CN101746135A - 液体排出头的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及液体排出头及其制造方法。液体排出头包括设置有用于排出液体和由树脂制成的排出口的构件。此处，所述构件包含多种无机颗粒。另外，在其上排出口开口的构件表面，在所述排出口周缘的颗粒密度大于所述排出口周缘周围的颗粒密度。
Description
技术领域
本发明涉及液体排出头及其制造方法。
背景技术
通常，应用于喷墨记录方式(scheme)的液体排出头设置有微细液体排出口、液体流路和设置于液体流路的一部分上的多种能量产生元件。由于液体流路和液体排出口具有微细结构，因此需要制造具有高精度结构的技术。作为该技术，从精度和易加工的观点，采用光刻法技术。
近来，在喷墨记录系统中，为了改进排出的液滴精确到达记录介质，记录头与记录介质之间的距离已显著缩短。由于此原因，因为表面不平整性如记录介质上起皱或记录介质卡纸，因而记录头表面与记录介质接触。在具有通过上述光刻法技术形成的液体排出口的喷嘴中，由于液体排出口周围的喷嘴表面由树脂材料制成，在一些情况下喷嘴表面由于与记录介质接触而受到损坏。当损坏发生于液体排出口周围(喷嘴部分)时，排出液滴的排出方向偏离，从而导致打印品质的劣化。
作为改进包括液体排出口的喷嘴表面的强度的方法，存在通常有已知的方法，在所述方法中将由无机氧化物如无定形二氧化硅或树脂制成的填料添加于树脂材料中从而调节树脂材料的物理性质。例如，USP5510818公开了使用通过添加无机填料降低线膨胀系数的环氧树脂，通过传递模塑成形方法(transfer-molding forming method)制造喷墨记录头的方法。
如上所述，通过将无机细颗粒添加于树脂材料中，能够提高树脂材料的弹性模量并能够提高其机械强度。然而，当为了提高喷嘴表面的强度，将无机细颗粒添加到树脂材料中时，通过无机细颗粒的影响增大树脂材料的弹性模量，结果，在一些情况下还增加应力。当增加应力时，可能存在发生排出口材料变形、裂化和剥离的问题。
另外，特别当采用透明光硬化性树脂时，添加的无机细颗粒影响硬化性能，一些情况下，可能导致图案化性能例如分辨率和对比度的劣化和对材料的粘合性的劣化。
另外，如上所述，排出口的形状能够特别影响打印品质，因此排出口周围的机械强度高是适当的。
发明内容
因此，本发明的目的是提供具有适于喷嘴材料的功能如图案化性能或粘合性并且提高喷嘴表面，特别是排出口周围的机械强度的液体排出头。
根据本发明的实例的液体排出头包括设置有用于排出液体的排出口并且由树脂制成的构件。此处，所述构件包含多个无机颗粒。另外，在排出口开口的构件表面，所述排出口周缘的颗粒密度大于所述排出口周缘周围的颗粒密度。
根据本发明，能够长期记录高品质图像，并且能够提供具有高可靠性的液体排出头。另外，能够以简单的方式制造液体排出头。
参照附图由以下示例性实施方案的描述，本发明的进一步特征将变得显而易见。
附图说明
图1A、1B和1C为说明制造过程中根据本发明的喷墨记录头状态的示意图。
图2为示意性说明根据本发明的喷墨记录头实例的立体图。
图3A、3B、3C、3D、3E、3F、3G和3H为示意性说明根据本发明的喷墨记录头的制造方法实例的横截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本发明的示例性实施方案。另外，在说明书中，例举喷墨记录头作为本发明的液体排出头的应用，但是本发明的范围并不限于此。本发明也能够应用于用于制造生物芯片或者印刷电子回路的液体排出头。
图2为示意性说明根据本发明的液体排出头实例的立体图。如图2所示，多个能量产生元件11设置于基板10上以产生用于排出液体的能量。在基板10上，设置具有对应于能量产生元件11的排出口22的排出口构件30。排出口构件30还用作用于形成连通排出口的液体流路24的液体流路构件。另外，设置液体供给口23以通过基板10。
排出口构件30由光聚合性树脂组合物的硬化材料制成。
接着，将描述用于形成本发明排出构件30的光聚合性树脂组合物。本发明的光聚合性树脂组合物至少包含以下成分(a)至(c)。
(a)可聚合树脂
(b)光聚合引发剂
(c)无机细颗粒
(a)可聚合树脂
此处，作为可聚合树脂(a)，能够使用阳离子聚合性树脂、自由基聚合性树脂或阴离子聚合性树脂。例如，阳离子聚合性树脂是指将具有作为阳离子聚合性基团的乙烯基或环醚基的树脂。特别地，可适合地使用具有环氧基、氧杂环丁烷基团或乙烯基醚基团的树脂。
作为环氧树脂的具体实例，能够例举以下树脂。含有具有双酚结构的单体或低聚体的双酚型环氧树脂如双酚-A-二环氧甘油醚或双酚-F-二环氧甘油醚、线形酚醛型环氧树脂、甲酚线性酚醛型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂，具有脂环族环氧结构的环氧树脂如3，4-环氧环己烯甲基-3′，4′-环氧环己烯基羧酸酯。可选择地，也可适当地使用以下式(1)表示的具有在脂环族结构的侧链上存在环氧基部分的多官能环氧树脂。
(其中，n表示整数)
另外，可适当地使用以下式(2)表示的双酚型环氧树脂。
(其中，m表示整数)
为了获得良好的图案化性能，阳离子聚合性树脂在室温下处于固态或者在聚合前的阶段具有熔点40℃以上是适当的。另外，可适当地使用环氧当量(或氧杂环丁烷当量)2000以下、更优选1000以下的化合物。通过使用环氧当量2000以下的环氧树脂，可容易地增大硬化反应中的交联密度、硬化材料的Tg或热变形温度、对基板的粘合性和耐墨性。
另一方面，在制造根据本发明的液体排出头的方法中，利用以下现象：根据化学势差，单体环氧化合物从未硬化部分向硬化部分移动，从而无机细颗粒从硬化部分向未硬化部分移动。由于此原因，除了如上所述的阳离子聚合性树脂之外，为了给予在聚合反应时的温度(烘焙温度)下的流动性，还可适合地添加低分子阳离子聚合性化合物。作为如上所述的低分子阳离子聚合性化合物，例如，例举用作环氧稀释剂的单官能或双官能环氧化合物、乙烯基化合物、氧杂环丁烷化合物。
作为低分子的阳离子聚合性化合物的具体实例，能够例举3，4-环氧环己烯基甲基-3′，4′-环氧环己烯基羧酸酯(“CEL2021P”(商品名)，由Daicel Chemical Industries.Ltd.制造)、环氧乙烯基环己烷(vinylcyclohexene monoxide)、1，2：8，9双环氧苧烯或其类似物。
另外，作为含有氧杂环丁烷基团的阳离子聚合性树脂，能够例举包含线形酚醛型氧杂环丁烷化合物或甲酚线性酚醛型氧杂环丁烷化合物的树脂。另外，也能够类似地例举包含三苯酚甲烷型氧杂环丁烷化合物、双酚型氧杂环丁烷化合物或者双酚型氧杂环丁烷化合物的树脂。当将含有这些氧杂环丁烷基团的树脂与环氧树脂一起使用时，在一些情况下将适当地促进硬化反应。
(b)光聚合引发剂
作为光聚合引发剂，能够选择对应于可聚合树脂(a)的聚合型的引发剂。当阳离子聚合性树脂用作可聚合树脂(a)时，能够将光致阳离子聚合引发剂用作聚合引发剂(b)。作为光致阳离子聚合引发剂，能够例举鎓盐如锍盐和碘鎓盐、硼酸盐、具有酰亚胺结构的化合物、具有三嗪结构的化合物、具有选自偶氮化合物或过氧化物的结构的化合物。作为投放市场的光致阳离子聚合引发剂，由ADEKA Co.，Ltd.制造的“SP-150”、“SP-170”和“SP-172”(商品名)或者由Rhodia Co.，Ltd.制造的“Rhodorsil2074”(商品名)。特别地，从感光度、稳定性和反应性的观点，可适当地使用芳族锍盐和碘鎓盐。另外，为了提高感光度或调节感光波长，也能够使用多种感光剂。光致阳离子聚合引发剂的添加量没有特别限定，但是根据制备光固化性树脂组合物的已知方法，可以适当添加其最佳量。例如，将0.5至10质量份光致阳离子聚合引发剂适当添加至100质量份阳离子聚合性树脂。
(c)无机细颗粒
作为无机细颗粒(c)，能够例举金属单体(single body)、无机氧化物、无机碳酸盐、无机硫酸盐、磷酸盐、炭和颜料。作为金属单体，能够例举金、银、铂、铝。另外，作为无机氧化物，能够例举二氧化硅(胶态二氧化硅、aerosil、碎玻璃等)、氧化铝、氧化钛、氧化锆、氧化锌、钛酸钡、钛酸锆、钛酸铅、铌酸锂、氧化铜、氧化铅、氧化钇、氧化锡和氧化镁。另外，作为无机碳酸盐，能够例举碳酸钙和碳酸镁。作为无机硫酸盐，能够例举硫酸钡和硫酸钙。作为磷酸盐，能够例举磷酸钙和磷酸镁。
上述无机细颗粒的形状不限于球形，但是该无机细颗粒可以为椭圆形、扁平形、棒形或纤维形。细颗粒的平均一次粒径小于曝光波长，并且可适合地选择以致较少吸收曝光波长。另外，该平均粒径适合地为50nm以下。作为满足这些条件的商购的具体颗粒，能够例举以下。
为由Nissan Chemical Industries，Ltd.制造的硅溶胶“Methanol Silica Sol”(商品名)，IPA-ST(商品名)，“IPA-ST-UP”(商品名)，“EG-ST”(商品名)，“NPC-ST-30”(商品名)，“DMAC-ST”(商品名)，“MEK-ST”(商品名)，“MIBK-ST”(商品名)，“XBA-ST”(商品名)，“PMA-ST”(商品名)，为由FusoChemical Co.，Ltd.制造的硅溶胶的“PL-1”(商品名)，“PL-2”(商品名)，“PL-3”(商品名)，为由Shokubai Kagaku Kogyo Co.，Ltd.制造的硅溶胶的“OSCAL SERIES”(商品名)，为由Kawaken FineChemicals Co.，Ltd.制造的氧化铝溶胶的“Alumi Sol 10”(商品名)，和“Alumi Sol 10D”(商品名)。
这些无机细颗粒可以单独使用，或者可以将两种以上的这些无机颗粒混合和使用。
换算为固成分，感光性树脂组合物中无机细颗粒的含量可适当地为5重量％以上至60重量％以下，相对于上述成分(a)至(c)的总和。这是因为当无机细颗粒的含量为5质量％以上时，能够有效显示期望的性能，而当该无机细颗粒的含量为60重量％以下时，能够有利于树脂组合物的图案化性能。更有利地，无机细颗粒的含量为10质量％以上至40重量以下。
出于提高分散液或涂布液中的分散稳定性的目的，或者提高阳离子聚合性树脂(a)或溶剂的亲合性的目的，可以对无机细颗粒进行物理表面处理如等离子体放电处理或电晕放电处理。另外，出于相同的目的，可以利用多种表面活性剂或水解性硅烷化合物进行化学表面处理。特别地，作为用于进行化学表面处理的表面处理剂(surface preparation agent)，可以一起使用水解性硅烷化合物和/或其水解部分的缩合物(硅氧烷化合物)。作为水解性硅烷化合物，可以例举下式(3)所示的化合物。
(R4)r-Si-(OR2)s...(3)
此处，r+s＝4，(r＝0、1、2或3，s＝1、2、3或4)，R2表示饱和或不饱和烃残基，R4表示取代或未取代烷基或芳基。具体地，能够例举以下化合物，但是本发明并不限于以下化合物。
四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙基三丙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、丙基三丙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、苯基三丙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基二甲基甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基二甲基乙氧基硅烷、2-(环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷。
这些水解性硅烷化合物可以单独使用，或者将两种以上这些水解性硅烷化合物混合和使用。
另外，当使用水解性硅烷化合物时，在溶剂中混合无机细颗粒(c)和水解性硅烷化合物并且使无机细颗粒均匀分散之后，适当混合阳离子聚合性树脂(a)和光致阳离子聚合引发剂(b)。
另外，当混合无机细颗粒(c)和水解性硅烷化合物时，可以水解/缩合硅烷化合物，然后与无机细颗粒混合。可选择地，当硅烷化合物和无机细颗粒彼此混合之后，可以进行水解/缩合。通常，在水和溶剂的存在下进行水解/缩合反应。根据需要可以一起使用酸、碱和催化剂如金属络合物。
根据需要，上述光固化性树脂组合物可以与其它添加剂组合。例如，能够例举旨在提高对基板的粘合性的硅烷偶联剂，硬化促进剂和用于显像(图案化性能)的调整剂。
在下文中，将通过示例性实施方案更详细地描述本发明。
(制备例1)
无机细颗粒溶液1的制备
根据以下顺序制备含有水解性硅烷化合物的无机细颗粒溶液1。利用稀释的盐酸作为催化剂，将19.87g(0.08mol)己基三乙氧基硅烷、24.04g(0.1mol)苯基三乙氧基硅烷、5.57g(0.02mol)环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、34.2g胶态二氧化硅(固态含量13重量％的PL-1(商品名)，由Fuso Chemical Co.，Ltd.制造)和10.8g水在室温下搅拌，然后在回流下进行加热24小时，从而获得无机细颗粒溶液1(水解性硅烷缩合产物溶液)。
(制备例2)
无机细颗粒溶液2的制备
根据以下顺序制备含有水解性硅烷化合物的无机细颗粒溶液2。利用稀释的盐酸作为催化剂，将19.87g(0.08mol)己基三乙氧基硅烷、24.04g(0.1mol)苯基三乙氧基硅烷、5.57g(0.02mol)环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、131.9g胶态二氧化硅(固态含量13重量％的“PL-1”(商品名)，由Fuso Chemical Co.，Ltd.制造)和10.8g水在室温下搅拌，然后在回流下进行加热24小时，从而获得无机细颗粒溶液2(水解性硅烷缩合产物溶液)。
(制备例3)
以从制备例1中去除无机细颗粒(胶态二氧化硅)的组成，制备水解性硅烷缩合产物溶液。
(硬化层1至3)
在从如表1所示制备的树脂组合物中适当地去除溶剂从而具有适当浓度的固成分之后，通过旋涂在硅基板上形成具有负型感光性的光固化性树脂组合物层，在90℃下预焙4分钟。另外，预焙之后，膜厚为20μm。
接着，利用由Canon Inc.制造的“MPA 600super”(商品名)的掩模对准器，使光固化性树脂组合物的全部表面曝光。最后，为了完全硬化光固化性树脂组合物，在200℃下实施热处理1小时。
(比较硬化层1)
制备表1中所述的树脂组合物，类似于硬化层1以制造硬化膜。
[表1]
注意：表中数值表示质量份。另外，如下准备阳离子聚合性树脂(b)、光致阳离子聚合引发剂和阳离子聚合促进剂(c)。
环氧化合物1：“EHPE-3150”(商品名)，由Daicel ChemicalIndustries.Ltd制造。
环氧化合物2：“CEL2021P”(商品名)，由Daicel ChemicalIndustries.Ltd制造。
光致阳离子聚合引发剂1：“SP-172”(商品名)，由ADEKACo.，Ltd制造。
阳离子聚合促进剂：三氟甲烷磺酸铜(II)
测量本发明中图案边缘的微小区域的硬度/弹性模量是非常困难的。于是，测量硬化层1至3和比较硬化层1的上述硬化膜的弹性模量。利用由Fisher Instrument Co.，Ltd制造的FisherScope H-100测量弹性模量。结果示于表2中。
[表2]
| 无机细颗粒添加量(重量％) | 弹性模量(GPa) | |
| 硬化层1 | 10 | 4.5 |
| 硬化层2 | 30 | 6.1 |
| 硬化层3 | 27.6 | 5.6 |
| 无机细颗粒添加量(重量％) | 弹性模量(GPa) | |
| 比较硬化层1 | 0 | 3.6 |
(表2中无机细颗粒的添加量是指固成分的比率(在涂布膜中)。)
由结果推知，当在无机细颗粒中产生浓度梯度时，弹性模量根据该浓度增大并且提高机械强度。
(实施例1)
使用用于硬化层1中的光固化性树脂组合物制造喷墨记录头。图3A至3H显示说明喷墨记录头的制造方法的工艺图。
首先，利用聚(甲基异丙烯基酮)作为可溶性树脂，通过旋涂涂布其上形成电-热转换元件作为墨排出能量产生元件11的硅基板10，从而形成膜。接着，在120℃下预焙6分钟之后，通过由Ushio Inc制造的“UX 3000”(商品名)的掩模对准器使墨流路的图案曝光。进行曝光3分钟，使用甲基异丁酮/二甲苯＝2/1进行显像，使用二甲苯进行冲洗。聚甲基异丙烯基酮为通过UV照射能够溶解于有机溶剂的所谓正型抗蚀剂(positive resist)，从而由树脂形成的图案形成于未曝光部分以形成墨流路图案(液体流路图案)12(见图3A)。另外，显像后，墨流路图案12的膜厚度为20μm。
接着，通过旋涂将硬化层1的光固化性树脂组合物涂布在由可溶性树脂形成的墨流路图案12上，然后在90℃下预焙4分钟。在将涂布和预焙进行3次，在墨流路图案12上形成具有膜厚55μm的覆盖树脂层13(见图3B)。
接着，利用由Canon Inc.制造的“MPA 600super”(商品名)的掩模对准器，使用掩模15使第一排出口图案曝光，并在90℃下加热4分钟(见图3C)。
此处，图1A至1C为说明本发明的液体排出头的排出口周围的俯视图。如图1A所示，使相对于光固化性树脂组合物层的第一排出口图案曝光(第一曝光)。此时，制备大于排出口期望尺寸的用于第一排出口图案的掩模，然后促进光固化性树脂组合物的硬化反应。然后，继续进行硬化反应，曝光区域1变为硬化部分16(见图1B)。在曝光区域1中，消耗光固化性树脂组合物中的单体成分以在曝光部分1与未曝光部分2之间形成化学势差。单体开始从未曝光区域2向曝光区域1移动，另一方面，无机细颗粒开始从曝光区域1向未曝光区域2移动。结果，如图1B所示，在第一排出口图案的边缘区域17中的无机细颗粒浓度变为大于硬化部分16中的无机细颗粒浓度。
接着，使用适合排出口期望尺寸的掩模19，使第二排出口图案曝光并在90℃下加热4分钟。此时，使其中无机细颗粒浓度高的在以前工序中形成的边缘区域17曝光(见图3D)。在图3D中，附图标记16表示通过第一曝光照射的部分，附图标记17表示其中无机细颗粒浓度增大的区域。
此处，第一排出口图案和第二排出口图案的排出口形状为相似形状的关系。中心点可以在相同位置。
第一排出口图案与第二排出口图案的直径之间的差可以适当地为5μm以下，并可以更适当地为2μm以下。这是因为当仅在第二曝光中曝光的区域的宽度差太大时，排出口可以形成于浓度不大于其中无机细颗粒浓度高的边缘区域17的更内侧的浓度的区域。
图3E和1C为说明第二曝光后的状态的概念图。在图中，附图标记20表示通过第一和第二曝光而曝光及硬化的部分，附图标记21表示通过第二曝光的曝光及硬化的部分。这些部分21中无机细颗粒浓度大于其外部(通过符号20表示的部分)的浓度。在图1C中未曝光部分4和17为当通过第一曝光和第二曝光两者对覆盖树脂层13实施时未曝光的部分。
其后，用甲基异丁基酮进行显像，用异丙醇进行冲洗，从而形成排出口22(见图3F)。
此处，用于第一曝光的掩模15的排出口尺寸比用于第二曝光的掩模19的排出口直径大1μm。因此，获得排出口周围的机械强度高并具有明显的图案边缘形状的排出口图案。
接着，为了在基板的背面上形成墨供给口，适当地设置掩模，并对硅基板进行各向异性蚀刻，从而形成墨供给口(见图3G)。在硅基板的各向异性蚀刻过程中，通过橡胶保护膜(未示出)保护其中形成喷嘴的基板表面。
在完成各向异性蚀刻之后，去除橡胶保护膜。另外，再利用“UX3000”对全部表面进行UV照射。并溶解形成有墨流路图案12的可溶性树脂层。接着，在施加超声波的同时，将基板浸入乳酸甲酯中1小时，然后溶解并去除墨流路图案12，从而形成墨流路24。其后，为了完全硬化覆盖树脂层和抗液层，在200℃下对基板进行热处理1小时，从而获得排出口构件30(见图3H)。
最后，将墨供给构件与墨流路口接合，从而完成喷墨记录头。
如图3A至3H所示，通过本发明的制造方法获得的喷墨记录头设置有排出口22，所述排出口22排出液体并具有由硬化树脂形成的排出口构件30，而且排出口构件30包括无机颗粒。在其中排出口构件30的排出口22开口的表面40上，排出口22周缘的部分21的颗粒密度大于排出口构件30的排出口22周缘的部分21周围的部分60中的颗粒密度。
(比较例1)
使用在比较硬化层1中使用的树脂组合物，类似于实施例1制造喷墨记录头。
(评价)
为了评价关于可靠性的特性，对在实施例1和比较例1中获得的喷墨记录头进行以下评价。
<打印品质评价>
在实施例1和比较例1中获得的喷墨记录头充填有由CanonInc.制造的黑色墨BCI-9Bk(商品名)，然后进行打印。通过这两个记录头获得的图像具有高品质。
<粘合性评价>
将在实施例1和比较例1中获得的喷墨记录头浸入由CanonInc.制造的墨“BCI-6C”(商品名)(其pH约9)中，然后进行高压蒸煮器试验(PCT)(在121℃下100小时)。作为观察喷嘴组件的粘合性状况的结果，其中没有任何变化。
<耐久性评价(卡纸试验)>
在通过以条状折叠而起皱的纸上打印评价图案，在打印途中停止打印，然后抽出打印途中的纸，并将整个过程进行10次。
其后，作为打印用于打印品质的评价图案的结果，通过比较例1的记录头产生不均匀线，另一方面，通过实施例1的记录头获得良好图像。
由上述结果可见，根据本发明的喷墨记录头在排出口构件的排出口周围具有高强度，并且增强耐久性。能够认为，这是因为排出口构件的排出口周围无机颗粒的密度大于设置于其外侧的排出口构件的排出口周围的更外侧的无机颗粒密度。
尽管参照示例性实施方案描述本发明，但应理解，本发明并不限于公开的示例性实施方案。以下权利要求的范围符合最宽泛的解释，从而包含所有的此类修改和等同结构及功能。
Claims (9)
1.一种液体排出头，其包含：
设置有用于排出液体并由树脂制成的排出口的构件，
其中所述构件含有多个无机颗粒，和
其中在其上所述排出口开口的构件表面，所述排出口周缘的颗粒密度大于所述排出口周缘周围的颗粒密度。
2.根据权利要求1所述的液体排出头，
其中，所述颗粒的平均粒径为50μm以下。
3.根据权利要求1所述的液体排出头，
其中，所述构件包含环氧树脂的硬化材料。
4.根据权利要求1所述的液体排出头，
其中，所述构件包含硅氧烷化合物和环氧树脂的硬化材料。
5.一种液体排出头的制造方法，其包括设置有用于排出液体的排出口的构件，所述方法包括以下步骤：
在基板上设置层，所述层用于形成所述构件并且由含有可聚合树脂、光致聚合引发剂和多个无机颗粒的组合物制成；
在所述层表面上，使所述层的一部分曝光以致要曝光的部分围绕未曝光部分，并硬化所述层上进行曝光的部分；和
使未进行曝光的部分的边缘曝光，从而硬化所述边缘和去除所述层上未进行曝光的部分，从而形成排出口。
6.根据权利要求5所述的方法，
其中，所述颗粒的平均粒径为50μm以下。
7.根据权利要求5所述的方法，
其中，所述树脂为环氧树脂。
8.根据权利要求5所述的方法，
其中所述组合物包含硅氧烷化合物。
9.一种液体排出头的制造方法，其包括设置有用于排出液体的排出口的构件，所述方法包括以下步骤：
在基板上设置层，所述层用于形成所述构件并且由含有可聚合树脂、光致聚合引发剂和多个无机颗粒的组合物制成；
在所述层表面上，使所述层的一部分曝光以致要曝光的部分围绕未曝光部分，并硬化所述层上进行曝光的部分，并将颗粒从所述层上进行曝光的部分向所述层上未进行曝光的部分移动；和
使未进行曝光的部分的边缘曝光，从而硬化所述边缘和去除所述层上未进行曝光的部分，从而形成所述排出口。
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