JPH0669089A - 半導体ウェーハ生産ラインの管理方法 - Google Patents
半導体ウェーハ生産ラインの管理方法Info
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- JPH0669089A JPH0669089A JP22112792A JP22112792A JPH0669089A JP H0669089 A JPH0669089 A JP H0669089A JP 22112792 A JP22112792 A JP 22112792A JP 22112792 A JP22112792 A JP 22112792A JP H0669089 A JPH0669089 A JP H0669089A
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- processes
- semiconductor wafer
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
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- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】所要工程での適性仕掛り数を求め、常にその仕
掛り数を維持することにより、半導体ウェーハ生産ライ
ン全体の仕掛りを抑え、製品のリードタイムを短縮す
る。 【構成】複数の加工工程からなる半導体ウェーハ生産ラ
インの管理方法において、前記加工工程の過去の一定期
間における処理数と仕掛り数との関係をグラフ化するこ
とによって各加工工程の特性を導き出し、仕掛り数によ
って処理数が変化する工程と変化しない工程とに分類
し、仕掛り数が変化すると処理数が変化する工程の中か
ら重要管理工程を選定し、その工程の必要処理数を得る
ために必要な仕掛り数を回帰直線または近似カーブによ
って前記グラフより求め、その工程の前工程に対してそ
の仕掛り数を得るための生産数を指示する方法により、
ライン全体の生産管理を最適に行う。
掛り数を維持することにより、半導体ウェーハ生産ライ
ン全体の仕掛りを抑え、製品のリードタイムを短縮す
る。 【構成】複数の加工工程からなる半導体ウェーハ生産ラ
インの管理方法において、前記加工工程の過去の一定期
間における処理数と仕掛り数との関係をグラフ化するこ
とによって各加工工程の特性を導き出し、仕掛り数によ
って処理数が変化する工程と変化しない工程とに分類
し、仕掛り数が変化すると処理数が変化する工程の中か
ら重要管理工程を選定し、その工程の必要処理数を得る
ために必要な仕掛り数を回帰直線または近似カーブによ
って前記グラフより求め、その工程の前工程に対してそ
の仕掛り数を得るための生産数を指示する方法により、
ライン全体の生産管理を最適に行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多くの加工工程を必要
とする半導体ウェーハ生産ラインの生産効率を高め、加
えて製品のリードタイムを短縮することのできる半導体
ウェーハ生産ラインの管理方法に関する。
とする半導体ウェーハ生産ラインの生産効率を高め、加
えて製品のリードタイムを短縮することのできる半導体
ウェーハ生産ラインの管理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来の技術について半導体ウェー
ハ生産ラインの一部の工程を例にして説明する。半導体
ウェーハ生産ラインでは、微細化技術の進展が目覚まし
く、開発されたばかりの生産設備を量産ラインに導入す
ることが当然のように行われている。従って、設備が高
価であるにもかかわらず、トラブルが非常に多く、いか
に故障率を下げて、より多くのウェーハを処理するかと
いうことに、改善の主眼が置かれてきた。また、半導体
ウェーハ生産ラインでは、工程数が３００〜５００工程
と非常に多く、全ての工程の多品種にわたる製品の仕掛
り数を有機的に関連付けてうまく管理する方法は開発さ
れていなかった。
ハ生産ラインの一部の工程を例にして説明する。半導体
ウェーハ生産ラインでは、微細化技術の進展が目覚まし
く、開発されたばかりの生産設備を量産ラインに導入す
ることが当然のように行われている。従って、設備が高
価であるにもかかわらず、トラブルが非常に多く、いか
に故障率を下げて、より多くのウェーハを処理するかと
いうことに、改善の主眼が置かれてきた。また、半導体
ウェーハ生産ラインでは、工程数が３００〜５００工程
と非常に多く、全ての工程の多品種にわたる製品の仕掛
り数を有機的に関連付けてうまく管理する方法は開発さ
れていなかった。
【０００３】加えて、半導体ウェーハ生産ラインでは、
設備効率を上げるため、ジョブショップ方式のレイアウ
トを採用しており、同一の製品が繰り返し何回も同一工
程を通過するということがあるため、上述した各工程で
の有機的仕掛り管理が更に困難なものになっていた。こ
のため、生産効率を向上させる目的で導入されている一
般的にはＣＩＭＳ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｉｎｔｅｇｒａ
ｔｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕａｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅ
ｍ）と呼ばれる生産管理システムでも、管理のアルゴリ
ズムを明確にできないため、この点に関しては手をつけ
ていない情況にあった。
設備効率を上げるため、ジョブショップ方式のレイアウ
トを採用しており、同一の製品が繰り返し何回も同一工
程を通過するということがあるため、上述した各工程で
の有機的仕掛り管理が更に困難なものになっていた。こ
のため、生産効率を向上させる目的で導入されている一
般的にはＣＩＭＳ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｉｎｔｅｇｒａ
ｔｅｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕａｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅ
ｍ）と呼ばれる生産管理システムでも、管理のアルゴリ
ズムを明確にできないため、この点に関しては手をつけ
ていない情況にあった。
【０００４】従って、従来の半導体ウェーハ生産ライン
では各工程での仕掛り管理が人の勘と経験に頼った定性
的なものとなり、定量的な管理がされていなかった。そ
のため、本来もっと多くの製品を処理する能力のある工
程が、仕掛り数不足のために、能力を十分に発揮できな
い状態になり、その後の工程の処理能力にも大きな影響
を与えていた。従って、最終的には当初の投入数では必
要処理数を満足できないことになり、不足分を投入数を
増やすことによって仕掛り数を確保していた。
では各工程での仕掛り管理が人の勘と経験に頼った定性
的なものとなり、定量的な管理がされていなかった。そ
のため、本来もっと多くの製品を処理する能力のある工
程が、仕掛り数不足のために、能力を十分に発揮できな
い状態になり、その後の工程の処理能力にも大きな影響
を与えていた。従って、最終的には当初の投入数では必
要処理数を満足できないことになり、不足分を投入数を
増やすことによって仕掛り数を確保していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来の半導体ウ
ェーハ生産ラインの管理方法では、以下に示すように問
題点があった。
ェーハ生産ラインの管理方法では、以下に示すように問
題点があった。
【０００６】仕掛り数を定量的に管理することができ
ず、定性的な管理に頼っていることから、仕掛り数によ
って処理効率に影響のある工程で本来の能力を発揮でき
ないことにより、その工程がライン全体のネックにな
り、目標生産量を満たせなかった。必要入庫数を得る
ために投入数を増やさなければならなかった。十分な
仕掛り数を得るために必要入庫数以上に投入してしまう
ため、ラインの仕掛りが増加してしまった。仕掛りの
増加に伴って最近特に重要になってきた製品のリードタ
イムが伸びてしまった。
ず、定性的な管理に頼っていることから、仕掛り数によ
って処理効率に影響のある工程で本来の能力を発揮でき
ないことにより、その工程がライン全体のネックにな
り、目標生産量を満たせなかった。必要入庫数を得る
ために投入数を増やさなければならなかった。十分な
仕掛り数を得るために必要入庫数以上に投入してしまう
ため、ラインの仕掛りが増加してしまった。仕掛りの
増加に伴って最近特に重要になってきた製品のリードタ
イムが伸びてしまった。
【０００７】これらの問題は会社全体の競争力を低下さ
せ、かつ、経営状態を悪化させてしまうため、早急に改
善する必要があった。
せ、かつ、経営状態を悪化させてしまうため、早急に改
善する必要があった。
【０００８】本発明の目的は、リードタイム短縮，設備
の有効かつ効率的な利用を目指すために、前ラインの仕
掛りバランスを調整する仕組みを提供し、生産効率を向
上させ、かつリードタイムを短縮することにある。
の有効かつ効率的な利用を目指すために、前ラインの仕
掛りバランスを調整する仕組みを提供し、生産効率を向
上させ、かつリードタイムを短縮することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウェーハ
生産ラインの管理方法は、一定期間毎に各加工工程毎の
過去の処理数と仕掛り数の情報を集計し、処理数と仕掛
り数の相関を見ることにより、その加工工程の仕掛りが
変動しても処理数に対して影響を与えない特性を持つ工
程なのか、仕掛りが変動すると処理数に対して影響を与
える特性を持つ工程なのかを判定する。
生産ラインの管理方法は、一定期間毎に各加工工程毎の
過去の処理数と仕掛り数の情報を集計し、処理数と仕掛
り数の相関を見ることにより、その加工工程の仕掛りが
変動しても処理数に対して影響を与えない特性を持つ工
程なのか、仕掛りが変動すると処理数に対して影響を与
える特性を持つ工程なのかを判定する。
【００１０】次に、仕掛りが変動しても処理数に対して
影響を与えない特性を持つ工程については、ほぼ一定の
処理能力が得られるため、特に管理せず、仕掛りが変動
すると処理数に対して影響を当える特性を持つ工程につ
いてのみ、その工程で目標となる処理数を得るのに必要
な仕掛り数を回帰直線または近似カーブから求め、その
仕掛り数になるように前工程からの製品の流れを調整す
る。
影響を与えない特性を持つ工程については、ほぼ一定の
処理能力が得られるため、特に管理せず、仕掛りが変動
すると処理数に対して影響を当える特性を持つ工程につ
いてのみ、その工程で目標となる処理数を得るのに必要
な仕掛り数を回帰直線または近似カーブから求め、その
仕掛り数になるように前工程からの製品の流れを調整す
る。
【００１１】
【実施例】まず第１に、コンピュータを利用した半導体
ウェーハ生産ラインでの管理方法について、分散処理の
場合と集中処理の場合についてそれぞれ説明する。図２
は本発明を使用する場合の半導体ウェーハ生産ライン自
動管理システム構成の一例を示す図で、生産設備である
装置４がコンピュータ端末３を介してＬＡＮ２につなが
り、さらにホスト１につながっている。
ウェーハ生産ラインでの管理方法について、分散処理の
場合と集中処理の場合についてそれぞれ説明する。図２
は本発明を使用する場合の半導体ウェーハ生産ライン自
動管理システム構成の一例を示す図で、生産設備である
装置４がコンピュータ端末３を介してＬＡＮ２につなが
り、さらにホスト１につながっている。
【００１２】分散処理の場合 図１に本発明の実施例１として半導体ウェーハ生産ライ
ンの管理をコンピュータの分散処理を使って実施した場
合のフローチャートを示す。以下に管理方法を図１のフ
ローチャートを使って説明する。
ンの管理をコンピュータの分散処理を使って実施した場
合のフローチャートを示す。以下に管理方法を図１のフ
ローチャートを使って説明する。
【００１３】まず、ステップＡ１にて随時各装置４から
過去の仕掛り数と処理数のデータを各工程の端末３に一
定期間分集める。次に、ステップＡ２にて、仕掛り数と
処理数の間での相関を導き出し、ステップＡ３にて、そ
の工程が仕掛りが変動しても処理数に対して影響を与え
ない特性を持つ工程ならば工程特性Ａとする。ここで工
程特性Ａとなった工程については、仕掛り数を管理して
も結果として得られる処理数がほぼ一定になるので特に
管理せず、ステップＡ５にて現状仕掛り数維持の指示を
出す。
過去の仕掛り数と処理数のデータを各工程の端末３に一
定期間分集める。次に、ステップＡ２にて、仕掛り数と
処理数の間での相関を導き出し、ステップＡ３にて、そ
の工程が仕掛りが変動しても処理数に対して影響を与え
ない特性を持つ工程ならば工程特性Ａとする。ここで工
程特性Ａとなった工程については、仕掛り数を管理して
も結果として得られる処理数がほぼ一定になるので特に
管理せず、ステップＡ５にて現状仕掛り数維持の指示を
出す。
【００１４】また、仕掛りが変動すると処理数に対して
影響を与える特性を持つ工程ならば、工程特性Ｂとし、
ステップＡ４にて必要処理数を得るための仕掛り数を、
回帰直線または近似カーブより求める。ここまでを、各
工程の端末３で分散して行い、ステップＡ６にて、ＬＡ
Ｎを通してホストへ転送する。ホストでは各工程毎のデ
ータを一つにまとめ、ステップＡ７にて各工程の処理数
を見る。もし、その次点で入庫数を満足するための処理
数以下の工程が無ければ、ステップＡ１に戻る操作を行
う。
影響を与える特性を持つ工程ならば、工程特性Ｂとし、
ステップＡ４にて必要処理数を得るための仕掛り数を、
回帰直線または近似カーブより求める。ここまでを、各
工程の端末３で分散して行い、ステップＡ６にて、ＬＡ
Ｎを通してホストへ転送する。ホストでは各工程毎のデ
ータを一つにまとめ、ステップＡ７にて各工程の処理数
を見る。もし、その次点で入庫数を満足するための処理
数以下の工程が無ければ、ステップＡ１に戻る操作を行
う。
【００１５】ここで、入庫数を満足するための処理数以
下の工程が有った場合には、ステップＡ８にて、後工程
の必要処理数に影響を与えている工程をホストでネック
工程として洗い出し、ホストからネック工程の端末にス
テップＡ９にて必要処理数を得るための仕掛り数を返
す。ステップＡ１０では、ステップＡ４で求めた必要処
理数を得るための仕掛り数と現状の仕掛り数を比較す
る。
下の工程が有った場合には、ステップＡ８にて、後工程
の必要処理数に影響を与えている工程をホストでネック
工程として洗い出し、ホストからネック工程の端末にス
テップＡ９にて必要処理数を得るための仕掛り数を返
す。ステップＡ１０では、ステップＡ４で求めた必要処
理数を得るための仕掛り数と現状の仕掛り数を比較す
る。
【００１６】ここで、現状の仕掛り数の方が少なければ
ステップＡ１２にて前工程の払出しをその差の大小に応
じて速めるように速める量を計算させ、多ければステッ
プＡ１３にて前工程の払出しをその差の大小に応じて遅
くするように遅くする量を計算させて、ステップＡ１４
にてその計算結果を前工程の端末に自動指示する。そし
て、ステップＡ１５にて各装置の作業速度変更を行う。
ステップＡ１２にて前工程の払出しをその差の大小に応
じて速めるように速める量を計算させ、多ければステッ
プＡ１３にて前工程の払出しをその差の大小に応じて遅
くするように遅くする量を計算させて、ステップＡ１４
にてその計算結果を前工程の端末に自動指示する。そし
て、ステップＡ１５にて各装置の作業速度変更を行う。
【００１７】集中処理の場合 図３に本発明の実施例２として半導体ウェーハ生産ライ
ンの管理をコンピュータの集中処理を使って実施した場
合のフローチャートを示す。以下に管理方法を図３のフ
ローチャートを使って説明する。
ンの管理をコンピュータの集中処理を使って実施した場
合のフローチャートを示す。以下に管理方法を図３のフ
ローチャートを使って説明する。
【００１８】まず、ステップＢ１にて随時各装置４から
過去の仕掛り数と処理数のデータを各工程の端末３に集
める。次に、ステップＢ２にて、各工程の端末３からホ
ストに全てのデータをＬＡＮを通して渡す。ホストでは
集められたデータを基にステップＢ３にて、各工程毎に
仕掛り数と処理数の間での相関を導き出す。その後のス
テップＢ１４までの処理は図１の分散処理の場合と「全
てホストで処理される」ことを除き、同様である。
過去の仕掛り数と処理数のデータを各工程の端末３に集
める。次に、ステップＢ２にて、各工程の端末３からホ
ストに全てのデータをＬＡＮを通して渡す。ホストでは
集められたデータを基にステップＢ３にて、各工程毎に
仕掛り数と処理数の間での相関を導き出す。その後のス
テップＢ１４までの処理は図１の分散処理の場合と「全
てホストで処理される」ことを除き、同様である。
【００１９】第２に、人手による半導体ウェーハ生産ラ
インの管理方法について説明する。図５は本発明を使用
する場合の半導体ウェーハ生産ライン手動管理システム
構成の一例を示す図で、人５が各装置からのデータ６を
収集し、かつ集計、分析を行う状態を示している。
インの管理方法について説明する。図５は本発明を使用
する場合の半導体ウェーハ生産ライン手動管理システム
構成の一例を示す図で、人５が各装置からのデータ６を
収集し、かつ集計、分析を行う状態を示している。
【００２０】図４に本発明の実施例３として半導体ウェ
ーハ生産ラインの管理を人手にて実施した場合のフロー
チャートを示す。以下に管理方法を図４のフローチャー
トによって説明する。
ーハ生産ラインの管理を人手にて実施した場合のフロー
チャートを示す。以下に管理方法を図４のフローチャー
トによって説明する。
【００２１】まず、ステップＣ１にて各装置４から過去
の仕掛り数と処理数のデータをプリンタ等にて出力し、
人手を使って集める。次に、ステップＣ２にて、仕掛り
数と処理数の間での相関図を作成し、ステップＣ３に
て、工程特性を求める。工程特性を求める方法以降の作
業は図１の分散処理の場合と「全て人手で処理される」
ことを除き、同様である。なお、この方法で、データを
収集する作業に関しては、従来からあるＣＩＭＳのデー
タを使うことも、もちろん可能である。
の仕掛り数と処理数のデータをプリンタ等にて出力し、
人手を使って集める。次に、ステップＣ２にて、仕掛り
数と処理数の間での相関図を作成し、ステップＣ３に
て、工程特性を求める。工程特性を求める方法以降の作
業は図１の分散処理の場合と「全て人手で処理される」
ことを除き、同様である。なお、この方法で、データを
収集する作業に関しては、従来からあるＣＩＭＳのデー
タを使うことも、もちろん可能である。
【００２２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明により、
以下の効果が得られる。
以下の効果が得られる。
【００２３】仕掛り数を定量的に管理することができ
るので、目標生産量を満たせる。仕掛り数を管理する
ことにより必要入庫数を達成できるため、投入数を増や
す必要がない。ラインの仕掛りが減少する。仕掛り
の減少に伴って、製品のリードタイムが短縮できる。
るので、目標生産量を満たせる。仕掛り数を管理する
ことにより必要入庫数を達成できるため、投入数を増や
す必要がない。ラインの仕掛りが減少する。仕掛り
の減少に伴って、製品のリードタイムが短縮できる。
【００２４】以上により、会社全体の競争力が向上し、
かつ経営状態の改善を図ることができる。
かつ経営状態の改善を図ることができる。
【図１】本発明の実施例１を示す図で、半導体ウェーハ
生産ラインの管理をコンピュータの分散処理を使って実
施した場合のフローチャートである。
生産ラインの管理をコンピュータの分散処理を使って実
施した場合のフローチャートである。
【図２】本発明を自動化して実施した場合のシステム構
成の一例を示す図である。
成の一例を示す図である。
【図３】本発明の実施例２を示す図で、半導体ウェーハ
生産ラインの管理をコンピュータの集中処理を使って実
施した場合のフローチャートである。
生産ラインの管理をコンピュータの集中処理を使って実
施した場合のフローチャートである。
【図４】本発明の実施例３を示す図で、半導体ウェーハ
生産ラインの管理を人手にて実施した場合のフローチャ
ートである。
生産ラインの管理を人手にて実施した場合のフローチャ
ートである。
【図５】本発明を人手にて実施した場合のシステム構成
の一例を示す図である。
の一例を示す図である。
１ ホスト ２ ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク） ３ 端末１〜ｎ ４ 装置１〜ｎ ５ 人 ６ データ
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の加工工程からなる半導体ウェーハ
生産ラインの管理方法において、前記加工工程の過去の
一定期間における処理数と仕掛り数との関係をグラフ化
することによって各加工工程の特性を導き出し、仕掛り
数によって処理数が変化する工程と変化しない工程とに
分類し、仕掛り数が変化すると処理数が変化する工程の
中から重要管理工程を選定し、その工程の必要処理数を
得るために必要な仕掛り数を回帰直線または近似カーブ
によって前記グラフより求め、その工程の前工程に対し
てその仕掛り数を得るための生産数を指示することを特
徴とする半導体ウェーハ生産ラインの管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22112792A JP2793442B2 (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 半導体ウェーハ生産ラインの管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22112792A JP2793442B2 (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 半導体ウェーハ生産ラインの管理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669089A true JPH0669089A (ja) | 1994-03-11 |
| JP2793442B2 JP2793442B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=16761886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22112792A Expired - Fee Related JP2793442B2 (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 半導体ウェーハ生産ラインの管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2793442B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08147357A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Nec Yamagata Ltd | 製造装置の簡易モデリング方法 |
| JPH11296208A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 生産管理情報出力装置 |
| US8423168B2 (en) | 2007-12-27 | 2013-04-16 | Hitachi, Ltd. | Bottleneck device extracting method and bottleneck device extracting assistance device |
| US8768499B2 (en) | 2009-07-10 | 2014-07-01 | Hitachi, Ltd. | Production index information generating device, program therefore, and production information generating method |
| JP2016118869A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 株式会社神戸製鋼所 | 工程負荷調整方法及び工程負荷調整プログラム、並びに工程負荷調整装置 |
| WO2019131773A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 三菱電機株式会社 | 製造工程統計処理システム、製造工程統計処理方法およびプログラム |
-
1992
- 1992-08-20 JP JP22112792A patent/JP2793442B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08147357A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Nec Yamagata Ltd | 製造装置の簡易モデリング方法 |
| JPH11296208A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 生産管理情報出力装置 |
| JP4502414B2 (ja) * | 1998-04-09 | 2010-07-14 | Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 | 生産管理情報出力装置及び生産管理情報出力方法 |
| US8423168B2 (en) | 2007-12-27 | 2013-04-16 | Hitachi, Ltd. | Bottleneck device extracting method and bottleneck device extracting assistance device |
| US8768499B2 (en) | 2009-07-10 | 2014-07-01 | Hitachi, Ltd. | Production index information generating device, program therefore, and production information generating method |
| JP2016118869A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 株式会社神戸製鋼所 | 工程負荷調整方法及び工程負荷調整プログラム、並びに工程負荷調整装置 |
| WO2019131773A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 三菱電機株式会社 | 製造工程統計処理システム、製造工程統計処理方法およびプログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2793442B2 (ja) | 1998-09-03 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080619 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090619 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100619 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100619 Year of fee payment: 12 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100619 Year of fee payment: 12 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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