CN103383987A - 一种led模组散热结构 - Google Patents

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Abstract

一种LED模组散热结构，其包括金属基板，LED模组直接贴装在所述金属基板的表面，不添加中间的散热层，将LED工作时产生的热能直接的透过高导热金属而传导出来。另外，选用导热性极佳的铜金属当基板，解决了绝缘层和金属之间覆着性的问题，实现了电热分离的封装结构，也节省封装成本，且因晶粒与基板间无其他热阻材，使得散热性能更佳。

Description

一种LED模组散热结构
技术领域
本发明涉及LED装置，具体涉及一种LED模组的散热结构。
背景技术
LED模组就是将LED（发光二极管）按一定规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品。现今LED封装业者所致力的任务是研发高质量的热传导解决方案，以使LED光效提升及将LED寿命发挥到极致。因为如果热也封在LED的封装体内，无法有效率的排出外界，LED的光效及寿命将会折损。好的封装模式可以将热的堆积达到最小化，而且可以将光有效率的导出外界。现行LED封装基板一瓦以上的产品从铝基板、MCPCB、印刷电路板、陶瓷到硅基板都有。通电后半导体模组会产生热，现有技术中通常在对半导体模组加装散热片进行散热。但是加装散热片会增大产品的成本。
现行的LED封装具有下列的缺点：1、选用不当的散热材质，导热系数低，不足以将LED产生的废热迅速导出；2、采用SMT封装结构，SMT是一层热阻，又有其制程的不确定性；3、若采COB封装者，结构与材料选用亦是有待商榷，其无法有效解决LED为点热源问题；4、LED模组导入灯具后，无法做有效及即时的品质控管，LED灯具出货品质有疑虑。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种散热良好、工艺简单的LED模组散热结构。
为解决上述技术问题，本发明提供一种LED模组散热结构，其包括金属基板，所述LED模组直接贴装在所述金属基板的表面。
在一种可能的实施方式中，所述LED模组为LED光源模组。
在一种可能的实施方式中，所述金属基板为铜基板。
在一种可能的实施方式中，所述LED光源模组以银胶固定在所述铜基板上。
在一种可能的实施方式中，所述LED模组散热结构的厚度是大于0.7mm。
本发明将LED直接附着在金属基板上，不添加中间的散热层，将LED工作时产生的热能直接的透过高导热金属而传导出来。
另外，选用导热性极佳的铜金属当基板，解决了绝缘层和金属之间覆着性的问题，实现了电热分离的封装结构，也节省封装成本，且因晶粒与基板间无其他热阻材，使得散热性能更佳。
根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本发明的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
包含在说明书中并且构成说明书的一部分的说明书附图与说明书一起示出了本发明的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本发明的原理。
图1是本发明的LED模组散热结构的示意图。
具体实施方式
以下将对本发明的实施例给出详细的参考。尽管本发明通过这些实施方式进行阐述和说明，但需要注意的是本发明并不仅仅只局限于这些实施方式。相反，本发明涵盖所附权利要求所定义的发明精神和发明范围内的所有替代物、变体和等同物。
另外，为了更好的说明本发明，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有这些具体细节，本发明同样可以实施。在另外一些实例中，对于大家熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本发明的主旨。
如图1所示，一种LED模组散热结构，其包括金属基板，LED模组直接贴装在所述金属基板的表面。
在一种可能的实施方式中，LED模组为LED光源模组。在一种可能的实施方式中，金属基板为铜基板。
在一种可能的实施方式中，所述LED光源模组以银胶固定在所述铜基板上。LED光源模组直接以银胶固定在铜基板上，减少了传统封装结构中常用的陶瓷，塑料，MCPCB等热阻材料，大大的降低了不必要的热阻。
直接贴装的好处，还在于减少热阻材料后，整体厚度可以更薄，具体地，LED模组散热结构的厚度最低可以做到0.7mm。
本发明的LED模组散热结构可以广泛应用于LED室内灯、室外灯，也可应用于LED汽车灯、背光电视等领域。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种LED模组散热结构，其特征在于，其包括金属基板，所述LED模组直接贴装在所述金属基板的表面。
2.根据权利要求1所述的LED模组散热结构，其特征在于，所述LED模组为LED光源模组。
3.根据权利要求2所述的LED模组散热结构，其特征在于，所述金属基板为铜基板。
4.根据权利要求3所述的LED模组散热结构，其特征在于，所述LED光源模组通过银胶固定在所述铜基板上。
5.根据权利要求1～4任一所述的LED模组散热结构，其特征在于，所述LED模组散热结构的厚度是大于0.7mm。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20131106