏感材料中形成第二构造。第一构造与第二构造相互协作以形成辐射固化结构。
在另一个实施例中,用于制作辐射固化结构的方法包括如下步骤:提供第一可辐射固化材料,该第一可辐射固化材料具有第一敏感度,该第一敏感度包括第一固化速率、第一引发速率、对第一辐射频率的敏感度、对第一辐射振福的敏感度以及对第一辐射类型的敏感度中的至少一种;将第二可辐射固化材料施加到第一可辐射固化材料上,该第二可辐射固化材料具有第二敏感度,该第二敏感度包括第二固化速率、第二引发速率、对第二辐射频率的敏感度、对第二辐射振幅的敏感度以及对第二辐射类型的敏感度中的至少一种,并且第二敏感度不同于第一敏感度;将至少一个掩模放置在至少一个辐射源与第一和第二可辐射固化材料之间,该掩模具有形成在其中的多个基本透射的辐射透射孔;以及使第一和第二可辐射固化材料暴露于穿过该掩模中的辐射透射孔的多个辐射线束,从而在第一可辐射固化材料中形成第一构造并且在第二可辐射固化材料中形成第二构造。第一构造与第二构造相互协作以形成辐射固化结构。
在又一个实施例中,用于制作辐射固化结构的方法包括如下步骤:提供第一可辐射分解材料,该第一可辐射分解材料具有第一敏感度,该第一敏感度包括第一分解速率、对第一辐射频率的敏感度、对第一辐射振幅的敏感度以及对第一辐射类型的敏感度中的至少一种;将第二可辐射分解材料施加到第一可辐射分解材料上,该第二可辐射分解材料具有第二敏感度,该第二敏感度包括第二分解速率、对第二辐射频率的敏感度、对第二辐射振幅的敏感度以及对第二辐射类型的敏感度中的至少一种,并且第二敏感度不同于第一敏感度;将掩模放置在至少一个辐射源与第一和第二可辐射分解材料之间,该掩模具有形成在其中的多个基本透射的辐射透射孔;以及使第一和第二可辐射分解材料暴露于穿过该掩模中的辐射透射孔的多个辐射线束,从而在第一可辐射分解材料中形成第一构造并且在第二可辐射分解材料中形成第二构造。第一构造与第二构造相互协作以形成辐射固化结构。
附图说明
对本领域技术人员来说,本发明的上述以及其他优点将在下面的详细描述中,特别是当结合本文描述的附图考虑时,很容易变得显而易见。
图1是根据本发明一个实施例的制作辐射固化微型结构的方法的示意性流程图,示出了通过具有不同敏感度的辐射敏感材料的辐射固化微型结构的形成;
图2是根据本发明另一个实施例的制作辐射固化微型结构的方法的示意性流程图,示出了通过具有不同敏感度的可辐射固化材料的辐射固化微型结构的形成;以及
图3是根据本发明又一个实施例的制作辐射固化微型结构的方法的示意性流程图,示出了通过具有不同敏感度的可辐射分解材料(radiation-dissociable material)的辐射固化微型结构的形成。
具体实施方式
下面的详细描述以及附图描述和示出了本发明的各种实施例。该描述与附图用于使本领域技术人员能够制作和使用本发明,而并不意味着以任何方式限制本发明的范围。对所公开的方法而言,其中提供的步骤实际上是示例性的,因而不是必需的或者关键的。
如图1所示,本发明包括方法100,该方法100用于至少通过第一辐射敏感材料和第二辐射敏感材料制作辐射固化结构。辐射固化结构由多个辐射固化构造(construct)形成,这些辐射固化构造通过多个辐射固化元件或构造特征独立地形成在第一辐射敏感材料和第二辐射敏感材料中的每个上。形成在第一辐射敏感材料和第二辐射敏感材料中的每个上的辐射固化构造相互协作以形成辐射固化结构。
方法100首先包括提供基体的步骤102。该基体可以由任何允许在其上形成聚合体结构的材料形成。在某些实施例中,基体是基本上平的薄板。但是,技术人员应当理解的是,基体可以被构形以提供具有期望形状的辐射固化结构。基体可以是不导电的,诸如塑料,或者可以是导电的,诸如不锈钢。基体可以具有形成在其中的若干孔,这些孔有助于在制成辐射固化结构之后移除多余的未固化的辐射敏感材料。
为了从辐射固化结构上粘接和剥离,基体可以进一步设置有涂层或者进行表面处理。作为非限制性示例,基体可以具有适于粘接未固化的辐射敏感材料的涂层。表面处理可以进一步有助于将固化的聚合物从基体上剥离。特别是,在辐射固化结构的制作期间,将基体的背面放置在平坦表面或者固定基板上,并且基体的背面具有涂层,该涂层防止例如反复使用的基体上出现不期望的污染或者金属镀层。固定基板可以是具有方便压力释放的多孔的真空夹头,例如,其在制作过程期间选择性将基体保持在适当的位置。本领域技术人员可以根据需要选择包括涂层在内的合适的表面处理。
方法100进一步包括将第一辐射敏感材料施加到基体上的步骤104,以及将第二辐射敏感材料施加到第一辐射敏感材料上的步骤106。应当理解的是,可以将第一辐射敏感材料作为例如不需基体的自支撑薄膜来提供,以代替上述提供基体的步骤102。施加第一辐射敏感材料的步骤104与施加第二辐射敏感材料的步骤106可以替代性地包括预先层压第一辐射敏感材料和第二辐射敏感材料,并且将被预先层压的第一辐射敏感材料和第二辐射敏感材料施加到基体上。
根据本发明的辐射敏感材料包括可辐射固化材料和可辐射分解材料。术语“可辐射固化材料”在本文中被限定为通过暴露于辐射而发生引发、聚合以及交联中的至少一项的任何材料。应当理解的是,在通过暴露于辐射而引发之后,也可以通过提高温度来至少部分地完成可辐射固化材料的聚合或者交联。术语“可辐射分解材料”在本文中被限定为通过暴露于辐射而发生不交联(decrosslinking)以及切断聚合体骨架(polymer backbone)中的至少一项的任何材料。作为非限制性示例,通过可辐射分解材料的交联的充分断裂和/或其聚合体骨架的切断,可以使可辐射分解材料可溶于溶剂。
作为非限制性示例,可辐射固化材料可以包括液态光单体(liquid photopolymer)和基本固态的可辐射固化聚合体中的一种。液态光单体可以是如Jacobsen在美国专利No.7,382,959以及在序列号为No.11/801,908的美国专利申请中描述的单体。合适的光单体的其它非限制性示例包括当暴露于紫外线(波长在大约250纳米与大约400纳米之间)辐射时通过自由基聚合方式聚合的单体。光单体可以包括任何合适的自由基光聚合体材料,诸如氨基甲酸乙脂(聚氨基甲酸酯)、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯以及阳离子型聚合物,诸如光固化环氧树脂。合适的液态光单体可以在光聚合时表现出折射指数的改变,以提供例如自传播的波导。其他光单体也可以根据需要使用。
合适的基本固态的可辐射固化聚合体可以包括负性抗蚀聚合体。负性抗蚀聚合体经受光引发过程,该过程导致负性抗蚀聚合体通过例如聚合或者缩聚而固化。如果聚合或者缩聚的反应在基本相同的时间发生,那么该过程被称作“光固化”。只要反应物通过光引发过程生成并且需要后续步骤-例如加热来产生聚合或者缩聚,该过程就被称作“光引发”。应当理解的是,即使对于完成聚合步骤来说后固化加热处理可能是必需的,但是负性光致抗蚀聚合体中的基本稳定的构造特征也可以在最初暴露于辐射期间被产生。基本固态的可辐射固化聚合体能够仅经历引发过程,并且由于固态的可辐射固化聚合体内的化学物质的固有稳定性和有限扩散率,所以固化过程也可以发生得较晚,而没有明显的特征退化。应当理解的是,在引发过程开始时大多数光引发聚合体便开始了固化过程,但是在暴露温度下反应的动力非常小,以至于非常少的(如果有的话)聚合或者缩聚可以在将负性抗蚀聚合体加热到期望的固化温度之前发生。
一种特别的负性抗蚀聚合体是基于环氧树脂的SU-82000TM,该聚合体是位于马萨诸塞州Newton的Microchem公司的商品。SU-8 2000TM负性抗蚀聚合体通过紫外线辐射可以固化。应当理解的是,其他基本固态的可辐射固化的聚合体也可以使用。
作为非限制性示例,可辐射分解材料可以包括正性抗蚀聚合体。正性抗蚀聚合体开始为交联聚合体,但是可以包含光敏引发剂,当暴露于特定辐射时,该光敏引发剂产生化学物质,这些化学物质通过断开交联以及切断聚合体骨架中的至少一项分解聚合体。该分解使得正性抗蚀聚合体在已经暴露于辐射的区域溶解。正性抗蚀聚合体保留的区域被屏蔽而非暴露,本文上面描述的负性抗蚀聚合体通常也是这样。在某些实施例中,正性抗蚀聚合体对例如紫外线或者电子束辐射敏感,而无需光敏引发剂。例如,正性抗蚀聚合体自身可能因辐射而被破坏并且剩余的断裂链变得可在溶剂中溶解。其他类型的正性抗蚀聚合体也可以根据需要使用。
第一辐射敏感材料具有第一敏感度。第二辐射敏感材料具有不同于第一敏感度的第二敏感度。如本文所公开的,对可辐射固化材料而言,敏感度是固化速率、引发速率、对辐射频率的敏感度、对辐射振幅的敏感度以及对辐射类型的敏感度中的至少一种。对可辐射分解材料而言,敏感度是分解速率、对辐射频率的敏感度、对辐射振幅的敏感度以及对辐射类型的敏感度中的至少一种。应当理解的是,在将第一和第二辐射敏感材料施加到基体上(步骤104、106)时,通过使第一和第二辐射敏感材料暴露于分别针对第一和第二敏感度选择的辐射(步骤110),在第一和第二辐射敏感材料中形成不同的辐射固化构造。从而,具有高水平几何复杂性的辐射固化结构可以被制作。
应当进一步了解的是,在本发明的范围内,可以使用具有第一敏感度的第一辐射敏感材料以及分享第一敏感度但还具有不同于第一敏感度的第二敏感度的第二辐射敏感材料。
在又一个实施例中,方法100可以包括将第三辐射敏感材料施加到第二辐射敏感材料上的步骤。第三辐射敏感材料具有第三敏感度。根据需要,第三敏感度可以与第一和第二敏感度中的一个相同或者不同。在一个示例中,第三敏感度与第一敏感度基本相同。在特定的示例中,第三敏感度与第一和第二敏感度不相同。在一个最特定的示例中,第三敏感度与第二敏感度不相同,而与第一敏感度基本相同。本领域技术人员应当理解的是,所形成的辐射固化结构从而可以形成具有两层基本相同的构造和设置在这两层之间的一层不同的构造。还应当理解的是,在本发明的范围内,可以在任何期望的设置-例如层叠设置或其它形式的设置中采用任何期望数目的辐射敏感材料。
在将第一辐射敏感材料和第二辐射敏感材料施加到基体上的步骤104、106之后,方法100包括将至少一个掩模放置在至少一个辐射源与第一和第二辐射敏感材料之间的步骤108。在某些实施例中,掩模作为辐射源的整体部分被提供。可以使用多个掩模以及多个辐射源。掩模具有多个基本透射的辐射透射孔。例如,在还具有第三辐射敏感材料的实施例中,掩模被放置在至少一个辐射源与第一、第二和第三辐射敏感材料之间。应当理解的是,根据需要,第一掩模和第一辐射源可以被放置在第一和第二辐射敏感材料的第一侧,并且第二掩模和第二辐射源可以被放置在第一和第二辐射敏感材料的第二侧。
形成掩模的材料可以是基本透射的辐射透射材料,诸如透射例如紫外线辐射的石英玻璃。孔可以是洞或者基本透射的辐射透射开口,这些洞或者开口在设置于基本透射的辐射透射掩模材料上的不透明的辐射阻挡涂层中形成。在示例性实施例中,掩模具有直径大约为10微米的多个孔。作为又一个非限制性示例,掩模材料可以包括冕玻璃(crown glass)、派热克斯玻璃(Pyrex glass)以及诸如迈拉牌()薄膜的聚酯合成纤维中的一种。在暴露之后可以将掩模抬开,并且为了重复使用可以清洗掩模。具有不同图样和不同类型的多个孔的多个掩模也可以使用。孔可以具有为辐射固化元件提供期望的截面形状的形状。例如,孔可以基本为圆形,以制作具有椭圆形截面形状的辐射固化元件。根据需要,本领域技术人员可以选择合适的掩模材料、孔的尺寸和形状以及所形成的构造配置。
方法100包括使第一和第二辐射敏感材料暴露于多个辐射线束的步骤110。辐射线束穿过所述至少一个掩模中的辐射透射孔被投射并且与第一和第二辐射敏感材料接触。本领域技术人员可以根据需要选择辐射源以产生电磁辐射或者粒子辐射。例如,可以通过提供紫外线辐射线束的水银灯来产生用于暴露辐射敏感材料的辐射线束。本领域技术人员应当理解的是,也可以使用其他波长-诸如红外线可见光以及X光辐射的辐射线束以及来自其他辐射源-诸如白炽灯以及激光的辐射线束。也可以使用粒子辐射,诸如来自阴极射线源的电子束。应当进一步了解的是,根据需要,辐射线束可以是对准的、部分对准的或者未经对准的。
多个辐射线束可以包括例如多个第一辐射线束和多个第二辐射线束。在某些实施例中,在频率、振幅以及类型中的至少一个方面,第一辐射线束可以不同于第二辐射线束。根据需要,第一和第二辐射敏感材料可以同时或者顺序地暴露于多个辐射线束。在截面形状以及相对于第一、第二以及可选的第三辐射敏感材料中的一个的表面的入射角度中的至少一个方面,第一辐射线束可以不同于第二辐射线束。作为又一个非限制性示例,多个第一辐射线束由具有第一掩模的第一辐射源提供,并且多个第二辐射线束由具有第二掩模的第二辐射源提供。任何期望类型的辐射频率、辐射振幅、辐射类型、截面形状、角度、掩模以及辐射源都可以在本发明的范围内使用。
关于第一和第二辐射敏感材料的同时暴露,施加第一和第二辐射敏感材料的步骤104、106以及暴露第一和第二辐射敏感材料的步骤110已经在上文进行了描述。应当理解的是,第一和第二辐射敏感材料也可以非同时的方式暴露。例如,第一和第二辐射敏感材料中的每个可以被独立施加,然后暴露于辐射线束。作为又一个示例,第一辐射敏感材料可以首先被施加,然后暴露于第一辐射线束。随后,可以将第二辐射敏感材料施加到第一辐射敏感材料上。第二辐射敏感材料可以具有更高的敏感度并且暴露于第二辐射线束一段时间,该时间长短基本上不会影响第一辐射敏感材料。以这种方式,敏感性较弱的第一辐射敏感材料中的构造特征不会出现在敏感性较强的第二辐射敏感材料中。
至少一个基本固态的辐射敏感材料也可以连同至少一个液态的辐射敏感材料一起使用。例如,当期望进行同时暴露时,可以将基本固态的第一辐射敏感材料施加到基体上。然后,将液态的第二辐射敏感材料施加到基本固态的第一辐射敏感材料上。第一和第二辐射敏感材料中的每个可以选择为具有不同的敏感度。如果第一和第二辐射敏感材料之间的敏感度差异是一种速率,那么敏感性较弱的第一辐射敏感材料中的构造特征将会出现在敏感性较强的第二辐射敏感材料中。敏感性较强的第二辐射敏感材料中的构造特征不会出现在敏感性较弱的第一辐射敏感材料中。如果敏感度差异归因于辐射频率或者辐射类型,那么第一和第二辐射敏感材料所特有的构造特征可以独立产生。通过使第一和第二辐射敏感材料同时暴露于辐射频率和辐射类型,可以形成跨越第一和第二辐射敏感材料之间的分界面边界的构造特征。例如,可以使第一和第二辐射敏感材料暴露以提供不完全固化,然后可以除去剩余的未固化材料,并且对第一和第二辐射敏感材料进行同时固化以获得在分界面边界处的联合固化。
当期望进行非同时暴露时,可施加基本固态的第一辐射敏感材料并且使其暴露于辐射线束。然后,将液态的第二辐射敏感材料施加到基本固态的第一辐射敏感材料上。通常,液态的第二辐射敏感材料的敏感度可以选择为高于基本固态的第一辐射敏感材料的敏感度。从而,形成在液态的第二辐射敏感材料中的构造特征不会出现在基本固态的第一辐射敏感材料中。
本领域技术人员应当了解的是,第一和第二辐射敏感材料可以包括例如具有可变深度的液态层。作为非限制性示例,可以将液态的辐射敏感材料施加到基体上并且随后使其暴露以形成期望的构造特征。然后,可以添加附加的液态辐射敏感材料以增加初始液态辐射敏感材料的高度。暴露附加的液态辐射敏感材料,并且控制辐射线束的强度以及暴露时间,以使新的构造特征仅仅贯穿新的一层液态辐射敏感材料。替代性地,可以控制辐射线束的强度以及暴露时间,以使新的构造特征扩展到形成在初始液态辐射敏感材料上的构造特征。
在使第一和第二材料暴露于多个辐射线束的步骤110之后,方法100包括在第一和第二辐射敏感材料中相应地形成第一和第二构造的步骤112。应当了解的是,在第一和第二辐射敏感材料中相应地形成第一和第二构造的步骤112可以直接由使第一和第二辐射敏感材料暴露于多个辐射线束的步骤110产生。替代性地,在使第一和第二辐射敏感材料暴露于多个辐射线束的步骤110之后,形成步骤112可以进一步包括对第一辐射敏感材料和第二辐射敏感材料进行后处理。例如,后处理可以包括对第一辐射敏感材料和第二辐射敏感材料进行加热。当第一辐射敏感材料和第二辐射敏感材料中至少一个是已经通过暴露于辐射线束而经受了一定程度引发的可辐射固化材料时,加热可以促发第一辐射敏感材料和第二辐射敏感材料中至少一个的聚合和交联中的至少一种。在替代性的实施例中,当第一辐射敏感材料和第二辐射敏感材料中至少一个是已经通过暴露于辐射线束而经受了一定程度分解的可辐射分解材料时,加热可以促发第一辐射敏感材料和第二辐射敏感材料中至少一个的分解。根据需要,可以选择合适的温度以及加热时间。
使第一辐射敏感材料暴露并且在第一辐射敏感材料中形成第一构造。使第二辐射敏感材料暴露并且在第二辐射敏感材料中形成第二构造。当使第三辐射敏感材料暴露于辐射线束时,在第三辐射敏感材料中形成第三构造。第一构造、第二构造以及可选的第三构造由多个辐射固化元件组成,并且相互协作以形成辐射固化结构。应当理解的是,根据本发明可以形成各种辐射固化元件,例如包括桁架元件(truss element)、辐射固化薄板以及固态的辐射固化聚合体结构。
在特定的实施例中,辐射固化结构包括微型桁架结构。微型桁架结构可以具有多个第一桁架元件、多个第二桁架元件、多个第三桁架元件以及多个第四桁架元件,第一桁架元件沿第一方向延伸,第二桁架元件沿第二方向延伸,第三桁架元件沿第三方向延伸,第四桁架元件沿第四方向延伸。第一、第二、第三和第四桁架元件可以在多个节点处互相贯穿。应当理解的是,第一、第二、第三和第四桁架元件根据需要可以不互相贯穿或者在断续的基础上在多个节点处互相贯穿。第一、第二、第三和第四桁架元件形成一个连续的立体的自支撑的蜂窝状结构。
尽管如上文所描述的,具有多个第一、第二、第三和第四桁架元件的微型桁架结构可以有4折布局上的对称,但是本领域技术人员应当理解的是,可以在本发明的范围内使用微型桁架结构的其他布局,诸如3折对称的和6折对称的。例如,可以选择特定布局以增加微型桁架结构的可连接性,并且降低对微型桁架结构在负荷下弯曲和翘曲的敏感度。根据需要,可以选择对称的或者非对称的布局。也可以选择使微型桁架结构的强度和刚性最优化的布局。本领域技术人员应当进一步了解的是,也可以根据需要使用微型桁架结构的其他布局。
Jacobsen在美国专利No.7,382,959以及序列号为No.11/801,908的美国专利申请中描述了微型桁架结构的示例性布局。例如,通过多个第一自传播的聚合体桁架波导限定多个第一桁架元件。通过多个第二自传播的聚合体桁架波导限定多个第二桁架元件。通过多个第三自传播的聚合体桁架波导限定多个第三桁架元件。通过多个第四自传播的聚合体桁架波导限定多个第四桁架元件。根据需要,也可以使用形成微型桁架结构的其他合适方法。
本领域技术人员应当理解的是,特定的微型桁架结构能够根据需要进行设计,例如,通过下述方法中的至少一种:1)选择桁架元件彼此之间相对的角度和模型;2)调整整个组件或者所形成的蜂窝状结构的相对密度;以及3)选择桁架元件的截面形状和尺寸。尤其是,具有椭圆形桁架截面形状的桁架元件在热膨胀系数存在差别的情况下可以阻止退化。根据需要,也可以使用其他截面形状。
应当理解的是,根据本发明,可以通过可辐射固化材料与可辐射分解材料的结合使用来制作辐射固化结构。例如,辐射固化结构可以由如上文所描述的负性抗蚀剂和正性抗蚀剂形成。在未固化状态下,负性抗蚀剂和正性抗蚀剂中的每个可以被彼此相邻地施加。可以选择具有不同辐射敏感度的负性和正性抗蚀剂。在使负性抗蚀剂暴露于辐射线束的步骤110期间,负性抗蚀剂可以被光引发或者至少部分固化。在暴露负性抗蚀剂以形成构造特征以及移除剩余未固化的材料之后,未固化的正性抗蚀剂和负性抗蚀剂可以被联合固化。从而使负性抗蚀剂的构造特征能够在分界面边界处与正性抗蚀剂交联。然后,使正性抗蚀剂暴露于辐射线束以在期望的区域分解正性抗蚀材料,而不影响形成在负性抗蚀剂中的构造。从而,辐射固化结构可以通过第一可辐射固化材料以及第二可辐射分解材料形成。
本发明的方法100可以进一步包括移除第一和第二辐射敏感材料的未固化的部分的步骤。应当理解的是,在本发明的范围内,术语“未固化的辐射敏感材料”也可以包括被分解的辐射敏感材料。未固化的部分可以是第一和第二可辐射固化材料在暴露于辐射线束后未固化的剩余部分,或者是第一和第二可辐射分解材料通过暴露于辐射线束而被切断或者变为可溶解在溶剂中的部分。移除未固化的部分的步骤通常发生在使第一和第二辐射敏感材料暴露于多个辐射线束以固化第一和第二辐射敏感材料的步骤110中的至少一个之后。作为非限制性示例,移除第一和第二辐射敏感材料的未固化的部分的步骤可以包括用溶剂冲洗辐射固化结构。本领域技术人员应当理解的是,在移除第一和第二辐射敏感材料的未固化的部分的步骤期间,合适的溶剂基本不会使暴露的辐射固化结构退化。
应当了解的是,在制作辐射固化结构之后,辐射固化结构可以被进一步处理以提高强度、电导率以及环境抵抗性中的至少一种。作为非限制性的示例,本发明的方法可以进一步包括金属化、碳化、瓷化辐射固化结构的步骤中的至少一种。Jacobsen等人在序列号为No.12/008,479的美国专利申请中公开了还可以形成例如包括辐射固化结构的合成物,该专利申请的全部内容在此通过引用并入本文。
在一个实施例中,可以通过用金属涂层对辐射固化结构进行电镀来使辐射固化结构金属化。金属涂层可以是例如基本上抗氧化的、抗还原的以及耐酸的。金属涂层可以包括选自由下述金属组成的集合的贵金属:例如,钌(Ru)、铑(Rh)、钯(Pd)、银(Ag)、铱(Ir)、铂(Pt)、锇(Os),以及前述几种金属的合金。在特定的实施例中,金属涂层是金(Au)。在另一个特定的实施例中,金属涂层是钽(Ta)。另一种合适的金属涂层可以包括镍(Ni)合金,诸如镍与铬(Cr)或者镍与钴(Co)的合金。本领域技术人员应当认识到,金属涂层可以包括上述金属的混合物或者合金。根据需要,也可以使用其他电导金属以及材料。
可以通过下述工艺中的至少一种将金属涂层设置在辐射固化结构上:电子束蒸发、磁控管溅射、物理气相沉积、化学气相沉积、原子层沉积、电解沉积、无电沉积、火焰喷射沉积、刷镀以及其他类似工艺。也可以使用包括将辐射固化结构沉浸在电镀槽中的基于溶液的电镀技术。涂布呈浆状粉末状态的金属并且随后焙烧浆状粉末以形成金属涂层的方式也可以使用。技术人员可以选择不止一种沉积技术以考虑所选沉积技术的视线特征和非视线特征之间的差别。在某些实施例中,金属涂层可以基本均匀地分布在辐射固化结构的内部和外部表面上。根据需要,用于在辐射固化结构上喷涂金属的合适的方法都可以选用。
本领域技术人员应当了解的是,辐射固化结构可以被碳化。对辐射固化结构进行碳化可以使辐射固化结构具有导电性。Jacobsen在序列号为No.11/870,379的美国专利申请中公开了开放的多孔状碳结构以及一种用聚合体模板材料制作该结构的方法,该专利申请的全部内容在此通过引用并入本文。其他对辐射固化结构进行碳化的合适的方法也可以使用。
应当理解的是,可以通过在辐射固化结构上涂上合适的金属氧化物或者陶瓷对辐射固化结构进行瓷化。在某些示例性的实施例中,可以在至少一部分辐射固化结构上涂上金属氧化物或者陶瓷以获得期望水平的抗弯强度和电导率。Gross等人在序列号为No.12/074,727的美国专利申请中公开了合适的陶瓷结构以及对辐射固化结构进行瓷化的方法,该专利申请的全部内容在此通过引用并入本文。其他对辐射固化结构进行瓷化的合适的方法也可以使用。
本发明的方法100可以包括在第一辐射敏感材料和第二辐射敏感材料之间施加过滤层的步骤。过滤层可以是另一个辐射敏感材料层,第一和第二辐射敏感材料所敏感的辐射基本不能穿透该过滤层。示例性地,当暴露第一辐射敏感材料时,该过滤层防止第二辐射敏感材料暴露于多个辐射线束的至少一部分。在特定的示例中,过滤层是光学过滤层。例如,过滤层可以设置在第一辐射敏感材料和第二辐射敏感材料之间。从而,当第二辐射敏感材料暴露于来自辐射源的辐射线束时,过滤层可以阻止具有选定频率、振幅或者类型的辐射线束导致在第一辐射敏感材料中形成第一构造。过滤层也可以具有不同于第一和第二辐射敏感材料的敏感度的辐射敏感度。因此,根据需要,也可以在过滤层中形成辐射固化结构的另一种构造。
除了下面所描述的之外,图2和图3所示的本发明的实施例与图1所示的实施例相似。为了简明起见,在图2和图3中示出的与图1相似的步骤使用200s和300s而不是100s中的相同的附图标记进行重复。
如图2所示,第一可辐射固化材料具有第一敏感度并且第二可辐射固化材料具有不同于第一敏感度的第二敏感度。方法200包括:提供基体的步骤202;将第一可辐射固化材料施加到基体上的步骤204;将第二可辐射固化材料施加到第一可辐射固化材料上的步骤206;将至少一个掩模放置在至少一个辐射源与第一和第二可辐射固化材料之间的步骤208;以及使第一和第二可辐射固化材料暴露于穿过至少一个掩模中的辐射透射孔的多个辐射线束的步骤210。方法200包括使具有不同的第一和第二敏感度的第一和第二可辐射固化材料固化的步骤212。从而,在第一可辐射固化材料中形成第一构造并且在第二可辐射固化材料中形成第二构造,并且第一构造和第二构造相互协作以形成辐射固化结构。应当进一步理解的是,在固化第二可辐射固化材料(212)之前,第一可辐射固化材料在与第二可辐射固化的材料的分界面边界处可以至少部分未固化。在移除未固化的可辐射固化材料之后,第一和第二可辐射固化材料可以同时进行固化以在分界面边界处实现粘接。固化第二可辐射固化材料(212)之前的第一可辐射固化材料的至少部分未固化可以提高第一构造对第二构造的粘附力。应当进一步理解的是,根据需要,第一可辐射固化材料和第二可辐射固化材料之间的敏感度差异使第一可辐射固化材料中的第一构造能够在第二可辐射固化材料中的第二构造之前形成,或者反之亦然。
在说明性的示例中,第一和第二可辐射固化材料选择为对辐射频率具有不同的敏感度。在特定的实施例中,第一和第二可辐射固化材料是光引发聚合体。例如,第一和第二可辐射固化材料可以被一起施加并且每个都对不同的辐射频率具有一个敏感度。第一和第二可辐射固化材料可以同时地或相继地暴露于不同的辐射频率。例如,在第一和第二构造的特征在第一和第二可辐射固化材料内被引发之后,第一和第二可辐射固化材料中的每个可以被同时加热到期望的固化温度。加热可以促使第一和第二构造的聚合和交联中的至少一种发生。因为第一和第二构造中的每个在相同时间被固化,所以穿越第一和第二可辐射固化材料之间的分界面的构造特征能够跨越分界面边界进行聚合或者交联。从而可以在第一和第二构造之间提供期望的粘附水平。
在另一个实施例中,第一和第二可辐射固化材料是光固化聚合体。如果第一和第二可辐射固化材料中的每个的所有构造特征都基本同时暴露,那么第一和第二可辐射固化材料中的每个中的反应也基本同时发生,并且聚合反应跨越第一和第二可辐射固化材料之间的分界面边界而发生。当构造特征由于例如掩模或者辐射源的限制而不能同时暴露时,第一和第二可辐射固化材料中的每个的不会进入第一和第二可辐射固化材料中的另一个的构造特征可以独立形成。在边界的每一侧上,跨越边界的构造特征可以同时形成在第一和第二可辐射固化材料中。应当理解的是,如果例如上文所描述的在暴露过程期间第一和第二可辐射固化材料中的一个未完全固化,那么这些限制可能不会很严重。
在另一个说明性示例中,第一和第二可辐射固化材料选择为具有不同的引发速率。应当了解的是,本文提供的方法200的光引发过程可以是辐射强度和暴露时间中的至少一项的函数。可以改变它们中任一个以改变暴露过程。形成在例如第一和第二可辐射固化材料中的具有较慢引发速率的一个中的构造特征期望被带入与其邻近的第一和第二可辐射固化材料中的具有较高引发速率的一个中。附加的构造特征可以增加至例如第一和第二可辐射固化材料中的具有较高引发速率的一个中。在引发过程之后,通过提高第一和第二可辐射固化材料的温度使第一和第二构造固化。应当了解的是,为了使构造特征能够跨越分界面边界,所有特征必须在固化过程开始之前被引发。
在又一个说明性示例中,第一和第二可辐射固化材料选择为具有不同的固化速率。处理具有不同固化速率的第一和第二可辐射固化材料与处理具有不同引发速率的第一和第二可辐射固化材料非常相似。应当理解的是,第一和第二构造的固化在暴露期间发生。然而,在固化速度方面,相同的效果也适用。例如,形成在具有第一和第二可辐射固化材料中的较慢固化速率的一个中的构造特征被期望出现在第一和第二可辐射固化材料中的具有较高固化速率的一个中。根据需要,第一和第二可辐射固化材料中的具有较高固化速率的一个可以包含附加特征。
在附加的说明性示例中,第一和第二可辐射固化材料选择为具有对辐射类型的不同敏感度。如上文所述,多种辐射类型可以用来引发固化反应。通常,固化(例如,引发、聚合以及交联中的至少一种)将通过某些形式的电磁辐射被引发。然而,其他形式的辐射-诸如粒子束辐射另外也能够用来引发固化。
对于光引发聚合体系统,当第一和第二可辐射固化材料也具有对辐射类型的不同敏感度时,该过程与改变辐射频率的过程相似。第一和第二可辐射固化材料被分别施加,并且具有对不同类型的辐射的敏感度。然后,第一和第二可辐射固化材料可以被同时或相继地暴露于不同类型的辐射。在第一和第二可辐射固化材料中的构造特征被引发之后,第一和第二可辐射固化材料中的每个被同时加热到固化温度,聚合和/或交联在该固化温度下发生。因为构造特征在基本相同的时间形成,所以穿越第一和第二可辐射固化材料之间的分界面边界的构造特征期望地跨越分界面边界发生聚合和/或交联。
对于光固化聚合体系统,当第一和第二可辐射固化材料的每个构造特征都能够基本同时暴露时,那么第一和第二可辐射固化材料的固化能够同时发生。从而,所产生的聚合反应能够跨越第一和第二可辐射固化材料之间的分界面边界而发生。当构造特征由于例如掩模或者辐射源的限制而不能基本同时被暴露时,第一可辐射固化材料中的不会进入第二可辐射固化材料的构造特征可以独立形成。在分界面的每一侧上,穿越分界面边界的构造特征可以同时形成在第一和第二可辐射固化材料中。
如图3所示,第一可辐射分解材料具有第一敏感度,并且第二可辐射分解材料具有不同于第一敏感度的第二敏感度。方法300包括:提供基体的步骤302;将第一可辐射分解材料施加到基体上的步骤304;将第二可辐射分解材料施加到第一可辐射分解材料上的步骤306;将至少一个掩模放置在至少一个辐射源与第一和第二可辐射分解材料之间的步骤308;以及使第一和第二可辐射分解材料暴露于穿过至少一个掩模中的辐射透射孔的多个辐射线束的步骤310。方法300进一步包括分解具有不同的第一和第二敏感度的第一和第二可辐射分解材料的步骤312。从而,第一可辐射分解材料中的第一构造以及第二可辐射分解材料中的第二构造得以形成,并且第一构造和第二构造相互协作以形成辐射固化结构。应当理解的是,第一可辐射分解材料和第二可辐射分解材料之间的敏感度差异使第一可辐射分解材料中的第一构造能够在第二可辐射分解材料中的第二构造之前形成,或者根据需要,反之亦然。
在说明性的示例中,第一和第二可辐射分解材料选择为具有对辐射频率的不同敏感度。当第一和第二可辐射分解材料是例如正性抗蚀剂时,第一和第二可辐射分解材料在使其暴露于辐射线束的步骤310之前期望地被充分固化和交联在一起。从而,期望的构造特征可以跨越第一和第二可辐射分解材料之间的分界面边界而产生。应当了解的是,第一和第二可辐射分解材料可以任何次序暴露于不同频率的辐射线束,然后暴露区域能够被溶剂溶解以留下期望的第一和第二构造。
在另一个说明性示例中,第一和第二可辐射分解材料选择为具有不同的分解速率。应当理解的是,当第一和第二可辐射分解材料的分解速率不同时,能够产生复杂的构造。本领域技术人员了解的是,通过使第一和第二可辐射分解材料中的具有最慢分解速率的一个暴露的步骤310产生的孔将出现在所形成的整个辐射固化结构中。额外材料可以从第一和第二可辐射分解材料中的具有较高分解速率的一个中移除,而不会显著影响第一和第二可辐射分解材料中的具有较慢速率的另一个。然而,各个分解速率间的显著差别通常是期望的。作为非限制性示例,当仅有两种可辐射分解材料时,大约10∶1的分解速率差便足够了;当有三种可辐射分解材料时,大约100∶1的分解速率差便足够了;而当有多于三种的可辐射分解材料时,大约10,000∶1的分解速率差便足够了。根据需要,可以选择可辐射分解材料的相应的分解速率。
在又一个说明性示例中,第一和第二可辐射分解材料可选择为具有对辐射类型的不同敏感度。由具有对不同辐射类型的敏感度的第一和第二可辐射分解材料形成辐射固化结构的方法可以与上文所述的对频率具有不同敏感度的方法相似。作为非限制性示例,第一可辐射分解材料可以对电磁辐射敏感,而第二可辐射分解材料可以对粒子束辐射敏感。然而,应当理解的是,对电磁辐射敏感的第一可辐射分解材料期望地选择为具有对粒子束辐射的最小敏感度,反之亦然。
令人惊奇地发现,根据本发明的方法100、200、300,层叠的辐射敏感材料的选择性暴露能够将辐射固化结构的生产成本和制作时间减到最小。通过将所有层叠操作集中在一起,复杂的辐射固化结构的制作现在能够在相同的生产线和相同的设备上进行。通过开启用掩模遮蔽的辐射源而不移动辐射敏感材料,便能够使不同的辐射敏感材料暴露于多个辐射线束。从而,方法100、200、300防止通常在反复定位掩模和辐射敏感材料时造成的错位和公差问题。本发明的辐射固化结构也可以在不进行机电制作过程中执行的平整操作的情况下制成。也可以在辐射固化结构制成之后使用单一清洁操作来移除未固化的辐射敏感材料。同样地,也可以使用单一的金属化、碳化以及瓷化操作制作辐射固化结构以使辐射固化结构具有期望的特征。
尽管为了举例说明本发明而示出了某些代表性的实施例,但是对本领域技术人员而言显而易见的是,在不背离本发明的范围的情况下可以做出各种改变,本发明的范围将在所附权利要求中进一步阐述。
Claims (20)
1.一种用于制作辐射固化结构的方法,该方法包括如下步骤:
提供第一辐射敏感材料,所述第一辐射敏感材料具有第一敏感度;
将第二辐射敏感材料施加到所述第一辐射敏感材料上,所述第二辐射敏感材料具有不同于所述第一敏感度的第二敏感度;
将至少一个掩模放置在至少一个辐射源与所述第一和第二辐射敏感材料之间,所述掩模具有多个基本透射的辐射透射孔;
使所述第一和第二辐射敏感材料暴露于穿过所述掩模中的辐射透射孔的多个辐射线束;以及
至少在所述第一辐射敏感材料中形成第一构造并且在所述第二辐射敏感材料中形成第二构造,所述第一构造不同于所述第二构造,所述第一构造与所述第二构造相互协作以形成所述辐射固化结构。
2.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一和第二辐射敏感材料中至少一个是可辐射固化材料和可辐射分解材料中的一种。
3.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一和第二敏感度中至少一个是固化速率、引发速率、分解速率、对辐射频率的敏感度、对辐射振幅的敏感度、对辐射类型的敏感度中的至少一种。
4.如权利要求1所述的方法,进一步包括在使所述第一和第二辐射敏感材料暴露于所述多个辐射线束的步骤之后移除所述第一和第二辐射敏感材料的未固化部分的步骤。
5.如权利要求1所述的方法,进一步包括将第三辐射敏感材料施加到所述第二辐射敏感材料上,所述第三辐射敏感材料具有第三敏感度。
6.如权利要求5所述的方法,其中,在使所述第三辐射敏感材料暴露于所述多个辐射线束的步骤之后,所述第三辐射敏感材料形成第三构造,所述第三构造与所述第一构造和所述第二构造相互协作以形成所述辐射固化结构。
7.如权利要求5所述的方法,其中,所述第三敏感度与所述第一敏感度基本相同。
8.如权利要求5所述的方法,其中,所述第三敏感度不同于所述第一敏感度和所述第二敏感度。
9.如权利要求1所述的方法,进一步包括提供基体的步骤以及将所述第一辐射敏感材料施加到所述基体上的步骤。
10.如权利要求1所述的方法,进一步包括对所述辐射固化结构进行金属化、碳化以及瓷化的步骤中的至少一个。
11.如权利要求1所述的方法,其中,所述多个辐射线束包括多个第一辐射线束和多个第二辐射线束。
12.如权利要求11所述的方法,其中,所述多个第一辐射线束在频率、振幅以及类型中的至少一个方面不同于所述多个第二辐射线束。
13.如权利要求11所述的方法,其中,在截面形状以及相对于所述第一辐射敏感材料和所述第二辐射敏感材料中的一个的表面的入射角中的至少一个方面,所述第一辐射线束不同于所述第二辐射线束。
14.如权利要求13所述的方法,其中,所述多个第一辐射线束由具有第一掩模的第一辐射源提供,而所述多个第二辐射线束由具有第二掩模的第二辐射源提供。
15.如权利要求14所述的方法,其中,所述第一辐射敏感材料和所述第二辐射敏感材料中至少一个是负性抗蚀剂和正性抗蚀剂中的一种。
16.如权利要求14所述的方法,其中,所述第一辐射敏感材料和所述第二辐射敏感材料中至少一个是液态光单体。
17.如权利要求14所述的方法,其中,形成步骤包括在使所述辐射敏感材料暴露于所述多个辐射线束的步骤之后对所述第一辐射敏感材料和所述第二辐射敏感材料进行加热的步骤,加热促发所述第一辐射敏感材料和所述第二辐射敏感材料中至少一个的聚合、交联以及分解中的至少一项。
18.如权利要求1所述的方法,进一步包括在所述第一辐射敏感材料和所述第二辐射敏感材料之间施加过滤层的步骤,所述过滤层阻止所述第一和第二辐射敏感材料中的一个暴露于所述多个辐射线束的至少一部分。
19.一种用于制作辐射固化结构的方法,该方法包括如下步骤:
提供第一可辐射固化材料,所述第一可辐射固化材料具有第一敏感度,所述第一敏感度包括第一固化速率、第一引发速率、对第一辐射频率的敏感度、对第一辐射振幅的敏感度以及对第一辐射类型的敏感度中的至少一种;
将第二可辐射固化材料施加到所述第一可辐射固化材料上,所述第二可辐射固化材料具有第二敏感度,所述第二敏感度包括第二固化速率、第二引发速率、对第二辐射频率的敏感度、对第二辐射振幅的敏感度以及对第二辐射类型的敏感度中的至少一种,所述第二敏感度不同于所述第一敏感度;
将至少一个掩模放置在至少一个辐射源与所述第一和第二可辐射固化材料之间,所述掩模具有多个基本透射的辐射透射孔;
使所述第一和第二可辐射固化材料暴露于穿过所述掩模中的辐射透射孔的多个辐射线束;以及
至少在所述第一可辐射固化材料中形成第一构造并且在所述第二可辐射固化材料中形成第二构造,所述第一构造不同于所述第二构造,所述第一构造与所述第二构造相互协作以形成所述辐射固化结构。
20.一种用于制作辐射固化结构的方法,该方法包括如下步骤:
提供第一可辐射分解材料,所述第一可辐射分解材料具有第一敏感度,所述第一敏感度包括第一分解速率、对第一辐射频率的敏感度、对第一辐射振幅的敏感度以及对第一辐射类型的敏感度中的至少一种;
将第二可辐射分解材料施加到所述第一可辐射分解材料上,所述第二可辐射分解材料具有第二敏感度,所述第二敏感度包括第二分解速率、对第二辐射频率的敏感度、对第二辐射振幅的敏感度以及对第二辐射类型的敏感度中的至少一种,所述第二敏感度不同于所述第一敏感度;
将掩模放置在辐射源与所述第一和第二可辐射分解材料之间,所述掩模具有多个基本透射的辐射透射孔;
使所述第一和第二可辐射分解材料暴露于穿过所述掩模中的辐射透射孔的多个辐射线束;以及
至少在所述第一可辐射分解材料中形成第一构造并且在所述第二可辐射分解材料中形成第二构造,所述第一构造不同于所述第二构造,所述第一构造与所述第二构造相互协作以形成所述辐射固化结构。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/339,308 | 2008-12-19 | ||
US12/339,308 US8906597B2 (en) | 2008-12-19 | 2008-12-19 | Layered radiation-sensitive materials with varying sensitivity |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101750884A true CN101750884A (zh) | 2010-06-23 |
Family
ID=42266636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200910260876A Pending CN101750884A (zh) | 2008-12-19 | 2009-12-21 | 具有不同敏感度的分层辐射敏感材料 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8906597B2 (zh) |
CN (1) | CN101750884A (zh) |
DE (1) | DE102009058262A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102749803A (zh) * | 2011-04-18 | 2012-10-24 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 具有不同敏感度的分层辐射敏感材料 |
US9405192B2 (en) | 2008-12-19 | 2016-08-02 | GM Global Technology Operations LLC | Layered radiation-sensitive materials with varying sensitivity |
CN106029952A (zh) * | 2013-12-19 | 2016-10-12 | Hrl实验室有限责任公司 | 具有可选金属化区域的结构及其制造方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9375864B2 (en) | 2007-05-10 | 2016-06-28 | Hrl Laboratories, Llc | Architected materials for enhanced energy absorption |
US8579018B1 (en) | 2009-03-23 | 2013-11-12 | Hrl Laboratories, Llc | Lightweight sandwich panel heat pipe |
US8309274B2 (en) | 2009-05-15 | 2012-11-13 | GM Global Technology Operations LLC | Separator plates formed by photopolymer based processes |
US8453717B1 (en) | 2009-07-20 | 2013-06-04 | Hrl Laboratories, Llc | Micro-architected materials for heat sink applications |
US9546826B1 (en) | 2010-01-21 | 2017-01-17 | Hrl Laboratories, Llc | Microtruss based thermal heat spreading structures |
US8921702B1 (en) | 2010-01-21 | 2014-12-30 | Hrl Laboratories, Llc | Microtruss based thermal plane structures and microelectronics and printed wiring board embodiments |
US8771330B1 (en) | 2010-05-19 | 2014-07-08 | Hrl Laboratories, Llc | Personal artificial transpiration cooling system |
US8857182B1 (en) | 2010-05-19 | 2014-10-14 | Hrl Laboratories, Llc | Power generation through artificial transpiration |
US9029033B2 (en) | 2010-10-08 | 2015-05-12 | GM Global Technology Operations LLC | Composite end cell thermal barrier with an electrically conducting layer |
US8546064B2 (en) | 2011-03-22 | 2013-10-01 | GM Global Technology Operations LLC | Method to produce a fuel cell flowfield with photopolymer walls |
US8703351B2 (en) * | 2011-03-22 | 2014-04-22 | GM Global Technology Operations LLC | Plated photopolymer based fuel cell |
DE102012208978B4 (de) * | 2011-06-02 | 2020-10-08 | GM Global Technology Operations LLC (n. d. Gesetzen des Staates Delaware) | Verfahren zum Herstellen einer Brennstoffzellenkomponente |
US9405067B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-08-02 | Hrl Laboratories, Llc | Micro-truss materials having in-plane material property variations |
KR102149795B1 (ko) * | 2013-12-13 | 2020-08-31 | 삼성전기주식회사 | 레지스트 필름 및 패턴 형성 방법 |
US9976815B1 (en) * | 2014-02-20 | 2018-05-22 | Hrl Laboratories, Llc | Heat exchangers made from additively manufactured sacrificial templates |
US20170282247A1 (en) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Modeling of nanoparticle agglomeration and powder bed formation in microscale selective laser sintering systems |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1612048A (zh) * | 2003-10-30 | 2005-05-04 | 富士胶片株式会社 | 印刷电路板的制造方法 |
CN1988130A (zh) * | 2005-12-24 | 2007-06-27 | 国际商业机器公司 | 制备双镶嵌结构的方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4557797A (en) | 1984-06-01 | 1985-12-10 | Texas Instruments Incorporated | Resist process using anti-reflective coating |
KR910001590B1 (ko) * | 1984-07-23 | 1991-03-16 | 닛뽕 텔리그래프 앤드 텔리포운 코오포레이숀 | 패턴 형성방법 |
US4670090A (en) | 1986-01-23 | 1987-06-02 | Rockwell International Corporation | Method for producing a field effect transistor |
US4657629A (en) | 1986-03-27 | 1987-04-14 | Harris Corporation | Bilevel resist process |
US4770739A (en) | 1987-02-03 | 1988-09-13 | Texas Instruments Incorporated | Bilayer photoresist process |
TW434458B (en) * | 1995-04-04 | 2001-05-16 | Shinetsu Chemical Co | Chemically amplified positive resist compositions |
US6274288B1 (en) | 1995-06-12 | 2001-08-14 | California Institute Of Technology | Self-trapping and self-focusing of optical beams in photopolymers |
US6140006A (en) * | 1998-06-15 | 2000-10-31 | The Chromaline Corporation | Integral membrane layer formed from a photosensitive layer in an imageable photoresist laminate |
JP2000199968A (ja) * | 1999-01-06 | 2000-07-18 | Sony Corp | 多層レジスト構造およびこれを用いた3次元微細構造の作製方法 |
JP3507771B2 (ja) * | 2000-07-03 | 2004-03-15 | 鹿児島日本電気株式会社 | パターン形成方法及び薄膜トランジスタの製造方法 |
US7579134B2 (en) * | 2005-03-15 | 2009-08-25 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Polyimide composite coverlays and methods and compositions relating thereto |
US7382959B1 (en) | 2006-10-13 | 2008-06-03 | Hrl Laboratories, Llc | Optically oriented three-dimensional polymer microstructures |
-
2008
- 2008-12-19 US US12/339,308 patent/US8906597B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-12-14 DE DE102009058262A patent/DE102009058262A1/de not_active Withdrawn
- 2009-12-21 CN CN200910260876A patent/CN101750884A/zh active Pending
-
2014
- 2014-11-04 US US14/532,031 patent/US9256132B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1612048A (zh) * | 2003-10-30 | 2005-05-04 | 富士胶片株式会社 | 印刷电路板的制造方法 |
CN1988130A (zh) * | 2005-12-24 | 2007-06-27 | 国际商业机器公司 | 制备双镶嵌结构的方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9405192B2 (en) | 2008-12-19 | 2016-08-02 | GM Global Technology Operations LLC | Layered radiation-sensitive materials with varying sensitivity |
CN102749803A (zh) * | 2011-04-18 | 2012-10-24 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 具有不同敏感度的分层辐射敏感材料 |
CN102749803B (zh) * | 2011-04-18 | 2015-05-20 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 用于制作辐射固化结构的方法 |
CN106029952A (zh) * | 2013-12-19 | 2016-10-12 | Hrl实验室有限责任公司 | 具有可选金属化区域的结构及其制造方法 |
CN106029952B (zh) * | 2013-12-19 | 2018-11-13 | Hrl实验室有限责任公司 | 具有可选金属化区域的结构及其制造方法 |
US10197708B2 (en) | 2013-12-19 | 2019-02-05 | Hrl Laboratories, Llc | Structures having selectively metallized regions and methods of manufacturing the same |
US10775534B2 (en) | 2013-12-19 | 2020-09-15 | Hrl Laboratories, Llc | Structures having selectively metallized regions and methods of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150055114A1 (en) | 2015-02-26 |
US9256132B2 (en) | 2016-02-09 |
US20100159398A1 (en) | 2010-06-24 |
US8906597B2 (en) | 2014-12-09 |
DE102009058262A1 (de) | 2010-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101750884A (zh) | 具有不同敏感度的分层辐射敏感材料 | |
US9405192B2 (en) | Layered radiation-sensitive materials with varying sensitivity | |
CN101517130B (zh) | 电铸模的制造方法、电铸模及电铸部件的制造方法 | |
US8524412B2 (en) | Fuel cell fabrication using photopolymer based processes | |
JP6335782B2 (ja) | 電子的および機械的な構造を製作する方法 | |
JP4840756B2 (ja) | 電鋳型とその製造方法及び電鋳部品の製造方法 | |
JP7051980B2 (ja) | 計時部品を製造するための方法およびこの方法によって得られる部品 | |
CN105858591B (zh) | 一种金属微结构及其制作方法 | |
TWI762059B (zh) | 製造鐘錶元件的方法及依此方法生產的元件 | |
US8986563B2 (en) | Method for the production of three-dimensional microstructures | |
JP2006235195A (ja) | 反射防止構造体を有する部材の製造方法 | |
CN102749803B (zh) | 用于制作辐射固化结构的方法 | |
JP2006251318A (ja) | 反射防止構造体を有する部材の製造方法 | |
JP2021096249A (ja) | 計時器構成要素を製作する方法およびこの方法から得られる構成要素 | |
JP2005274714A (ja) | 孔構造体の製造方法及び孔構造体 | |
US10563308B2 (en) | Metal-containing photopolymer resins generated by reduction of dissolved metal salts | |
JP2005181699A (ja) | 微細突起アレイの製造方法、微細突起アレイ、微細凹面アレイ及び微細凹面アレイの製造方法 | |
DE102012208978A1 (de) | Brennstoffzellenherstellung mithilfe von Prozessen auf Photopolymerbasis | |
Kathuria | L3: Laser, LIGA and lithography in microstructuring | |
JP2005099838A (ja) | X線マスクおよびこの製造方法およびこれを用いて製作したマイクロ部品 | |
JP2005050968A (ja) | 電気回路部品およびその製造方法 | |
JP2009274445A (ja) | 燃料電池の流路部材用スタンパの製造方法、燃料電池用流路部材の製造方法、燃料電池用流路部材及び燃料電池 | |
TW200936493A (en) | Method of fabricating a metallic microstructure and microstructure obtained via the method | |
JP2008209957A (ja) | X線マスクおよびこの製造方法およびこれを用いて製作したマイクロ部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20100623 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |