CN101655725A - 异质壳体结合构造 - Google Patents
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Abstract
一种异质壳体结合构造,包括有第一构件、第二构件、及黏合剂。第一构件具有至少一嵌槽,第二构件具有可嵌设于嵌槽内的至少一嵌块,以使第二构件贴设于第一构件内,黏合剂设置于第一构件与第二构件之间,用以黏合第一构件与第二构件。通过嵌块与嵌槽的相互固嵌,以增加相异材质的第一构件与第二构件的结合强度,有效改善现有的黏合剂仅在两个构件的表面进行黏合所导致的结合性不佳的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种壳体结合构造,特别涉及一种强化异质材料壳体的结合强度的构造。
背景技术
为了满足现今消费者的要求,目前笔记本电脑的外壳均强调散热性能佳、重量轻、坚固耐磨、色彩多样等特点。为了同时兼具电脑产品的外观与整体强度,目前的制造工艺是以两层壳体半成品组装成为一个完整的电脑机壳,其中内层壳体的材质多半选用塑料件或是镁铝合金,以大幅降低笔记本电脑的重量,并可有效阻隔电磁波所产生的电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)及提高散热效能,而外层壳体的材质多选用铝合金,以强化笔记本电脑的外壳结构强度,并且具备美观、可回收、环保性强等特点。
为了结合笔记本电脑的双层壳体,目前最常使用的结合方式为黏合方式,事先在外层壳体的内侧面涂布黏合剂,内层壳体装设至外层壳体内并通过黏合剂而固设,以完成双层壳体的结合工序。
由于笔记本电脑的内外层壳体为相异材质,因此必须同时考虑到黏合剂对于内层壳体及外层壳体之间的附着力,但两种材质的界面特性并不相同,黏合剂对于内外两层壳体的接合力并不一致,且黏合剂仅针对内外两壳体的表面进行黏合,其黏合效果不佳,容易因外力碰撞或是黏合剂长时间后劣化而造成内外两层壳体相互分离的问题。
发明内容
鉴于以上的问题,本发明提供一种异质壳体结合构造,以改善现有的黏合剂仅黏合内外两层异质壳体的表面所造成黏合性不佳的问题。
本发明的异质壳体结合构造包括有一第一构件、一第二构件、及一黏合剂,其中第一构件与第二构件为相异材质。第一构件具有至少一嵌槽,第二构件具有匹配该嵌槽的至少一嵌块,并且该嵌块嵌设于该嵌槽内,以使第二构件贴设于第一构件内,黏合剂设置于第一构件与第二构件之间,以便当第二构件贴设于第一构件内时,使第一构件与第二构件相黏合。
本发明的有益效果在于,通过嵌块与嵌槽的相互固嵌,以增加相异材质的第一构件与第二构件的结合强度,有效改善现有的黏合剂仅在两个构件的表面进行黏合所导致的结合性不佳的问题。
以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理,并且提供对本发明的权利要求书的更进一步的解释。
附图说明
图1为本发明的分解示意图;
图2为本发明的立体示意图;
图3为本发明的局部放大组合示意图;
图4为本发明的第一构件尚未与第二构件结合的剖面示意图;以及
图5为本发明的第一构件与第二构件相结合的剖面示意图。
其中,附图标记说明如下:
110第一构件 111第一底面
112第一侧板 113嵌槽
120第二构件 121第二底面
122第二侧板 123嵌块
130黏合剂
具体实施方式
根据本发明所披露的异质壳体结合构造,所述的壳体构造包括笔记本电脑、平板电脑、超便携电脑(ultra mobile personal computer,UMPC)、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)等便携式电脑装置,但并不以此为限。在以下本发明的详细说明中,将以笔记本电脑作为本发明的最佳实施例。然而所附的附图仅提供参考与说明用,并非用以限制本发明。
请参阅图1至图3,本发明的异质壳体结合构造包括有一第一构件110、一第二构件120、及一黏合剂130,而本实施例是以笔记本电脑的外壳体及内壳体做为第一构件110及第二构件120的描述,因此第一构件110的尺寸略大于第二构件120的尺寸,且第一构件110的材质可为铝合金制成,而第二构件120的材质可为塑料材质或是镁铝合金,这两个构件110、120所采用的材质为相异的材质。然而,本领域技术人员可将本发明的结构构造应用于任何具有两层相异材质的壳体的电子装置,并不以本实施例为限。
第一构件110具有一第一底面111及竖立于第一底面111边缘的四片第一侧板112,以构成一容置空间,并在两个相对的第一侧板112的边缘分别开设有位置相对应的嵌槽113,例如可作为电子装置的音源孔或是输入/输出端口(input/output port,I/O port)的配置。第二构件120具有一第二底面121及竖立于第二底面121边缘的四片第二侧板122,且两个相对的第二侧板122的边缘处分别凸设有形状匹配于嵌槽113的嵌块123。黏合剂130预先设置于第一构件110的第一底面111上,并且根据实际设计型式而对应地配置其黏合位置,以得到最佳的黏合效果。
如图4及图5所示,当第二构件120装设至第一构件110内时,第二构件120的第二底面121与位于第一构件110的第一底面111上的黏合剂130相接触,以将第二构件120黏合于第一构件110内部。同时,第二构件120的四个嵌块123分别嵌设于第一构件110的四个嵌槽113内,如此将可大幅增加第一构件110与第二构件120之间的结合强度,以改善相异材质的第一构件110与第二构件120因材料界面的差异所导致的表面黏合性不佳的问题。
本发明的异质壳体结合构造除了以黏合剂黏合第一构件与第二构件外,还通过分别设置于第一构件与第二构件的四个角部的嵌槽与嵌块的相互固嵌,以平均提供固持力,大幅增加第一构件与第二构件的结合强度,改善相异材质的构件因界面特性的差异所导致结合性不佳的问题。
Claims (5)
1.一种异质壳体结合构造,包括有:
一第一构件,具有至少一嵌槽;
一第二构件,该第二构件具有匹配该嵌槽的至少一嵌块,该嵌块嵌设于该嵌槽内,以使该第二构件贴设于该第一构件内;以及
一黏合剂,设置于该第一构件与该第二构件之间,用以黏合该第一构件与该第二构件。
2.如权利要求1所述的异质壳体结合构造,其中该第一构件具有一第一底面及至少一第一侧板,该黏合剂设置于该第一底面,该嵌槽设置于该第一侧板,且该第二构件具有一第二底面及至少一第二侧板,该嵌块设置于该第二侧板并与该嵌槽相嵌合,且该第二底面通过该黏合剂与该第一底面相黏合。
3.如权利要求2所述的异质壳体结合构造,其中该第一构件具有四个第一侧板,所述四个第一侧板分别竖立于该第一底面的四个侧边,且两个相对的第一侧板分别具有所述嵌槽;该第二构件具有四个第二侧板,所述四个第二侧板分别竖立于该第二底面的四个侧边,且两个相对的第二侧板分别具有所述嵌块。
4.如权利要求1所述的异质壳体结合构造,其中该第一构件的材质不同于该第二构件的材质。
5.如权利要求4所述的异质壳体结合构造,其中该第一构件的材质为铝合金,该第二构件的材质为塑料材质或是镁铝合金。
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CN200810147500A CN101655725A (zh) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | 异质壳体结合构造 |
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CN200810147500A CN101655725A (zh) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | 异质壳体结合构造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN101655725A true CN101655725A (zh) | 2010-02-24 |
Family
ID=41710035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN200810147500A Pending CN101655725A (zh) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | 异质壳体结合构造 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN101655725A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107053679A (zh) * | 2017-05-11 | 2017-08-18 | 昆山钰立电子科技股份有限公司 | 塑胶件与金属的热压胶合工艺 |
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2008
- 2008-08-21 CN CN200810147500A patent/CN101655725A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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