CN101650533B - 光刻工艺的监控方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种光刻工艺的自动监控方法及系统，其中监控方法包括以下步骤：a、采集工序单元动作的时间；b、存储工序单元动作的时间；c、判断动作的工序单元是否为监控工序单元，其中，若为监控工序单元，执行步骤d，若否，则执行步骤a；d、按监控时间参数与监控的工序单元动作时间的关系式，计算监控时间参数；e、判断步骤d计算出的监控时间参数是否符合标准时间范围，其中若不符合标准时间范围则暂停监控的工序单元。其中监控系统包括以下模块：工序单元触发模块、数据采集模块，数据存储模块、判断模块、计算模块、比较模块和控制模块。本发明可解决传统光刻工艺无法实现工序单元时间参数监控的问题。

Description

光刻工艺的监控方法及系统

技术领域

本发明涉及半导体工艺中光刻(Photo Lithography)工艺领域，尤其涉及一种光刻工艺的监控方法及系统。

背景技术

半导体工艺中，光刻用于实现晶圆上微型半导体元件及电路图案的制作。因此，光刻工艺是半导体芯片及器件制作过程中核心制作部分，其直接影响制作的半导体芯片或器件的良率。光刻工艺的基础流程是先在晶圆上涂敷光阻，然后利用预先设计图案的光罩对晶圆上光阻进行曝光，曝光后对晶圆光阻进行显影实现晶圆图案化。整个光刻工艺执行的各工序单元均是按一定流程顺序执行。

目前，光刻工艺装置包括辅助装置(Track)和曝光装置(Scanner)。涂光阻和显影是在辅助装置中完成，曝光是在曝光装置中完成。利用机械自动传送装置实现晶圆从辅助装置到曝光装置的传输或晶圆从曝光装置到辅助装置的传输。辅助装置相对曝光装置，它执行的工序单元种类较多，不仅执行涂敷光阻和显影的工序单元，而且执行工序单元上后烤(Post apply bake：PAB)和曝后烤(Post exposure bake：PEB)。PAB是在晶圆上涂敷光阻后在辅助装置内对晶圆进行烘烤的一工序单元，PEB是对晶圆上光阻曝光后在辅助装置内显影前对晶圆进行烘烤的一道工序单元。若工序单元PAB烘烤时间过长，则会影响通过光阻制作在晶圆上图案的特征尺寸(Critical Dimension：CD)。若进行工序单元PEB之前，曝光后晶圆等待时间过长则会导致晶圆上光阻的底切效应(Footingeffect)或完成PEB工序单元后出现光阻残胶。从上可知，PAB烘烤时间参数或进入PEB的延迟时间都会影响整个光刻工艺的质量。

传统的光刻工艺中辅助装置未具备工序单元时间实时监控功能，曝光装置每次曝光完成的时间也无法使用，因此不能对以上类似于PAB持续时间或PEB延迟时间进行实时监控。因此，当辅助装置内部晶圆传输速率出现波动或由曝光装置到辅助装置晶圆传输速率出现波动，就会导致光刻工艺中类似于PAB或PEB工序单元的部分工序单元时间参数不合格。若不合格的晶圆直接输送到下一工艺就会导致制作的半导体器件失效。若光刻工艺完成后不合格晶圆被检测到，晶圆就必须返工重新再进行相关工序。即使光刻工艺完成后不合格晶圆可被检测到，工作人员也无法对正在进行的工序单元的时间参数进行判断，从而易导致重复性产生不合格的曝光晶圆，增大工作人员负担。总体而言，传统光刻工艺各工序单元稳定性无法监控导致整个光刻工艺稳定性无法监控，从而整个光刻工艺的良率和效率也就无法保证，而工艺的不稳定容易导致不合格晶圆返工，增大工作人员负担。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种光刻工艺的监控方法，以解决传统光刻工艺工序单元的稳定性无法监控，使整个光刻工艺稳定性及良率无法保证，导致不合格晶圆重复返工，增大工作人员负担的缺陷。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种光刻工艺的自动监控方法，用于监控光刻工艺中执行的工序单元的时间参数。它包括以下步骤：a、采集工序单元动作的时间；b、存储工序单元动作的时间；c、判断动作的工序单元是否为监控工序单元，其中，若为监控工序单元，执行步骤d，若否，则执行步骤a；d、按监控时间参数与监控的工序单元动作时间的关系式，计算监控时间参数；e、判断步骤d计算出的监控时间参数是否符合标准时间范围，其中若不符合标准时间范围则暂停监控的工序单元。

本发明同时提供了一种光刻工艺的自动监控系统，用于光刻工艺装置中执行的工序单元的时间参数监控，它包括：数据采集模块，用于工序单元动作时采集所述工序单元动作的时间；数据存储模块，用于存储数据采集模块采集的工序单元动作的时间，其内还存储有待监控时间参数的标准时间范围；判断模块，用于判断动作的工序单元是否为监控工序单元；计算模块，用于当判断模块判断动作的工序单元为监控工序单元时，基于数据存储模块存储的工序单元动作的时间和监控时间参数与工序单元动作时间的关系式计算监控时间参数；比较模块，用于判断计算模块计算出的监控时间参数是否符合所述数据存储模块存储的监控时间参数的标准时间范围；控制模块，用于当比较模块判断计算模块计算出的监控时间参数不符合标准时间范围时暂停监控工序单元的动作。

本发明所述的光刻工艺的自动监控方法通过实时采集各工序单元动作时间，基于各工序单元动作时间计算监控时间参数，根据计算出的监控时间参数是否符合标准时间范围实时控制光刻工艺的工序单元。因而本发明的光刻工艺的自动监控方法能够实时监控工序单元的时间参数，监控各工序单元的稳定性，提高整个光刻工艺的稳定性和良率。

本发明所述的光刻工艺的自动监控系统，通过数据采集模块实时采集各工序单元动作时间，计算模块基于各工序单元动作时间计算监控时间参数，根据计算出的监控时间参数是否符合标准时间范围的结果实时控制光刻工艺执行的各工序单元，从而实现光刻工艺执行工序单元稳定性的自动控制，提高整个光刻工艺的稳定性和良率。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步详细具体的描述。

图1是本发明光刻工艺的自动监控方法流程示意图。

图2是本发明光刻工艺的自动监控系统结构示意图。

具体实施方式

本发明的一种光刻工艺的自动监控方法，用于光刻工艺中执行的工序单元时间参数的监控。请参阅图1，它包括以下步骤：步骤S1，采集工序单元动作的时间。步骤S1是通过所述光刻工艺装置工序单元识别码采集工序单元动作的时间。当光刻工艺装置的工序单元动作产生工序识别码时，开始采集此时工序单元动作的时间。这样可实时采集当前工序单元动作：发生或结束，时间。步骤S2，存储工序单元动作的时间。为避免存储工作单元动作的时间错乱，步骤S2存储工序单元动作时间的同时对应存储有工序单元识别码。

步骤S3，判断动作的工序单元是否为监控工序单元，其中，若为监控工序单元，执行步骤S4，若否，则执行步骤S1；判断动作的工序单元是否为监控工序单元是通过判断动作的工序单元的识别码是否为监控工序单元的识别码。该步骤S3可有效节约监控系统资源，仅当工序单元识别码为监控工序单元的识别码时才执行步骤S4，避免步骤S4进行非监控时间参数的计算。工序单元的识别码包括光刻工艺装置执行的工序单元识别码，即背景技术中提及的辅助装置和曝光装置执行的工序单元识别码。辅助装置相对曝光装置执行的工序单元种类要多，它执行若干种工序单元，各工序单元具有发生或结束的动作。该辅助装置的工序单元识别码相对曝光装置识别码复杂，辅助装置工序单元识别码包括工序单元种类识别码和工序单元动作码。请参阅表1中所示辅助装置工序单元识别码。如表1所示，辅助装置执行的工序单元种类识别码为十六进制的四位数，工序单元动作码为十六进制的两位数。

实际光刻工艺自动监控中，对曝光装置执行的曝光工序单元仅需要对其结束动作的时间进行监控。为节约消耗的监控系统资源，避免步骤S1和步骤S2采集无用的工序单元动作时间，例如曝光工序单元发生动作时间，因此曝光装置执行的曝光工序单元识别码仅为曝光工序单元结束动作的编码，为曝光工序单元结束编码。且不同的曝光装置的曝光工序单元具有的曝光工序单元结束编码不同。

步骤S4、按监控时间参数与监控的工序单元动作时间的关系式，计算监控时间参数。监控时间参数与监控工序单元动作时间的关系式可以是多种关系式，以下本具体实施例将针对背景技术中所涉及的两个监控时间参数进行举例。步骤S5、判断步骤S4计算出的监控时间参数是否符合标准时间范围，其中若不符合标准时间范围则暂停监控的工序单元。

实施例1，本发明光刻工艺的自动监控方法用于监控的时间参数为上后烤工序单元持续时间，监控工序单元为光刻工艺装置中辅助装置的上后烤工序单元。如上所述光刻工艺的自动监控方法执行以下步骤：步骤S1，采集工序单元动作时间；步骤S2，存储工序单元动作时间；步骤S3判断当前采集的工序单元是否为监控单元PAB工序单元，若不是则返回步骤S1；若是则执行步骤S4；步骤S4按监控时间参数与监控的工序单元动作时间的关系式，计算监控时间参数：PAB持续时间。此时步骤S4中监控时间参数与监控工序单元动作时间的关系式为PAB持续时间等于PAB结束动作时间减去PAB工序单元发生动作时间。

如上所述步骤S3判断动作的工序单元是否为PAB工序单元，是通过判断工序单元识别码是否为监控单元识别码。此时监控单元为辅助装置中PAB工序单元，对应于表1中的种类编码0270。针对PAB工序单元发生或结束的动作，PAB工序单元对应两个识别码：PAB发生动作识别码027015；PAB结束动作识别码027019。由于PAB持续时间为PAB工序单元结束动作时间减去PAB工序单元发生动作时间，因此该PAB持续时间需获得PAB结束动作时间才能计算。基于这个原因将PAB工序单元结束动作识别码027019作为步骤S3监控单元识别码。当判断当前动作的工序单元识别码为027019时，计算PAB持续时间。执行步骤S5，判断计算出的PAB持续时间是否在PAB持续时间标准时间范围内，若不在则，停止PAB工序单元的下一次动作。该标准时间范围定义为光刻工艺允许的PAB持续时间的波动范围。

由实施例1可看出本发明提供的光刻工艺的自动监控方法可用于实时监控光刻工艺装置中PAB工序单元持续时间，一旦辅助装置执行的PAB工序单元持续时间大于标准时间范围，就会停止PAB工序单元的执行，等待工作人员校准。因此，本发明的光刻工艺的自动监控方法可解决背景技术中所涉及的传统光刻工艺中PAB持续时间无法实时监控的问题，实时监控待监控工序单元稳定性，从而解决因个别工序单元不稳定导致整个光刻工艺不合格产品重新返工的问题，提高整个光刻工艺的稳定性和良率。

实施例2，本发明光刻工艺的自动监控方法用于监控的时间参数为曝后烤延迟时间参数，监控工序单元为光刻工艺装置中辅助装置执行的曝后烤工序单元。

如上所述光刻工艺的自动监控方法执行以下步骤：步骤S1，采集工序单元动作时间；步骤S2，存储工序单元动作时间；步骤S3判断当前采集的工序单元是否为监控单元PEB工序单元，若不是，则返回步骤S1；若是，则执行步骤S4；步骤S4按监控时间参数与监控的工序单元动作时间的关系式，计算监控时间参数：PEB延迟时间。此时步骤S4中监控时间参数与监控工序单元动作时间的关系式为PEB工序单元持续时间等于PEB发生动作时间减去曝光装置的曝光工序单元结束动作时间。

如上所述步骤S3判断动作的工序单元是否为PEB工序单元，是通过判断工序单元识别码是否为监控单元识别码。此时监控单元为辅助装置中PAB工序单元，对应于表1中的种类编码0272。针对PEB工序单元发生或结束的动作，PEB工序单元对应两个识别码：PEB发生动作识别码027215；PEB结束动作识别码027219。由于PEB持续时间为PEB工序单元发生动作时间减去曝光工序单元结束动作时间，因此该PEB持续时间需获得PEB开始动作时间才能计算。光刻工艺中PEB工序单元是在曝光工序单元之后发生，因此当采集到PEB工序单元发生时间时，已存储了曝光工序单元结束动作时间。基于监控的PEB延迟时间与PEB工序单元及曝光工序单元动作时间的关系，将PEB工序单元发生动作识别码027215作为步骤S3监控单元识别码。当判断当前动作的工序单元识别码为027215时，计算PEB延迟时间。执行步骤S5，判断计算出的PEB延迟时间是否在PEB延迟时间标准时间范围内，若不在，则停止PEB工序单元的下一次动作。该标准时间范围定义为光刻工艺允许的PEB延迟时间的波动范围。

由实施例2可看出本发明提供的光刻工艺的自动监控方法可用于实时监控光刻工艺装置中PEB工序单元持续时间，一旦辅助装置执行的PEB工序单元持续时间大于标准时间范围，就会停止PEB工序单元的下一次动作，等待工作人员校准。因此，本发明的光刻工艺的自动监控方法可解决背景技术中所涉及的传统光刻工艺中PEB延迟时间无法实时监控的问题，实时监控待监控工序单元稳定性，从而解决因个别工序单元不稳定导致整个光刻工艺不合格产品重新返工的问题，提高整个光刻工艺的稳定性和良率。

表1

实施例1和实施例2例举了本发明提供的光刻工艺的自动监控方法用于背景技术所涉及的两个时间参数监控的实施例。光刻工艺包括的各工序单元均是按一定的流程顺序执行。本发明的光刻工艺的自动监控方法并不局限于上述两个时间参数的监控，根据待监控时间参数与相关工序单元动作时间的关系，及相关工序单元执行的顺序，确定监控工序单元。较复杂的时间参数会涉及到多个工序单元，那么依据所涉及的相关工序单元执行的顺序可确定最后执行的工序单元为监控工序单元。待监控的时间参数与相关工序单元动作时间也并非为简单的加或减的关系，可能会是特定的数学函数关系，那么计算时按照特定的函数关系计算监控时间参数即可。

本发明的一种对应于如上所述自动监控方法的光刻工艺的自动监控系统，用于监控光刻工艺中执行的工序单元时间参数。请参阅图2，它包括以下模块：数据采集模块、数据存储模块、判断模块、计算模块、比较模块和控制模块。数据采集模块，用于工序单元动作时采集工序单元动作的时间。该自动监控系统还包括工序单元触发模块，该模块用于光刻工艺装置动作时触发数据采集模块开始采集工序单元动作的时间。工序单元触发模块是通过光刻工艺装置工序单元动作时的工序单元识别码触发数据采集模块。工序单元的识别码包括光刻工艺装置：辅助装置和曝光装置，执行的工序单元识别码。辅助装置执行若干种工序单元，各工序单元具有发生或结束的动作；辅助装置的工序单元识别码包括工序单元种类识别码和工序单元动作码。请参阅表1，辅助装置的工序单元种类识别码为十六进制的四位数，工序单元动作码为十六进制两位数。曝光装置执行曝光工序单元；曝光工序单元识别码为曝光工序单元结束编码。数据存储模块，用于存储数据采集模块采集的工序单元动作的时间，其内还存储有待监控时间参数的标准时间范围。数据存储模块还存储有工序单元动作时间对应的所述工序单元识别码，这样便于采集的时间与动作的工序单元进行对应，避免出现采集的工序单元时间混乱。判断模块，用于判断动作的工序单元是否为监控工序单元。判断模块是基于工序单元的识别码是否为监控工序单元的识别码进行判断。

计算模块，用于当判断模块判断动作的工序单元为监控工序单元时，基于数据存储模块存储的工序单元动作的时间和监控时间参数与工序单元动作时间的关系式计算监控时间参数；比较模块，用于判断计算模块计算出的监控时间参数是否符合所述数据存储模块存储的监控时间参数的标准时间范围；控制模块，用于当比较模块判断计算模块计算出的监控时间参数不符合标准时间范围时暂停监控工序单元的动作。

对应于实施例1，本申请文件提供自动监控系统用于光刻工艺装置中辅助装置的PAB持续时间监控的实施例3。监控工序单元为上后烤工序单元。数据采集模块不停采集光刻工艺装置工序单元动作的时间，数据存储模块不断存储工序单元动作的时间及对应的工序单元识别码。此时，数据存储模块还存储有PAB持续时间的标准时间范围。当判断模块判断动作的工序单元为监控工序单元时，即判断动作的工序单元识别码为监控工序单元识别码，启动计算模块计算PAB持续时间。对应于实施例1，当判断工序单元识别码为027019时，PAB持续时间等于PAB工序单元结束动作时间减去PAB工序单元发生动作时间。计算模块依据此关系，基于数据存储模块存储的PAB工序单元发生/结束动作时间计算PAB持续时间。比较模块将计算出PAB持续时间与数据存储模块中PAB持续时间的标准时间范围作比较，若计算出PAB工序单元持续时间在PAB持续时间的标准时间范围内，光刻工艺装置的PAB工序单元正常执行，若PAB工序持续时间不在PAB持续时间标准时间范围内，则比较模块给信号给控制模块，控制模块控制光刻工艺装置暂停PAB工序单元，等待工作人员来校准。

对于类似于PAB工序单元持续时间监控的其他时间参数的监控，只需改变判断模块用于判断监控工序单元的识别码，存储对应监控时间参数的标准时间范围就可实现其他工序单元持续时间的监控。这种简单的改变是本技术领域人员熟知的，因此不在这赘述。

对应于实施例2，本申请文件提供自动监控系统用于光刻工艺装置中辅助装置的PEB延迟时间监控的实施例4。监控工序单元为曝后烤工序单元。数据采集模块不停采集光刻工艺装置工序单元动作的时间，数据存储模块不断存储工序单元动作的时间及对应的工序单元识别码。此时，数据存储模块还存储有PEB延迟时间的标准时间范围。当判断模块判断动作的工序单元为监控工序单元时，即判断动作的工序单元识别码为监控工序单元识别码，启动计算模块计算PEB延迟时间。对应于实施例2，当判断工序单元识别码为027215时，PEB延迟时间等于PEB工序单元发生动作时间减去曝光工序单元结束动作时间。计算模块依据此关系，基于数据存储模块存储的PEB工序单元发生和曝光工序单元结束动作时间计算PEB延迟时间。比较模块将计算出PEB延迟时间与数据存储模块中PEB延迟时间的标准时间范围作比较，若计算出PEB延迟时间在PEB延迟时间的标准时间范围内，光刻工艺装置的PEB工序单元正常执行，若PEB工序持续时间不在PEB延迟时间标准时间范围内，则比较模块给信号给控制模块，控制模块控制光刻工艺装置暂停PEB工序单元，等待工作人员来校准。

从实施例3和实施例4可看出，本发明的光刻工艺自动监控系统可用于监控不同的时间参数，对光刻工艺中各工序单元的稳定性及工序单元之间的稳定性可实时的进行监控，一旦稳定性，即相关时间参数超出标准时间范围就可及时提醒工作人员进行校准，提高整个光刻工艺的稳定性。因此，使用光刻工艺自动监控系统，可有效避免不合格晶圆重复返工，提高光刻工艺良率和效率，降低工作人员的负担。同时，本发明的光刻工艺监控，依据监控时间参数与数据存储模块存储的工序单元动作时间的关系，改变计算模块中的计算关系式就可实现不同时间参数的监控；根据监控参数的改变，调整监控工序单元对象，相应地，数据存储模块改变存储的监控时间参数的标准时间范围；就可实现光刻工艺中不同时间参数的监控。

因此，本发明的光刻工艺的自动监控方法及系统可有效解决传统光刻工艺不能实现时间参数监控，例如PAB持续时间或PEB延迟时间的监控问题，实现光刻工艺执行的工序单元稳定性监控，提高整个光刻工艺稳定性、效率和其良率，减少工艺不稳定性导致的工作负担。

Claims (18)

1.一种光刻工艺的自动监控方法，用于光刻工艺装置中执行的工序单元时间参数的监控，其特征在于，它包括以下步骤：

a、采集工序单元动作的时间，其是通过所述光刻工艺装置工序单元识别码采集工序单元动作的时间；其中，所述工序单元的识别码包括光刻工艺装置：辅助装置和曝光装置，执行的工序单元识别码；所述辅助装置执行若干种工序单元，各工序单元具有发生或结束的动作；所述辅助装置的工序单元识别码包括工序单元种类识别码和工序单元动作码；b、存储工序单元动作的时间；c、判断动作的工序单元是否为监控工序单元，其中，若为监控工序单元，执行步骤d，若否，则执行步骤a；d、按监控时间参数与监控的工序单元动作时间的关系式，计算监控时间参数；e、判断步骤d计算出的监控时间参数是否符合标准时间范围，其中若不符合标准时间范围则暂停监控的工序单元。

2.如权利要求1所述的光刻工艺的自动监控方法，其特征在于，所述步骤b存储工序单元动作的时间时对应存储所述工序单元的识别码。

3.如权利要求1所述的光刻工艺的自动监控方法，其特征在于，所述步骤c判断动作的工序单元是否为监控工序单元是通过判断动作的工序单元的识别码是否为监控工序单元的识别码。

4.如权利要求1所述的光刻工艺的自动监控方法，其特征在于，所述工序单元种类识别码为十六进制的四位数，所述工序单元动作码为十六进制的两位数。

5.如权利要求1所述的光刻工艺的自动监控方法，其特征在于，所述曝光装置执行曝光工序单元；所述曝光工序单元识别码为曝光工序单元结束编码。

6.如权利要求1所述的光刻工艺的自动监控方法，其特征在于，监控时间参数为上后烤工序单元持续时间时，所述监控工序单元为光刻工艺装置中辅助装置的上后烤工序单元，所述步骤d监控时间参数与监控工序单元动作时间的关系式为上后烤工序单元持续时间等于上后烤工序单元的结束动作的时间减去上后烤工序单元发生时间。

7.如权利要求1所述的光刻工艺的自动监控方法，其特征在于，监控时间参数为曝后烤延迟时间时，所述监控工序单元为光刻工艺装置中辅助装置的曝后烤工序单元，所述步骤d监控时间参数与监控工序单元动作时间的关系式为曝后烤工序单元延迟时间等于曝后烤工序单元发生时间减去曝光工序单元结束时间。

8.一种光刻工艺的自动监控系统，用于光刻工艺装置中执行的工序单元的时间参数监控，其特征在于，包括：

数据采集模块，用于工序单元动作时采集所述工序单元动作的时间；

数据存储模块，用于存储数据采集模块采集的工序单元动作的时间，其内还存储有待监控时间参数的标准时间范围；

判断模块，用于判断动作的工序单元是否为监控工序单元；

计算模块，用于当判断模块判断动作的工序单元为监控工序单元时，基于数据存储模块存储的工序单元动作的时间和监控时间参数与工序单元动作时间的关系式计算监控时间参数；

比较模块，用于判断计算模块计算出的监控时间参数是否符合所述数据存储模块存储的监控时间参数的标准时间范围；

控制模块，用于当比较模块判断计算模块计算出的监控时间参数不符合标准时间范围时暂停监控工序单元的动作。

9.如权利要求8所述的自动监控系统，其特征在于，工序单元触发模块，用于光刻工艺装置动作时触发所述数据采集模块。

10.如权利要求9所述的自动监控系统，其特征在于，所述工序单元触发模块通过所述光刻工艺装置工序单元动作时的工序单元识别码触发数据采集模块。

11.如权利要求10述的自动监控系统，其特征在于，所述数据存储模块还存储有工序单元动作时间对应的所述工序单元识别码。

12.如权利要求10所述的自动监控系统，其特征在于，所述判断模块是基于工序单元的识别码是否为监控工序单元的识别码进行判断。

13.如权利要求10所述的自动监控系统，其特征在于，所述工序单元的识别码包括光刻工艺装置：辅助装置和曝光装置，执行的工序单元识别码。

14.如权利要求13所述的光刻工艺的自动监控系统，其特征在于，所述辅助装置执行若干种工序单元，各工序单元具有发生或结束的动作；所述辅助装置的工序单元识别码包括工序单元种类识别码和工序单元动作码。

15.如权利要求14所述的光刻工艺的自动监控系统，其特征在于，所述工序单元种类识别码为十六进制的四位数，所述工序单元动作码为十六进制两位数。

16.如权利要求13所述的光刻工艺的自动监控系统，其特征在于，所述曝光装置执行曝光工序单元；所述曝光工序单元识别码为曝光工序单元结束编码。

17.如权利要求13所述的自动监控系统，其特征在于，所述自动监控系统用于光刻工艺装置中辅助装置的上后烤工序单元持续时间的监控，所述监控工序单元为上后烤工序单元；所述计算模块依据的监控时间参数与工序单元动作时间的关系式为上后烤工序单元持续时间等于上后烤工序单元结束动作时间减去上后烤工序单元发生动作时间；所述数据存储模块存储的待监控时间的标准时间范围为上后烤持续时间的标准时间范围。

18.如权利要求13所述的自动监控系统，其特征在于，所述自动监控系统用于光刻工艺装置中辅助装置的曝后烤工序单元延迟时间的监控，所述监控工序单元为曝后烤工序单元，所述计算模块依据的监控时间参数与工序单元动作时间的关系式为曝后烤延迟时间等于上后烤工序单元发生时间减去曝光工序单元结束动作时间；所述数据存储模块存储的待监控时间的标准时间范围为曝后烤延迟时间的标准时间范围。

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