CN101702203B - 智能卡制造方法以及该智能卡制造方法使用的铳切刀具 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种智能卡制造方法以及该智能卡制造方法使用的铳切刀具，涉及智能卡制造技术。解决了现有技术存在生产出的产品的形状精度比较低、费力且效率低的技术问题。该智能卡制造方法，包括以下步骤：在较大卡基尺寸较长的一边的垂直中分线上远离较大卡基几何中心的区域做出标记；在垂直中分线两侧的较大卡基上分别封装智能卡；使用铳切刀具铳切掉标记，并将卡基铳切为两张较小卡基。该智能卡制造方法使用的铳切刀具，包括刀刃，刀刃包括呈直线型的本体部以及与本体部的端部平滑相连、呈圆弧状且朝本体部的一侧延伸的边缘部，边缘部的末端远离本体部且与本体部相垂直。本发明应用于制造智能卡。

Description

智能卡制造方法以及该智能卡制造方法使用的铳切刀具

技术领域

本发明涉及智能卡制造技术，具体涉及一种智能卡制造方法以及该智能卡制造方法使用的铳切刀具。

背景技术

随着电子技术以及信息技术的不断发展，智能卡的应用越来越广泛。SIM(Subscriber Identity Module，客户识别模块)卡便是一种广泛应用于手机、掌上电脑等便携式移动终端产品上的智能卡。

以SIM卡的制造方法为例，现有技术中通常在一张ID-1卡(卡也称为：卡基)设置有一张ID-000SIM卡或者一张ID-1卡设置有一张ID-000SIM卡与一张积分卡(或是挂饰)或者一张ID-1上设置两张ID-000SIM卡。目前，采用一张ID-1卡上设置两张ID-000SIM卡的方法更节省成本。

如图1和图2所示，现有技术所提供的智能卡制造方法，包括以下步骤：

在ID-1卡11尺寸较长的一边的中点处分别铳切出一个呈圆弧状的凹部12；

在凹部12两侧的ID-1卡11上分别封装智能卡4；

使用刀刃呈直线型的铳切刀具沿ID-1卡11尺寸较长的一边的垂直中分线2在ID-1卡11上铳出一条压痕13；

通过手工从压痕13处将一张ID-1卡11掰开，从而撕裂形成两张如图2所示的ID-000SIM卡15。

本发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术至少存在以下问题：

1、由于现有技术中所切出的如图1和图2所示的凹部12存在圆角14，将一张ID-1卡11掰开、撕裂所形成的两张ID-000SIM卡15在圆角14处会出现如图2所示难看的台阶16，在使用时会带来不便，而且铳切刀具的精度有限，通常铳切出的压痕13与ID-1卡11尺寸较长的一边的垂直中分线2存在一定偏斜，所以通过手工掰撕而成的两张ID-000SIM卡15的形状精度较低，不仅如此，沿压痕13进行掰撕时，压痕13处受力不均，故而撕裂出的边沿表面也不太平整，导致生产出的产品的形状精度比较低；

2、现有技术中通过手工将一张如图2所示的ID-1卡11掰开而形成两张ID-000SIM卡15的方法比较费力，而且效率也比较低。

发明内容

本发明实施例提供了一种智能卡制造方法以及该智能卡制造方法使用的铳切刀具，解决了现有技术存在生产出的产品的形状精度比较低、费力且效率低的技术问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

该智能卡制造方法，包括以下步骤：

在较大卡基尺寸较长的一边的垂直中分线上远离所述较大卡基几何中心的区域做出标记；

在所述垂直中分线两侧的所述较大卡基上分别封装智能卡；

使用铳切刀具铳切掉所述标记，并将所述较大卡基铳切为两张较小卡基。

进一步，在所述垂直中分线两侧的所述较大卡基上分别封装智能卡的方法具体包括以下步骤：

在所述垂直中分线两侧其中一侧的所述较大卡基上封装第一智能卡；

翻转所述较大卡基；

在所述垂直中分线两侧其中另一侧的所述较大卡基上封装第二智能卡；

对所述第一智能卡、所述第二智能卡写入个人化信息。

进一步，对所述第一智能卡写入个人化信息的步骤以及对所述第二智能卡写入个人化信息的步骤同步进行。

进一步，该智能卡制造方法，还包括以下步骤：

将所述垂直中分线两侧其中一侧的较大卡基上所铳切出的所述较小卡基按铳切的先后顺序编号，并存放于第一存放处；

将所述垂直中分线两侧其中另一侧的较大卡基上所铳切出的所述较小卡基按铳切的先后顺序编号，并存放于第二存放处。

进一步，所述标记为铳切而成，且所述标记位于所述较大卡基尺寸较长的一边的边沿处。

进一步，所述标记呈等腰三角形、半圆形、扇形、正方形或长方形，当所述标记呈等腰三角形时，其顶角的角度值为30°～70°之间。

进一步，所述较大卡基为ID-1卡，所述较大卡基所铳切出的两个所述较小卡基均呈轴对称形，且两个所述较小卡基彼此互相对称。

进一步，将所述较大卡基铳切为两张较小卡基之前，所述较大卡基上两个所述较小卡基的预定位置之间的最小距离为1.3～1.9mm。

进一步，所述智能卡为SIM卡、UIM卡或PIM卡其中的一种或多种的组合。

进一步，所述较小卡基的边沿与封装于所述较小卡基上的所述智能卡之间的尺寸符合GSM11.11标准。

上述本发明所提供的智能卡制造方法使用的铳切刀具，包括刀刃，所述刀刃包括呈直线型的本体部以及与所述本体部的端部平滑相连、呈圆弧状且朝所述本体部的一侧延伸的边缘部，所述边缘部的末端远离所述本体部且与所述本体部相垂直。

进一步，所述边缘部包括第一边刃和第二边刃，所述第一边刃、所述第二边刃分别与所述本体部的两个端部平滑相连且朝所述本体部的同一侧延伸。

进一步，该铳切刀具包括两个对称设置且彼此存在间隙的所述刀刃。

进一步，所述铳切刀具的两个所述刀刃之间的最小距离为1.3～1.9mm。

与现有技术相比，本发明所提供上述技术方案中的任一技术方案具有如下优点：

由于本发明使用铳切刀具通过铳切的方法将标记铳切掉了，且将标记铳切掉的同时又可以将较大卡基铳切为两张较小卡基。铳切而成的较小卡基的边沿与现有技术中撕裂出的边沿表面相比不仅更为平整，而且不会因为现有技术中的圆角问题出现台阶，所以生产出的产品形状精度更高，同时，使用该铳切刀具进行铳切便可以铳切出两张较小卡基，省略了通过手工去掰扯、撕裂的步骤，与现有技术相比不仅更为省力，而且生产效率也更高，所以解决了现有技术存在生产出的产品的形状精度比较低、费力且效率低的技术问题。

附图说明

图1为现有技术中设置有两张ID-000SIM卡的ID-1卡的示意图；

图2为图1中A部分所示的ID-1卡被撕裂为两张ID-000SIM卡的过程放大示意图；

图3为本发明的实施例所提供的智能卡制造方法的一种实施方式的流程示意图；

图4为图3所示步骤S20的一种具体实施方式流程示意图；

图5为本发明的实施例所提供的智能卡制造方法的另一种实施方式的流程示意图；

图6为本发明的实施例所提供的智能卡制造方法使用的铳切刀具的刀刃形状的一种实施方式的示意图；

图7为本发明的实施例所提供的智能卡制造方法使用的铳切刀具的刀刃形状的又一种实施方式的示意图；

图8为本发明的实施例所提供的智能卡制造方法使用的铳切刀具的刀刃形状的再一种实施方式的示意图；

图9为应用本发明的实施例所提供的智能卡制造方法将较大卡基铳切为两个较小卡基的过程示意图；

图10为本发明的实施例所提供的较大卡基放置于砧板底座上时的状态以及较大卡基的标记与定位凸起配合时的状态的放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

本发明实施例提供了一种生产出的产品的形状精度更高、制造更省力且制造产品的效率更高的智能卡制造方法以及该智能卡制造方法使用的铳切刀具。

如图3和图9所示，本发明实施例所提供的智能卡制造方法，包括以下步骤：

S10、在较大卡基1尺寸较长的一边的垂直中分线2上远离较大卡基1几何中心的区域做出标记3；

S20、在垂直中分线2两侧的较大卡基1上分别封装智能卡4；

S30、使用铳切刀具铳切掉标记3，并将较大卡基1铳切为两张较小卡基5。

由于本发明使用铳切刀具通过铳切的方法将标记3铳切掉了，且将标记3铳切掉的同时又可以将卡基铳切为两张较小卡基5。铳切而成的较小卡基5的边沿与现有技术中撕裂出的边沿表面相比不仅更为平整，而且不会因为现有技术中的圆角问题出现台阶，所以生产出的产品形状精度更高，同时，使用该铳切刀具进行铳切便可以铳切出两张较小卡基5，省略了通过手工去掰扯、撕裂的步骤，与现有技术相比不仅更为省力，而且生产效率也更高，所以解决了现有技术存在生产出的产品的形状精度比较低、费力且效率低的技术问题。

如图4和图9所示，本实施例中步骤S20即在垂直中分线2两侧的较大卡基1上分别封装智能卡4的方法，具体包括以下步骤：

S21、在垂直中分线2两侧其中一侧的较大卡基1上封装第一智能卡41；

S22、翻转较大卡基1；

S23、在垂直中分线2两侧其中另一侧的较大卡基1上封装第二智能卡42；

S24、对第一智能卡41、第二智能卡42写入个人化信息。

本实施例中封装第一智能卡41时，需要在垂直中分线2两侧其中一侧的较大卡基1上铣出如图9所示的第一安装槽61，然后在第一安装槽61上封装第一智能卡41；封装第二智能卡42时，需要在垂直中分线2两侧其中另一侧的较大卡基1上铣出第二安装槽62，然后在第二安装槽62上封装第二智能卡42。

本实施例中对第一智能卡41写入个人化信息的步骤以及对第二智能卡42写入个人化信息的步骤同步进行。同步进行有助于提高制造效率。

当然，本实施例中对第一智能卡41写入个人化信息的步骤以及对第二智能卡42写入个人化信息的步骤也可以分步进行。

如图5和图9所示，该智能卡制造方法，还包括以下步骤：

S40、将垂直中分线2两侧其中一侧的较大卡基1上所铳切出的较小卡基5按铳切的先后顺序编号，并存放于第一存放处；

S50、将垂直中分线2两侧其中另一侧的较大卡基1上所铳切出的较小卡基5按铳切的先后顺序编号，并存放于第二存放处。

将垂直中分线2两侧的较大卡基1上所铳切出的较小卡基5分开存放、分开编号不仅方便整理、存放，而且方便将封装有不同个人化信息的智能卡4区分开来，避免混淆。本实施例中对放于第一存放处的较小卡基5可以按照铳切的先后顺序依次编号为：A-1、A-2、A-3……A-n(n为自然数)，对于放于第二存放处的较小卡基5可以依次编号为：B-1、B-2、B-3……B-n(n为自然数)。当然，编号的方法既可以采用升序也可以采用降序。

本实施例中第一存放处与第二存放处为卡槽或盒子。卡槽或盒子放置较小卡基5可以将较小卡基5依次序叠合起来。

标记3为铳切而成，且标记3位于较大卡基1尺寸较长的一边的边沿处。标记3的作用在于标识较大卡基1的方向，确保封装智能卡4时，不会封装错位置，同时，在智能卡4写入个人化信息时，标记3还可以避免智能卡4过于相似，无法区分辨认导致在智能卡4上写入错误的个人化信息，此外，标记3还为铳切较小卡基5的操作起到标识作用，避免铳切较小卡基5时发生铳切错位现象。

在较大卡基1尺寸较长的一边的边沿处铳切而成的标记3的形状近似一个缺口，可于放置较大卡基1的如图10所示的砧板底座7上设置一个与该缺口相咬合的定位凸起8，这样封装如图9所示智能卡4与铳切较大卡基1之前，可以先将较大卡基1的缺口与砧板底座7上的定位凸起8相咬合，从而快速将较大卡基1放置到封装、铳切操作所需要的位置。

如图9所示，较大卡基1为ID-1卡，较大卡基1所铳切出的两个较小卡基5均呈轴对称形，且两个较小卡基5彼此互相对称。这种结构有助于较小卡基5的标准化，可以一次铳切出两个形状相同的较小卡基5，便于提高生产效率。

将较大卡基1铳切为两张较小卡基5之前，较大卡基1上两个较小卡基5的预定位置之间的最小距离a为1.3～1.9mm，优选为1.6mm。该距离a的尺寸只需满足不小于标记3的底边尺寸，即可在铳切掉标记3的同时，将较大卡基1铳切为两张较小卡基5。

智能卡4为SIM卡、UIM(User Identity Model，用户识别模块)卡或PIM卡其中的一种或多种的组合。SIM卡、UIM卡或PIM卡均为通用的智能卡4，适宜采用本发明所提供的技术方案。本实施例中第一智能卡41、第二智能卡42既可以均是SIM卡、UIM卡或PIM卡其中的一种，也可以一张是SIM卡，另一张是UIM卡或PIM卡。

当然，本本发明所提供的技术方案也可以应用于SIM卡、UIM卡以及PIM卡之外的其他智能卡4或与智能卡4相似的芯片或电子器件上。

较小卡基5的边沿与封装于较小卡基5上的智能卡4之间的尺寸符合GSM11.11标准。GSM11.11标准是通用的标准，采用该标准有利于提高产品的通用性。

标记3呈等腰三角形，其顶角的角度值为30°～70°之间。呈等腰三角形的标记3底边的垂直中分线与较大卡基1尺寸较长的一边的垂直中分线2重合。

等腰三角形为轴对称图形，且呈等腰三角形的标记3同与该标记3相适配的定位凸起8配合时，便于拔插。标记3的顶角的角度值优选为50°，选用该角度值时，定位凸起8便于制造而且与标记3相咬合时，较大卡基1不易偏斜，定位较为精准。当然，本实施例中标记3的形状也可以为半圆形、扇形、正方形或长方形等其他轴对称图形。

如图6、图7和图8所示，上述本发明实施例智能卡制造方法使用的铳切刀具，包括刀刃，刀刃包括呈直线型的本体部9以及与本体部9的端部平滑相连、呈圆弧状且朝本体部9的一侧延伸的边缘部90，边缘部90的末端远离本体部9，且与本体部9相垂直。

由于本发明所提供的铳切刀具的刀刃包括呈直线型的本体部9以及与本体部9的端部平滑相连、呈圆弧状、朝本体部9的一侧延伸且其末端与本体部9相垂直的边缘部90，该铳切刀具的边缘部90可以铳切掉较大卡基1上的标记3，此时，呈直线型的本体部9可以在边缘部90铳切掉标记3的同时，将较大卡基1铳切为两张较小卡基5，这样，铳切而成的较小卡基5的边沿与现有技术中撕裂出的边沿表面相比不仅更为平整，而且不会因为圆角问题出现台阶，所以生产出的产品形状精度更高，同时，使用该铳切刀具进行铳切便可以铳切出两张较小卡基5，省略了通过手工去掰扯、撕裂的步骤，与现有技术相比不仅更为省力，而且生产效率也更高，所以解决了现有技术存在生产出的产品的形状精度比较低、费力且效率低的技术问题。

如图6所示，边缘部90包括第一边刃91和第二边刃92，第一边刃91、第二边刃92分别与本体部9的两个端部平滑相连且朝本体部9的同一侧延伸。

呈直线型的本体部9可以为较小卡基5铳切出更为平整的边沿，第一边刃91和第二边刃92用于铳切掉标记3，同时，将标记3处铳切出平滑的圆角，从而方便用户抓拿该铳切刀具所铳切下来的较小卡基5。使用该铳切刀具需要铳切两刀，便可以将一个较大卡基1铳切出两个较小卡基5。当然，本实施例中边缘部90也可以如图7所示仅包括第一边刃91或第二边刃92。第一边刃91或第二边刃92仅需设置其中之一便可以铳切掉标记3。

如图8所示，作为上述本发明所提供的铳切刀具的进一步改进，本实施例中铳切刀具包括两个对称设置且彼此存在间隙的刀刃。使用这种结构的铳切刀具铳切如图9所示的较小卡基5时，可以一刀铳切出两个较小卡基5和一个卡基废料10，而且可以在每个较小卡基5的标记3处均铳切出平滑的圆角。

本实施例中该铳切刀具的两个刀刃之间的间隙尺寸最小为1.3～1.9mm，优选为1.6mm，该间隙的尺寸通常设计为不小于如图9所示的标记3的底边尺寸，这样铳切卡基废料10时，也会将卡基废料10上的标记3一同铳切掉。实际生产中，刀刃之间的间隙尺寸可以根据标记3的大小以及客户对较小卡基5的尺寸要求进行调整。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种智能卡制造方法，其特征在于：包括以下步骤： 

在较大卡基尺寸较长的一边的垂直中分线上远离所述较大卡基几何中心的区域做出标记，所述较大卡基用于铳切出较小卡基； 

在所述垂直中分线两侧的所述较大卡基上分别封装智能卡； 

使用铳切刀具沿所述垂直中分线两侧铳切掉所述标记，同时将所述较大卡基铳切为两张较小卡基。 

2.根据权利要求1所述的智能卡制造方法，其特征在于：在所述垂直中分线两侧的所述较大卡基上分别封装智能卡的方法，具体包括以下步骤： 

在所述垂直中分线两侧其中一侧的所述较大卡基上封装第一智能卡； 

翻转所述较大卡基； 

在所述垂直中分线两侧其中另一侧的所述较大卡基上封装第二智能卡； 

对所述第一智能卡、所述第二智能卡写入个人化信息。 

3.根据权利要求1所述的智能卡制造方法，其特征在于：该智能卡制造方法，还包括以下步骤： 

将所述垂直中分线两侧其中一侧的较大卡基上所铳切出的所述较小卡基按铳切的先后顺序编号，并存放于第一存放处； 

将所述垂直中分线两侧其中另一侧的较大卡基上所铳切出的所述较小卡基按铳切的先后顺序编号，并存放于第二存放处。 

4.根据权利要求1或2或3所述的智能卡制造方法，其特征在于：所述标记为铳切而成，且所述标记位于所述较大卡基尺寸较长的一边的边沿处。 

5.根据权利要求4所述的智能卡制造方法，其特征在于：所述标记呈等腰三角形、半圆形、扇形、正方形或长方形，当所述标记呈等腰三角形时，其顶角的角度值为30°～70°之间。 

6.根据权利要求1或2或3所述的智能卡制造方法，其特征在于：所述较大卡基为ID-1卡，所述较大卡基所铳切出的两个所述较小卡基均呈轴对称形，且两个所述较小卡基彼此互相对称，所述ID-1卡为用于铳切较小卡基的较大卡基。 

7.根据权利要求6所述的智能卡制造方法，其特征在于：将所述较大卡基铳切为两张较小卡基之前，所述较大卡基上两个所述较小卡基之间的最小距离为1.3～1.9mm。 

8.根据权利要求1所述的智能卡制造方法，其特征在于：所述智能卡为SIM卡、UIM卡或PIM卡其中的一种或多种的组合。 

9.根据权利要求1所述的智能卡制造方法，其特征在于：所述较小卡基的边沿与封装于所述较小卡基上的所述智能卡之间的尺寸符合GSM11.11标准。 

10.一种权利要求1所述智能卡制造方法使用的铳切刀具，其特征在于：包括两个对称设置且彼此存在间隙的刀刃； 

每个所述刀刃包括呈直线型的本体部以及与所述本体部的端部平滑相连、呈圆弧状且朝所述本体部的一侧延伸的边缘部，所述边缘部的末端远离所述本体部且与所述本体部相垂直，所述边缘部包括第一边刃和第二边刃，所述第一边刃与所述本体部的一个端部平滑相连接且朝所述本体部的一侧延伸，所述第二边刃与所述本体部的另一端部平滑相连且与所述第一边刃朝所述本体部的同一侧延伸； 

两个对称设置的刀刃之间的最小距离大于所述智能卡上的标记的尺寸。 

11.根据权利要求10所述的铳切刀具，其特征在于：所述铳切刀具的两个所述刀刃之间的最小距离为1.3～1.9mm。 

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