CN101621888B - 实现敏感信号线在印刷电路板中走线的方法和系统 - Google Patents

实现敏感信号线在印刷电路板中走线的方法和系统 Download PDF

Info

Publication number
CN101621888B
CN101621888B CN2008100401228A CN200810040122A CN101621888B CN 101621888 B CN101621888 B CN 101621888B CN 2008100401228 A CN2008100401228 A CN 2008100401228A CN 200810040122 A CN200810040122 A CN 200810040122A CN 101621888 B CN101621888 B CN 101621888B
Authority
CN
China
Prior art keywords
signal line
horizontal range
layer
signal wire
sensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2008100401228A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101621888A (zh
Inventor
樊兵豪
蔡世光
沈炜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inventec Appliances Shanghai Corp
Original Assignee
Inventec Appliances Shanghai Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inventec Appliances Shanghai Corp filed Critical Inventec Appliances Shanghai Corp
Priority to CN2008100401228A priority Critical patent/CN101621888B/zh
Publication of CN101621888A publication Critical patent/CN101621888A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101621888B publication Critical patent/CN101621888B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本发明公开了实现敏感信号线在印刷电路板PCB中走线的方法和系统,预设并存储敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离、及与普通信号线的第二水平距离,第二水平距离大于第一水平距离;预设并存储敏感信号线与除所在层外的其它层中的地信号线的第一相对水平距离、及与普通信号线的第二相对水平距离,第二相对水平距离大于第一相对水平距离;执行时包括:分别根据第一水平距离和第二水平距离,在敏感信号线所在层布置地信号线和普通信号线的位置;分别根据第一相对水平距离和第二相对水平距离,在其它层布置地信号线和普通信号线的位置。应用本发明,可以自动实现敏感信号线走线时在空间和平面上都与普通信号线安全隔离。

Description

实现敏感信号线在印刷电路板中走线的方法和系统
技术领域
本发明涉及印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)技术,特别涉及实现敏感信号线在PCB中走线的方法和系统。 
背景技术
在PCB设计中,敏感信号线的走线(即布置敏感信号线在PCB中所处的位置)是非常重要的设计环节,这是因为敏感信号线具有特殊的走线要求,最重要的一点就是需要使用地信号线将敏感信号线与普通信号线隔离开来,在下文中将结合实现走线的具体方法简要介绍这一要求。上述敏感信号线的走线由PCB设计专用的执行模块完成,该执行模块通常为软件模块。上述敏感信号线包括射频(RF,Radio Frequency)信号线、差分信号线、时钟线等。 
下面基于目前PCB设计中常用的八层板的层结构、及走线要求最苛刻的RF信号线为例,说明现有技术中实现敏感信号线在PCB中走线的方法。图1为现有技术中八层PCB断面层的结构示意图,图2为现有技术中八层PCB立体结构示意图,由上至下依次表示第一层至第八层,每一中间层的上下两个表面称为导电平面(如图1中的101所示),其中第一层和第八层用于置放PCB元件和布置各种信号线(如图1中的实心矩形所示),第二层到第七层既可以布置各种普通信号线和敏感信号线,也可以布置地信号线。 
现有技术中实现RF信号线在PCB中走线的方法包括以下步骤: 
1)预先设置并存储RF信号线与所在层中地信号线的第一水平距离,及与普通信号线的第二水平距离,并且第二水平距离大于第一水平距离;上述水平距离指的是RF信号线与地信号线及普通信号线之间的最小水平距 离; 
2)执行模块实施RF信号线的走线; 
3)执行模块按照上述预先设置的相对水准距离,在RF信号线所在层布置地信号线,该地信号线可以是一个包地圈,即使用地信号线围成、将RF信号线包围在内的具有一定宽度封闭环,其具体的形状不受限制,可以是椭圆形或是矩形等,只要满足包地圈内周长上的各个点到RF信号线的最小水平距离均满足上述第一水平距离即可,在该包地圈的外围才允许普通信号线的走线,因此包地圈起到了隔离的作用。这样就实现了在敏感信号线所在层平面上将RF信号线与普通信号线隔离开来的要求。 
可以看出,执行模块只能针对RF信号线所在层,在该平面上满足将RF信号线与普通信号线隔离开来的要求。但是以上述RF信号线的当前层为第四层为例,执行模块不会考虑除第四层之外的其它层中的走线是否符合RF信号线走线的要求,例如在第三层和第五层中普通信号线就可以布置在与第四层上RF信号线对应的位置,这相当于RF信号线将在空间上穿过普通信号线,不符合在空间上将RF信号线与普通信号线隔离开来的要求,将会增大容性耦合。 
为解决上述问题,目前使用的方法是在执行模块实施其它层走线时,通过执行模块提供的交互界面,人工手动输入RF信号线与其它层上地信号线及普通信号线的相对水平距离的限制,使得执行模块在进行其它层的走线时,可以按照这一限制设置隔离用的地信号线,实现在空间上RF信号线与普通信号线的隔离。但是由于执行模块只针对预先设置并存储RF信号线与所在层中地信号线的水平距离进行检查和监控,因此即使采用了上述人工手动输入的方法,如果在设计进行中因为人为疏忽,不小心又误删了某些手动输入的限制,而执行模块并不对手动输入的限制进行检查和监控、且这种删除操作本身也是符合电气规则的,所以执行模块在作电气规则检查的时候,并不能检查出这一人为误操作,这样就只能在设计完成后进行人工的逐层检查,非常麻烦,如果不进行人工的检查,就会使得PCB设计无法达到预期 的效果。 
发明内容
本发明的第一个目的在于提供一种实现敏感信号线在PCB中走线的方法,使用该方法可以自动实现敏感信号线走线时在空间和平面上都与普通信号线安全隔离。 
本发明的第二个目的在于提供一种实现敏感信号线在PCB中走线的系统,使用该系统可以自动实现敏感信号线走线时在空间和平面上都与普通信号线安全隔离。 
本发明的技术方案是这样实现的: 
一种实现敏感信号线在印刷电路板中走线的方法,预先设置并存储敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离,及与所在层中普通信号线的第二水平距离,所述第二水平距离大于所述第一水平距离;关键在于,预先设置并存储敏感信号线与除所在层外的其它层中的地信号线的第一相对水平距离,及与除所在层外的其它层中的普通信号线的第二相对水平距离,所述第二相对水平距离大于所述第一相对水平距离;该方法还包括: 
分别根据所述第一水平距离和第二水平距离,在敏感信号线所在层布置地信号线和普通信号线的位置;及 
分别根据所述第一相对水平距离和第二相对水平距离,在其它层布置地信号线和普通信号线的位置。 
较佳地,所述第一相对水平距离包括: 
敏感信号线与上下层中的地信号线的第一相对水平距离,和敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离相同;及敏感信号线与次上下层中的地信号线的第一相对水平距离为0; 
所述第二相对水平距离包括:敏感信号线与上下层及次上下层中的普通信号线的第二相对水平距离,和敏感信号线与所在层中的普通信号线的第二水平距离相同。 
较佳地,在所述敏感信号线所在层布置地信号线和普通信号线的位置为:在所述敏感信号线所在层,布置一个由地信号线组成的、将敏感信号线包围在内的封闭包地圈,所述包地圈的内周长上的每个点到敏感信号线的水平距离,均满足所述敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离,将普通信号线隔离在所述包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线之间的水平距离,满足所述敏感信号线与所在层中的普通信号线的第二水平距离; 
在所述其它层布置地信号线和普通信号线的位置为:在敏感信号线所在层的上下层,布置一个水平位置、形状和所围面积与敏感信号线所在层的包地圈相同的包地圈,将普通信号线隔离在所述包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与上下层中的普通信号线的第二相对水平距离;在敏感信号线的次上下层,布置一个水平位置和形状与敏感信号线所在层的包地圈相同、且面积大于或等于敏感信号线所在层的包地圈所围面积的实心包地,将普通信号线隔离在所述实心包地之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与次上下层中的普通信号线的第二相对水平距离。 
较佳地,所述第一相对水平距离包括:敏感信号线与上下层中的地信号线的第一相对水平距离为0; 
所述第二相对水平距离包括:敏感信号线与上下层中的普通信号线的第二相对水平距离,和敏感信号线与所在层中的普通信号线的第二水平距离相同。 
较佳地,在所述敏感信号线所在层布置地信号线和普通信号线的位置为:在敏感信号线所在层,布置一个由地信号线组成的、将敏感信号线包围在内的封闭包地圈,所述包地圈内周长上的各个点到敏感信号线的水平距离都满足所述敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离,将普通信号线隔离在所述包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线之间的水平距离,满足所述敏感信号线与所在层中的普通信号线的第二水平距离; 
在所述其它层布置地信号线和普通信号线的位置为:在敏感信号线所在层的上下层,布置一个水平位置和形状与敏感信号线所在层的包地圈相同、且面 积大于或等于敏感信号线所在层的包地圈所围面积的实心包地,将普通信号线隔离在所述实心包地之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与上下层中的普通信号线的第二相对水平距离。 
一种实现敏感信号线在印刷电路板中走线的系统,关键在于,该系统包括: 
第一参数存储模块,用于存储预先设置的敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离,及与所在层中普通信号线的第二水平距离,所述第二水平距离大于所述第一水平距离; 
第二参数存储模块,用于存储预先设置的敏感信号线与除所在层外的其它层中的地信号线的第一相对水平距离,及与除所在层外的其它层中的普通信号线的第二相对水平距离,所述第二相对水平距离大于所述第一相对水平距离; 
执行模块,用于分别根据所述第一水平距离和第二水平距离,在所述敏感信号所在层布置地信号线和普通信号线的位置;分别根据所述第一相对水平距离和所述第二相对水水平距离,在所述其它层布置地信号线和普通信号线的位置。 
较佳地,所述执行模块包括: 
第一地信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层,布置一个由地信号线组成的、将敏感信号线包围在内的封闭包地圈,所述包地圈内周长上的每个点到敏感信号线的水平距离,均满足所述敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离; 
第一普通信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层,将普通信号线隔离在所述第一地信号线布置执行单元布置的包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线之间的水平距离,满足所述敏感信号线与所在层中的普通信号线的第二水平距离; 
第二地信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层的上下层,布置一个水平位置、形状和所围面积与敏感信号线所在层的包地圈相同的封闭包地圈;在所述敏感信号线的次上下层,布置一个水平位置和形状与敏感信号线所在层的包地圈相同、且面积大于或等于敏感信号线所在层的包地圈所围面积 的实心包地; 
第二普通信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层的上下层,将普通信号线隔离在所述第二地信号线布置执行单元布置的包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与上下层中的普通信号线的第二相对水平距离;在所述敏感信号线所在层的次上下层,将普通信号线隔离在所述第二地信号线布置执行单元布置的实心包地之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与次上下层中的普通信号线的第二相对水平距离。 
较佳地,所述执行模块包括: 
第三地信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层,布置一个由地信号线组成的、将敏感信号线包围在内的封闭包地圈,所述包地圈内周长上的各个点到敏感信号线的水平距离,都满足所述敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离; 
第三普通信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层,将普通信号线隔离在所述第三地信号线布置执行单元布置的包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线之间的水平距离,满足所述敏感信号线与所在层中的普通信号线的第二水平距离; 
第四地信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层的上下层,布置一个水平位置和形状与敏感信号线所在层的包地圈相同、且面积大于或等于敏感信号线所在层的包地圈所围面积的实心包地; 
第四普通信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层的上下层,将普通信号线隔离在所述第四地信号线布置执行单元布置的实心包地之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与上下层中的普通信号线的第二相对水平距离。 
可见,本发明实现敏感信号线在PCB中走线的方法,通过预设并存储敏感信号线在PCB中走线的参数,该参数中不仅包括敏感信号线与所在层中地信号及普通信号线的水平距离,还包括敏感信号线与其它层中地信号及 普通信号线的相对水平距离,使得在具体的走线操作中,不仅能够自动在敏感信号线所在层,布置在平面上隔离敏感信号线与普通信号线的地信号线,还可以自动在除当前层外的其它层,布置在空间上隔离敏感信号线与普通信号线的地信号线。这样就省去了人工手动输入空间限制的繁琐步骤,并且由于执行模块对预设并存储的走线参数具有检查和监控的功能,因此无需在设计完成后由人工仔细检查,也能达到设计预期的效果,方便了使用。 
附图说明
图1为现有技术中八层PCB断面层的结构示意图; 
图2为现有技术中八层PCB立体结构示意图; 
图3为本发明实现敏感信号线在PCB中走线的方法的流程图; 
图4为本发明实施例中带状信号线的断面示意图; 
图5为本发明实施例中带状信号线的立体结构示意图; 
图6为本发明实施例中的执行流程图; 
图7为经过图6所示执行流程之后形成的PCB结构示意图; 
图8为本发明实现敏感信号线在PCB中走线的系统的结构示意图; 
图9为图8中执行模块的第一种内部结构示意图; 
图10为图8中执行模块的第二种内部结构示意图。 
具体实施方式
为使本发明的目的和优点更加清楚,下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明,这些说明是非限制性的。 
在本发明提供的方法中,预先设置并存储敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离,及与所在层中的普通信号线的第二水平距离,所述第二水平距离大于所述第一水平距离。关键在于,还需要预先设置并存储敏感信号线与除所在层外的其它层中的地信号线的第一相对水平距离,及与除所在层外的其它层中的普通信号线的第二相对水平距离,所述第二相对水平距 离大于所述第一相对水平距离。 
图3为本发明敏感信号线在PCB中的走线方法的流程图,该流程包括: 
步骤301:分别根据所述第一水平距离和第二水平距离,在敏感信号线所在层布置地信号线和普通信号线的位置。 
步骤302:分别根据所述第一相对水平距离和第二相对水平距离,在其它层布置地信号线和普通信号线的位置。 
上述步骤301和步骤302之间没有执行顺序上的限制,既可以上述顺序执行,也可以按照和上述顺序相反的顺序执行,还可以同时执行。 
可见,本发明实现敏感信号线在PCB中走线的方法,通过预设并存储敏感信号线在PCB中走线的参数,该参数中不仅包括敏感信号线与所在层中地信号线和普通信号线的水平距离,还包括敏感信号线与其它层中地信号线和普通信号线的相对水平距离,使得在具体的走线操作中,不仅能够自动在敏感信号线所在层,布置在平面上隔离敏感信号线与普通信号线的地信号线,还可以自动在除当前层外的其它层,布置在空间上隔离敏感信号线与普通信号线的地信号线。这样就省去了人工手动输入空间限制的繁琐步骤,并且由于执行模块对预设并存储的走线参数具有检查和监控的功能,因此无需在设计完成后由人工仔细检查,也能达到设计预期的效果,方便了使用。 
下面以RF信号线为例,举出本发明提供的方法的一个实施例。本实施例的实际应用场景为解决RF信号线的阻抗控制问题,具体如下所述。 
对RF信号线而言,阻抗控制是实现良好信号传输的重要前提,一般将RF信号线设计成带状线(即一条置于两层导电平面之间的铜带线),阻抗控制指的是控制该带状线中的阻抗值恒定。图4为带状信号线的断面示意图,图5为带状信号线的立体示意图,该断面的方向与图1所示的断面方向相同,其中W表示线宽,T表示线的厚度,H表示相对于参考地平面的高度。另外,以Er表示相对介电常数,Tpd表示传播时延,并且 Tpd = 85 Er .  图4和图5所示的带状线的阻抗计算公式可以表示为如下形式的公式:  Z = 60 Er ln ( 4 H 0.67 π ( T + 0.8 W ) ) . 上述该公式成立的前提是W/H<0.35,并且T/H<0.25。 
上述公式中的相对介电常数Er为恒定值,H与W成正比,因此如果H不够大的话,W的值也会随之变小,这样会使RF信号线太细而造成功率损耗。为解决这一问题,将RF信号线所在层的上下两层“挖空”,就是在上下层对应RF信号线的位置不布置任何信号线(包括地信号线),以次上下层作为参考地平面,以增大H值。 
本实施例中使用的PCB是如图1所示的八层板结构,RF信号线需要布置在第四层,RF信号线的线宽为8毫米(mil),考虑到“挖空”的需要,将第二层和第六层中的地信号线作为参考地平面。 
预先设置并存储的参数包括: 
1)RF信号线在所在层(即第四层),与地信号线之间的第一水平距离为RF信号线线宽的三倍,即3×8=24mil(假设为设计要求),具体实施时在第四层布置一个将RF信号线包围在内的封闭包地圈; 
2)包地圈宽度为18mil,普通信号线与包地圈外周长的水平距离为4毫米,则在第四层,RF信号线与普通信号线之间的第二水平距离需大于等24+18+4=46mil; 
3)在RF信号线的上下层(即第三和第五层),与地信号线之间的第一相对水平距离为RF信号线线宽的三倍,即3×8=24mil,具体实施时在第三层和第五层布置一水平个位置、形状和所围面积与第四层中包地圈相同的包地圈; 
4)在RF信号线的次上下层(即第二层和第六层),需要布置一个水平位置和形状与第四层中包地圈相同、且面积大于或等于第四层中包地圈所围面积的实心包地作为参考地,因此RF信号线与第二层和第六层上实心包地的第一相对水平距离都为0; 
5)包地圈宽度为18mil,普通信号线与包地圈外周长的水平距离为4mil, 则在第三层和第五层、及第二层和第六层,RF信号线与普通信号线之间的第二相对水平距离均需要大于等于24+18+4=46mil。 
图6示出了本发明实施例中的执行流程,该流程包括: 
步骤601:在第四层中避让RF信号线24mil布置包地圈,并避让RF信号线46mil以上布置普通信号线。 
步骤602:在第三层和第五层中避让RF信号线24mil布置包地圈,并避让RF信号线46mil以上布置普通信号线。 
步骤603:在第二层和第六层中避让RF信号线24mil布置实心包地,并避让RF信号线46mil以上布置普通信号线。 
步骤604:在第一层、第七层和第八层中任意走线。 
本步骤中,在第二层至第六层按照预先设置并存储的参数进行走线之后,形成了以地信号线为分界的隔离区域,即第二层到第六层的地信号线将RF信号线包围起来,这样无论第一层、第七层和第八层的信号线如何走线,都不会影响到RF信号线。 
上述步骤601至步骤604可以同时进行,也可以按照上述步骤顺序执行,还可以按照其他顺序执行,只要最终完成第一至第三层、第五至第八层符合要求的走线即可。 
完成图6所示的流程之后,形成的PCB设计结构如图7所示,图7的断面方向与图1所示相同,从上至下依次为第一层至第八层。其中701指向的矩形代表位于第四层的RF信号线,702指向的矩形代表布置在第三层至第五层的包地圈,703指向的矩形代表布置在第二层和第六层的实心包地(即参考地平面),其他未标号的矩形为除地线和RF信号线外的普通信号线;704指向的双向箭头代表RF信号线与不同层中的地信号线之间的第一相对水平距离;705指向的双向箭头代表包地圈的宽度;706指向的双向箭头表示RF信号线与不同层中的普通信号线之间的第二相对水平距离。 
当然以上实施例仅为一种具体的实施方式,根据实际需要,如果无需将RF信号线所在层的相邻两层“挖空”,则可以将第三层和第五层中的地信 号线作为参考地平面。还是在以上实施例的应用场景下,这时就可以在第三层和第五层中,分别布置一个水平位置和形状与第四层中包地圈相同、且面积大于或等于第四层中包地圈所围面积的实心包地,这样仅在第三层至第五层布置隔离用的地信号线,就可以将RF信号线包围起来,无论第一层、第二层、第六层、第七层和第八层的信号线如何走线,都不会影响到RF信号线。 
图8为本发明实现敏感信号线在PCB中走线的系统的结构示意图,该系统包括: 
第一参数存储模块,用于存储预先设置的敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离,及与所在层中的普通信号线的第二水平距离,所述第二水平距离大于所述第一水平距离。 
第二参数存储模块,用于存储预先设置的敏感信号线与除所在层外的其它层中的地信号线的第一相对水平距离,及与除所在层外的其它层中的普通信号线的第二相对水平距离,所述第二相对水平距离大于所述第一相对水平距离。 
执行模块,用于分别根据所述第一水平距离和第二水平距离,在所述敏感信号所在层布置地信号线和普通信号线的位置;分别根据所述第一相对水平距离和第二相对水平距离,在所述其它层布置地信号线和普通信号线的位置。 
考虑将PCB中的不同层作为参考地平面,上述执行模块中可以包括以下两种内部结构。 
第一、上述执行模块包括:第一地信号线布置执行单元、第一普通信号线布置执行单元、第二地信号线布置执行单元和第二普通信号线布置执行单元。 
所述第一地信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层,布置一个由地信号线组成的、将敏感信号线包围在内的封闭包地圈,所述包地圈内周长上的每个点到敏感信号线的水平距离,均满足所述敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离。 
所述第一普通信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层,将普通信号线隔离在所述第一地信号线布置执行单元布置的包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线之间的水平距离,满足所述敏感信号线与所在层中的普通信号线的第二水平距离。 
所述第二地信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层的上下层,布置一个水平位置、形状和所围面积与敏感信号线所在层的包地圈相同的封闭包地圈;在所述敏感信号线的次上下层,布置一个水平位置和形状与敏感信号线所在层的包地圈相同、且面积大于或等于敏感信号线所在层的包地圈所围面积的实心包地。 
所述第二普通信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层的上下层,将普通信号线隔离在所述第二地信号线布置执行单元布置的包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与上下层中的普通信号线的第二相对水平距离;在所述敏感信号线所在层的次上下层,将普通信号线隔离在所述第二地信号线布置执行单元布置的实心包地之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与次上下层中的普通信号线的第二相对水平距离。 
这种情况下执行模块的内部结构如图9所示。 
第二、上述执行模块包括:第三地信号线布置执行单元、第三普通信号线布置执行单元、第四地信号线布置执行单元和第四普通信号线布置执行单元。 
所述第三地信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层,布置一个由地信号线组成的、将敏感信号线包围在内的封闭包地圈,所述包地圈内周长上的各个点到敏感信号线的水平距离都满足所述敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离。 
所述第三普通信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层,将普通信号线隔离在所述第三地信号线布置执行单元布置的包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线之间的水平距离,满足所述敏感信号线与所在层中 的普通信号线的第二水平距离。 
所述第四地信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层的上下层,布置一个水平位置和形状与敏感信号线所在层的包地圈相同、且面积大于或等于敏感信号线所在层的包地圈所围面积的实心包地。 
所述第四普通信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层的上下层,将普通信号线隔离在所述第四地信号线布置执行单元布置的实心包地之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与上下层中的普通信号线的第二相对水平距离。 
这种情况下执行模块的内部结构如图10所示。 
以上本发明系统中的执行模块,可以完全由软件实现,并且可以按照本发明提供的方法工作。 
综上所述,以上仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。 

Claims (4)

1.一种实现敏感信号线在印刷电路板中走线的方法,预先设置并存储敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离,及与所在层中普通信号线的第二水平距离,所述第二水平距离大于所述第一水平距离;其特征在于,预先设置并存储敏感信号线与除所在层外的其它层中的地信号线的第一相对水平距离,及与除所在层外的其它层中的普通信号线的第二相对水平距离,所述第二相对水平距离大于所述第一相对水平距离;该方法还包括:
分别根据所述第一水平距离和第二水平距离,在敏感信号线所在层布置地信号线和普通信号线的位置;及
分别根据所述第一相对水平距离和第二相对水平距离,在其它层布置地信号线和普通信号线的位置;
所述第一相对水平距离包括:敏感信号线与上下层中的地信号线的第一相对水平距离,和敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离相同;及敏感信号线与次上下层中的地信号线的第一相对水平距离为0;所述第二相对水平距离包括:敏感信号线与上下层及次上下层中的普通信号线的第二相对水平距离,和敏感信号线与所在层中的普通信号线的第二水平距离相同;
或者所述第一相对水平距离包括:敏感信号线与上下层中的地信号线的第一相对水平距离为0;所述第二相对水平距离包括:敏感信号线与上下层中的普通信号线的第二相对水平距离,和敏感信号线与所在层中的普通信号线的第二水平距离相同。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述敏感信号线所在层布置地信号线和普通信号线的位置为:在所述敏感信号线所在层,布置一个由地信号线组成的、将敏感信号线包围在内的封闭包地圈,所述包地圈的内周长上的每个点到敏感信号线的水平距离,均满足所述敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离,将普通信号线隔离在所述包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线之间的水平距离,满足所述敏感信号线与所在层中的普通信号线的第二水平距离;
在所述其它层布置地信号线和普通信号线的位置为:在敏感信号线所在层的上下层,布置一个水平位置、形状和所围面积与敏感信号线所在层的包地圈相同的包地圈,将普通信号线隔离在所述包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与上下层中的普通信号线的第二相对水平距离;在敏感信号线的次上下层,布置一个水平位置和形状与敏感信号线所在层的包地圈相同、且面积大于或等于敏感信号线所在层的包地圈所围面积的实心包地,将普通信号线隔离在所述实心包地之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与次上下层中的普通信号线的第二相对水平距离。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述敏感信号线所在层布置地信号线和普通信号线的位置为:在敏感信号线所在层,布置一个由地信号线组成的、将敏感信号线包围在内的封闭包地圈,所述包地圈内周长上的各个点到敏感信号线的水平距离都满足所述敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离,将普通信号线隔离在所述包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线之间的水平距离,满足所述敏感信号线与所在层中的普通信号线的第二水平距离;
在所述其它层布置地信号线和普通信号线的位置为:在敏感信号线所在层的上下层,布置一个水平位置和形状与敏感信号线所在层的包地圈相同、且面积大于或等于敏感信号线所在层的包地圈所围面积的实心包地,将普通信号线隔离在所述实心包地之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与上下层中的普通信号线的第二相对水平距离。
4.一种实现敏感信号线在印刷电路板中走线的系统,其特征在于,该系统包括:
第一参数存储模块,用于存储预先设置的敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离,及与所在层中普通信号线的第二水平距离,所述第二水平距离大于所述第一水平距离;
第二参数存储模块,用于存储预先设置的敏感信号线与除所在层外的其它层中的地信号线的第一相对水平距离,及与除所在层外的其它层中的普通信号线的第二相对水平距离,所述第二相对水平距离大于所述第一相对水平距离;
执行模块,用于分别根据所述第一水平距离和第二水平距离,在所述敏感信号所在层布置地信号线和普通信号线的位置;分别根据所述第一相对水平距离和所述第二相对水水平距离,在所述其它层布置地信号线和普通信号线的位置;
所述执行模块包括:第一地信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层,布置一个由地信号线组成的、将敏感信号线包围在内的封闭包地圈,所述包地圈内周长上的每个点到敏感信号线的水平距离,均满足所述敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离;第一普通信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层,将普通信号线隔离在所述第一地信号线布置执行单元布置的包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线之间的水平距离,满足所述敏感信号线与所在层中的普通信号线的第二水平距离;第二地信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层的上下层,布置一个水平位置、形状和所围面积与敏感信号线所在层的包地圈相同的封闭包地圈;在所述敏感信号线的次上下层,布置一个水平位置和形状与敏感信号线所在层的包地圈相同、且面积大于或等于敏感信号线所在层的包地圈所围面积的实心包地;第二普通信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层的上下层,将普通信号线隔离在所述第二地信号线布置执行单元布置的包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与上下层中的普通信号线的第二相对水平距离;在所述敏感信号线所在层的次上下层,将普通信号线隔离在所述第二地信号线布置执行单元布置的实心包地之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与次上下层中的普通信号线的第二相对水平距离。
或者所述执行模块包括:第三地信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层,布置一个由地信号线组成的、将敏感信号线包围在内的封闭包地圈,所述包地圈内周长上的各个点到敏感信号线的水平距离,都满足所述敏感信号线与所在层中的地信号线的第一水平距离;第三普通信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层,将普通信号线隔离在所述第三地信号线布置执行单元布置的包地圈之外,所述普通信号线与敏感信号线之间的水平距离,满足所述敏感信号线与所在层中的普通信号线的第二水平距离;第四地信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层的上下层,布置一个水平位置和形状与敏感信号线所在层的包地圈相同、且面积大于或等于敏感信号线所在层的包地圈所围面积的实心包地;第四普通信号线布置执行单元,用于在所述敏感信号线所在层的上下层,将普通信号线隔离在所述第四地信号线布置执行单元布置的实心包地之外,所述普通信号线与敏感信号线的相对水平距离,满足所述敏感信号线与上下层中的普通信号线的第二相对水平距离。
CN2008100401228A 2008-07-02 2008-07-02 实现敏感信号线在印刷电路板中走线的方法和系统 Active CN101621888B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008100401228A CN101621888B (zh) 2008-07-02 2008-07-02 实现敏感信号线在印刷电路板中走线的方法和系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008100401228A CN101621888B (zh) 2008-07-02 2008-07-02 实现敏感信号线在印刷电路板中走线的方法和系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101621888A CN101621888A (zh) 2010-01-06
CN101621888B true CN101621888B (zh) 2012-07-25

Family

ID=41514850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008100401228A Active CN101621888B (zh) 2008-07-02 2008-07-02 实现敏感信号线在印刷电路板中走线的方法和系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101621888B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI554903B (zh) * 2015-12-04 2016-10-21 英業達股份有限公司 電路板相鄰層訊號檢查的方法及系統

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204316756U (zh) * 2014-11-25 2015-05-06 中兴通讯股份有限公司 Bbu背板、基带单元以及分布式基站
CN111327500B (zh) * 2020-01-21 2022-04-22 苏州浪潮智能科技有限公司 一种ncsi总线的构建方法、装置、设备及存储介质
CN112989747B (zh) * 2021-05-13 2021-10-08 网络通信与安全紫金山实验室 射频传输线的布线方法、布线装置及存储介质

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6232560B1 (en) * 1998-12-08 2001-05-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Arrangement of printed circuit traces
CN101043788A (zh) * 2006-03-21 2007-09-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6232560B1 (en) * 1998-12-08 2001-05-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Arrangement of printed circuit traces
CN101043788A (zh) * 2006-03-21 2007-09-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI554903B (zh) * 2015-12-04 2016-10-21 英業達股份有限公司 電路板相鄰層訊號檢查的方法及系統

Also Published As

Publication number Publication date
CN101621888A (zh) 2010-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101136412B (zh) 具有金属电容器的非易失性存储单元及电子系统
CN101621888B (zh) 实现敏感信号线在印刷电路板中走线的方法和系统
US20100221871A1 (en) Multi-Surface IC Packaging Structures and Methods for their Manufacture
CN106165117A (zh) 用于具有改进的电池连接拓扑的光伏模块的背侧接触层
CN102800644B (zh) Ddr信号布线封装基板以及ddr信号布线封装方法
Novak et al. Distributed matched bypassing for board-level power distribution networks
CN103533746A (zh) 改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板及其制作方法
US20090260864A1 (en) Circuit board and semiconductor integrated circuit module including the same
CN104081885A (zh) 元器件内置基板
KR101472628B1 (ko) 커패시터 내장형 기판
CN100514603C (zh) 实现电路布局的方法
US20140376201A1 (en) Guarded printed circuit board islands
CN106257661B (zh) 芯片封装载板、芯片和电路板
CN104425000B (zh) 顺序串接式多芯片的内存结构
CN207264881U (zh) 嵌入式变压器的多抽头绕组设计
CN206022355U (zh) 多项目晶片快速封装板
CN202221657U (zh) 基于usb接口的闪存存储装置
CN210403720U (zh) 集成电路芯片和集成电路
CN106793472A (zh) 一种印刷电路板及其制备方法
CN204807669U (zh) 多层测试模块及半导体器件母件
CN103929876A (zh) 一种印制电路板组合焊盘
CN106129037A (zh) 多项目晶片快速封装板及其制作方法、封装方法
CN207602569U (zh) 一种低电容双向带负阻tvs器件
CN104284550A (zh) 高频模块及其制造方法
CN107454744A (zh) 电子元器件的封装及其封装方法以及电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant