CN101675402A - 电子设备连接器系统 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备连接器系统(12)，包括连接器构件(24)，其具有多个间隔开的导电插件(44)，所述多个间隔开的导电插件(44)的至少一个包括多个分开的导体部(451、452)。

Description

电子设备连接器系统
背景技术
诸如膝上型计算机或笔记本计算机的电子设备包括可拆卸的电池外壳，其具有连接器系统以促进功率和数据信号的传输。这样的连接器系统包括对应的连接器，通过将导电插件(insert)插入到标准间距(pitch)槽中来组装这些连接器。每个导电插件被配置成承载诸如例如功率信号或数据信号的信号。然而，在需要附加的功率和/或信号通信路径的情况下，必须修改连接器构件以及其外壳以增加其宽度从而容纳附加的槽和插件。由于在电池外壳和笔记本计算机内的有限量的可用空间，合并较宽的连接器构件将成为问题。
附图说明
图1是其中有利地使用连接器系统的实施例的电子设备的图；
图2是图示图1的连接器系统的部分分解图的图；
图3A是图示图1和图2的连接器系统的一对插件的图；以及
图3B是图示图1和图2的连接器系统的一对插件的另一个实施例的图。
具体实施方式
图1是其中有利地使用连接器系统12的实施例的电子设备10的图。在图1所图示的实施例中，电子设备10包括膝上型或笔记本计算机14；然而，应该理解，电子设备10可以包括任何类型的电子设备，例如但不限于平板个人计算机、个人数字助理、游戏设备或任何其他类型的便携式或非便携式电子设备。在图1所图示的实施例中，电子设备10包括耦合到底座构件18的显示构件16。在图1所图示的实施例中，电子设备10包括能够插入到底座构件18的电池舱(bay)22内的电池20；然而，应该理解电池舱22可以以其他方式定位(例如定位在显示构件16上的任何位置处)。
在图1所图示的实施例中，连接器系统12包括布置在电池20上的连接器构件24以及布置在电池舱22内的对应的连接器构件26，连接器构件24和对应的连接器构件26可通信地接合以促进功率和数据信号的传输。例如，在图1所图示的实施例中，连接器系统12促进高电流信号(例如功率信号和接地信号(ground signal))的传输，同时还促进低电流信号(例如一个或多个数据信号)的传输，以使得电池20能够将信息传送到电子设备10，该信息诸如但不限于电池状态信息、电压值、电流值、温度值等等。
图2是图示图1的连接器系统12的部分分解图的图。在图2所图示的实施例中，连接器构件24包括外壳40，所述外壳40具有多个间隔开的槽42，每个槽42被配置成容纳并支撑间隔开的插件44。连接器构件26包括外壳46，所述外壳46具有多个间隔开的槽48，每个槽48被配置成容纳并支撑间隔开的插件50。在图2所图示的实施例中，一个或多个插件44和50被配置成每个都传送多个信号以在不对外壳40和46进行修改(例如加宽外壳40和46以容纳附加的插件)的情况下，促进具有更少槽以及由此在尺寸上更小的连接器的制造，以及/或者促进具有更大的信号承载容量的连接器的制造。
在图2中，在一些实施例中，插件44和50能够可移除地耦合到外壳40和46，以在不需要对外壳40和/或46进行修改的情况下促进具有不同尺寸和/或插件类型的插件44和50的可互换性以及/或者对插件的维护或修理。根据一些实施例，通过摩擦接合将插件44和50固定在外壳40和46内；然而，应该理解，可以使用将插件44和50固定在外壳40和46内的其它方法(例如使用粘合剂、卡合就位(snapping in place)、焊接等等)。在图1和图2所图示的实施例中，连接器24被布置在电池20内，且连接器26被布置在电子设备10内；然而，应该理解，连接器24和26可以以其它方式布置(例如连接器24布置在电子设备10内而连接器26布置在电池20内)。在图2中，外壳40和46包括六个间隔开的槽42和48，它们被配置成分别容纳插件44和50；然而，应该理解外壳40和46可以另外被制造成分别具有更多或更少数量的槽40和46以及对应的插件44和50。
在图2所图示的实施例中，插件44包括绝缘体部54，其被配置为在插件44上形成至少两个分开的和/或分立的导体部451和452。在图2所图示的实施例中，图示了两个导体部451和452；然而，应该理解，可以利用更多或更少数量的导体部45。在图2中，每个导体部451和452分别包括至少一个引线(lead)561和562，以将导体部451和452耦合到布置在电池20内的印刷电路板。在图2中，每个导体部451和452被配置成承载分开的信号。例如，导体部451可以被定额为(rated for)6安培电流容量以用于将功率传输到电子设备10，而导体部452可以被定额为0.1安培电流容量以促进将数据信号传输到电子设备10。应该理解，可以以其它方式配置每个插件44。例如，在图2所图示的实施例中，特定的插件可以包括被定额为3安培电流容量的导体部451以及定额为0.5安培电流容量的导体部452，而布置在外壳40内的另一个插件44可以包括分别被定额为0.5安培电流容量和0.2安培电流容量的导体部451和452。在其它实施例中，应该理解，插件44的一个或多个可以包括定额为单个电流容量(例如7安培电流容量)的单个导体部451。
在图2所图示的实施例中，一个或多个插件50的每一个都包括由绝缘体58分开的多个导体部511和512。在图2所图示的实施例中，示出了两个导体部511和512；然而，应该理解可以在插件50上使用更多或更少数量的导体部511和512，以便对应于布置在连接器外壳40内的插件44。在图2中，导体部511和512的每个都包括分别从导体部511和512向外延伸的指状物601和602，以使得当连接器24和26通信地耦合在一起时，指状物601和602分别接触插件44上的导体451和452，以促进插件44和50之间的通信接合。在图2所图示的实施例中，导体511和512每个分别包括引线621和622，用于将插件50通信地耦合到布置在电子设备10内的印刷电路板。在图2所图示的实施例中，导体部511和512被定额为传输对应于一组对应导体部451和452的信号。例如，在导体部451和452分别被定额为0.5安培电流容量和0.2安培电流容量的情况下，导体部511和512分别被定额为至少承载0.5电流容量和0.2安培电流容量。
图3A是图示图1和图2的连接器系统12的插件44和50的图。在图3A所图示的实施例中，配置插件44和50，以使得指状物601被定位成接触导体部451。因此，在操作期间，电流经由指状物601在电池20到电子设备10之间行进，以便通信地接合在插件50上的导体部511。类似地，不同的电流经由指状物602在电池20到电子设备10之间行进，以便通信地接合在插件50上的导体部512。
图3B是图示图1和图2的连接器系统12的插件44和50的另一个实施例的图。在图3B所图示的实施例中，插件44包括被夹在导体451和452之间的绝缘体54以隔离导体451和452，从而形成多层插件44。因此，插件44与指状物601和602对准并且被插入在指状物601和602之间，以促进指状物601和602与导体451和452之间的接触，从而实现插件44和50之间的通信接触。
根据一些实施例，插件44和50由金属、铜或任何其它类型的导电材料形成；然而，应该理解，可以以其它方式配置插件44和/或50。例如，插件44和/或50可以由涂覆有导电物质(例如铜)的塑料材料形成、由具有耦合到其的分开的导体的塑料材料形成等等。
可以通过提供具有多个插件的连接器构件来制造连接器系统12的实施例，所述多个插件的至少一个包括多个分开的导体部。还可以通过提供分开该多个导体的绝缘体部来制造连接器系统12。还可以通过将导体夹在该多个导体之间来制造连接器系统12。还可以通过提供布置在另一个连接器构件上的多个对应插件来制造连接器系统12，该多个对应插件的至少一个包括用于与该多个插件中的该至少一个通信接合的多个分开的导体部。还可以通过在该多个对应的插件上提供多个指状物以用于与该多个插件中的该至少一个通信接合来制造连接器系统12。
因此，连接器系统12的实施例可以被制造成具有插件44和50，它们分别具有配置成承载至少两个不同电流的多个导体451、452以及511、512。此外，连接器系统12的实施例被制造为实现在连接器系统12中的插件44和50的容易的可互换性。

Claims (10)

1、一种电子设备连接器系统(12)，包括：
连接器构件(24)，其具有多个间隔开的导电插件(44)，所述多个间隔开的插件(44)的至少一个包括多个分开的导体部(451、452)。
2、根据权利要求1所述的系统(12)，其中所述多个间隔开的插件(44)的该至少一个包括分开该多个导体(451、452)的绝缘体部(54)。
3、根据权利要求1所述的系统(12)，其中所述多个间隔开的插件(44)的该至少一个包括夹在所述多个导体(451、452)之间的绝缘体部(54)。
4、根据权利要求1所述的系统(12)，还包括布置在另一个连接器构件(26)上的多个对应的插件(50)，所述多个对应的插件(50)的至少一个包括多个分开的导体部(511、512)以用于与所述多个插件(44)的该至少一个通信接合。
5、根据权利要求4所述的系统(12)，其中所述多个对应的插件50的该至少一个包括多个指状物(601、602)以用于与所述多个间隔开的插件(44)的该至少一个通信接合。
6、一种制造电子设备连接器系统(12)的方法，包括：
提供具有多个间隔开的插件(44)的连接器构件(24)，该多个间隔的插件(44)的至少一个包括多个分开的导体部(451、452)。
7、根据权利要求6所述的方法，还包括提供分开该多个导体(451、452)的绝缘体部(54)。
8、根据权利要求6所述的方法，还包括将绝缘体(54)夹在该多个导体(451、452)之间。
9、根据权利要求6所述的方法，还包括提供布置在另一个连接器构件(26)上的多个对应的插件(50)，所述多个对应的插件50的至少一个包括多个分开的导体部(511、512)以用于与所述多个插件(44)的该至少一个通信接合。
10、根据权利要求6所述的方法，还包括在所述多个对应的插件(50)上提供多个指状物(601、602)以用于与所述多个间隔开的插件(44)的该至少一个通信接合。
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