CN101587874A - 具有驱动集成电路的芯片及其对应的液晶显示器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及具有驱动集成电路的芯片及其对应的液晶显示器。提供了一种芯片的凸块布局，可适用于玻璃上芯片封装技术。本发明具有驱动集成电路的芯片包含多个第一凸块与多个第二凸块，其可用以电连接至显示器的玻璃基板。第一与第二凸块设置于芯片的表面上，分别邻近两个彼此相对的芯片长边，且第一与第二凸块的总面积比介于0.8至1.2。如此一来，当芯片与显示器的玻璃基板接合时，压力可以均匀地分布于芯片的各个位置，进而增加芯片接合的稳定度。

Description

具有驱动集成电路的芯片及其对应的液晶显示器

技术领域

本发明提供一种具有驱动集成电路的芯片，尤指一种可适用于玻璃上芯片(chip on glass，COG)封装技术的芯片。

背景技术

COG封装技术是把驱动芯片(driving chip，一般或者称为驱动IC，驱动芯片通常其内具有集成电路)直接安装至显示器的玻璃基板上，以输出所需的电压或信号至显示器像素，进而控制液晶分子的扭转程度或是像素色彩。其中，COG工艺可以透过各向异性导电膜(anisotropic conductivefilm，ACF)或是非导电膜(non-conductive film，NCF)来连接驱动芯片与显示器的下玻璃基板，使驱动芯片的输出端/输入端凸块(input/outputbumps)可以与下玻璃基板表面的金属导线(metal trace)电性连接。

ACF一般由非导电胶以及散布于非导电胶中的导电微粒所构成，其中ACF不但可以把驱动芯片固定于玻璃基板上，还可以同时填充于凸块与导线间的空隙中，提供驱动芯片与下玻璃基板间的粘着、支撑与电连接效用。然而，由于导电微粒本身较为昂贵，因此采用ACF工艺所制作的显示器的成本无法有效下降。另一方面，若直接采用NCF来接合现有的驱动芯片与显示器的玻璃基板，却容易出现驱动芯片凸块压痕不良的问题，造成显示器的画面显示不良。这是因为NCF本身不具有导电的功能，不适合填充于凸块与导线间来消除空隙，因此并非所有驱动芯片都适合采用NCF工艺来进行接合。

发明内容

因此本发明的目的之一在于提供驱动芯片的凸块布局，以避免驱动芯片的凸块与外部电路接合时凸块压痕不良的问题。

为达到上述目的，本发明提供一种具有驱动集成电路的芯片，芯片的表面具有相对的第一边缘与第二边缘，且芯片包含多个第一凸块与多个第二凸块。第一凸块设置于芯片的表面上且邻近第一边缘，各第一凸块具有至少一个第一接触面，用以与外部装置连接。第二凸块设置于芯片的表面上且邻近第二边缘，各第二凸块具有至少一个第二接触面，用以与外部装置连接，其中所有第一接触面的总面积与所有第二接触面的总面积比介于0.8至1.2，且各第一与各第二接触面的面积比介于0.25至0.5。

为让本发明的上述特征能更明显易懂，下文特举优选实施方式，并配合附图，作详细说明如下。然而如下的实施方式与图示仅供说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一优选实施例的液晶显示器的剖面示意图；

图2为本发明第一优选实施例具有驱动集成电路的芯片的结构示意图；

图3至图13分别为本发明第二至第十二优选实施例具有驱动集成电路的芯片的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种适用于COG封装技术的显示器驱动芯片，其中位于芯片相对两边缘的凸块的面积分布均匀(上缘凸块与下缘凸块总面积比约介于0.8至1.2)，因此可改善输入端与输出端压痕不良的问题。本发明的凸块布局可应用至任何集成电路装置，尤其是液晶显示器的驱动芯片，例如列于X轴的源极驱动芯片(source driving chip or source driving IC)或列于Y轴的栅极驱动芯片(gate driving chip or gate driving IC)。

图1示出本发明第一优选实施例的液晶显示器100的剖面示意图，而图2示出本发明第一优选实施例的具有驱动集成电路的芯片110的结构示意图，其中相同的元件或部位沿用相同的符号来表示，且图示仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。如图1所示，液晶显示器100包含有二片平行叠置的玻璃基板102及104，其中玻璃基板102可为彩色滤光片基板，而玻璃基板104可为薄膜晶体管电路基板。玻璃基板102、104与位于其中的液晶分子层103可构成液晶显示面板105。液晶显示器100可分为二个区域：显示区106及周边区108。周边区108的玻璃基板104上设置有至少一个具有驱动集成电路的芯片(以下称为驱动芯片)110，例如数据驱动芯片或栅极驱动芯片。驱动芯片110的第一与第二凸块122、124可通过非导电膜114与玻璃基板104上的线路(未示于图中)接合，而且至少有一柔性电路板116贴合于周边区108，用来传输各种控制信号。当驱动芯片110为栅极驱动芯片时，驱动芯片110可通过其输出端传送信号至扫描线(图中未示出)；当驱动芯片110为数据驱动芯片时，驱动芯片110则可通过其输出端传送信号至数据线(图中未示出)。

如图2所示，驱动芯片110可包含多个第一凸块122、多个第二凸块124与多个侧边凸块126，设置于驱动芯片110的表面上，用以电连接至液晶显示器(图2未示出)100的线路。第一凸块122可作为驱动芯片110的输入端凸块(input bump)，而第二凸块124可作为驱动芯片110的输出端凸块(output bump)，然而并非以此为限。以俯视角度观察，驱动芯片110表面大致上为矩形，而其中两个彼此相对的长边分别可定义为第一边缘132与第二边缘134，即第一和第二边缘132、134的长度大于驱动芯片110的另两个彼此相对的边缘131、133，其中，第一与第二凸块122、124分别设置为邻近于第一与第二边缘132、134周围。更明确地说，本发明所谓的“邻近”表示，位于上排的第一凸块122与第一边缘132的间距D1优选为0.8～0.15微米，而位于下排的第二凸块124与第二边缘134的间距D2优选为0.8～0.15微米。根据上述的配置方式，驱动芯片110的表面具有中央区域111。中央区域111的边界邻接于第一凸块122、第二凸块124与侧边凸块126，且本发明的中央区域111可不具有其他连接凸块。换句话说，第一凸块122与第二凸块124之间的最小间距即为中央区域111的宽度W1，且其宽度W1优选为驱动芯片110宽度W2(即第一边缘132与第二边缘134的间距)的80％～90％。本发明驱动芯片110的输出/输入端主要都设置邻近于驱动芯片110的两相对长边的边缘，但不需局限于此。如此一来既可维持产品工艺的可靠度，保留合适的裁切距离，更可以提升驱动芯片110内部电路的可利用空间。

本发明的每一第一凸块122和第二凸块124各具有一接触面A1、A2，用以连接或接触玻璃基板104的电路，其中这些第一凸块122的接触面总面积与这些第二凸块的接触面总面积比可介于0.8至1.2，优选地，总面积比可设计为1，因此驱动芯片110与显示器接合所产生的压力可以均匀地分布于驱动芯片110的各个位置，进而增加驱动芯片110接合的稳定度。在本实施例中，第一凸块122可沿着第一边缘132的方向排列为一横排，而第二凸块124则可沿着第二边缘134的方向排列为彼此错位的双排。换言之，每三个第二凸块124可以排列为一个“品”字形图案136。由于此实施例的第二凸块124比第一凸块122多，因此本发明可利用具有较大接触面的第一凸块122使得第一与第二凸块122、124的接触面总面积趋近相等或近似，进而使第一与第二凸块122、124与玻璃基板104的接触应力能分布均匀。举例来说为使第一与第二凸块122、124的接触面总面积能趋近相等或近似，优选地，本实施例的单一第一凸块122和单一第二凸块124的接触面的面积比约可介于0.25至0.5之间；如此一来当驱动芯片110与显示器100的玻璃基板104以非导电膜114做电性连接时(如图1所示)，第一与第二凸块122、124与玻璃基板104的接触应力将能获得优选的均匀分布。

在本发明中，驱动芯片110也可透过复合膜层而固定于玻璃基板104上，例如同时利用一层非导电膜与一层各向异性导电膜来接合驱动芯片110与玻璃基板104。而由于本发明可具有较均匀的凸块分布配置，因此优选是可以直接利用一层非导电膜114来接合驱动芯片110与玻璃基板104，而不需包含各向异性导电膜。

经过本发明反复多次的实验、量测与研究后得知，当这些第一凸块122的接触面总面积与这些第二凸块的接触面总面积比介于0.8至1.2(优选为1)时，为本发明凸块的最优化设计，可以同时增加驱动芯片110接合的稳定度，而且增进驱动芯片110内部电路布局的设计弹性。尤其是针对于液晶显示器的驱动芯片110所需的输出端凸块(第二凸块124)通常会比驱动芯片110所需的输入端凸块(第一凸块122)更多的状况下，本发明更进一步研究出单一第一凸块122和单一第二凸块124的接触面的面积比优选是可以介于0.25至0.5之间，以提供最优的接合稳定度。

除了面积比值之外，本发明更同时考虑到凸块布局的对称性，以进一步提升接合的稳定度。图3至图13分别示出本发明第二至第十二优选实施例的具有驱动集成电路的芯片110的结构示意图。在本发明的第二至第十二优选实施例中，各驱动芯片的表面也具有一个不设置连接凸块的中央区域，然而为了清楚显示出各凸块的配置方式，因此其中央区域并未标示于图中。如图3与图4所示，在第二与第三实施例中，第一凸块122可沿着第一边缘132的方向排列为彼此错位的双排，而第二凸块124则可沿着第二边缘134的方向排列为错位的双排。换言之，每三个第一凸块122或每三个第二凸块124可以排列为一个“品”字形图案136。如图3所示，第一图案142的错位双排中包含一较靠近于第一边缘132的第一排图案150以及与第一排图案150相邻的第二排图案152，且第一排图案150的凸块数大于第二排图案152的凸块数，而第二图案144的错位双排中亦包含较靠近于第二边缘134的第一排图案154以及与第一排图案154相邻的第二排图案156，且第一排图案154的凸块数小于第二排图案156的凸块数。复参图4，其与图3实施例的凸块设计主要的不同处在于，其第二图案158中第一排图案162的凸块数大于第二排图案164的凸块数。

需注意的是，第二与第三实施例皆以错位双排为例来进行说明，然而本发明无须局限于此，本发明的凸块图案亦可以为三排以上的错位排列。请参考图5，在第四实施例中，第一与第二凸块122、124各别沿着第一与第二边缘132、134的方向排列为错位三排。与第三实施例的主要不同之处在于，此处由第一凸块122所形成的第一图案166另包含与第二排图案152相邻的第三排图案168，而由第二凸块124所形成的第二图案170另包含与第二排图案164相邻的第三排图案172。其中，第三排图案168的凸块数可与第一排图案150的凸块数相等或相近，而大于第二排图案152的凸块数；第三排图案172的凸块数可与第一排图案162的凸块数相等或相近，而大于第二排图案164的凸块数。

在前述错位排列时，相邻两排的凸块数目彼此不同。而在其他实施例中，相邻两排的凸块数目亦可相同。如图6与图7所示，在第五与第六实施例中，第一与第二凸块122、124分别可排列出多个斜向直线图案138，且各斜向直线图案138的倾斜方向不平行亦不垂直于第一边缘132与第二边缘134，其与第一边缘132或第二边缘134的倾斜夹角可介于60～30度间，优选地该倾斜夹角可介于45～30度。其中，图6的第一凸块122形成的第一图案174与第二凸块124形成的第二图案176排列方向相同，亦即，第一图案174中的斜向直线图案138与第二图案176中的斜向直线图案138的排列方向相同。第一图案174亦可包含较靠近于第一边缘132的第一排图案178以及与第一排图案178相邻的第二排图案180，且第一排图案178的凸块数与第二排图案180的凸块数相等，而第二图案176亦可包含较靠近于第二边缘134的第一排图案182以及与第一排图案182相邻的第二排图案184，且第一排图案182的凸块数与第二排图案184的凸块数相等。参图7，其第一图案174与第二图案188的排列方向线性对称，亦即，第一图案174中的斜向直线图案138与第二图案176中的斜向直线图案138的排列方向线性对称于驱动芯片110的两相对短边缘的中心线175，其中，这些斜向直线图案138与该中心线175的倾斜夹角可介于60～30度间，优选地该倾斜夹角可介于45～30度。其中，第一图案174亦可包含较靠近于第一边缘132的第一排图案178以及与第一排图案178相邻的第二排图案180，且第一排图案178的凸块数与第二排图案180的凸块数相等，而第二图案188亦可包含较靠近于第二边缘134的第一排图案194以及与第一排图案194相邻的第二排图案196，且第一排图案194的凸块数与第二排图案196的凸块数相等。

第五与第六实施例的斜向直线图案138亦可扩展至三排以上的凸块图案。请参考图8，与第六实施例的主要不同之处在于，在第七实施例中，由第一凸块122所形成的第一图案198另包含与第二排图案180相邻的第三排图案200，而由第二凸块124所形成的第二图案202另包含与第二排图案196相邻的第三排图案204。其中，第三排图案200的凸块数可与第一排图案178的凸块数相等；第三排图案204的凸块数可与第一排图案194的凸块数相等。

在前述实施例中，驱动芯片110的第一与第二凸块122、124的数量不同，因此本发明可调整凸块的接触面积大小以及其排列方式，以使第一与第二凸块122、124彼此的面积分布均匀，其中，优选地，第一与第二凸块122、124的接触面总面积的比可设计为0.8至1.2，而单一第一凸块122和单一第二凸块124的接触面的面积比约可介于0.25至0.5之间。在其他实施例中，不论第一凸块122与第二凸块124是沿着边缘方向直线排列、错位排列为“品”字形图案136，或是排列为斜向直线图案138，第一凸块122亦可设计为与第二凸块124的数量相同，且第一凸块122亦可与第二凸块124的个别接触面积相同，如图9与图10所示，以提供更均匀的凸块面积分布。需注意的是，由于液晶显示器的驱动芯片110所需的输出端凸块(第二凸块124)通常会比驱动芯片110所需的输入端凸块(第一凸块122)更多，因此前述实施例的凸块亦可包含有辅助凸块或称冗余凸块(dummy bump)来平衡凸块的面积分布，其中辅助凸块可设计为不具有传输信号的功能。复参图11与图12，图11与图12的驱动芯片110凸块分布与图9相似，而图11与图12所示的第一凸块122包含多个辅助凸块146，使得第一与第二凸块122、124的接触面总面积可以趋近相等。其中，辅助凸块146可设置于任何位置，例如在图11中，靠近于第一边缘132的第一排图案206与靠近于第二边缘134的第一排图案208可为一般功能凸块(function bump)148，而较接近驱动芯片110中央的第二排图案210、212可为辅助凸块146。或者，在图12中，同一排的辅助凸块146与功能凸块148可以间隔交替排列。特别一提的是，虽然图11与图12的实施例中，第一凸块122与第二凸块124中皆设计有辅助凸块146，然而在其他实施例中，辅助凸块146亦可只设计于第一凸块122或第二凸块124中，以液晶显示器的应用为例，若第一凸块122为驱动芯片的信号输入端，而第二凸块124为信号输出端时，则优选地只有第一凸块122中会设有辅助凸块124。另外，在其他实施例中，辅助凸块146与功能凸块148的相对位置可根据产品设计而调整，不需受前述实施例所局限，例如辅助凸块可以作为靠近于第一边缘的第一排图案，靠近驱动芯片内侧的第二排图案与/或第三排图案，也可以选择性地设置于某一排或某些排的功能凸块的两端之外，或是设置于任两个功能凸块之间。举例来说，当辅助凸块146与功能凸块148为间隔交替排列时，功能凸块148彼此之间可以具有较大之间距(fine pitch)，可以有效减低各输出/输入端之间短路的机率。如此一来，在不更动驱动芯片110内部的集成电路设计的状况下，本发明即可利用额外的辅助凸块146来改善输出/输入端面积与接触应力分布不均的问题。此外，图11与图12的实施例中第一和第二凸块122、124的图案的排列方式虽选择如图3的实施例的排列方式，然而在其它实施例中其亦可选择如图4～8的任一种凸块排列方式。

另外如图13所示，本发明可以在不更动驱动芯片110的集成电路设计以及外部连接垫的位置的状况下，增加或减少部分或是全部凸块的分布面积，例如朝向驱动芯片110中心的方向增加各第一凸块122的长度。或者，在本发明其他实施例中亦可采用正方形、长方形、圆形或多边形等具有各种形状的凸块来进行连接。因此，综合上述各种实施架构，本发明可有效地应用于各种驱动芯片而改善其压痕不良的问题，同时凸块的设计亦不需受到驱动芯片种类或芯片内部电路设计的局限，使得凸块布局能更有弹性。

需注意的是，前述的非导电膜114仅为其中一种接合方式，在其他实施例中，驱动芯片110可使用各种适合的接合材料或是其他接合技术而安装至玻璃基板104上。另外，由于玻璃基板104与驱动芯片110通常不是具有弹性的元件，因此本发明的凸块布局特别有助于改善NCF工艺与COG接合工艺的压力分布不均的问题，然而实际上本发明亦可应用于其他接合工艺，例如ACF工艺、带状载座封装体技术(tape carrier package，TCP)、薄膜覆晶接合技术(chip on film，COF)、柔性印刷电路薄板(flexibleprinted circuit film，FPC)技术、线覆阵列基板(wiring on array，WOA)技术等等。本发明的凸块可包含任何种类的凸块结构，例如金凸块或其他弹性系数较高的凸块，且本发明芯片除应用于液晶显示器外，亦可应运于其他装置或外部电路，如等离子体显示器，或发光二极管显示装置等等。此外，前述的驱动芯片也可以替换为其他的半导体装置。换句话说，本发明所述的凸块配置方式除了可以设置于驱动芯片上之外，也可以设置于其他的半导体装置上，例如应用于半导体封装结构中。

综上所述，本发明主要特征之一在于，位于驱动芯片上边缘的第一凸块和位于下边缘的第二凸块的总接触面积比约介于0.8至1.2之间，而优选地单个第一凸块和单一第二凸块的接触面的面积比约可介于0.25至0.5之间，且第一与第二凸块分别均匀地分布邻近于该两相对长边缘，使得驱动芯片与显示器接合所产生的压力可以均匀地分布。其实现的方式是使上下的凸块数目与个别面积相近，或是数目有差异而用面积作调整。如此一来，本发明可以避免驱动芯片与玻璃基板间接触不良的问题，进而增加驱动芯片接合的稳定度。另外，凸块布局上更进一步考虑了图案对称性，进而增加稳定性与设计弹性。

以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (27)

1、一种具有驱动集成电路的芯片，所述芯片的表面具有彼此相对的第一边缘与第二边缘，所述芯片包含：

多个第一凸块，设置于所述芯片的所述表面上且邻近所述第一边缘，各所述第一接触面凸块具有至少一个第一接触面，以连接至外部装置；以及

多个第二凸块，设置于所述芯片的所述表面上且邻近所述第二边缘，各所述第二凸块具有至少一个第二接触面，以连接至所述外部装置，其中所述至少一个第一接触面与所述至少一个第二接触面的总面积比介于0.8至1.2，且各所述第一接触面与各所述第二接触面的面积比介于0.25至0.5。

2、如权利要求1所述的芯片，其中所述至少一个第一接触面与所述至少一个第二接触面的总面积比为1。

3、如权利要求1所述的芯片，其中所述多个第一凸块沿着所述第一边缘的方向排列为一排，而所述多个第二凸块沿着所述第二边缘的方向排列为多排。

4、如权利要求3所述的芯片，其中所述多个第二凸块的多排为错位排列。

5、如权利要求1所述的芯片，其中所述多个第一凸块沿着所述第一边缘的方向排列为多排，而所述多个第二凸块沿着所述第二边缘的方向排列为多排。

6、如权利要求5所述的芯片，其中所述多个第一凸块的多排为错位排列，且所述多个第二凸块的多排为错位排列。

7、如权利要求5所述的芯片，其中所述多个第一凸块所排列出的第一图案由多个第一斜向直线图案所构成，所述多个第二凸块所排列出的第二图案由多个第二斜向直线图案所构成，且所述第一斜向直线图案和所述第二斜向直线图案彼此的斜向排列方向相同。

8、如权利要求5所述的芯片，其中所述多个第一凸块所排列出的第一图案由多个第一斜向直线图案所构成，所述多个第二凸块所排列出的第二图案由多个第二斜向直线图案所构成，且所述第一斜向直线图案和所述第二斜向直线图案彼此的斜向排列方向对称于所述芯片的另两个彼此相对边缘的中心线。

9、如权利要求1所述的芯片，其中所述芯片的所述表面为矩形，且所述第一边缘与所述第二边缘分别为所述表面的两个长边。

10、如权利要求1所述的芯片，其中位于所述多个第一凸块与所述多个第二凸块间的中央区域不具有连接凸块。

11、一种液晶显示器，包含：

液晶显示面板；以及

芯片，设置于所述液晶显示面板上，所述芯片的表面具有彼此相对的第一边缘与第二边缘，所述芯片包含：

多个第一凸块，设置于所述表面上且邻近所述第一边缘，各所述第一接触面凸块具有至少一个第一接触面，以连接至所述液晶显示器的基板；

多个第二凸块，设置于所述表面上且邻近所述第二边缘，各所述第二凸块具有至少一个第二接触面，以连接至所述液晶显示器的所述基板，其中所述至少一个第一接触面与所述至少一个第二接触面的总面积比介于0.8至1.2；以及

非导电膜，设置于所述芯片与所述基板之间，用以连接所述芯片与所述基板。

12、如权利要求11所述的液晶显示器，其中各所述第一接触面与各所述第二接触面的面积比介于0.25至0.5。

13、如权利要求11所述的液晶显示器，其中位于所述多个第一凸块与所述多个第二凸块间的中央区域不具有连接凸块。

14、如权利要求11所述的液晶显示器，其中所述芯片与所述基板之间不具有各向异性导电膜。

15、一种具有驱动集成电路的芯片，所述芯片的表面具有彼此相对的第一边缘与第二边缘，所述第一和第二边缘的长度大于所述芯片的另两个彼此相对的边缘，所述芯片包含：

多个第一凸块，设置于所述芯片的所述表面上且邻近所述第一边缘，沿着所述第一边缘的方向排列为至少一排，各所述第一接触面凸块具有至少一个第一接触面，以连接至外部装置；以及

多个第二凸块，设置于所述芯片的所述表面上且邻近所述第二边缘，沿着所述第二边缘的方向排列为多排，各所述第二凸块具有至少一个第二接触面，以连接至所述外部装置，其中所述至少一个第一接触面与所述至少一个第二接触面的总面积比介于0.8至1.2。

16、如权利要求15所述的芯片，其中所述多个第二凸块的多排包含较靠近于所述第二边缘的第一排图案以及与所述第一排图案相邻的第二排图案。

17、如权利要求16所述的芯片，其中所述多个第二凸块的多排为错位排列。

18、如权利要求17所述的芯片，其中位于所述第一排图案的所述多个第二凸块的数目小于位于所述第二排图案的所述多个第二凸块的数目。

19、如权利要求17所述的芯片，其中位于所述第一排图案的所述多个第二凸块的数目大于位于所述第二排图案的所述多个第二凸块的数目。

20、如权利要求16所述的芯片，其中所述多个第一凸块与所述第一边缘的最小间距为0.8～0.15微米，而位于所述第一排图案的所述多个第二凸块与所述第二边缘的间距为0.8～0.15微米。

21、如权利要求15所述的芯片，其中位于所述多个第一凸块与所述多个第二凸块间的中央区域不具有连接凸块。

22、如权利要求21所述的芯片，其中所述多个第一凸块与所述多个第二凸块之间的最小间距为所述第一边缘与所述第二边缘间距的80％～90％。

23、如权利要求15所述的芯片，其中所述多个第一凸块所排列出的第一图案由多个第一斜向直线图案所构成，所述多个第二凸块所排列出的第二图案由多个第二斜向直线图案所构成，且所述第一斜向直线图案和所述第二斜向直线图案彼此的斜向排列方向相同。

24、如权利要求23所述的芯片，其中所述第一斜向直线图案与所述第一边缘的夹角，以及所述第二斜向直线图案与所述第二边缘的夹角介于60～30度。

25、如权利要求15所述的芯片，其中所述多个第一凸块所排列出的第一图案由多个第一斜向直线图案所构成，且所述多个第二凸块所排列出的第二图案由多个第二斜向直线图案所构成，且所述第一斜向直线图案和所述第二斜向直线图案彼此的斜向排列方向对称于所述芯片的另两个彼此相对边缘的中心线。

26、如权利要求25所述的芯片，其中所述第一斜向直线图案和所述第二斜向直线图案的斜向排列方向与所述芯片的所述中心线的夹角介于60～30度。

27、如权利要求15所述的芯片，其中所述多个第一凸块或所述多个第二凸块包含有至少一个辅助凸块。

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