CN101713812A - 一种ic设计电路板的测试系统、方法及一种测试接口板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种IC设计电路板的测试系统、方法及一种测试接口板,通过在测试中增加测试接口板,所述测试接口板为单片机控制的电路板,提供待测IC设计电路板上需要测试的各模块相应接口的测试接口。通过满足各模块测试要求的控制程序,控制测试接口板,完成对待测IC设计电路板上需要测试的各模块的测试。此过程由单片机完成,不需要测试人员根据测试要求人工进行测试操作,实现了测试过程自动化,降低人员工作量的同时提高了测试效率。

Description

一种IC设计电路板的测试系统、方法及一种测试接口板
技术领域
本发明涉及电路板测试技术领域,特别是涉及一种IC设计电路板的测试系统、方法及一种测试接口板。
背景技术
IC就是半导体元件产品的统称。包括:集成电路板(英文缩写:IC,全称:integrated circuit)、二、三极管和特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件,像电阻、电容、电路板/PCB板等许多相关产品。
目前IC应用及其广泛,在诸多电子产品中都会用到,包括日常生活中所用的电视机、音响、影碟机、录像机、照相机、遥控、报警器、电子琴、电脑(微机)等。然而IC设计电路板的制作过程较为复杂,制作的电路板应用中经常会有各种不良产生,必须通过电路板测试找出来。因此,IC设计电路板的各个模块都需要进行大量的测试来验证,在进行测试中,还需要仿真操作该电路板实际使用的各项功能及动作,依据该动作是否正常工作来判断该电路板是否有故障,进而判断该电路板是否能够正常的投入生产。
参照图1,传统的IC设计电路板的测试中多通过串口连接线与个人计算机(英文缩写:PC,全称Personal Computer)进行通讯,这种连接方式及测试方法相对固定。在实际测试中,测试人员需要对待测IC设计电路板中各个模块逐一进行测试,有时同一模块还需要进行多次测试,具体为:用串口连接线将PC与待测电路板上某一模块进行连接,根据本模块多次测试的测试要求,测试人员一次一次的人工完成测试操作,直到该模块测试完成。在测试过程中,测试人员要根据测试要求,人工完成多次测试操作,工作量较大并且测试效率较低。
基于现状,当前需要本领域技术人员解决的问题就是:如何提供有效的IC设计电路板的测试方法,以降低人员工作量,提高测试效率,完成测试任务。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种IC设计电路板的的测试方法和系统,能够降低工作人员工作量的同时提高测试效率。
为了解决上述问题,本发明公开了一种IC设计电路板的测试系统,其特征在于,所述系统包括:
PC,用于将控制程序和测试向量传送给测试接口板,还用于接收测试接口板的判断结果;
待测IC设计电路板,包括需要测试的各模块及相应接口;
测试接口板,包括单片机和多个测试接口,所述多个测试接口用于分别与待测IC设计电路板上需要测试的相应模块接口相连,在单片机的控制下将测试向量传给相应模块,并接收相应模块返回的信号;所述单片机用于通过控制程序依次对各模块进行测试,并对各模块返回的信号进行判断处理,将判断结果传给PC。
优选的,所述单片机通过控制程序对同一模块进行多次测试。
优选的,所述测试接口板还包括:
外部设备接口,用于连接外部电路板,该电路板具有与同一模块接口相对应的多个其他测试接口,每个测试接口用于与一个待测IC设计电路板相连。
优选的,所述单片机还通过控制程序控制与同一模块接口相对应的多个其他测试接口之间的切换,依次完成多个待测IC设计电路板上同一模块的测试。
本发明还提供一种测试接口板,所述测试接口板包括:
单片机,用于通过控制程序依次对各模块进行测试,并对各模块返回的信号进行判断处理,将判断结果传给PC。
多个测试接口,用于分别与待测IC设计电路板上需要测试的相应模块接口相连,在单片机的控制下将测试向量传给相应模块,并接收相应模块返回的信号。
优选的,所述单片机通过控制程序对同一模块进行多次测试。
优选的,所述测试接口板还包括:
外部设备接口,用于连接外部电路板,该电路板具有与同一模块接口相对应的多个其他测试接口,每个测试接口用于与一个待测IC设计电路板相连。
优选的,所述单片机还通过控制程序控制与同一模块接口相对应的多个其他测试接口之间的切换,依次完成多个待测IC设计电路板上同一模块的测试。
本发明还提供一种IC设计电路板的测试方法,所述方法包括:
连接待测IC设计电路板上需要测试的各模块接口,依次对各模块进行测试;其中,对每个模块的测试过程包括:将测试向量传给模块,并接收模块返回的信号,然后对所述信号进行判断处理。
优选的,所述方法中对同一模块进行多次测试。
优选的,所述方法还包括:
针对所述待测IC设计电路板上同一模块的测试,连接其他多个待测IC设计电板上的同一模块;
依次对多个待测IC设计电路板上的同一模块进行测试。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
首先,本发明提供一种IC设计电路板的测试方法和系统,通过在测试中增加测试接口板,所述测试接口板为单片机控制的电路板,提供待测IC设计电路板上需要测试的各模块相应接口的测试接口。通过满足各模块测试要求的控制程序,控制测试接口板,完成对待测IC设计电路板上需要测试的各模块的测试。此过程由单片机完成,不需要测试人员根据测试要求人工进行测试操作,实现了测试过程自动化,降低人员工作量的同时提高了测试效率。
其次,本发明提供外部设备接口,通过外部设备接口连接的与同一模块接口相对应的多个其他测试接口,能够同时连接多个待测IC设计电路板上的同一模块同时进行测试,通过单片机控制程序完成测试,测试中多块待测IC设计电路板同一模块之间自动切换,实现了同时测试多块IC设计电路板,更进一步提高了测试效率。
附图说明
图1是现有技术所述的一种测试系统的结构图;
图2是本发明实施例一所述一种IC设计电路板的测试系统结构图;
图3是本发明实施例二所述一种IC设计电路板的测试方法流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
下面将通过实施例对一种IC设计电路板的测试系统进行详细说明。
实施例一:
参见图2,一种IC设计电路板的测试系统,包括PC21,用于将控制程序和测试向量传送给测试接口板,还用于接收测试接口板的判断结果;待测IC设计电路板22,包括需要测试的各模块及相应接口;测试接口板23,包括单片机230和多个测试接口,所述多个测试接口用于分别与待测IC设计电路板上需要测试的相应模块接口相连,在单片机的控制下将测试向量传给相应模块,并接收相应模块返回的信号;所述单片机用于通过控制程序依次对各模块进行测试,并对各模块返回的信号进行判断处理,将判断结果传给PC。
其中,通过测试接口板23连接PC21和待测IC设计电路板22。
测试过程中,PC21将满足本模块测试要求的控制程序和测试向量传送给测试接口板23,测试接口板23上单片机230通过控制程序将测试向量转换为各次测试所需的向量,测试接口板23上测试接口在单片机控制程序的控制下,将各次测试所需的向量传给待测IC设计电路板22上测试模块,同时将待测IC设计电路板22上测试模块返回的信息传送给单片机230,由单片机230判断是否合格,并将判断结果传递给PC,完成对本模块的测试。
接着,采用同样的方式进行对下一模块的测试,即:将满足下一模块测试要求的控制程序和测试向量传送给测试接口板23,测试接口板23上单片机230通过控制程序将测试向量转换为各次测试所需的向量,测试接口板23上测试接口在单片机控制程序的控制下,将各次测试所需的向量传给待测IC设计电路板22上测试模块,对该模块进行测试,直到完成对整个待测IC设计电路板22上全部模块的测试。
优选的,所述多个测试接口包括常规各种IC设计电路板中各模块相应接口的测试接口。
本实施例中待测IC设计电路板22中,需要测试的模块以LCD模块、AUDIO模块和SD模块为例,相应接口分别为LCD模块接口第一相应接口221、AUDIO模块接口第二相应接口222和SD模块接口第三相应接口223;则测试接口板23中多个测试接口包括第一测试接口231、第二测试接口232和第三测试接口233。
测试各模块时,各模块接口与相应的测试接口相连。如测试LCD模块时,待测IC设计电路板22中第一相应接口221与测试接口板23中第一测试接口231相连;测试AUDIO模块时,待测IC设计电路板22中第二相应接口222与测试接口板23中第二测试接口232相连;测试SD模块时,待测IC设计电路板22中第三相应接口223与测试接口板23中第三测试接口233相连。
本实施例中对IC设计电路板的测试以测试LCD模块在额定电压范围内,长时间供电能否正常工作为例进行详细介绍:
假设LCD模块的额定电压为5伏,抽取5伏和5.5伏特进行两次测试,其中每个电压供电5个小时。
PC21和测试接口板23相连,待测IC设计电路板22中第一相应接口221与测试接口板23中第一测试接口231相连,PC21将满足测试要求的控制程序和测试向量传送给测试接口板23,测试接口板23中单片机230通过控制程序将测试向量转换为测试所需的5伏和5.5伏,测试接口板23中第一测试接口231在单片机230控制程序的控制下,将测试向量5伏传给待测IC设计电路板22中第一相应接口221,供电5小时,同时将待测IC设计电路板22中第一相应接口221返回的信息传送给单片机230,由单片机230判断是否合格,并将判断结果传递给PC,完成5伏的测试;在单片机控制程序的控制下,将测试向量5.5伏传给待测IC设计电路板22中第一相应接口221,供电5小时,同时将待测IC设计电路板22中第一相应接口221返回的信息传送给单片机230,由单片机230判断是否合格,并将判断结果传递给PC,完成5.5伏的测试,从而完成对待测IC设计电路板LCD模块在额定电压范围内,长时间供电的抽样测试。
可见测试过程中,由单片机控制程序实现测试操作,不需要测试人员人工转换测试向量,连续多个小时的分析测试结果,大大降低了测试人员的工作量,提高了工作效率。
优选的,所述测试系统还包括:外部设备接口24,用于连接外部电路板,该电路板具有与同一模块接口相对应的多个其他测试接口,每个测试接口用于与一个待测IC设计电路板相连。
以测试LCD模块为例,外部设备接口24所连接的电路板上具有与LCD模块接口相对应的多个其他测试接口,假设有测试接口一、测试接口二、测试接口三、测试接口四和测试接口五,在测试中这五个测试接口可以同时分别连接五个待测IC设计电路板上的LCD模块,这样连同第一测试接口所连接的一个待测IC设计电路板,一共有六个待测IC设计电路板。测试中通过单片机控制程序控制六个测试接口之间的切换,依次完成对六个待测IC设计电路板上同一模块LCD模块的测试。
可见,通过单片机控制程序完成测试中多块待测IC设计电路板同一模块之间的自动切换,实现了同时测试多块IC设计电路板,更进一步提高了测试效率。
实施例二:
针对上述系统实施例,本发明还提供了一种IC设计电路板的测试方法实施例。
本发明提供的一种IC设计电路板的测试方法,通过连接待测IC设计电路板上需要测试的各模块接口,依次对各模块进行测试,对各个模块测试中:将测试向量传给当前测试的模块,并接收该模块返回的信号,对所述信号进行判断处理,完成对该模块的测试,其中,所述该模块的测试包括多次,采用同样的方法对下一模块进行测试,直到完成全部模块的测试为止。
参照图3,是本实施例所述一种IC设计电路板的测试方法流程图。
S301,连接待测IC设计电路板上当前需要测试的模块接口;
S302,传送测试向量到需要测试模块;
将满足需要测试模块测试要求的各个测试向量传送到需要测试的模块。
S303,控制对需要测试的模块进行测试;
将传送到需要测试模块的测试向量作为输入信号,通过满足测试要求的控制程序控制对需要测试的模块进行测试。
S304,判断输出信号;
对测试的输出信号做判断处理,给出测试的判断结果,完成对本模块的测试。
S305,判断是否还有需要测试的模块;
若有,则重新执行S301到S305;
若无,则执行S306;
S306,结束测试任务,完成对整个待测IC设计电路板的测试。
优选的,所述方法还包括:
针对所述待测IC设计电路板上同一模块的测试,连接其他多个待测IC设计电板上的同一模块;
依次对多个待测IC设计电路板上的同一模块进行测试。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于方法实施例而言,由于其与系统实施例基本相似,所以描述的比较简单,相关之处参见系统实施例的部分说明即可。
以上对本发明所提供的一种IC设计电路板的测试方法和系统,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (11)

1.一种IC设计电路板的测试系统,其特征在于,所述系统包括:
PC,用于将控制程序和测试向量传送给测试接口板,还用于接收测试接口板的判断结果;
待测IC设计电路板,包括需要测试的各模块及相应接口;
测试接口板,包括单片机和多个测试接口,所述多个测试接口用于分别与待测IC设计电路板上需要测试的相应模块接口相连,在单片机的控制下将测试向量传给相应模块,并接收相应模块返回的信号;所述单片机用于通过控制程序依次对各模块进行测试,并对各模块返回的信号进行判断处理,将判断结果传给PC。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于:
所述单片机通过控制程序对同一模块进行多次测试。
3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述测试接口板还包括:
外部设备接口,用于连接外部电路板,该电路板具有与同一模块接口相对应的多个其他测试接口,每个测试接口用于与一个待测IC设计电路板相连。
4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于:
所述单片机还通过控制程序控制与同一模块接口相对应的多个其他测试接口之间的切换,依次完成多个待测IC设计电路板上同一模块的测试。
5.一种测试接口板,其特征在于,所述测试接口板包括:
单片机,用于通过控制程序依次对各模块进行测试,并对各模块返回的信号进行判断处理,将判断结果传给PC。
多个测试接口,用于分别与待测IC设计电路板上需要测试的相应模块接口相连,在单片机的控制下将测试向量传给相应模块,并接收相应模块返回的信号。
6.根据权利要求5所述的测试接口板,其特征在于:
所述单片机通过控制程序对同一模块进行多次测试。
7.根据权利要求5所述的测试接口板,其特征在于,所述测试接口板还包括:
外部设备接口,用于连接外部电路板,该电路板具有与同一模块接口相对应的多个其他测试接口,每个测试接口用于与一个待测IC设计电路板相连。
8.根据权利要求5所述的测试接口板,其特征在于:
所述单片机还通过控制程序控制与同一模块接口相对应的多个其他测试接口之间的切换,依次完成多个待测IC设计电路板上同一模块的测试。
9.一种IC设计电路板的测试方法,其特征在于,所述方法包括:
连接待测IC设计电路板上需要测试的各模块接口,依次对各模块进行测试;其中,对每个模块的测试过程包括:将测试向量传给模块,并接收模块返回的信号,然后对所述信号进行判断处理。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于:对同一模块进行多次测试。
11.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
针对所述待测IC设计电路板上同一模块的测试,连接其他多个待测IC设计电板上的同一模块;
依次对多个待测IC设计电路板上的同一模块进行测试。
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