CN101699133A - 一种交流led模组光源 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于照明领域,提供了一种交流LED模组光源,包括整流单元和一组由LED构成的发光单元,所述整流单元连接在交流电源和所述发光单元之间,所述整流单元包括至少四组LED串,在交流电源的每一端都连接有至少两组排列方向相反的LED串,该两组排列方向相反的LED串的另一端分别连接在所述发光单元的两端。本发明实施例中,采用LED构建LED光源模组的整流部分,提高了整体的光效,并且不需要在LED光源之处再独立添加各种驱动电路,成本更低。
Description
技术领域
本发明属于照明领域,尤其涉及一种交流LED模组光源。
背景技术
LED(发光二极管)具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点,越来越广泛的应用于众多的领域,如室内照明、室外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等,但由于LED的应用都需要一个交流转直流的驱动电路,且该电路有许多的限流限压等保护设计,在一定程度上提高了LED的应用成本,并且传统的LED模组的光效也有限。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种交流LED模组光源,旨在降低交流LED模组光源的成本并提高LED模组的光效。
本发明实施例是这样实现的,一种交流LED模组光源,包括整流单元和一组由LED构成的发光单元,所述整流单元连接在交流电源和所述发光单元之间,所述整流单元包括至少四组LED串,在交流电源的每一端都连接有至少两组排列方向相反的LED串,该两组排列方向相反的LED串的另一端分别连接在所述发光单元的两端。
本发明实施例中,采用LED构建LED光源模组的整流部分,提高了整体的光效,并且不需要在LED光源之处再独立添加各种驱动电路,成本更低。同时可通过恒流二极管控制整个电路的电流大小,以达到保护LED的目的。
附图说明
图1是本发明实施例提供的交流LED模组光源的电路原理图;
图2A、图2B、图2C是图1所示的交流LED模组光源中封装有LED的发光杯的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例基于LED自身单向导通的特性来构建整流电路,并进一步用恒流二极管去控制整个电路的电流,以达到保护LED之目的,用简单有效的办法去实现交流(220V/110V)用LED。
图1示出了本发明实施例提供的交流LED模组光源的电路原理,为了便于描述,仅示出了与本发明实施例相关的部分。
参照图1,交流LED模组光源包括由二极管构成的整流单元11和由一组LED构成的发光单元12,其中整流单元11连接交流电源,用于将交流电压转换为直流电压以向发光单元12供电,发光单元12可根据实际情况选用各色LED组成,整流单元11同样选用至少四组LED组成,在交流电源的每一端都连接有至少两组排列方向相反的LED串,该两组排列方向相反的LED串的另一端分别连接在发光单元12的两端,每组的LED数量不限。
本发明实施例已经将各种电路集成于整个LED模组,不需要在LED光源之处再独立添加各种驱动电路,并且由于采用发光性元器件实现LED模组的整流,使整个交流LED光源效率更高,成本更低。
进一步地,在发光单元12和整流单元11之间还串联有一恒流二极管DZ,可通过恒流二极管DZ来控制整个电路的电流大小,以达到保护LED的目的。
进一步地,为了使整个LED模组光源不会跟随交流电源的相位变化而闪烁,将整流单元11中至少两颗方向相反的LED封装于同一个发光杯中,如图2A所示的方向相反的两颗LED,图2B所示的方向相反的四颗LED,每一方向有两颗,图2C所示的方向相反的两组LED,两个方向上的LED数量相同。
进一步地,整流单元11和发光单元12中的LED芯片固定在一表面具有绝缘层的金属基板上,出于整体散热的考虑,在固定LED芯片的位置去除绝缘层,使金属基板在固定LED芯片的位置直接裸露出金属(如铝合金),使LED散发的热量能够及时全部的导出到外部二次散热系统。同时还需在金属基板上固定一塑料盖板,塑料盖板上设有孔,在孔中填充胶体以保护LED芯片,盖板的高度以及孔的尺寸的可灵活设计为各种比例以满足出光效率,该塑料盖板可以直接注塑到金属基板之上,也可以将已经成型的盖板粘附于金属基板之上。
上述LED模组光源可制成各种装饰或照明灯具中,且形状可灵活设计,如长条形LED灯条、圆形/方形LED面光源等。
本发明实施例中,采用LED构建LED光源模组的整流部分,提高了整体的光效,并且不需要在LED光源之处再独立添加各种驱动电路,成本更低。同时可通过恒流二极管控制整个电路的电流大小,以达到保护LED的目的。为保证光源不会闪烁而影响照明,可在同一个发光杯中设置至少两颗方向相反的整流用LED。为进一步优化散热效果,在金属基本上固定LED芯片的位置去除绝缘层,使LED芯片直接和金属接触。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种交流LED模组光源,包括整流单元和一组由LED构成的发光单元,所述整流单元连接在交流电源和所述发光单元之间,其特征在于,所述整流单元包括至少四组LED串,在交流电源的每一端都连接有至少两组排列方向相反的LED串,该两组排列方向相反的LED串的另一端分别连接在所述发光单元的两端。
2.如权利要求1所述的交流LED模组光源,其特征在于,还包括串联在所述整流单元和所述发光单元之间的恒流二极管。
3.如权利要求1所述的交流LED模组光源,其特征在于,所述整流单元中至少两颗方向相反的LED封装于同一个发光杯中。
4.如权利要求1所述的交流LED模组光源,其特征在于,所述整流单元和所述发光单元中的LED芯片固定在一表面具有绝缘层的金属基板上,在固定LED芯片位置的绝缘层被去掉,使LED芯片直接和金属接触。
5.如权利要求4所述的交流LED模组光源,其特征在于,所述金属基板上固定一塑料盖板,该塑料盖板上设有孔,在孔中填充有用于保护LED芯片的胶体。
6.如权利要求5所述的交流LED模组光源,其特征在于,所述塑料盖板直接注塑在所述金属基板上。
7.如权利要求5所述的交流LED模组光源,其特征在于,所述塑料盖板粘附在所述金属基板上。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2009
- 2009-10-20 CN CN200910110682A patent/CN101699133A/zh active Pending
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