CN101738338B - 一种石蜡组织芯片蜡块制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种石蜡组织芯片蜡块制作方法，利用组织芯片胶使组织芯粘于包埋底模的同一平面上，石蜡包埋、冷却后，再用脱模剂使组织芯片胶失去粘性，从而获得组织芯片蜡块。该方法包括取样、排列、植芯、灌蜡和脱模几个步骤，本发明应用在生物芯片制作领域的石蜡组织芯片制作技术中，该方法使石蜡组织芯片蜡块的制作变得简易且高效。
Description
技术领域
本发明涉及一种生物芯片的制作方法，特别涉及一种石蜡组织芯片蜡块制作方法。
背景技术
组织芯片(tissue chip，TC)又称组织微阵列(tissue microarrays，TMAs)，与基因芯片、蛋白质芯片及细胞芯片等一样，为生物芯片技术中的一个组成部分，属于生物高科技技术。组织芯片是将几十、几百例不同个体的组织标本按预定序列排列在载体上，进行形态学或分子生物学方面实验的一种新型的高通量、多样本的研究工具。
因组织芯片技术具有信息量大，实验误差小、可比性强和省时、省力、大量节约经费等优点，与传统的病理学技术、组织化学技术、免疫组化技术(IHC)、原位杂交技术(ISH)、荧光核酸原位杂交技术(FISH)和原位PCR技术等相结合，对正常或病变组织标本进行形态学观察和特定基因及其所表达的蛋白质等不同分子水平上研究，逐渐应用于涉及医学、生物学及动植物学等领域的科研、临床、教学、生物试剂测试、质量监控及标准化等领域。
组织芯片的制作方法主要有石蜡切片法和冷冻切片法，以石蜡切片法为常用。石蜡组织芯片技术出现于1998年，其最关键的技术之一是石蜡组织芯片蜡块的制作。目前制作石蜡组织芯片的各种方法步骤相近，工艺较为复杂，均需备制空白蜡块、打孔制作空心蜡模(受体蜡块)、取样和上样、二次包埋等；所需设备和配件较多，如受体蜡块成型器、组织样本挖取器(取样仪)、组织芯片仪等。现行的组织芯片制作过程中易发生受体蜡块碎裂和组织样本漂移、倒伏、移位，包埋后组织参差不齐，切片得片率较低，切片染色后部分组织缺失等问题，有些仪器不仅结构复杂且价格昂贵，在很大程度上制约了组织芯片技术发展、推广和普及。
发明内容
为了克服现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种石蜡组织芯片蜡块制作方法，该方法使石蜡组织芯片蜡块的制作变得简易且高效。
为解决上述技术问题，本发明提供的石蜡组织芯片蜡块制作方法，利用组织芯片胶使组织芯粘于包埋底模的同一平面上，石蜡包埋、冷却后，再用脱模剂使组织芯片胶失去粘性，从而获得组织芯片蜡块。包括如下步骤：
1)取样：将供体蜡块加温到35℃～45℃，15分钟以上，用一次性加取样针的取样端进行取样，将一次性加取样针的点样端套上针帽。
2)排列：逐个将取有组织芯的一次性加取样针按顺序排列在定位冷却器乳头阵列上(最后制成的蜡块组织顺序与其一致)，取样全部完成后可保存备用；临用前将已排列好取有组织芯的一次性加取样针的定位冷却器适当冷却至1℃～8℃，冷却时间在15分钟以上。
3)植芯：
a.准备：将组织芯片胶(或特种双面胶)均匀粘于组织芯片包埋底模中，选择与一次性加取样针外径匹配的组织芯片阵列模；将粘有组织芯片胶(或特种双面胶)的组织芯片包埋底模与组织芯片阵列模连接安装好，必要时组织芯片包埋底模底部加温到35℃～45℃。
b.操作：把冷却了的有组织芯的一次性加取样针与植芯器连接，拔去针帽，将一次性加取样针点样端插入组织芯片阵列模相应的定位孔中，摁下植芯器按钮，拔出加取样针和植芯器，组织芯排于粘有组织芯片胶(或特种双面胶)的组织芯片包埋底模中；待组织芯全部平整排列于组织芯片包埋底模后，移去组织芯片阵列模。
4)灌蜡：将一次性塑料包埋盒安于植有组织芯阵列的组织芯片包埋底模上，加入熔化的75℃～85℃蜡温的石蜡(同常规石蜡包埋)，静置冷却。
5)脱模：待冷却后用脱模剂(无水乙醇)处理12小时以上，使组织芯片胶(或特种双面胶)失去粘性，蜡块与组织芯片包埋底模分离，获得高质量的石蜡组织芯片蜡块。
该石蜡组织芯片蜡块可按常规塑料包埋盒蜡块切片，进行各种染色。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：
1)确保了各组织样本位于蜡块最表面的同一平面上，更有利于进行切片，并提高了切片的得片率；
2)蜡块中的微组织块排列整齐，切出的切片外形美观，且更有利于染色后的镜下观察；
3)本发明石蜡组织芯片蜡块制作方法无需“组织芯片仪”等价格昂贵的设备，不必制作空白蜡块(受体蜡块)、打孔、二次包埋(半融合)，简化了操作步骤，极大地降低了制作成本，既适合高端科研机构使用，也易被基层单位接收，从而可使组织芯片技术得以大更大范围的推广和应用。
具体实施方式
以下结合具体实施方式对本发明作进一步描述。
按本发明的技术方案，一种石蜡组织芯片蜡块制作方法，利用组织芯片胶使组织芯粘于包埋底模的同一平面上，石蜡包埋、冷却后，再用脱模剂使组织芯片胶失去粘性，从而获得组织芯片蜡块。包括如下步骤：
1)取样：将供体蜡块加温到35℃～45℃，15分钟以上，用一次性加取样针的取样端进行取样，将一次性加取样针的点样端套上针帽。
2)排列：逐个将取有组织芯的一次性加取样针按顺序排列在定位冷却器乳头阵列上(最后制成的蜡块组织顺序与其一致)，取样全部完成后可保存备用；临用前将已排列好取有组织芯的一次性加取样针的定位冷却器适当冷却至1℃～8℃，冷却时间在15分钟以上。
3)植芯：
a.准备：将组织芯片胶(或特种双面胶)均匀粘于组织芯片包埋底模中，选择与一次性加取样针外径匹配的组织芯片阵列模；将粘有组织芯片胶(或特种双面胶)的组织芯片包埋底模与组织芯片阵列模连接安装好，必要时组织芯片包埋底模底部加温到35℃～45℃。
b.操作：把冷却了的有组织芯的一次性加取样针与植芯器连接，拔去针帽，将一次性加取样针点样端插入组织芯片阵列模相应的定位孔中，摁下植芯器按钮，拔出加取样针和植芯器，组织芯植于粘有组织芯片胶(或特种双面胶)的组织芯片包埋底模中；按序重复以上操作，待组织芯全部平整排列于组织芯片包埋底模后，移去组织芯片阵列模。
4)灌蜡：将一次性塑料包埋盒安于植有组织芯阵列的组织芯片包埋底模上，加入熔化的75℃～85℃蜡温的石蜡(同常规石蜡包埋)，静置冷却。
5)脱模：待冷却后用脱模剂(无水乙醇)处理12小时以上，使组织芯片胶(或特种双面胶)失去粘性，蜡块与组织芯片包埋底模分离，获得高质量的塑料包埋盒石蜡组织芯片蜡块。
该石蜡组织芯片蜡块可按常规塑料包埋盒蜡块切片，进行各种染色。
Claims (1)
1.一种石蜡组织芯片蜡块制作方法，其特征在于，利用组织芯片胶使组织芯粘于包埋底模的同一平面上，石蜡包埋、冷却，后再用脱模剂使组织芯片胶失去粘性，从而获得组织芯片蜡块；该方法包括如下步骤：
1)取样：将供体蜡块加温到35℃～45℃，15分钟以上，用一次性加取样针的取样端进行取样，将一次性加取样针的点样端套上针帽；
2)排列：逐个将取有组织芯的一次性加取样针按顺序排列在定位冷却器乳头阵列上，取样全部完成后可保存备用；临用前将已排列好取有组织芯的一次性加取样针的定位冷却器适当冷却至1℃～8℃，冷却时间在15分钟以上；
3)植芯：
a.准备：将组织芯片胶均匀粘于组织芯片包埋底模中，选择与一次性加取样针外径匹配的组织芯片阵列模；将粘有组织芯片胶的组织芯片包埋底模与组织芯片阵列模连接安装好；
b.操作：把冷却了的有组织芯的一次性加取样针与植芯器连接，拔去针帽，将一次性加取样针点样端插入组织芯片阵列模相应的定位孔中，摁下植芯器按钮，拔出加取样针和植芯器，组织芯植于粘有组织芯片胶的组织芯片包埋底模中；按序重复以上操作，待组织芯全部平整排列于组织芯片包埋底模后，移去组织芯片阵列模；
4)灌蜡：将一次性塑料包埋盒安于植有组织芯阵列的组织芯片包埋底模上，加入熔化的75℃～85℃蜡温的石蜡，静置冷却；
5)脱模：待冷却后用脱模剂处理12小时以上，使组织芯片胶失去粘性，蜡块与组织芯片包埋底模分离，获得高质量的塑料包埋盒石蜡组织芯片蜡块。
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| 倪灿荣.组织芯片的制备及在免疫组织化学中的应用.《第二军医大学学报》.2004,第25卷(第10期),第1156-1157页. * |
Cited By (1)
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