CN101650010A - Led光源模组及其应用的光机装置 - Google Patents
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Abstract
一种LED光源模组,其包括一个LED驱动电路板,至少一个LED光源,一个散热垫以及一个散热器。所述LED驱动电路板的一侧表面上布置有用以驱动所述LED光源的驱动电路。所述LED光源固设在所述LED驱动电路板上并与所述驱动电路电连接。所述散热垫设置在所述LED驱动电路板上与设置有LED光源的一侧相对的另一侧。该散热器紧贴所述散热垫并与所述LED驱动电路板相固接。本发明LED光源模组,采用将所述LED光源固设在一LED驱动电路板上,构成一个可方便拆卸的LED光源模组,从而有效克服了因LED光源与光机一体设置而不易拆卸的缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED光源模组及其应用的光机装置。
背景技术
LED(Light Emitting diode)作为一种体积小、不易发热、且使用寿命长的发光装置已被广泛用作投影机的光源,然而,LED在投影机内的配置方式均是采用将LED与投影机的光机一体设置,即将LED固设在所述光机上,该种配置方式使得LED的更换及维修十分复杂,当需要更换LED时,需要将光机拆下,然后再将LED取出更换,此过程不仅费时,而且由于光机是投影机内非常精密的组件,在拆卸光机时容易损坏光机。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一便于拆卸的LED光源模组及其应用的光机装置。
一种LED光源模组,其包括一个LED驱动电路板,至少一个LED光源,一个散热垫以及一个散热器。所述LED驱动电路板的一侧表面上布置有用以驱动所述LED光源的驱动电路。所述LED光源固设在所述LED驱动电路板上并与所述驱动电路电连接。所述散热垫设置在所述LED驱动电路板上与设置有LED光源的一侧相对的另一侧。该散热器紧贴所述散热垫并与所述LED驱动电路板相连接。
一种光机装置,其包括一个LED光源模组以及一个光机。所述LED光源模组包括一个LED驱动电路板,至少一个LED光源,一个散热垫以及一个散热器。所述LED驱动电路板的一侧表面上布置有用以驱动所述LED光源的驱动电路。所述LED光源固设在所述LED驱动电路板上并与所述驱动电路电连接。所述散热垫设置在所述LED驱动电路板上与设置有LED光源的一侧相对的另一侧。该散热器紧贴所述散热垫并与所述LED驱动电路板相连接。所述光机包括一个进光部以及一个与所述进光部垂直设置的出光部,在所述进光部的底侧上开设有一个容置孔,所述LED光源模组容置在所述容置孔内。
相较现有技术,本发明LED光源模组,采用将所述LED光源固设在一LED驱动电路板上,构成一个可方便拆卸的LED光源模组,从而有效克服了因LED光源与光机一体设置而不易拆卸的缺陷。
附图说明
图1是本发明LED光源模组的分解示意图;
图2是图1中LED光源模组的组装示意图;
图3是本发明使用图1中LED光源模组的光机装置的分解示意图。
具体实施方式
请参阅图1及2,本发明较佳实施方式提供的一种LED光源模组100,其包括一个LED驱动电路板110,至少一个LED光源120,一个散热垫130以及一个散热器140。
所述LED驱动电路板110的一侧表面上布置有用以驱动所述LED光源120的驱动电路(图未示),所述LED驱动电路板110大致呈方形且在其对角位置处分别开设有两个定位孔112用以供该LED驱动电路板110定位。
所述LED光源120固设在所述LED驱动电路板110上,并与所述LED驱动电路板110上的驱动电路相电连接。本实施方式中采用三个LED光源120,其分别为红光LED光源122,蓝光LED光源124以及绿光LED光源126。
所述散热垫130设置在与所述LED驱动电路板110上设置有LED光源120的一侧相对的另一侧,用以将所述LED驱动电路板110以及LED光源120所发出的热量传导至所述散热器140上。该散热垫130可以采用导热硅胶等导热材料制成。
所述散热器140为一具有多个规则排列的散热鳍片142的散热装置,该散热器140紧贴所述散热垫130与所述LED驱动电路板110相固接,用以将所述散热垫130所传导的热量散发至空气中。
本发明LED光源模组,采用将所述LED光源固设在一LED驱动电路板上,构成一个可方便拆卸的LED光源模组,从而有效克服了现有技术中LED光源不易拆卸的缺陷。
请参阅图3,为本发明较佳实施方式提供的一种使用LED光源模组100的光机装置200,该光机装置200还包括一个光机210,一个壳体220。
所述光机210包括一个进光部212以及一个与所述进光部212垂直设置的出光部214,在所述进光部212的底侧212a上开设有容置孔216,该容置孔216用以容置所述LED光源模组100,且在所述容置孔216侧边设置有两个分别与所述光源模组100的LED驱动电路板110上的定位孔112相对应的定位柱218,该定位柱218穿置在所述的驱动电路板110的定位孔112内用以确定该光源模组100相对于光机装置200内部光学组件(图未示)的相对位置。
所述壳体220用以收容所述光机210以及所述LED光源模组100,所述光机210连同收容在其容置孔216内的LED光源模组100一并固设在所述壳体220内部,该壳体220对应所述光机210的容置孔216及LED光源模组100开设有一个开口222,该开口222的尺寸大于所述LED光源模组100的尺寸,用以方便所述LED光源模组100经过该开口222组装或者拆卸。
此外,该光机装置200还包括一个盖体230,该盖体230卡设在所述壳体220上的开口222内以封闭所述开口222。
本发明。使用LED光源模组的光机装置采用模组化的LED光源模组,在壳体上设置供所述LED光源模组拆卸的开口,从而方便所述LED光源模组的拆卸及更换。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,只要其不偏离本发明的技术效果,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种LED光源模组,其包括一个LED驱动电路板,至少一个LED光源,一个散热垫以及一个散热器,所述LED驱动电路板的一侧表面上布置有用以驱动所述LED光源的驱动电路,所述LED光源固设在所述LED驱动电路板上并与所述驱动电路电连接,所述散热垫设置在所述LED驱动电路板上与设置有LED光源的一侧相对的另一侧,该散热器紧贴所述散热垫并与所述LED驱动电路板相连接。
2.如权利要求1所述的LED光源模组,其特征在于:所述LED驱动电路板大致呈方形且其对角位置处分别开设有两个定位孔。
3.如权利要求1所述的LED光源模组,其特征在于:所述LED光源包括一个红光LED光源、一个蓝光LED光源以及一个绿光LED光源。
4.如权利要求1至3任一项所述的LED光源模组,其特征在于:所述散热垫由导热材料制成。
5.如权利要求4所述的LED光源模组,其特征在于:该散热垫由导热硅胶制成。
6.如权利要求4所述的LED光源模组,其特征在于:所述散热器包括多个规则排列的散热鳍片。
7.一种光机装置,其包括一个LED光源模组以及一个光机,所述LED光源模组包括一个LED驱动电路板,至少一个LED光源,一个散热垫以及一个散热器,所述LED驱动电路板的一侧表面上布置有用以驱动所述LED光源的驱动电路,所述LED光源固设在所述LED驱动电路板上并与所述驱动电路电连接,所述散热垫设置在所述LED驱动电路板上与设置有LED光源的一侧相对的另一侧,该散热器紧贴所述散热垫并与所述LED驱动电路板相连接,所述光机包括一个进光部以及一个与所述进光部垂直设置的出光部,在所述进光部的底侧上开设有个容置孔,所述LED光源模组容置在所述容置孔内。
8.如权利要求7所述的光机装置,其特征在于:所述LED驱动电路板大致呈方形且其对角位置处分别开设有两个定位孔,在所述容置孔侧边设置有两个分别与所述LED驱动电路板的定位孔相对应配合的定位柱。
9.如权利要求8所述的光机装置,其特征在于:该光机装置还包括一个壳体,所述光机及LED光源模组收容在所述壳体内,该壳体对应所述光机的容置孔及光源模组开设有一个开口,且该开口的尺寸大于所述LED光源模组的尺寸。
10.如权利要求9所述的光机装置,其特征在于:该光机装置还包括一个盖体,该盖体卡设在所述壳体的开口内以封闭所述开口。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103687451A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-03-26 | 陕西宝成航空仪表有限责任公司 | 用于惯性导航类产品中精密器件的散热优化结构 |
CN107816645A (zh) * | 2016-09-13 | 2018-03-20 | 赛尔富电子有限公司 | 一种超薄型led条形灯 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010008876B4 (de) * | 2010-02-22 | 2017-07-27 | Integrated Micro-Electronics Bulgaria | Lichtquelle mit Array-LEDs zum direkten Betrieb am Wechselspannungsnetz und Herstellungsverfahren hierfür |
DE212013000056U1 (de) * | 2012-01-19 | 2014-10-15 | Phoseon Technology, Inc. | Randgewichteter Abstand von LEDS für Bereich verbesserter Gleichmässigkeit |
CN104321589A (zh) * | 2012-05-23 | 2015-01-28 | 普司科Led股份有限公司 | 光学半导体照明装置 |
JP6186877B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2017-08-30 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置およびプロジェクター |
USD767806S1 (en) | 2015-05-27 | 2016-09-27 | Marcelo L. Colacilli | LED cinema light |
US11626448B2 (en) | 2019-03-29 | 2023-04-11 | Lumileds Llc | Fan-out light-emitting diode (LED) device substrate with embedded backplane, lighting system and method of manufacture |
US10986722B1 (en) * | 2019-11-15 | 2021-04-20 | Goodrich Corporation | High performance heat sink for double sided printed circuit boards |
US11631594B2 (en) | 2019-11-19 | 2023-04-18 | Lumileds Llc | Fan out structure for light-emitting diode (LED) device and lighting system |
US11777066B2 (en) | 2019-12-27 | 2023-10-03 | Lumileds Llc | Flipchip interconnected light-emitting diode package assembly |
US11664347B2 (en) | 2020-01-07 | 2023-05-30 | Lumileds Llc | Ceramic carrier and build up carrier for light-emitting diode (LED) array |
US11476217B2 (en) * | 2020-03-10 | 2022-10-18 | Lumileds Llc | Method of manufacturing an augmented LED array assembly |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4473870A (en) * | 1983-04-15 | 1984-09-25 | Carlingswitch, Inc. | Lamp housing |
US5640792A (en) * | 1995-06-07 | 1997-06-24 | National Service Industries, Inc. | Lighting fixtures |
CN2634503Y (zh) | 2003-06-23 | 2004-08-18 | 唯特科技股份有限公司 | 组合式光箱结构 |
CN100514176C (zh) | 2005-12-07 | 2009-07-15 | 财团法人工业技术研究院 | 照明装置及运用此照明装置的投影系统 |
US7794114B2 (en) * | 2006-10-11 | 2010-09-14 | Cree, Inc. | Methods and apparatus for improved heat spreading in solid state lighting systems |
CN101207110B (zh) | 2006-12-22 | 2010-05-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管模组 |
US7766527B2 (en) * | 2008-05-20 | 2010-08-03 | Tyco Electronics Corporation | Low power LED light engine for light guide |
-
2008
- 2008-08-14 CN CN200810303760A patent/CN101650010A/zh active Pending
- 2008-12-30 US US12/346,790 patent/US7963671B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103687451A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-03-26 | 陕西宝成航空仪表有限责任公司 | 用于惯性导航类产品中精密器件的散热优化结构 |
CN103687451B (zh) * | 2013-12-13 | 2016-05-11 | 陕西宝成航空仪表有限责任公司 | 用于惯性导航类产品中精密器件的散热优化结构 |
CN107816645A (zh) * | 2016-09-13 | 2018-03-20 | 赛尔富电子有限公司 | 一种超薄型led条形灯 |
CN107816645B (zh) * | 2016-09-13 | 2024-02-06 | 赛尔富电子有限公司 | 一种超薄型led条形灯 |
Also Published As
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