CN101628288B - 清洗装置及清洗系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种清洗装置，用于提高清洗效果，其包括清洗槽、设置于清洗槽内的加热装置及搅拌装置。该加热装置用于加热收容于清洗槽内的清洗液。该搅拌装置设置于清洗槽内，用于搅拌清洗槽内的清洗液，以实现靠近加热装置的清洗液及远离加热装置的清洗液之间的热交换。本发明还提供一种清洗系统。

Description

清洗装置及清洗系统

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种清洗装置及清洗系统。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，简写为PCB)是电子产品中传输信号的主要器件，特别是具有体积小，重量轻，可做立体组装及动态可挠曲等优点的软性电路板，被越来越广泛的应用于各种便携式电子产品中，参见文献Takao Yamazaki，Yoshimichi Sogawa，Rieka Yoshino，Keiichiro Kata，Ichiro Hazeyama，and Sakae Kitajo，Real Chip SizeThree-Dimensional Stacked Package，IEEE Transactions on Advanced Packaging，2005，28(3)，397-403。

目前，为降低电路板的废品率，对最外侧保护层品质不合格的电路板，采用超声波清洗的方法，将压合于该电路板最外侧的保护层(如防焊层等)从电路板上剥离，使遮盖于该保护层下的内层电路板可以重新进行保护层制作，从而获得良品率较高的电路板。超声波清洗是通过超声波的振动引起清洗槽中液体(化学药液、水等)振荡，进而由该振荡的液体与放置于清洗槽液体内的待清洗物体发生化学反应及物理地相互作用，从而获得清洗效果。

通常采用化学药液清洗电路板需要将电路板浸入被加热的化学药液中，使电路板表面的污物与热的化学药液发生化学反应。然而，高温的化学药液反应速度快，而低温的化学药液反应速度慢，如果电路板周围的化学药液受热不均匀，会出现电路板表面不同区域与化学药液反应程度不同，从而无法完全彻底的去除电路板表面各处的污物。如果延长反应时间，虽然可以达到较好的清洗效果，但是降低了清洗效率，不利于实际生产。

发明内容

因此，有必要提供一种清洗装置及清洗系统，以解决前述问题，提高清洗效果。

以下将以实施例说明一种清洗装置及清洗系统。

一种清洗装置，其包括清洗槽、设置于清洗槽内的加热装置及搅拌装置。该加热装置用于加热收容于清洗槽内的清洗液。该搅拌装置设置于清洗槽内，用于搅拌清洗槽内的清洗液，以实现靠近加热装置的清洗液及远离加热装置的清洗液之间的热交换。

一种清洗系统，其包括清洗装置、挂架及与挂架相连的传送装置。该清洗装置包括清洗槽、设置于清洗槽内的。该包括加热装置及搅拌装置。该加热装置用于加热收容于清洗槽内的清洗液。该搅拌装置设置于清洗槽内，用于搅拌清洗槽内的清洗液，以实现靠近加热装置的清洗液及远离加热装置的清洗液之间的热交换。

与现有技术相比，该清洗装置的搅拌装置在加热装置加热或停止加热的同时，搅拌收容于清洗槽内的清洗液，使清洗液快速流动以实现靠近加热装置的清洗液及远离加热装置的清洗液之间的热交换，从而使清洗槽内的清洗液均匀升高或降低相同的温度，保证清洗槽内各处清洗液的清洗能力相同，提高清洗效果。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的清洗装置的分解图。

图2是本技术方案实施例提供的清洗装置的局部剖视图。

图3是本技术方案实施例提供的清洗系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例，对本技术方案提供的清洗装置及清洗系统作进一步的详细说明。

请参阅图1至图2，本技术方案提供的清洗装置10，其包括清洗槽110、加热装置121及搅拌装置122。

该清洗槽110为具有开口端的敞开槽体，用于收容化学药液、水或其他清洗液，以供清洗时使用。该清洗槽110可为一个槽体，也可为多个槽体组合而成。本实施例中，清洗槽110内设置有间隔板101，使清洗槽110内被间隔为第一收容槽111与第二收容槽112。该第一收容槽111用于清洗时放置待清洗物体，该第二收容槽112用于设置加热装置121及搅拌装置122。优选地，第二收容槽112的尺寸小于第一收容槽111尺寸。该清洗槽110内具有内侧面113及与内侧面113相连的内底面114。该清洗槽110的内侧面113开设有第一固定槽115及第二固定槽(图未示)。该第一固定槽115与第二固定槽平行且相对设置，用于设置间隔板101。第一固定槽115与第二固定槽的长度延伸方向可以根据实际设计需要而定。本实施例中，第一固定槽115与第二固定槽自清洗槽110的开口端向内底面114延伸，并与内底面114垂直。

本实施例中，间隔板101具有第一表面102、与第一表面102相对的第二表面103及与第一表面102及第二表面103相连的侧面104。该间隔板101开设有第一通孔105与第二通孔106，以连通第一收容槽111与第二收容槽112，以使收容于第一收容槽111与第二收容槽112的清洗液可自第一通孔105与第二通孔106流入或流出，实现第一收容槽111与第二收容槽112的清洗液的相对流动。当然，间隔板101还可设置一个或任意多个通孔，以供清洗液经过。

该第一通孔105与第二通孔106，分别位于间隔板101的相对两端，并贯通第一表面102与第二表面103。其中，该第一通孔105还贯通侧面104。该间隔板101的相对两侧分别固定于第一固定槽115与第二固定槽114，侧面104与内底面114相接触。此时，第一通孔105靠近清洗槽110的内底面114，而第二通孔106远离清洗槽110的内底面114，用以形成第二收容槽112的清洗液与第一收容槽111的清洗液循环流动的通道。

当然，间隔板101也可通过其他方式固定于清洗槽110内，其设置方向也可根据实际设计而定，不限于本实施例。其中，第一收容槽111与第二收容槽112的分布方式根据间隔板101设置于清洗槽110的位置而定。

本实施例中，清洗槽110的槽壁内设置有相对的两个超声波发生器107。每个超声波发生器107被盖板108封闭于槽壁内，用于产生超声波使收容于清洗槽110内的液体发生振荡，从而使液体产生冲击力将待清洗物体表面的污物从该物体表面移去。当然，清洗槽110也可在开口端设置盖子形成封闭体，以满足不同待清洗物体的清洗需要。

该加热装置121位于清洗槽110的第二收容槽112，用以与搅拌装置122配合使收容于清洗槽110的清洗液均匀受热并同时升高或降低相同的温度。本实施例中，加热装置121为固定于清洗槽110的内侧面113的电热式加热棒。该搅拌装置122为固定于清洗槽110的内侧面113的旋转叶片。该搅拌装置122位于第二收容槽112，靠近内底面114，用以转动叶片并驱使收容于第二收容槽112的清洗液自第一通孔105或第二通孔106流出第二收容槽112，而收容于第一收容槽111的清洗液自第一通孔105或第二通孔106流入第二收容槽112，实现第一收容槽111内的清洗液与第二收容槽112内的清洗液的相对流动，以实现靠近加热装置的清洗液及远离加热装置的清洗液之间的热交换。该搅拌装置122的旋转叶片可根据所需清洗液在第一收容槽111与第二收容槽112之间的流动方向，采用不同的设计。

由于清洗时，位于加热装置121周围的清洗液(即：第二收容槽112的清洗液)升温快温度高，远离加热装置121的清洗液(即：第一收容槽111的清洗液)升温慢温度低，即可通过第一收容槽111内的清洗液与第二收容槽112内的清洗液的相对流动实现清洗液之间的热交换。具体地，本实施例中采用的搅拌装置122在顺时针转动时(如图2中R所示的方向)，促进第二收容槽112中大部分清洗液向下流动，使位于第二收容槽112温度高的清洗液由第一通孔105流入第一收容槽111，将热量传送至第一收容槽111的清洗液；同时位于第一收容槽111升温慢的清洗液由第二通孔106流入补充到第二收容槽112，使升温慢的清洗液处于加热装置121周围快速升温，从而实现第二收容槽112与第一收容槽111的清洗液之间的热交换，使清洗液均匀升温。同理可知，当加热装置121停止加温时，搅拌装置122的转动驱使第二收容槽112的清洗液与第一收容槽111的清洗液之间相互流动，同样也可使清洗液均匀降温。

优选地，该清洗装置10还包括温度感应装置13。该温度感应装置13设置于清洗槽110的内侧面113并位于第一收容槽111中，靠近内底面114，用于感应第一收容槽111清洗液的温度变化情况。当然，清洗装置10还包括中央控制器(图未示)。该中央控制器可与加热装置121、搅拌装置122、温度感应装置13及超声波发生器107电气连通，用以根据需要及温度感应装置13的结果，控制加热装置121、搅拌装置122与超声波发生器107。

如果待清洗物体需要不同的清洗液对其进行多次清洗，可采用包括多个清洗装置10的清洗系统20(图3所示)进行清洗。本实施例中，该清洗系统20包括两个清洗装置10，即：第一清洗装置10a与第二清洗装置10b，以及挂架201及传送装置202。该第一清洗装置10a与第二清洗装置10b相邻设置。该挂架201用于放置待清洗物体，该传送装置202与挂架201相连，用以吊起挂架201并分别放置于第一清洗装置10a与第二清洗装置10b的清洗液中进行清洗。当然，清洗系统20也可不包括挂架201，只要传送装置202直接吊起待清洗物体并放置于第一清洗装置10a与第二清洗装置10b的清洗液中即可。

请参阅图3，以下将以本技术方案提供的清洗系统20清洗电路板为例，介绍清洗系统20的使用方法。

由于需要去除电路板表面的防焊层，本实施例中，第一清洗装置10a的清洗槽110a内为碱液(如氢氧化钾)，用以与电路板表面的防焊层发生化学反应，使防焊层脱落。第二清洗装置10b的清洗槽110b内为软水，用以冲洗去除附着于电路板表面的污物。具体步骤如下：

首先，根据需要分别设置第一清洗装置10a的加热装置121a与搅拌装置(图未示)，及第二清洗装置10b的加热装置121b与搅拌装置(图未示)所需升高的温度与转动速度。优选地，加热温度在30至100摄氏度范围以内。本实施例中，第一清洗装置10a的加热装置121a的加热温度为80至90摄氏度之间。

其次，第一清洗装置10a的加热装置121a加热碱液使碱液升温至所需温度，第一清洗装置10a的搅拌装置转动驱使第一清洗装置10a的第一收容槽111a及第二收容槽112a内的碱液相互流动均匀升温。传送装置202将放置待清洗电路板的挂架201放置于该第一收容槽111a内，使电路板完全浸入碱液中。同时，第一清洗装置10a的超声波发生器振荡碱液，使加热后的碱液与电路板表面的防焊层反应并冲击电路板表面，从而将反应产物从电路板表面去除。

再次，传送装置202将放置待清洗电路板的挂架201从第一清洗装置10a的第一收容槽111a的碱液中取出，并放置于第二清洗装置10b的第一收容槽111b内，使电路板完全浸入软水中。再重复前述加热、搅拌及振荡清洗液的步骤，使加热后的软水冲击电路板表面，从而将污物及前一步反应产物从电路板表面剥离。

最后，经烘干后即可得到干净的电路板。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种清洗装置，其包括清洗槽，其特征在于，所述清洗槽具有内底面，所述清洗槽内设置有间隔板，所述间隔板将清洗槽间隔为第一收容槽与第二收容槽，所述间隔板开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔靠近清洗槽的内底面，所述第二通孔远离清洗槽的内底面，所述清洗装置还包括加热装置及搅拌装置，所述加热装置及搅拌装置均位于第二收容槽，所述加热装置用于加热收容于清洗槽内的清洗液，所述搅拌装置靠近内底面，用于搅拌清洗槽内的清洗液，实现第一收容槽内的清洗液与第二收容槽内的清洗液的相对流动，以实现靠近加热装置的清洗液及远离加热装置的清洗液之间的热交换。

2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗槽具有开口端，且具有与所述内底面相连的内侧面，所述内侧面开设相对的第一固定槽与第二固定槽，所述第一固定槽与第二固定槽自清洗槽的开口端向内底面延伸，所述间隔板的相对两侧固定于第一固定槽与第二固定槽。

3.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述间隔板具有相对的第一表面与第二表面及侧面，所述侧面与第一表面及第二表面相连，并与内底面相接触，所述第一通孔与第二通孔均贯通第一表面与第二表面。

4.如权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述第一通孔还贯通侧面。

5.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，其还包括中央控制器，所述中央控制器与加热装置及搅拌装置电气连通。

6.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，其还包括温度感应器，所述温度感应器设置于第一收容槽内。

7.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗槽的槽壁内设置有超声波发生器。

8.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述搅拌装置为旋转叶片。

9.一种清洗系统，其特征在于，其包括如权利要求1至8任意一项所述的清洗装置、挂架及与挂架相连的传送装置。

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