CN101590991A - 一种电极式控制液位灌装装置 - Google Patents
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Abstract
一种电极式控制液位灌装装置,包括进料管、气动控制阀、出料管、绝缘调节块、金属探头、电磁换向阀、气动二联件、可编程控制器,金属探头通过绝缘调节块固定在出料管上,气动控制阀与电磁换向阀相连,电磁换向阀与气动二联件相连,电磁换向阀、金属探头和出料管均与可编程控制器电联接。当容器内的液面碰到金属探头的下端时,可编程控制器得到信号后立即向电磁换向阀发出换向指令,使气动换向阀关闭,阀芯封住阀芯座孔,立即停止灌注,从而保证灌装液面高度的一致性,这种装置适用于任何液体灌装机。
Description
技术领域:
本发明涉及一种液体灌装机,尤其涉及液体灌装机的灌装液位控制装置。
背景技术:
现有的液体灌装机多种多样,但无任何种机型,其灌装原理都相似,液体从液料箱通入灌装嘴,灌装嘴由气动控制阀控制开与关,在灌装过程中,当气动控制阀开通时,液体通过出料管向瓶内充填,当灌满时,关闭气动阀。在液体灌装过程中,有不少户用对灌装的液体高度要求较高,要求瓶中的液面高度一致,为满足用户的这一需求,人们通常采用在灌装嘴上增设真空吸管,当液体超过预定高度,真空吸管就自动将多余的液体吸走,这种方案虽然能满足人们的上述要求,但吸回的液体会产生二次污染,在有特殊要求的行业还不能使用,需要一种新的等液位灌装控制装置。
发明内容:
本发明的目的是为提供一种电极式控制液位灌装装置,它能确保每瓶中液位高度相等。
本发明采取的技术方案是:
所述电极式控制液位灌装装置,其特征是:它包括进料管、金属探头、气动控制阀、出料管、电磁换向阀、气动二联件、可编程控制器,气动控制阀的上接口接进料管,下接口接出料管,金属探头通过绝缘调节块固定在出料管上,气动控制阀与电磁换向阀相连,电磁换向阀与气动二联件相连,电磁换向阀、金属探头和出料管均与可编程控制器电联接。
其灌装过程为:通过固定在出料管上调节块将金属探头调整到预位置,灌装容器的瓶口对准出料管,打开气动控制阀,此时,待灌装液从进料管依次流经气动控制的阀芯孔、出料管急速无阻地注入容器内,当容器内的液面高度达到金属探头的下端时,可编程控制器得到信号后立即向电磁换向阀发出换向指令,使气动换向阀关闭,立即停止灌注,从而保证灌装液面高度的一致性。
附图说明:
图1是本发明的结构示意图。
图中:1-进料管;2-气动控制阀;21-上阀芯;22-上阀芯座孔;
3-出料管;4-绝缘调节块;5-金属探头;6-容器;7-电磁换向阀;
8-气动二联件;9-可编程控制器。
具体实施方式:
所述电极式控制液位灌装装置,如图1所示,它包括进料管1、气动控制阀2、出料管3、绝缘调节块4、金属探头5、电磁换向阀7、气动二联件8、可编程控制器9,气动控制阀2的上接口接进料管1,下接口接出料管3,金属探头5通过绝缘调节块4固定在出料管3上,气动控制阀2与电磁换向阀7相连,电磁换向阀7与气动二联件8相连,电磁换向阀7、金属探头5和出料管3均与可编程控制器9电联接。
其灌装过程为:通过固定在出料管3上的绝缘调节块4将金属探头5调整到预位置,将容器6的瓶口对准出料管3,打开气动控制阀2,此时,待灌装液从进料管1依次流经气动控制2的阀芯孔22、出料管急速无阻地注入容器6内,当容器6内的液面碰到金属探头5的下端时,可编程控制器9得到信号后立即向电磁换向阀7发出换向指令,使气动换向阀2关闭,阀芯21封住阀芯座孔22,立即停止灌注,从而保证灌装液面高度的一致性。
这种装置适用于任何液体灌装机。
Claims (1)
1、一种电极式控制液位灌装装置,其特征是:它包括进料管(1)、气动控制阀(2)、出料管(3)、绝缘调节块(4)、金属探头(5)、电磁换向阀(7)、气动二联件(8)、可编程控制器(9),气动控制阀(2)的上接口接进料管(1),下接口接出料管(3),金属探头(5)通过绝缘调节块(4)固定在出料管(3)上,气动控制阀(2)与电磁换向阀(7)相连,电磁换向阀(7)与气动二联件(8)相连,电磁换向阀(7)、金属探头(5)和出料管(3)均与可编程控制器(9)电联接。
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CN105564683A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-11 | 无锡职业技术学院 | 一种新型的液体定量快捷灌装装置 |
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- 2008-05-29 CN CNA2008101236942A patent/CN101590991A/zh active Pending
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20091202 |