CN101609760A - 一种新型高精度超薄按键的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
一种新型高精度超薄按键的生产工艺，通过生产制备硅胶片、塑胶键、遮光片及双面胶，将所述塑胶键按背面标识顺序号装入置具件孔内，用模具将其压紧压平；将所述遮光片黑色正面向下套入置具内，以置具的四周挡墙为标准进行定位；将所述硅胶片触点向下套在上盖置具上，然后在硅胶键顶面连续自动印刷UV胶两到3次；将压着置具在冲压机上压紧一次后通过放在顶出置具上的底座将按键装置顶出后贴上所述双面胶。
Description
技术领域
本发明涉及通讯设备零配件领域，具体是涉及高精度超薄按键(IMF)生产工艺。
背景技术
手机、电脑键盘等使用久了普遍存在的问题是按将表面被磨花，表面的图文字符变模糊。在IMD是一种模内装饰技术，亦称免涂装技术，是目前国际风行的表面装饰技术，表面硬化透明薄膜，中间印刷图案层，背面注塑层。油墨中间，可使产品防止表面被刮花和耐摩擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色。一般工序是薄膜表面上施以印刷、高压成型、冲切，最後与塑料结合成型。IMD可分IML，IMF，IMR；IMF(IN MOLDING FILM)适合高拉伸产品，3D产品。由于IMF产品集装饰性功能性于一身，注塑件的图文、色彩在模内注塑时一次成型，减少了后加工的环节；另外，IMF立体成型增加了设计的自由度，图文、色彩在塑料夹层中，耐磨损及抗腐蚀，且色彩亮丽，印刷图案随时变更而无须更换模具，是按键塑胶制品喷漆、电镀加工最好的新工艺。但其现在还存在材料技术瓶颈(如硬度与拉伸的反比关系，定位精度，异形与凸点间距，把模斜度等。
发明内容
为了有效解决上述问题，针对现有技术的不足，本发明提供一种新型高精度超薄按键的生产工艺，克服现有技术瓶颈，在保证性价比的基础上制造出符合现代使用标准的先进按键装置。
本发明为有效解决上述问题所采取的技术方案为：
一种新型高精度超薄按键的生产工艺，其包括以下步骤：
(1)生产制备硅胶片：将固定原料配方及其促进剂加工设置生成标准颜色及硬度的备料，通过标准模具油压成型后加工并印刷；
(2)生产制备塑胶键：将标准厚度PC片通过IR烘烤完成预烘印刷，待冲孔油压完成后结合其配方、网密度、颜色、色样、作业程序及控制点完成二次印刷后注塑成型，通过标准模具油压成型后加工制备；
(3)生产制备遮光片：将黑色不漏光固定属性胶片经漏冲孔处理后将其边缘按固定尺寸极其与所述硅胶片等配件的配合性切割成毛边或锯齿形状，按正反方向交替冲错；
(4)生产制备双面胶：使用四维双面胶，将其背面贴离形纸；
(5)将所述硅胶片、塑胶键、遮光片及双面胶按以下步骤进行装配：
(5-1)将所述塑胶键按背面标识顺序号装入置具件孔内，用模具将其压紧压平；
(5-2)将所述遮光片黑色正面向下套入置具内，以置具的四周挡墙为标准进行定位；
(5-3)将所述硅胶片触点向下套在上盖置具上，然后在硅胶键顶面连续自动印刷UV胶两到3次；
(5-4)将压着置具在冲压机上压紧一次后通过放在顶出置具上的底座将按键装置顶出后贴上所述双面胶。
所述步骤(1)还包括以下步骤：所述原料配方包括不少于300g TY0661A9及700g TY0981E9，所述促进剂为不少于12g C-20，所述油压成型的条件包括机台吨位250T的真空机，其机台压力为不少于120(kg/cm2)，硫化时间80s，二次加硫时间极其温度均为一次加硫标准参数的两倍。
所述步骤(2)还包括以下步骤：所述塑胶键控制点将其厚度控制在0.075mm，油压冲孔保证位置及大小的同时，将其裁剪尺寸控制在110×180mm，印刷过程颜色设置可选择银透、空心黑及不同程度的黑色，注塑过程中颜色选择为白色，并按注塑过程分段进行温度控制；
所述步骤(3)还包括以下步骤：所述双面胶尺寸公差除特殊标注外其余均为±0.05mm。
所述步骤(5)还包括以下步骤：在进行所述步骤(5-3)及所述步骤(5-4)之间还包括一检测过程，包括所述按键装置各功能面颜色、溢胶、间隙、定位孔漏加工、透光性、重键及硅胶片破裂等问题。
所述步骤(5-3)还包括以下步骤：将所述硅胶片背面喷底图涂剂(BTC-124)后进行不少于4遍的多遍放电处理，并保证放电有效时间≤30分钟，然后在其所述硅胶片的正面喷底图剂(800F)。
本发明的有益效果为：本发明提供高精度超薄按键(IMF)生产工艺：印刷薄膜，将其镶嵌在注塑模腔内然后合模注塑。注塑树脂在薄膜的背面与油墨层相结合，面板图文、标识置于薄膜与注塑成型的树脂之间，图文、标识不会因摩擦或时间关系而磨损；以注塑成型为依托，其形状、尺寸可保持稳定，更便于装配；其高精度置件配置方便操作，其工艺流程简单，便于生产制作，对其原材料及相关生产设备要求不高；图文、色彩在模内注塑时一次成型，减少了后加工的环节；产品本身结构简单，使用方便。
下面结合附图对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明产品加工工艺流程图。
图2是本发明HF-0544(1ST)硅胶生产模示意图。
图3是本发明硅胶片加工前示意图。
图4是本发明硅胶片加工后示意图。
具体实施方式
参见图1，一种新型高精度超薄按键的生产工艺，其包括以下步骤：
(1)生产制备硅胶片：参见图2及图3，将固定原料配方及其促进剂加工设置生成标准颜色及硬度的备料，通过标准模具油压成型后加工并印刷；
(2)生产制备塑胶键：将标准厚度PC片通过IR烘烤完成预烘印刷，待冲孔油压完成后结合其配方、网密度、颜色、色样、作业程序及控制点完成二次印刷后注塑成型，通过标准模具油压成型后加工制备；
(3)生产制备遮光片：将黑色不漏光固定属性胶片经漏冲孔处理后将其边缘按固定尺寸极其与所述硅胶片等配件的配合性切割成毛边或锯齿形状，按正反方向交替冲错；
(4)生产制备双面胶：使用四维双面胶，将其背面贴离形纸；
(5)将所述硅胶片、塑胶键、遮光片及双面胶按以下步骤进行装配：
(5-1)将所述塑胶键按背面标识顺序号装入置具件孔内，用模具将其压紧压平；
(5-2)将所述遮光片黑色正面向下套入置具内，以置具的四周挡墙为标准进行定位；
(5-3)参见图4，将所述硅胶片触点向下套在上盖置具上，然后在硅胶键顶面连续自动印刷UV胶两到3次；
(5-4)将压着置具在冲压机上压紧一次后通过放在顶出置具上的底座将按键装置顶出后贴上所述双面胶。
所述步骤(1)还包括以下步骤：所述原料配方包括不少于300g TY0661A9及700g TY0981E9，所述促进剂为不少于12g C-20，所述油压成型的条件包括机台吨位250T的真空机，其机台压力为不少于120(kg/cm2)，硫化时间80s，二次加硫时间极其温度均为一次加硫标准参数的两倍。
所述步骤(2)还包括以下步骤：所述塑胶键控制点将其厚度控制在0.075mm，油压冲孔保证位置及大小的同时，将其裁剪尺寸控制在110×180mm，印刷过程颜色设置可选择银透、空心黑及不同程度的黑色，注塑过程中颜色选择为白色，并按注塑过程分段进行温度控制；
所述步骤(3)还包括以下步骤：所述双面胶尺寸公差除特殊标注外其余均为±0.05mm。
所述步骤(5)还包括以下步骤：在进行所述步骤(5-3)及所述步骤(5-4)之间还包括一检测过程，包括所述按键装置各功能面颜色、溢胶、间隙、定位孔漏加工、透光性、重键及硅胶片破裂等问题。
所述步骤(5-3)还包括以下步骤：将所述硅胶片背面喷底图涂剂(BTC-124)后进行不少于4遍的多遍放电处理，并保证放电有效时间≤30分钟，然后在其所述硅胶片的正面喷底图剂(800F)。
本发明并不限于上述实施方式，凡采用和本发明相似系统结构及其方法来实现本发明目的的所有方式，均在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种新型高精度超薄按键的生产工艺，其特征在于，其包括以下步骤：
(1)生产制备硅胶片：将固定原料配方及其促进剂加工设置生成标准颜色及硬度的备料，通过标准模具油压成型后加工并印刷；
(2)生产制备塑胶键：将标准厚度PC片通过IR烘烤完成预烘印刷，待冲孔油压完成后结合其配方、网密度、颜色、色样、作业程序及控制点完成二次印刷后注塑成型，通过标准模具油压成型后加工制备；
(3)生产制备遮光片：将黑色不漏光固定属性胶片经漏冲孔处理后将其边缘按固定尺寸极其与所述硅胶片等配件的配合性切割成毛边或锯齿形状，按正反方向交替冲错；
(4)生产制备双面胶：使用四维双面胶，将其背面贴上离形纸；
(5)将上述硅胶片、塑胶键、遮光片及双面胶按以下步骤进行装配：
(5-1)将所述塑胶键按背面标识顺序号装入置具件孔内，用模具将其压紧压平；
(5-2)将所述遮光片黑色正面向下套入置具内，以置具的四周挡墙为标准进行定位；
(5-3)将所述硅胶片触点向下套在上盖置具上，然后在硅胶键顶面连续自动印刷UV胶两到3次；
(5-4)将压着置具在冲压机上压紧一次后通过放在顶出置具上的底座将按键装置顶出后贴上所述双面胶。
2、根据权利要求1所述的一种新型高精度超薄按键的生产工艺，其特征在于，所述步骤(1)还包括以下步骤：所述原料配方包括300g TY0661A9及700g TY0981E9，所述促进剂为不少于12g C-20，所述油压成型的条件包括机台吨位250T的真空机，其机台压力为不少于120(kg/cm2)，硫化时间80s，二次加硫时间极其温度均为一次加硫标准参数的两倍。
3、根据权利要求1所述的一种新型高精度超薄按键的生产工艺，其特征在于，所述步骤(2)还包括以下步骤：所述塑胶键控制点将其厚度控制在0.075mm，油压冲孔保证位置及大小的同时，将其裁剪尺寸控制在110×180mm，印刷过程颜色设置可选择银透、空心黑及不同程度的黑色，注塑过程中颜色选择为白色，并按注塑过程分段进行温度控制；
4、根据权利要求1所述的一种新型高精度超薄按键的生产工艺，其特征在于，所述步骤(3)还包括以下步骤：所述双面胶尺寸公差除特殊标注外其余均为±0.05mm。
5、根据权利要求1所述的一种新型高精度超薄按键的生产工艺，其特征在于，所述步骤(5)还包括以下步骤：在进行所述步骤(5-3)及所述步骤(5-4)之间还包括一检测过程，包括所述按键装置各功能面颜色、溢胶、间隙、定位孔漏加工、透光性、重键及硅胶片破裂等问题。
6、根据权利要求1所述的一种新型高精度超薄按键的生产工艺，其特征在于，所述步骤(5-3)还包括以下步骤：将所述硅胶片背面喷底图涂剂(BTC-124)后进行不少于4遍的多遍放电处理，并保证放电有效时间≤30分钟，然后在其所述硅胶片的正面喷底图剂(800F)。
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