CN101723376A - 一种整体“u”形硅芯结构 - Google Patents

一种整体“u”形硅芯结构 Download PDF

Info

Publication number
CN101723376A
CN101723376A CN200910066299A CN200910066299A CN101723376A CN 101723376 A CN101723376 A CN 101723376A CN 200910066299 A CN200910066299 A CN 200910066299A CN 200910066299 A CN200910066299 A CN 200910066299A CN 101723376 A CN101723376 A CN 101723376A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon core
whole
silicon
core structure
circular arc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910066299A
Other languages
English (en)
Inventor
刘朝轩
王晨光
史优才
陈海廷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Luoyang Jinnuo Mechanical Engineering Co Ltd
Original Assignee
Luoyang Jinnuo Mechanical Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Luoyang Jinnuo Mechanical Engineering Co Ltd filed Critical Luoyang Jinnuo Mechanical Engineering Co Ltd
Priority to CN200910066299A priority Critical patent/CN101723376A/zh
Publication of CN101723376A publication Critical patent/CN101723376A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Silicon Compounds (AREA)

Abstract

一种整体“U”形硅芯结构，涉及一种硅芯结构；包括硅芯本体，在硅芯的中部为圆弧(5)状或至少两个圆弧(5)，在圆弧(5)与圆弧(5)之间设置直连接硅芯(6)进行连接，两根竖硅芯(3)分别与最外围的两圆弧(5)一端连接形成所述整体“U”形硅芯结构；本发明所述的整体“U”形硅芯结构由于并且中间没有接口，使电极在整个硅芯的运行电阻较为均匀；尤其是有效的避免生产过程中的硅芯倒伏现象；降低还原炉的设计、制造的复杂程度；因此也就不再需要高压击穿；降低多晶硅生产的单位能耗。

Description

一种整体“U”形硅芯结构
【技术领域】
本发明涉及一种硅芯结构，尤其是涉及一种整体“U”形硅芯搭接结构。
【背景技术】
目前，已知在西门子法生产多晶硅的过程中普片采用的是硅芯搭接技术，它主要应用于多晶硅生产的一个环节，也就是还原反应过程中。所述还原反应过程的工作原理是将多晶硅放置在一个密闭的还原炉中，结合图1或图2在装炉前先在还原炉内用硅芯搭接成若干个闭合回路，也叫“搭桥”，每个闭合回路都由两根竖硅芯(3)和一根横硅芯(2)组成；每一个闭合回路的两个竖硅芯(3)分别接在炉底上的两个电极上，电极分别接通电源，对由所述两根竖硅芯(3)和一根横硅芯(2)形成的回路进行导电加热“一组搭接好的硅芯相当于一个大电阻”，向密闭的还原炉内通入氢气和三氯氢硅，进行还原反应，这样，所需的多晶硅就会在硅芯表面生成；上述内容便是硅芯及其搭接技术在多晶硅生产中的应用。
硅芯搭接方式见图1、图2，常用的搭接方式为在两根竖硅芯(3)上端的接头部位分别设置“V”形口(4)搭接，也有部分使用“U”形口进行搭接。然而，不管采用哪种搭接技术均会存在下述两种缺陷：第一，搭接处接触面太小，造成搭接处接触不好电阻较大，还原反应时在此处得到的多晶硅质量较差，行话叫“拐弯料”；第二，在前后方向可以由“U”形或“V”形口(4)“或槽”定位，但在左右方向却无法定位；这样，在还原过程中容易造成硅芯倒伏。
【发明内容】
为了克服背景技术中的不足，本发明公开了一种整体“U”形硅芯结构，本发明所述的整体“U”形硅芯结构由于并且中间没有接口，使整个硅芯的电阻较为均匀；尤其是有效的避免生产过程中的硅芯倒伏现象；由于本发明不再需要高压击穿；所以降低还原炉的设计、制造的复杂程度；降低多晶硅生产的单位能耗。
为了实现上述发明的目的，本发明采用如下技术方案：
一种整体“U”形硅芯结构，包括硅芯本体，在硅芯的中部为圆弧状或至少两个圆弧，在圆弧与圆弧之间设置直连接硅芯进行连接，两根竖硅芯分别与最外围的两圆弧一端连接形成所述整体“U”形硅芯结构。
所述的整体“U”形硅芯结构，所述两根竖硅芯与圆弧为一体结构。
所述的整体“U”形硅芯结构，所述两根竖硅芯与圆弧与圆弧之间设置的直连接硅芯为一体结构。
由于采用上述技术方案，本发明具有如下优越性：
本发明所述的整体“U”形硅芯结构，有效地避免了搭接所述的缺陷，本发明通过将硅芯弯曲成“U”形，并且中间无接口，也就是一根整体结构的硅芯，将所述整体硅芯倒置在还原炉内，把“U”形硅芯的两个端头接在还原炉的电极上。这样整个硅芯的电阻是均匀的，可使还原生产出的多晶硅的一级品率大幅度的提高；尤其是有效的避免生产过程中的硅芯倒伏现象；由于本发明不再需要高压击穿；所以降低还原炉的设计、制造的复杂程度；降低多晶硅生产的单位能耗。
【附图说明】
图1是现有硅芯搭接结构示意图。
图2是图1的A向示图。
图3是本发明的结构示意图。
图4是本发明的另一实施例结构示意图。
图5是本发明的第三实施例结构示意图。
图6是本发明的第四实施例结构示意图。
在图中：1、接头；2、横硅芯；3、竖硅芯；4、“V”形口；5、圆弧；6、直连接硅芯。
【具体实施方式】
参考下面的实施例，可以更详细地解释本发明；但是，本发明并不局限于这些实施例。
结合附图2～6所述的整体“U”形硅芯结构，包括硅芯本体，在图3中本发明给出的结构硅芯的中部为圆弧5状两根竖硅芯3分别与圆弧5的两端连接；结合图4本发明给出的结构为两个圆弧5，在圆弧5与圆弧5之间设置直连接硅芯6进行连接，所述两根竖硅芯3分别与两圆弧5外端连接；结合图5本发明给出的结构为两个直连接硅芯6与三个圆弧5连接形成硅芯的折弯区段，在折弯区段两端分别与两根竖硅芯3连接；以及图6给出的五个圆弧5加四个直连接硅芯6，这说明本发明可以产生出多种变化，由于变化较多，本发明并不在此一一详述；但是两根竖硅芯3与圆弧5或两根竖硅芯3与圆弧5与圆弧5之间设置的直连接硅芯6为一体结构。
实施本发明所述整体“U”形硅芯结构，也就是本发明所述结构在还原反应过程中的应用，将多个本发明所述结构放置在一个密闭的还原炉中形成多个闭合回路“每一闭合回路为本发明的一个独立整体“U”形硅芯结构”，并在装炉前先在还原炉内用本发明所述每一硅芯结构的竖硅芯3下端分别连接电极形成一个个闭合回路“当然无需搭桥”，电极分别接通电源，对每一个独立的整体“U”形硅芯结构形成的回路进行导电加热，向密闭的还原炉内通入氢气和三氯氢硅，进行还原反应便可。
为了公开本发明的目的而在本文中选用的实施例，当前认为是适宜的，但是应当了解的是，本发明旨在包括一切属于本构思和本发明范围内的实施例的所有变化和改进。

Claims (3)

1.一种整体“U”形硅芯结构，包括硅芯本体；其特征是：在硅芯的中部为圆弧(5)状或至少两个圆弧(5)，在圆弧(5)与圆弧(5)之间设置直连接硅芯(6)进行连接，两根竖硅芯(3)分别与最外围的两圆弧(5)一端连接形成所述整体“U”形硅芯结构。
2.根据权利要求1所述的整体“U”形硅芯结构，其特征是：所述两根竖硅芯(3)与圆弧(5)为一体结构。
3.根据权利要求1所述的整体“U”形硅芯结构，其特征是：所述两根竖硅芯(3)与圆弧(5)与圆弧(5)之间设置的直连接硅芯(6)为一体结构。
CN200910066299A 2009-10-19 2009-10-19 一种整体“u”形硅芯结构 Pending CN101723376A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910066299A CN101723376A (zh) 2009-10-19 2009-10-19 一种整体“u”形硅芯结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910066299A CN101723376A (zh) 2009-10-19 2009-10-19 一种整体“u”形硅芯结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101723376A true CN101723376A (zh) 2010-06-09

Family

ID=42445034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910066299A Pending CN101723376A (zh) 2009-10-19 2009-10-19 一种整体“u”形硅芯结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101723376A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101979721A (zh) * 2010-09-19 2011-02-23 山东伟基炭科技有限公司 硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构
CN103158200A (zh) * 2011-12-09 2013-06-19 洛阳金诺机械工程有限公司 一种c形硅芯的搭接方法
CN103158202A (zh) * 2011-12-09 2013-06-19 洛阳金诺机械工程有限公司 一种空心硅芯的搭接方法
CN104714443A (zh) * 2014-12-30 2015-06-17 北京京仪椿树整流器有限责任公司 一种多晶硅还原调功电源及其电气控制系统

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101979721A (zh) * 2010-09-19 2011-02-23 山东伟基炭科技有限公司 硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构
CN103158200A (zh) * 2011-12-09 2013-06-19 洛阳金诺机械工程有限公司 一种c形硅芯的搭接方法
CN103158202A (zh) * 2011-12-09 2013-06-19 洛阳金诺机械工程有限公司 一种空心硅芯的搭接方法
CN103158200B (zh) * 2011-12-09 2016-07-06 洛阳金诺机械工程有限公司 一种c形硅芯的搭接方法
CN103158202B (zh) * 2011-12-09 2016-07-06 洛阳金诺机械工程有限公司 一种空心硅芯的搭接方法
CN104714443A (zh) * 2014-12-30 2015-06-17 北京京仪椿树整流器有限责任公司 一种多晶硅还原调功电源及其电气控制系统
CN104714443B (zh) * 2014-12-30 2017-08-15 北京京仪椿树整流器有限责任公司 一种多晶硅还原调功电源及其电气控制系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101723376A (zh) 一种整体“u”形硅芯结构
CN101570890B (zh) 可有效提高接触面积和减小电阻的孔式硅芯搭接方法
CN201234091Y (zh) 垂直双分裂导线提钩
CN101979721A (zh) 硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构
CN201937059U (zh) 电连接器
CN101723369B (zh) 一种硅芯弯曲设备及其硅芯弯曲方法
CN101775643B (zh) 一种整体“u”形硅芯的生产工艺
CN101746761B (zh) 一种硅芯熔接方法
CN2909132Y (zh) 电石炉的下料装置
CN203135170U (zh) 一种太阳能公接头连接线
CN207784775U (zh) 弹簧串和具有它的床垫
CN102344141B (zh) 可提高接触面积和减小电阻的插接式硅芯搭接结构及方法
CN201653188U (zh) 铝质矩形直排式散热器
CN203820920U (zh) 同时拉制七根至十四根硅芯的高频线圈拉制孔布局
CN207654266U (zh) 一种焊片及含其的超声洁牙机
CN202193620U (zh) 一种还原炉内硅芯搭接装置
CN104134746B (zh) 一种半导体温差感应发电芯片及其制作方法
CN207800974U (zh) 一种可调节电压的电子接插件
CN202906161U (zh) 一种太阳能母接头连接线
CN207542534U (zh) 双焊线弯钩换向器
CN103682229A (zh) 一种用来实现电池组内圆柱形电芯紧密串并联连接的方法
CN204011484U (zh) 一种半导体温差感应发电芯片
CN209729930U (zh) 太阳能电池片及光伏组件
CN103158201B (zh) 一种空心硅芯与实心硅芯的搭接方法
CN221080011U (zh) 一种无引脚封装结构用引线框架

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Open date: 20100609