CN101650013A - 一种led灯 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED灯，包括灯壳、散热片、电路板基板、LED发光二极，所述散热片固定在灯壳外部，所述电路板基板固定在灯壳内部；所述灯壳、所述散热片与所述电路板基板是相同材料一体成型的。所述灯壳、所述散热片与所述电路板基板的材料是陶瓷；所述灯壳、所述散热片与所述电路板基板的材料是铝复合板。采散热片与所述电路板基板是相同材料一体成型的一体，减少了热阻形成的数量，同时绝缘氧化层与散热片的无缝连接大大地减少了热阻值，因而提高了散热效果。

Description

一种LED灯

技术领域

本发明涉及一种LED灯，尤其涉及的是自带散热装置的一种LED灯。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，电子元器件日益小型化，尤其是LED大功率化的发展，使得元器件的单位体积内的发热量步步攀升，这将严重影响元器件的性能的提高和工作的可靠性。迫切需要一种低成本、高散热性，又能符合国际环保趋势的半导体的封装基板。除了常规散热技术，如各种形状和材料的散热器、铝基覆铜层压板等外，也发明了一些新颖的散热技术。美国专利US5000662、US5408575所述的是采用陶瓷或在金属板外镀覆陶瓷作基板，然后在其表面采用丝印银浆、烧结在上面做金属化处理来制作电路基板。其不足之处：一是制备工艺复杂、耗能大、成本高；二是由于其加工工艺要求和材料特性的原因不易做成具有散热特性的结构。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种有优良的整体散热性的LED灯。

本发明的技术方案如下：

一种LED灯，包括灯壳、散热片、电路板基板、LED发光二极管，所述散热片固定在所述灯壳外部，所述电路板基板固定在所述灯壳内部；所述灯壳、所述散热片与所述电路板基板采用相同材料制备。

所述LED灯，其中，所述灯壳、所述散热片与所述电路板基板一体设置。

所述LED灯，其中，通过所述散热片固定所述LED灯；本发明将LED灯与铝基板绝缘氧化层直接连接、直接散热，使LED灯、电路板和散热器合为一体，减少了热阻形成的数量，同时绝缘氧化层与散热器的无缝连接大大地减少了热阻值，因而提高了散热效果。

所述LED灯，其中，所述材料为陶瓷、铜复合板、银复合板或铝复合板。

所述LED灯，其中，所述电路板基板是经过绝缘氧化处理且形成绝缘氧化层的铜复合板、银复合板或铝复合板。

所述LED灯，其中，所述绝缘氧化层设置有采用掩膜或光刻制成的电路图形，所述电路图形采用磁控溅射的方法形成金属化层。

所述LED灯，其中，所述LED发光二极管通过所述绝缘氧化层连接到所述电路板基板。

所述LED灯，其中，所述散热片的形状至少包括以下形状之一：棒状形、片形、翅片形、板状、圈形、筒体、穿槽、圆曲面、空孔形、螺旋形、鳍形、放射状。

所述LED灯，还包括与所述散热片对应的风扇，风扇固定设置在所述散热片上。

所述LED灯，其中，所述散热片与其风扇分别设置相应的固定结构；

所述LED灯，其中，所述固定结构至少包括以下各单元其中之一：定位单元、过盈配合单元、容置单元、导线连接单元、端子连接单元、粘贴单元、驳接单元、嵌套单元、螺接单元、卡接单元、插接单元、轴接单元或焊接单元。

采用上述方案，本发明有益效果是：所述灯壳、所述散热片与所述电路板基板是相同材料一体成型的一体，减少了热阻形成的数量，同时绝缘氧化层与散热片的无缝连接大大地减少了热阻值，因而提高了散热效果。

附图说明

图1是本发明LED灯示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是本发明中散热片、电路板基板一体成型示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。

如图1、图2所示，本发明提供了一种LED灯，包括灯壳104、散热片101、电路板基板102、LED发光二极103，所述散热片101固定在灯壳104外部，所述电路板基板102固定在灯壳104内部；所述灯壳104、所述散热片101与所述电路板基板102是相同材料一体成型的。

比如，采用铜复合材料、银复合材料、铝复合材料或其他合金复合材料，以上各种不同复合材料，是根据不同金属的属性，根据设计的需要，添加其它不同金属材料溶合而成的，它们具有非常好的散热性和延展性。

例如，铝复合板电路板基板主要包括焊接层：主要用于焊接电子元器件；导电层：主要起导电作用，承载一定的电流密度，并过渡膨胀系数差异较大的焊接膜和基底膜；绝缘氧化层：通过对铝的特殊阳极氧化处理，形成具有微孔结构的银复合板。该层具有电气绝缘性能，抗电强度根据阳极氧化处理工艺的不同；铝基板，是电路板的基板，要选择有一定的机械强度和机械加工性能，又适宜做绝缘氧化处理的铝板是加工成散热器形状的铝基板。

由于所述灯壳104、所述散热片101与所述电路板基板102三者一体，非常有利于热量的散发；LED发光二极管固定在电路板基板上面，其它电子元件通过焊接的方式和电路板基板上面的电路连接，各种各样的电子元件与电路板基板紧密相连接，热量通过电路板基板102快速把热量散发到灯壳104，灯壳104又迅速把热量散发到散热片101上。

上述灯壳104、散热片101、电路板基板102一体成型的材料还可以用陶瓷来制作，同样有快速散热的功能。

LED灯中的散热片的形状可以是根据实际的需要，加上灯体设计的需要而定，散热片的形状可以选择以下形状其中之一：棒状形、片形、翅片形、板状、圈形、筒体、穿槽、圆曲面、空孔形、螺旋形、鳍形、放射状；也可以是上述各种形状的组合。

在实际的使用过程中，可以根据LED灯散热量多少，来确定是否需要与散热片对应的风扇，LED灯散热量多，在散热片固定设置对应的风扇；所述风扇与散热片分别设置相应的固定结构；可以根据不同的LED灯设计，来选择以下各单元其中之一：定位单元、过盈配合单元、容置单元、导线连接单元、端子连接单元、粘贴单元、驳接单元、嵌套单元、螺接单元、卡接单元、插接单元、轴接单元或焊接单元；也可以是上述各种单元的组合。

例如，定位单元可以采用安装孔、凹凸槽等设计方式，在散热片上设置安装孔，在风扇上设置安装突起，通过过盈配合方式，将风扇固定在散热片上；又如在散热片上设置安装螺孔，风扇通过螺丝或螺钉等，采用螺接方式固定在散热片上。

例如，卡接单元可以采用卡接单元不同设计插接方式，在散热片上设置卡扣、卡口，在风扇上设置安装卡钩，通过过卡接方式，将风扇固定在散热片上；又如风扇通过焊接方式，直接固定在散热片上。

如图3所示，散热片101与所述电路板基板102是相同材料，并且一体成型的。本实施例中电路板基板的材料是铝复合板；把铝复合板作绝缘氧化处理且形成绝缘氧化层203；然后，对于绝缘氧化层设置的电路图形，可以采用磁控溅射的方法，使电路图形形成金属化层，电路图形采用掩膜或光刻制成。

电路板基板主要包括焊接层201：主要用于焊接电子元器件；导电层202：主要起导电作用，承载一定的电流密度，并过渡膨胀系数差异较大的焊接膜和基底膜；绝缘氧化层203：通过对铝的特殊阳极氧化处理，形成的具有微孔结构的。该层具有电气绝缘性能，抗电强度根据阳极氧化处理工艺的不同；铝基板204，是电路板的基板，要选择有一定的机械强度和机械加工性能，又适宜做绝缘氧化处理的铝板是加工成散热器形状的铝基板。

散热片与所述电路板基板是相同材料一体成型的，减少了热阻形成的数量，同时绝缘氧化层与散热片的无缝连接大大地减少了热阻值，因而提高了散热效果。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1、一种LED灯，其特征在于，包括灯壳、散热片、电路板基板和LED发光二极管，所述散热片固定在所述灯壳外部，所述电路板基板固定在所述灯壳内部；所述灯壳、所述散热片与所述电路板基板采用相同材料制备。

2、根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述灯壳、所述散热片与所述电路板基板一体设置。

3、根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于：通过所述散热片固定所述LED灯。

4、根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述材料为陶瓷、铜复合板、银复合板或铝复合板。

5、根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述电路板基板是经过绝缘氧化处理且形成绝缘氧化层的铜复合板、银复合板或铝复合板。

6、根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于：所述绝缘氧化层设置有采用掩膜或光刻制成的电路图形，所述电路图形采用磁控溅射的方法形成金属化层。

7、根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述LED发光二极管通过所述绝缘氧化层连接到所述电路板基板。

8、根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述散热片的形状至少包括以下形状其中之一：棒状形、片形、翅片形、板状、圈形、筒体、穿槽、圆曲面、空孔形、螺旋形、鳍形、放射状。

9、根据权利要求8所述的LED灯，其特征在于：其还包括与所述散热片对应的风扇，固定设置在所述散热片上。

10、根据权利要求9所述的LED灯，其特征在于：所述散热片与其风扇分别设置相应的固定结构；

所述固定结构至少包括以下各单元其中之一：定位单元、过盈配合单元、容置单元、导线连接单元、端子连接单元、粘贴单元、驳接单元、嵌套单元、螺接单元、卡接单元、插接单元、轴接单元或焊接单元。

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