CN101691909A - Led封装模块及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED封装模块,包括基板,该基板具有固晶面和布线面,其特征在于:所述布线面具有线路部分,所述线路部分构成所述基板上的电路,所述线路部分设置于所述布线面的表层;所述线路部分具有层状结构,由内向外,所述线路部分包括导热绝缘胶层、导电镀层。本发明提供一种导电层与基板结合牢固的、工作可靠的LED封装模块,本发明提供一种该LED封装模块的制备方法。
Description
技术领域
本发明涉及照明用LED封装。
背景技术
与传统照明装置相比,LED路灯不仅具有色度好、免维护、寿命长的特点,更重要的是比传统路灯更节能。
中国发明专利文献CN101101103、CN101101102、CN101101107分别公开了一种LED路灯,其散热性能已经达到实用级。上述三种LED路灯代表了市面上LED照明技术的主流,包括遂道灯、室内照明灯,其核心技术与上述专利文献公开的内容十分近似。上述技术均通过一个具有印刷电路的铝基板,在铝基板上设置多个单只LED灯泡,然后在铝基板的背部紧贴一散热体,散热体的反面设置散热翅,上述技术还采用了二次光学透镜或反光杯进行二次光学处理,以控制光斑。
然而,上述现有技术仍有不足,制约了LED照明技术的推广应用。上述现有技术采用单个封装的LED灯泡,将单个LED灯泡焊接于表面具有印刷电路的铝基板,组成发光模块。现有铝基板,其结构是在铝板上涂布一层绝缘材料再贴合铜片构成,这种结构的铜片电路与铝基板的结合力较小,随着温度的变化,印刷电路与铝基板本体的热膨胀系数差也会产生变化,所有此种技术在应用中,经常会产生印刷电路与铝基板本体起层,基至断线;同样的原理,也会导致LED灯泡开焊。
发明内容
本发明的主要目的在于克服上述现有技术的不足,而提供一种导电层与基板结合牢固的、工作可靠的LED封装模块,本发明的目的还在于提供一种该LED封装模块的制备方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
LED封装模块,包括基板,该基板具有固晶面和布线面,其特征在于:所述布线面具有线路部分,所述线路部分构成所述基板上的电路,所述线路部分设置于所述布线面的表层;所述线路部分具有层状结构,由内向外,所述线路部分包括导热绝缘胶层、导电镀层。
LED封装模块,其特征在于:所述固晶面与所述布线面平行设置,所述固晶面之高度底于所述布线面,所述固晶面与所述布线面之间设有反射过度面。
LED封装模块,其特征在于:所述基板还包括一层反射膜,所述反射膜设置于所述固晶面表面、所述布线面最内层、及所述反射过度面表面;所述反射膜的膜系结构为Ni-Ag-Ni;所述Ni-Ag-Ni结构各层的厚度分别为8nm、15nm、8nm。
LED封装模块,其特征在于:所述导热绝缘胶层的材料为环氧树脂与α-Al2O3的混合物,所述导热绝缘胶层的厚度为0.02mm-0.06mm。
LED封装模块,其特征在于:所述导热绝缘胶层的材料为聚酰亚胺与α-Al2O3的混合物,所述导热绝缘胶层的厚度为0.02mm-0.06mm。
LED封装模块,其特征在于:所述导电镀层是0.002mm-0.018mm厚度的纳米电沉积Cu。
LED封装模块,其特征在于:所述导电镀层还包括一设置在所述纳米电沉积Cu底部的真空镀底层,所述真空镀底层为5nm-10nm的电沉积Ni。
LED封装模块,其特征在于:所述固晶面与所述布线面平行设置,所述固晶面之高度底于所述布线面,所述固晶面与所述布线面之间设有反射过度面;所述基板还包括一层反射膜,所述反射膜设置于所述固晶面表面、所述布线面最内层、及所述反射过度面表面;所述反射膜的膜系结构为Ni-Ag-Ni;所述Ni-Ag-Ni结构各层的厚度分别为8nm、15nm、8nm;所述导热绝缘胶层的材料为聚酰亚胺与α-Al2O3的混合物,所述导热绝缘胶层的厚度为0.02mm-0.06mm;所述导电镀层是0.002mm-0.018mm厚度的纳米电沉积Cu;所述导电镀层还包括一设置在所述纳米电沉积层底部的真空镀底层,所述真空镀底层为5nm-10nm的电沉积Ni。
本发明的目的还可以通过以下技术方案实现:
LED封装模块的制备方法,该LED封装模块包括基板,基板具有布线面,布线面包括线路部分;该方法包括线路部分制作工序,其特征在于,所述线路部分制作工序包括以下步骤:(1)丝印导热绝缘胶层,(2)烘干,(3)贴保护膜,(4)真空镀底,(5)纳米电沉积Cu,其中,第(1)步所述的导热绝缘胶层的厚度为0.02mm-0.06mm,所述导热绝缘胶层的材料为环氧树脂与α-Al2O3的混合物,或聚酰亚胺与α-Al2O3的混合物;第(2)步所述的烘干为热风烘干,当所述导热绝缘胶层的材料采用环氧树脂与α-Al2O3的混合物时,该烘干步骤采用的温度为180℃-200℃;当所述导热绝缘胶层的材料采用聚酰亚胺与α-Al2O3的混合物时,该烘干步骤采用的温度为180℃-400℃;第(3)步所述的保护膜,是PVC膜加橡胶粘结,或PET膜加硅胶粘结,或PP膜加亚克力胶粘结;所述保护膜可以保留在半成品上,作为保护镀层用,被保护部位需要设置其它材料时,再除去保护层即可;第(4)步所述的真空镀底,是以真空溅射或真空蒸镀方式沉积5nm-10nm的Ni;第(5)步所述的纳米电沉积Cu,是以真空溅射或真空蒸镀金方式沉积0.002mm-0.018mm的Cu。
本发明的LED封装模块,所述布线面具有线路部分,所述线路部分构成所述基板上的电路,所述线路部分设置于所述布线面的表层;所述线路部分具有层状结构,由内向外,所述线路部分包括导热绝缘胶层、导电镀层;本发明的电路层是通过电镀方式设置的,因此可以作到很薄,与所述基板本体的结合力好。与现有技术相比,具有结合牢固的、工作可靠的特点。本发明的另一个技术方案是该LED封装模块的制备方法,故合为一案申请。基于前述的理由,采用该方法制备的LED封装模块,同样具有结合牢固的、工作可靠的特点。
附图说明
图1是本发明第一个实施例之电路部分示意图。
图2是本发明第一个实施例的示意图。
图3是本发明第一个实施例中LED封装模块制备之固晶工序的流程图。
图4是本发明第一个实施例中LED封装模块制备之导电镀层设置工序的流程图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步详述。参考图1、图2,本发明第一个实施例是一种LED封装模块,包括基板101和LED芯片110;该基板101为AlSi合金材料,其中,Al的含量为30%-95%,Si的含量为5%-70%;所述基板101具有固晶面1011和布线面1012,所述固晶面1011与所述布线面1012平行设置,所述固晶面1011之高度底于所述布线面1012,所述固晶面1011与所述布线面1012之间设有反射过度面1013;所述固晶面1011、所述布线面1012、所述反射过度面1013表面均设置一层反射膜102,所述反射膜102的膜系结构为Ni-Ag-Ni;所述Ni-Ag-Ni结构各层的厚度分别为2nm-10nm、5nm-30nm、2nm-10nm;所述布线面1012具有线路部分,所述线路部分构成所述基板101上的电路,所述线路部分设置于所述布线面1012的表层,再次参考图1,即所述反射膜102的外侧;所述线路部分具有层状结构,由内向外,所述线路部分包括导热绝缘胶层103、导电镀层104;所述LED芯片110设置于所述固晶面1011,所述固晶面1011与所述LED芯片110之间还具有一热沉层109,所述热沉层109的材料为AuSn合金,其中Au含量为4%-9%,Sn的含量为91%-96%,所述热沉层的厚度为0.005mm-0.02mm;在本实施例中,所述AuSn合金中Au含量为5%,Sn的含量为95%,所述热沉层的厚度为0.008mm。下面简要说明一下固晶方法,参考图3,固晶工序包括以下步骤:(1)设置热沉层,(2)放置LED芯片,(3)焊接,(4)冷却,其中,第(1)步所述的设置热沉层采用真空溅射的方式;第(2)步所述的放置LED芯片是将LED芯片置于热沉层上;第(3)步所述的焊接,是指将第(2)步制成的半成品过焊接炉,焊接炉的温度为250℃-300℃;第(4)步所述的冷却是指常温风冷却。该LED封装模块还包括扩散增光层111,所述扩散增光层111填充于所述固晶面1011与所述反射过度面1013界定而成的空间内,所述扩散增光层111位于所述热沉层109之上并将所述LED芯片110包覆于其中,所述扩散增光层111之顶面高于所述LED芯片110之顶面;所述扩散增光层111是透明硅胶与玻璃微珠的混合物;所述布线面1012还具有绝缘部分,所述线路部分构成所述基板101上的电路,所述线路部分与所述绝缘部分构成所述布线面1012的表层;该LED封装模块还包括换能层108,所述换能层108设置于所述布线面1012并覆盖于所述线路部分和绝缘部分之外;所述换能层108是导热绝缘胶与纳米TiO2和纳米SnO2的混合物,本实施例中,纳米TiO2和纳米SnO2是等比例配比的,当然作为本实施例的一种变换方案,也可以采用现有技术中公开的其它比例。本实施例中,所述基板101之SiAl合金中Al的含量为85%,Si的含量为15%。再次参考图2,本实施例中,所述布线面1012设置于所述基板101的顶面,所述返射过度面1013有二个,二个反射过度面1013分别设置在所述固晶面1011的二侧,所述固晶面1011与所述二个反射过度面1013组成一长条状的沟槽;所述沟槽开口大底部小;二个反射过度面1013均为平面,对称地设置于所述固晶面1011的二侧,二个反射过度面1013的夹角为75°-105°,本实施例中,二个反射面1013的夹角为90°。本实施例中,所述Ni-Ag-Ni结构各层的厚度分别为8nm、15nm、8nm;所述反射膜是通过真空溅射或真空蒸镀方式镀设的,即先镀一层Ni,再镀一层Ag,最后再镀一层Ni。本实施例中,所述导热绝缘胶层103的材料为环氧树脂与α-Al2O3的混合物,当然,作为一种替代方案,也可以采用聚酰亚胺与α-Al2O3的混合物,所述导热绝缘胶层103的厚度为0.02mm-0.06mm,本实施例中是0.03mm。所述导电镀层104是0.002mm-0.018mm厚度的纳米电沉积Cu,本实施例中纳米电沉积Cu的层厚度为0.005mm;所述导电镀层104还包括一设置在所述纳米电沉积Cu底部的真空镀底层,所述真空镀底层为5nm-10nm的电沉积Ni,本实施例中,真空镀底的厚度是6nm,因真空镀底层的厚度很薄,图2中未示出。在本实施例中,还公开一种LED封装模块的制备方法,方法包括线路部分制作工序,参考图4,所述线路部分制作工序包括以下步骤:(1)丝印导热绝缘胶层,(2)烘干,(3)贴保护膜,(4)真空镀底,(5)纳米电沉积Cu,其中,第(1)步所述的导热绝缘胶层的厚度为0.03mm,所述导热绝缘胶层的材料为环氧树脂与α-Al2O3的混合物;第(2)步所述的烘干为热风烘干,该烘干步骤采用的温度为180℃-200℃;第(3)步所述的保护膜,是PET膜加硅胶粘结;第(4)步所述的真空镀底,是以真空溅射方式沉积6nm的Ni;第(5)步所述的纳米电沉积Cu,是以真空溅射或真空蒸镀金方式沉积0.005mm厚度的Cu;所述保护膜可以保留在半成品上,在设置所述换能层时再除去即可。当然,作为本实施例的一种替代方案,可以用AgSn合金代替AuSn合金,且该AgSn的组份可以是:Ag的含量为1%-25%,Sn的含量为75%-99%,优选组份是:Ag的含量为20%,Sn的含量为80%,AgSn合金虽然能实现固晶和导热要求,但其贵金属使用的比例及焊接效果均不如AuSn理想,不过Ag比Au要经济得多,易于产业化推广。实施例中,所述LED芯片110表面还设置荧光层。本实施例中,该模块还包括表面封胶层107,所述表面封胶层107的材料为透明硅胶与荧光粉的混合物,所述表面封胶层107设置于所述扩散增光层111的外侧,因为设置了扩散增光层111,客观上也起到另外一个作用,那就是减小了表面封胶层107的厚度,从而节约了荧光粉的使用量。
Claims (9)
1.一种LED封装模块,包括基板,该基板具有固晶面和布线面,其特征在于:所述布线面具有线路部分,所述线路部分构成所述基板上的电路,所述线路部分设置于所述布线面的表层;所述线路部分具有层状结构,由内向外,所述线路部分包括导热绝缘胶层、导电镀层。
2.根据权利要求1所述的LED封装模块,其特征在于:所述固晶面与所述布线面平行设置,所述固晶面之高度底于所述布线面,所述固晶面与所述布线面之间设有反射过度面。
3.根据权利要求2所述的LED封装模块,其特征在于:所述基板还包括一层反射膜,所述反射膜设置于所述固晶面表面、所述布线面最内层、及所述反射过度面表面;所述反射膜的膜系结构为Ni-Ag-Ni;所述Ni-Ag-Ni结构各层的厚度分别为8nm、15nm、8nm。
4.根据权利要求1所述的LED封装模块,其特征在于:所述导热绝缘胶层的材料为环氧树脂与α-Al2O3的混合物,所述导热绝缘胶层的厚度为0.02mm-0.06mm。
5.根据权利要求1所述的LED封装模块,其特征在于:所述导热绝缘胶层的材料为聚酰亚胺与α-Al2O3的混合物,所述导热绝缘胶层的厚度为0.02mm-0.06mm。
6.根据权利要求1所述的LED封装模块,其特征在于:所述导电镀层是0.002mm-0.018mm厚度的纳米电沉积Cu。
7.根据权利要求1所述的LED封装模块,其特征在于:所述导电镀层还包括一设置在所述纳米电沉积Cu底部的真空镀底层,所述真空镀底层为5nm-10nm的电沉积Ni。
8.根据权利要求1所述的LED封装模块,其特征在于:所述固晶面与所述布线面平行设置,所述固晶面之高度底于所述布线面,所述固晶面与所述布线面之间设有反射过度面;所述基板还包括一层反射膜,所述反射膜设置于所述固晶面表面、所述布线面最内层、及所述反射过度面表面;所述反射膜的膜系结构为Ni-Ag-Ni;所述Ni-Ag-Ni结构各层的厚度分别为8nm、15nm、8nm;所述导热绝缘胶层的材料为聚酰亚胺与α-Al2O3的混合物,所述导热绝缘胶层的厚度为0.02mm-0.06mm;所述导电镀层是0.002mm-0.018mm厚度的纳米电沉积Cu;所述导电镀层还包括一设置在所述纳米电沉积层底部的真空镀底层,所述真空镀底层为5nm-10nm的电沉积Ni。
9.一种LED封装模块的制备方法,该LED封装模块包括基板,基板具有布线面,布线面包括线路部分;该方法包括线路部分制作工序,其特征在于,所述线路部分制作工序包括以下步骤:
(1)丝印导热绝缘胶层,
(2)烘干,
(3)贴保护膜,
(4)真空镀底,
(5)纳米电沉积Cu,
其中,
第(1)步所述的导热绝缘胶层的厚度为0.02mm-0.06mm,所述导热绝缘胶层的材料为环氧树脂与α-Al2O3的混合物,或聚酰亚胺与α-Al2O3的混合物;
第(2)步所述的烘干为热风烘干,当所述导热绝缘胶层的材料采用环氧树脂与α-Al2O3的混合物时,该烘干步骤采用的温度为180℃-200℃;当所述导热绝缘胶层的材料采用聚酰亚胺与α-Al2O3的混合物时,该烘干步骤采用的温度为180℃-400℃;
第(3)步所述的保护膜,是PVC膜加橡胶粘结,或PET膜加硅胶粘结,或PP膜加亚克力胶粘结;
第(4)步所述的真空镀底,是以真空溅射或真空蒸镀方式沉积5nm-10nm的Ni;
第(5)步所述的纳米电沉积Cu,是以真空溅射或真空蒸镀金方式沉积0.002mm-0.018mm的Cu。
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Cited By (2)
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CN104497785A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-04-08 | 浙江大学自贡创新中心 | 用于led基板的纳米改性树脂复合涂料的制备方法 |
CN104497784A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-04-08 | 浙江大学自贡创新中心 | 用于led基板的疏水纳米改性树脂复合涂料的制备方法 |
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2009
- 2009-07-10 CN CN200910108734A patent/CN101691909A/zh active Pending
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