CN101639719A - 风扇模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种风扇模块,适于固定在一机壳的一第一底板上。风扇模块包括一框架、一电路板、多个弹性垫圈、多个固定件以及多个风扇。框架具有一第二底板,第二底板具有多个第一破孔。电路板固定至框架。弹性垫圈配置于第一底板与第二底板之间。各固定件分别贯穿一第一破孔与一弹性垫圈,且固定于机壳的第一底板上。风扇配置于框架中且电性连接至电路板。
Description
技术领域
本发明是有关于一种风扇模块,且特别是有关于一种具有弹性垫圈的风扇模块。
背景技术
服务器大多仰赖多个风扇的运行来进行散热,而这些风扇配置于一框架中,以组成具有强大冷却气流的风扇模块。
在服务器中,这些风扇模块大多以螺丝锁附于机壳的底板上,或是以弹片及其它配件卡固于机壳上。然而,当风扇运转时,这些组合件会产生振动进而发出噪音。为了解决噪音及振动的问题,最常见的方式即是在每个风扇与框架间配置软垫以吸振,进而减少噪音的产生。然而,将软垫配置风扇与框架间即表示每个风扇下方都必须有对应的软垫,以避免任一风扇所产生的振动经框架传递至服务器的机壳。如此一来,不仅增加组装与拆卸风扇所需的时间与人力,更增加零件成本。
发明内容
本发明提供一种风扇模块,可减少达成避振目的所需的工时、人力与零件成本。
本发明提出一种风扇模块,适于固定在一机壳的一第一底板上。风扇模块包括一框架、一电路板、多个弹性垫圈、多个固定件以及多个风扇。框架具有一第二底板,第二底板具有多个第一破孔。电路板固定至框架。弹性垫圈配置于第一底板与第二底板之间。各固定件分别贯穿一第一破孔与一弹性垫圈,且固定于机壳的第一底板上。风扇配置于框架中且电性连接至电路板。
在此风扇模块的一实施例中,各弹性垫圈具有一第一环部、一第二环部以及一连接部。第一环部位于第一底板与第二底板之间。连接部连接第一环部与第二环部,且位于对应的固定件与对应的第一破孔的孔壁之间。此外,各第一破孔例如具有互相连接的一第一部份与一第二部分,且第一部份位于第二部分的相同侧。各第一部份的尺寸大于等于各第一环部的尺寸。各第二部份的尺寸小于各第一环部的尺寸且大于等于各连接部的尺寸。
在此风扇模块的一实施例中,框架还具有二侧板与多个隔板。侧板互相平行且垂直连接第二底板。隔板垂直连接侧板。各风扇位于侧板与任二相邻之隔板之间。各侧板具有对应风扇的多个风口。此外,各侧板例如具有一卡槽结构,电路板卡置于这些卡槽结构之间。另外,风扇模块可还包括多个螺钉与多个垫片。其中一个侧板具有多个锁合孔,各螺钉穿过一个锁合孔与一个垫片而锁固至机壳。
在此风扇模块的一实施例中,电路板具有一电源插槽与多个风扇连接器。电源插槽用以插接一外部电源。各风扇插接至对应的风扇连接器。此外,电路板在电源插槽旁可还具有一第三破孔。第三破孔在电路板的边缘具有一缺口。一个弹性垫圈与一个固定件设置于第三破孔。
在此风扇模块的一实施例中,电路板位于风扇与第二底板之间。
在此风扇模块的一实施例中,弹性垫圈的材质包括橡胶或硅胶。
在此风扇模块的一实施例中,电路板具有多个第二破孔,固定件的一端位于第二破孔中。
在此风扇模块的一实施例中,这些固定件是固定于机壳的第一底板上的多个固定柱。
在此风扇模块的一实施例中,各固定件为一螺钉。
在此风扇模块的一实施例中,第二底板还具有朝电路板的方向凹陷的多个凹陷区。第一破孔位于凹陷区。各弹性垫圈位于第一底板与第二底板之间的部分的厚度大于各凹陷区的凹陷深度。
综上所述,在本发明的风扇模块中,弹性垫圈是配置于风扇模块的框架与机壳的底板之间。因此,本发明不需在每个风扇与框架之间都配置弹性垫圈,而是以少量的弹性垫圈即可避免风扇所产生的振动经由框架传递至机壳。藉此,本发明的风扇模块的弹性垫圈所需的组装工时、人力与零件成本较少。
为让本发明的上述和其特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的风扇模块的示意图。
图2为图1的风扇模块组装于一机壳上的示意图。
图3为图1的风扇模块在配置有弹性垫圈处的剖视图。
图4为图1的风扇模块的框架的示意图。
图5为图1的风扇模块的电路板的示意图。
具体实施方式
图1为本发明一实施例的风扇模块的示意图,而图2为图1的风扇模块组装于一机壳上的示意图。请参照图2,本实施例的风扇模块100适于固定在一机壳50的一底板52上。图2中仅绘示机壳50的一部份,而此机壳50可以是服务器的机壳或是其它电子装置的机壳。
风扇模块100包括一框架110、一电路板120、多个弹性垫圈130、多个固定件140以及多个风扇150。框架110具有一底板112,底板112具有多个破孔H10。电路板120固定至框架110。弹性垫圈130配置于底板52与底板112之间,图1中可在底板112外看见弹性垫圈130,而此弹性垫圈130位于图1的风扇模块100与底板52,具体位置将在后续图式中表达。每个固定件140都贯穿一破孔H10、一破孔H20与一弹性垫圈130,以将整个风扇模块100固定于机壳50的底板52上。固定件140可以是螺钉,其材质例如是金属或其它适当材质。图1中省略部分固定件140与弹性垫圈130以绘出完整的破孔H10。风扇150配置于框架110中且电性连接至电路板120,以从电路板120获得运转所需的电力和控制信号。
在本实施例的风扇模块100中,弹性垫圈130是位于框架110的底板112与机壳50的底板52之间。因此,个别风扇150所产生的振动可能传递至框架110,但弹性垫圈130可阻隔此振动继续传递至机壳50,藉以达到避震及降低噪音的效果。而且,本实施例的风扇模块100不需针对每个风扇150个别设计避震结构,而是在整个框架110与机壳50的底板52之间以弹性垫圈130进行避震。因此,本实施例的风扇模块100可减少组装工时、人力与零件成本,而且少了个别的避震结构的风扇150的整体结构也相对简单。另外,由于风扇150可具有热插拔的功能,当风扇150没有个别的避震结构时,风扇150的热插拔动作将容易许多。
请参照图1与图2,底板112还具有朝电路板120的方向凹陷的多个凹陷区R10。破孔H10位于凹陷区R10。各弹性垫圈130位于底板52与底板112之间的部分的厚度大于各凹陷区R10的凹陷深度,以避免底板52直接接触底板112。
图3为图1的风扇模块在配置有弹性垫圈处的剖视图。请参照图3,各弹性垫圈130具有一第一环部132、一第二环部134以及一连接部136。第一环部132与第二环部134的大致为环形的片状体,且第一环部132的表面可设置有突起部P10(标示于图1)以减少与底板52的接触面积而增进避震效果。第一环部132位于机壳50的底板52与框架110的底板112之间,亦即本实施例中最主要用于发挥吸振效果的部分。第一环部132与第二环部134分别位于底板112的相对两侧。本实施例中,第二环部134位于风扇150的正下方,但第二环部134也可能位于两个风扇150之间。连接部136连接第一环部132与第二环部134,且位于对应的固定件140与对应的破孔H10的孔壁之间。具体而言,连接部136是呈管状而套住固定件140并与固定件140共同通过破孔H10。
在此实施例中,电路板120位于风扇150与底板112之间。另外,弹性垫圈130的材质包括橡胶、硅胶或其它弹性材质。固定件140是固定于机壳50的底板52上的多个固定柱54(图3中仅绘示一个),亦即第一环部132位于固定柱54与框架110的底板112之间。具体而言,固定柱54是锁固于机壳50的底板52上,固定件140再锁固于固定柱54上。此外,电路板120例如具有多个破孔H20(图3中仅绘示一个),破孔H20露出固定件140的一端以便于对螺钉形式的固定件140进行锁固。
请参照图1与图3,本实施例中各个破孔H10具有互相连接的一第一部份H12与一第二部份H14,且各个破孔H10的第一部份H12都位于第二部份H14的相同侧。各第一部份H12的尺寸大于等于各第一环部132的尺寸。各第二部份H14的尺寸小于各第一环部132的尺寸且大于等于各连接部136的尺寸。因此,固定件140与弹性垫圈130共同固定于电路板120的破孔H20后,弹性垫圈130的第一环部132可由破孔H10的第一部份H12通过。接着,再将电路板120、固定件140与弹性垫圈130共同向破孔H10的第二部份H14移动。此时,由于第二部份H14的尺寸小于第一环部132的尺寸,因此电路板120与底板112之间可获得适度的卡合效果。
图4为图1的风扇模块的框架的示意图。请参照图4,本实施例的框架110具有底板112、侧板114、侧板116与多个隔板118。侧板114与侧板116互相平行且垂直连接底板112。底板112例如是包括了分别由侧板114与侧板116垂直延伸的两个部分。隔板118垂直连接侧板114与侧板116。最外侧的两个隔板118可由侧板114垂直延伸。各风扇150是位于底板112、侧板114、侧板116与二个隔板118之间。侧板114具有对应风扇150的多个风口H30,而侧板116具有对应风扇150的多个风口H40,以作为气流进出之用。侧板114与侧板116还分别具有一卡槽结构G10与一卡槽结构G20,电路板120(绘示于图1)卡置于卡槽结构G10与一卡槽结构G20之间。请参照图2与图4,风扇模块100可更包括多个螺钉162与多个垫片164。侧板116具有多个锁合孔H50,各螺钉162穿过一个锁合孔H50与一个垫片164而锁固至机壳50的一隔板56上。垫片164例如是在侧板116与隔板56之间。
图5为图1的风扇模块的电路板的示意图。请参照图5,本实施例的电路板120具有一电源插槽122与多个风扇连接器124。电源插槽122用以插接一外部电源(未绘示),此外部电源例如是服务器的电源供应器。各风扇150插接至对应的风扇连接器124。风扇150例如是具有对应的接头(未绘示)而直接插接至风扇连接器124,或者风扇150也可经由额外的连接线(未绘示)插接至风扇连接器124。电源插槽122所接收到的电力由电路板120上的线路分送至各风扇连接器124,再从风扇连接器124传送至风扇150以驱动其运转。另外,风扇连接器124还可传递控制信号以控制风扇150的运转。此外,电路板120在电源插槽122旁可还具有一破孔H60。破孔H60在电路板120的边缘具有一缺口H62。破孔H60中可设置弹性垫圈130与固定件140。
综上所述,在本发明的风扇模块中,弹性垫圈是配置于整个风扇模块与机壳之间。因此,所有风扇所产生的振动都可被弹性垫圈吸收而不会传递至机壳,进而避免产生噪音。换言之,本发明的风扇模块是让所有风扇所产生的振动都先传递至风扇模块的框架上,再由弹性垫圈进行吸振,并不需要针对每个风扇个别设计吸振结构。如此一来,即可减少吸振结构所需的组装工时、人力与零件成本。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许更动与润饰,因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
Claims (14)
1.一种风扇模块,适于固定在一机壳的一第一底板上,该风扇模块包括:
一框架,具有一第二底板,其中该第二底板具有多个第一破孔;
一电路板,固定至该框架;
多个弹性垫圈,配置于该第一底板与该第二底板之间;
多个固定件,分别贯穿该些第一破孔其中之一与该些弹性垫圈其中之一,且固定于该机壳的该第一底板上;以及
多个风扇,配置于该框架中且电性连接至该电路板。
2.如权利要求1所述的风扇模块,其特征在于,各该弹性垫圈具有:
一第一环部,位于该第一底板与该第二底板之间;
一第二环部;以及
一连接部,连接该第一环部与该第二环部,且位于对应的该固定件与对应的该第一破孔的孔壁之间。
3.如权利要求2所述的风扇模块,其特征在于,各该第一破孔具有互相连接的一第一部份与一第二部分,各该第一部份的尺寸大于等于各该第一环部的尺寸,各该第二部份的尺寸小于各该第一环部的尺寸且大于等于各该连接部的尺寸,且该些第一部份位于该些第二部分的相同侧。
4.如权利要求1所述的风扇模块,其特征在于,该框架还具有二侧板与多个隔板,该些侧板互相平行且垂直连接该第二底板,该些隔板垂直连接该些侧板,而各该风扇位于该些侧板与任二相邻的该些隔板之间,各该侧板具有对应该些风扇的多个风口。
5.如权利要求4所述的风扇模块,其特征在于,各该侧板具有一卡槽结构,该电路板卡置于该些卡槽结构之间。
6.如权利要求4所述的风扇模块,其特征在于,更包括多个螺钉与多个垫片,其中该些侧板其中之一具有多个锁合孔,各该螺钉穿过该些锁合孔其中之一与该些垫片其中之一而锁固至该机壳。
7.如权利要求1所述的风扇模块,其特征在于,该电路板具有一电源插槽与多个风扇连接器,该电源插槽用以插接一外部电源,各该风扇插接至对应的该风扇连接器。
8.如权利要求7所述的风扇模块,其特征在于,该电路板在该电源插槽旁还具有一第三破孔,该第三破孔在该电路板的边缘具有一缺口,该些弹性垫圈其中之一与该些固定件其中之一设置于该第三破孔。
9.如权利要求1所述的风扇模块,其特征在于,该电路板位于该些风扇与该第二底板之间。
10.如权利要求1所述的风扇模块,其特征在于,该些弹性垫圈的材质包括橡胶或硅胶。
11.如权利要求1所述的风扇模块,其特征在于,该电路板具有多个第二破孔,该些固定件的一端位于该些第二破孔中。
12.如权利要求1所述的风扇模块,其特征在于,该些固定件是固定于该机壳的该第一底板上的多个固定柱。
13.如权利要求1所述的风扇模块,其特征在于,各该固定件为一螺钉。
14.如权利要求1所述的风扇模块,其特征在于,该第二底板还具有朝该电路板的方向凹陷的多个凹陷区,该些第一破孔位于该些凹陷区,各该弹性垫圈位于该第一底板与该第二底板之间的部分的厚度大于各该凹陷区的凹陷深度。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110615 Termination date: 20160731 |
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