CN101578030B - 散热结构及其制造方法 - Google Patents
散热结构及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101578030B CN101578030B CN2009101476989A CN200910147698A CN101578030B CN 101578030 B CN101578030 B CN 101578030B CN 2009101476989 A CN2009101476989 A CN 2009101476989A CN 200910147698 A CN200910147698 A CN 200910147698A CN 101578030 B CN101578030 B CN 101578030B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- carbonaceous
- metal
- radiator structure
- stratum reticulare
- particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一种散热结构及其制造方法,所述散热结构系包含:至少一碳质复合层,具有复数碳质颗粒及至少一金属网层,所述金属网层具有复数网格,且各该等碳质颗粒系可选择卡固于所述金属网层之网格内或由所述金属网层以覆盖固定所述碳质颗粒其中任一状态,前述碳质复合层系可与一金属制基体搭配组合;并透过烧结将所述碳质复合层固定于前述金属制基体;根据前述散热结构及其制造方法不仅可提升散热效率进者更可改善碳质颗粒附着度不佳之缺点。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热结构及其制造方法,尤指一种具有极佳之散热效能的散热结构及其制造方法。
背景技术
现行电子设备随着运算及处理数据之效能越高及速度越快,其内部所设置之电子组件相对的将会产生更高之热量,如无法实时将热能排出,轻者将影响运作效率重者则将会造成电子组件烧毁,故现有技术于电子组件上方设置有散热单元并透过该散热单元对所述电子组件进行散热,现有散热组件通常以散热鳍片组或散热器之状态为最为常见之使用状态,并于散热组件之本体与热源间搭配穿设热管以增加导热及散热之效能。
目前,由于热管具有较快的传热速度,而广泛应用于电子组件散热领域。常用之热管包括具有一定真空度之密封管型壳体,且在壳体内设有烧结而成之毛细结构并于壳体内充有适量之工作流体,该热管一端为蒸发端而另一端为冷凝端。当热管蒸发端受热时,工作液体蒸发汽化,蒸气在微小压差下流向冷凝端放出热量后凝结成液体,所述液体藉由毛细结构产生之毛细压力差回流至热管蒸发端,而从使热量由热管蒸发端迅速传至冷凝端。然而,热管之工作性能受毛细压力差和回流阻力二者因素之影响,该二因素随着毛细结构之毛细孔隙之大小而变化,当毛细孔隙较小时,其具有较大毛细压力差,可驱动凝结液体进入毛细结构内并向蒸发端回流,但另一方面毛细孔隙之减小使工作流体回流之摩擦力和粘滞力增大,即工作液体回流阻力增大,导致工作液体回流速度慢,易使热管在蒸发端发生干烧现象,而当毛细孔隙较大时,工作液体受到较小回流阻力,然而,使凝结液体吸入毛细结构之毛细压力差随之减小,减少工作液体回流量,亦会使热管在蒸发端发生干烧现象,且因热管内部毛细结构系将铜粉末透过粉末冶金之方式烧结于热管内壁以形成所述毛细结构,也因毛细结构具有孔隙,彼此间结合度不佳,铜粉末常因热管受外力弯折而脱落散布于热管内部令热管导热效能降低,故传统热管之毛细结构已无法负荷高功率之中央处理器所产生之热能。
根据上述所知之缺点,熟悉该项技艺之人士系采用具有高导热系数之人工钻石材料来作为增加散热及导热效能之结构材料,工业钻石之热传导性高达2300(W/m.K),相较于铜之热传导性401(W/m.K),高出甚多,故透过所述人工钻石材料所制成之散热结构系可有效提升散热效率,因受人工钻石材料沉积及制造方法种种条件因素受限制下,故成本较为昂贵,例如使用化学气相沉积法对欲沉积之工件进行人工钻石镀层批覆,欲沉积之工件大小及材料熔点皆为受限制之条件之1,故针对较大型及低熔点之材料则无法披覆人工钻石镀层,故需制成颗粒状或粉末状并搭配其它异质材料一起混合烧结使用,但所述人工钻石材料与其它异质材料结合度不佳,例如透过粉末冶金之方式令所述人工钻石材料与金属粉末烧结结合,最后人工钻石材料亦会因为结合度不佳而脱落;故现有技术具有下列缺点:
1.结合度不佳;
2.成本较高;
3.导热效能不佳;
4.加工材料受限条件较多。
因此,如何提供一种散热结构及其制造方法,具有良好散热效果、结构单纯、易于制作以及有效降低成本之设计,以改善前述现有技术之缺失,实为本产业亟需待解决之问题。
发明内容
为了克服现有技术结构的不足,本发明提供一种散热结构及其制造方法。
本发明之另一目的在提供一种具有极佳散热效能的散热结构的制造方法。
本发明之再一目的在提供一种可改善碳质颗粒应用于散热结构中附着度不佳的散热结构。
为达上述主要目的,本发明系提供一种散热结构,所述散热结构系包含:至少一碳质复合层具有复数碳质颗粒及至少一金属网层,所述金属网层具有复数网格,且各该等碳质颗粒选择地卡固于所述金属网层之网格内或受所述金属网层覆盖固定,并所述碳质颗粒系可选自于钻石及石墨所组成之群组,所述碳质复合层可与至少一金属制基体搭配,附着于所述金属制基体一侧表面;另者,所述碳质复合层更可与一具有腔室之金属制基体搭配,所述碳质复合层系附着于前述金属制基体之腔室表面。
为达成上述主要目的,本发明系提供一种散热结构,所述散热结构系包含:至少一碳质复合层具有复数碳质颗粒及至少一金属网层,各该等碳质颗粒外部披覆有至少一层金属镀层,所述金属网层具有复数网格,且前述该等碳质颗粒选择地卡固于所述金属网层之网格内或受所述金属网层覆盖固定,并该碳质颗粒系可选自于钻石及石墨所组成之群组,及所述金属镀层材料系可选自于铜及铝及银所组成之群组,另者,所述碳质复合层可与至少一金属制基体搭配,附着于所述金属制基体一侧表面;再者,所述碳质复合层更可与一具有腔室之金属制基体搭配,所述碳质复合层系附着于前述金属制基体之腔室表面。
为达成上述主要目的,本发明系提供一种散热结构,所述散热结构,系包含:至少一碳质复合层具有复数碳质颗粒及至少一金属网层及复数高导热金属颗粒,所述金属网层具有复数网格,且前述该等碳质颗粒与前述高导热金属颗粒均匀混合,并由所述金属网层覆盖固定,该碳质颗粒系可选自于钻石及石墨所组成之群组,及所述高导热金属颗粒系可选自于铜及铝及银及镍所组成之群组,另者,所述碳质复合层可与至少一金属制基体搭配,附着于所述金属制基体一侧表面;再者,所述碳质复合层更可与一具有腔室之金属制基体搭配,所述碳质复合层系附着于前述金属制基体之腔室表面。
为达成上述主要目的,本发明系提供一种散热结构,所述散热结构,系包含:至少一碳质复合层具有复数碳质颗粒及至少一金属网层及复数高导热金属颗粒,各该等碳质颗粒外部披覆有至少一层金属镀层,所述金属网层具有复数网格,且前述该等碳质颗粒与前述高导热金属颗粒均匀混合,并由所述金属网层覆盖固定,该碳质颗粒系可选自于钻石及石墨所组成之群组,所述金属镀层材料系可选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)所组成之群组,所述高导热金属颗粒系可选自于铜及铝及银及镍所组成之群组,另者,所述碳质复合层可与至少一金属制基体搭配,附着于所述金属制基体一侧表面;再者,所述碳质复合层更可与一具有腔室之金属制基体搭配,所述碳质复合层系附着于前述金属制基体之腔室表面。
为达上述另一目的,本发明系提供一种散热结构之制造方法,所述散热结构之制造方法,系包含下列步骤:提供至少一金属制基体及至少一金属网层及复数碳质颗粒;并将所述碳质颗粒压入前述金属网层之网格中构形成一碳质复合层;再将前述碳质复合层披覆于前述金属制基体一侧表面,并以烧结之方式令所述碳质复合层与金属制基体紧固贴合;在将该等碳质颗粒压入前述金属网层之网格之步骤前,更可于所述碳质颗粒外部披覆至少一金属镀层,另者,于所述碳质颗粒外部披覆至少一金属镀层之步骤前,更包括先于所述碳质颗粒表面披覆碳化层之步骤,所述碳化层材料系选自于铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、钼(Mo)、硅(Si)、钒(V)等材料所组成之群组,及前述金属镀层材料系选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)及所组成之群组,并且该碳质颗粒系选自于钻石及石墨所组成之群组,再者,于前述将所述碳质颗粒压入前述金属网层之网格中之步骤前,更包括将所述碳质颗粒与高导热金属颗粒均匀混合之步骤,及所述高导热金属颗粒系可选自于铜及铝及银及镍所组成之群组。
为达上述另一目的,本发明系提供一种散热结构之制造方法,所述散热结构之制造方法,系包含下列步骤:提供至少一金属制基体及至少一金属网层及复数碳质颗粒;将所述碳质颗粒均布前述金属制基体欲沉积之部位;再由所述金属网层覆盖固定形成一碳质复合层;及以烧结之方式令所述碳质复合层与金属制基体紧固贴合;其中将所述碳质颗粒均布前述金属制基体欲沉积之部位之步骤前,更可于所述碳质颗粒外部披覆至少一金属镀层;另者,于所述碳质颗粒外部披覆至少一金属镀层之步骤前,更包括先于所述碳质颗粒表面披覆碳化层之步骤,所述碳化层材料系选自于铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、钼(Mo)、硅(Si)、钒(V)等材料所组成之群组,及前述金属镀层材料系选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)所组成之群组,并且该碳质颗粒系选自于钻石及石墨所组成之群组,再者,于将所述碳质颗粒均布前述金属制基体欲沉积之部位之步骤前,更包括将所述碳质颗粒与高导热金属颗粒均匀混合之步骤,所述高导热金属颗粒系可选自于铜及铝及银及镍所组成之群组。
为达上述再一目的,本发明系提供一种散热结构及其制造方法,透过所述散热结构及其制造方法,以金属网层具有复数网格之结构特性将所述碳质颗粒卡固于该网格间或由所述金属网层覆盖固定该等碳质颗粒,令所述碳质颗粒稳固设于金属网层,解决了现有碳质颗粒附着度不佳之问题,同时藉由所述碳质颗粒及金属网层所构成之碳质复合层可任意披覆或附着于任一材料表面,故本发明具有下列优点:
1.附着度佳;
2.具有极佳散热效能;
3.节省制造成本;
4.制造程序简单。
附图说明
图1是为本发明之实施例之金属网层立体图;
图2是为本发明之实施例之碳质复合层立体图;
图3A是为本发明之实施例之碳质复合层剖视图;
图3B是为本发明之实施例之碳质复合层剖视图;
图4是为本发明之实施例之散热结构剖视图;
图4A是为本发明之实施例之散热结构局部剖视放大图;
图5是为本发明之实施例之散热结构剖视图;
图5A是为本发明之实施例之散热结构局部剖视放大图;
图5B是为本发明之实施例之散热结构剖视图;
图5C是为本发明之实施例之散热结构局部剖视放大图;
图6是为本发明之另一实施例之碳质复合层剖视图;
图7是为本发明之另一实施例之散热结构剖视图;
图7A是为本发明之另一实施例之散热结构局部剖视放大图;
图8是为本发明之另一实施例之散热结构剖视图;
图8A是为本发明之另一实施例之散热结构局部剖视放大图;
图8B是为本发明之另一实施例之散热结构剖视图;
图8C是为本发明之另一实施例之散热结构局部剖视放大图;
图9是为本发明之另一实施例之散热结构剖视图;
图9A是为本发明之另一实施例之散热结构局部剖视放大图;
图10是为本发明之另一实施例之散热结构剖视图;
图10A是为本发明之另一实施例之散热结构局部剖视放大图;
图10B是为本发明之另一实施例之散热结构剖视图;
图10C是为本发明之另一实施例之散热结构局部剖视放大图;
图11是为本发明之另一实施例之散热结构剖视图;
图11A是为本发明之另一实施例之散热结构局部剖视放大图;
图12是为本发明之另一实施例之散热结构剖视图;
图12A是为本发明之另一实施例之散热结构局部剖视放大图;
图12B是为本发明之另一实施例之散热结构剖视图;
图12C是为本发明之另一实施例之散热结构局部剖视放大图;
图13是为本发明之散热结构之制造方法实施例流程示意图;
图14是为本发明之散热结构之制造方法另一实施例流程示意图;
图15是为本发明之散热结构之制造方法另一实施例流程示意图;
图16是为本发明之散热结构之制造方法另一实施例流程示意图;
图17是为本发明之另一实施例之散热结构剖视图;
图18是为本发明之另一实施例之散热结构剖视图。
图中:散热结构1;碳质复合层11;碳质颗粒111;金属镀层1111;碳化层1112;金属网层112;网格1121;金属颗粒113;金属制基体12;腔室121;受热部122;散热部123;
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
具体实施方式
实施例1:以下由特定的具体实施例说明本发明之实施方式,熟习该项技艺之人士可参照本说明书所揭示之内容及附图轻易地了解本发明之其它优点与功效并可根据其它不同的具体实施例进行实施或应用,并本发明之上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式之较佳实施例予以说明。
请参阅图1、2、3A、3B、4、4A、5A、5B、5C,如图所示,系为本发明之一实施例之散热结构,所述散热结构1系包含:至少一碳质复合层11具有复数碳质颗粒111及至少一金属网层112,所述金属网层112具有复数网格1121,所述金属网层112系选自于由铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)及镍(Ni)所组成之群组,且各该等碳质颗粒111卡固于所述金属网层112之网格1121内(如图3B所示),或由所述金属网层112覆盖固定所述碳质颗粒111(如图3A所示),并所述碳质颗粒111系可选自于钻石及石墨所组成的群组,所述散热结构1之碳质复合层11系可与至少一金属制基体12搭配,所述金属制基体12系为散热器之状态(如图4、4A所示),所述碳质复合层11系披覆或附着于所述金属制基体12一侧表面;另者,所述碳质复合层11更可与一具有腔室121之金属制基体12搭配,所述金属制基体12系为热管之状态(如图5、5B所示),所述碳质复合层11系附着于前述金属制基体12之腔室121表面,由前述复数碳质颗粒111及金属网层112所构成之碳质复合层11系可为单层或复数层彼此堆栈构形成一碳质复合层11再披覆于欲搭配之金属制基体12表面或具有腔室121之金属制基体12之腔室121表面,所述金属制基体12系为平板式热管之状态(如图5B、5C所示),所述碳质复合层11系附着于前述金属制基体12之腔室121表面,由前述复数碳质颗粒111及金属网层112所构成之碳质复合层11系可为单层或复数层。
请参阅图1、2、6、7、7A、8、8A、8B、8C,如图所示,系为本发明之另一实施例之散热结构,所述散热结构1系包含:至少一碳质复合层11具有复数碳质颗粒111及至少一金属网层112,各该等碳质颗粒111外部披覆有至少一层金属镀层1111,所述金属网层112具有复数网格1121,所述金属网层112系可选自于由铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)及镍(Ni)所组成之群组,且前述该等碳质颗粒111选择地卡固于所述金属网层112之网格1121内(如图6所示)或受所述金属网层112覆盖固定(如图3A所示),并该碳质颗粒111系可选自于钻石及石墨所组成之群组,及所述金属镀层1111系可选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)等材料所组成之群组,另者,所述散热结构1可与至少一金属制基体12搭配,所述金属制基体12系为一散热器(如图7、7A所示),所述碳质复合层11附着于所述金属制基体12一侧表面;再者,所述散热结构1更可与一具有腔室121之金属制基体12搭配,所述金属制基体12系为一热管或一平板式热管之状态(如图8、8A、8B、8C所示),所述碳质复合层11系附着于前述金属制基体12之腔室121表面,另者,前述由复数表面披覆有金属镀层1111之碳质颗粒111及至少一金属网层112所构成之碳质复合层11系可为单层或复数层彼此堆栈,再将所述碳质复合层11披覆于欲搭配之金属制基体12表面或具有腔室121之金属制基体12之腔室121表面。
请参阅图1、2、9、9A、10、10A、10B、10C,如图所示,系为本发明之另一实施例之散热结构,所述散热结构1系包含:至少一碳质复合层11具有复数碳质颗粒111及至少一金属网层112及复数高导热金属颗粒113,所述高导热金属颗粒113系可选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)及镍(Ni)所组成之群组,系以铜(Cu)为较佳,所述金属网层112具有复数网格1121,所述金属网层112系可选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)及镍(Ni)所组成之群组,且前述该等碳质颗粒111与前述高导热金属颗粒113均匀混合,并由所述金属网层112覆盖固定,该碳质颗粒111系可选自于钻石及石墨所组成之群组,另者,所述碳质复合层11可与至少一金属制基体12搭配,所述金属制基体12系为一散热器(如图9、9A所示),所述碳质复合层11附着于所述金属制基体12一侧表面;再者,所述碳质复合层11更可与一具有腔室121之金属制基体12搭配,所述金属制基体12系为一热管或一平板式热管之状态(如图10、10A、10B、10C所示)所述碳质复合层11系附着于前述金属制基体12之腔室121表面;前述金属制基体12表面及具有腔室121之金属制基体12的腔室121表面所披覆的碳质复合层11系可为单层或复数层。
请参阅图1、2、11、11A、12、12A、12B、12C,如图所示,系为本发明之另一实施例之散热结构,所述散热结构1系包含:至少一碳质复合层11,具有复数碳质颗粒111及至少一金属网层112及复数高导热金属颗粒113,该等碳质颗粒111外部披覆有至少一层金属镀层1111,且前述该等碳质颗粒111与前述高导热金属颗粒113系均匀混合,并由所述金属网层1111覆盖固定;所述高导热金属颗粒113系可选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)及镍(Ni)所组成之群组,系以铜(Cu)为较佳,所述金属网层112具有复数网格1121,所述金属网层112系可选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)及镍(Ni)所组成群组之其中任一,并该碳质颗粒111系可选自于钻石及石墨所组成之群组,及所述金属镀层1111系可选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)所组成之群组,另者,所述碳质复合层11可与至少一金属制基体12搭配,所述金属制基体12系为一散热器(如图11、11A所示),所述碳质复合层11附着于所述金属制基体12一侧表面;再者,所述碳质复合层11更可与一具有腔室121之金属制基体12搭配,所述金属制基体12系为一热管或一平板式热管之状态(如图12、12A、12B、12C所示)所述碳质复合层11系附着于前述金属制基体12之腔室121表面;前述金属制基体12表面及具有腔室121之金属制基体12的腔室121表面所披覆的碳质复合层11系可为单层或复数层。
上述实施例中之碳质复合层11中的复数碳质颗粒111及金属网层112及复数高导热金属颗粒113系透过粉末冶金烧结之方式结合,烧结是指粉末在一定外界的条件和低于主要元素熔点的烧结温度下,所发生颗粒表面减少、孔隙体积降低的过程,将其结合在一起,使其具有复合材料特性,故可于烧结后之结构中得到多孔隙性质之结构,可作为热管内部毛细结构,另者,亦可于烧结时同时施以高温度高压力,令所述结构体中无孔隙。
由于工业钻石之热传导性高达2300(W/m.K),铜之热传导性也有401(W/m.K),故两者之热传导性皆远大于其它金属,所以,使得本发明之散热结构1具有良好之热传导性,同时可改善现有技术散热结构整体以工业钻石所制成之高成本的缺点。
另者,前述各实施例中的各该等碳质颗粒111大小范围系为1μm-2mm,而又以100μm-150μm为较佳范围,前述各实施例的金属网层112之各该等网格1121面积系小于或等于1μm-2mm,最佳又以小于100μm-150μm为较佳范围,前述各实施例中之各该等碳质颗粒111之部分粒径稍大于所述金属网层112之网格1121之面积之状态,所述该等碳质颗粒111系以卡固之方式卡制于所述金属网层112之各该等网格1121中,当然亦可采用碳质颗粒111整体粒径大于所述金属网层112之网格1121之面积的状态,再由所述金属网层112覆盖固定所述碳质颗粒111。
请参阅图5、5A、5B、5C、8、8A、8B、8C、10、10A、10B、10C、12、12A、12B、12C,系为本发明之实施例之散热结构,所述散热结构系为金属制基体12与碳质复合层11之组合,所述金属制基体12系为一热管及一平板式热管之状态,所述金属制基体1 2结构中之毛细结构之应用状态系可为前述各实施例中之碳质复合层11之结构状态,所述毛细结构系具有至少一碳质复合层11,并所述碳质复合层11可选择为单层或为复数层堆栈所构成,所述碳质复合层11系包含复数碳质颗粒111及至少一金属网层112,所述金属网层112具有复数网格1121,所述各该等碳质颗粒111选择地卡固于所述金属网层112之网格1121内或受所述金属网层112覆盖固定,并各该等碳质颗粒111系可与复数高导热金属颗粒113混合再均布于金属制基体12欲披覆之部位,再由前述金属网层112覆盖固定于所述金属制基体12,所述碳质复合层11中具有复数孔隙13,故所述碳质复合层11可取代现有热管金属制基体12中之毛细结构,并可藉由碳质颗粒111高导热系数之特性加速热管导热之效能。
请参阅图4、4A、7、7A、9、9A、11、11A,系为本发明之实施例之散热结构,所述散热结构系为金属制基体12与碳质复合层11之组合,所述金属制基体12系为散热器,所述金属制基体12结构具有至少一受热部122及至少一散热部123,所述受热部122系与至少一发热源(图中未表示)接触以传导热源,于本实施例中之金属制基体12的受热部122之结构之状态系可为应用前述各实施例中之碳质复合层11之结构状态,所述受热部122具有至少一碳质复合层11,并所述碳质复合层11可选择为单层或为复数层堆栈所构成,所述碳质复合层11系包含复数碳质颗粒111及至少一金属网层112,并所述金属网层112具有复数网格1121,前述各该等碳质颗粒111选择地卡固于所述金属网层112之网格1121内或受所述金属网层112覆盖固定,所述受热部122藉由该碳质复合层11之碳质颗粒111之高导热系数之特性提升金属制基体12之散热效能。
请一并参阅图1、2、3B、4、4A、5、5A、5B、5C、13、14、17,系为本发明之散热结构之制造方法示意图,前述散热结构之制造方法系包含下列步骤:
步骤41:提供至少一金属制基体及至少一金属网层及复数碳质颗粒;此步骤提供至少一金属制基体12及至少一金属网层121及复数碳质颗粒111,所述金属制基体12系可选择为一散热器(如图4)或一热管(如图5)或一平板式热管(如图5B)其中任一状态。
前述碳质颗粒111大小范围系为1μm-2mm,其中以100μm-150μm为较佳范围。前述各实施例金属网层112之各该等网格1121面积系小于或等于1μm-2mm,其中又以小于100μm-150μm为较佳范围。
步骤42:将所述碳质颗粒压入前述金属网层之网格中构形成一碳质复合层;此一步骤系将前述碳质颗粒111均布于所述金属网层112上,并透过对所述碳质颗粒111施加压力之方式使所述碳质颗粒111卡固于所述金属网层112之网格1121中(如图17所示),令所述金属网层112之网格1121紧束所述该等碳质颗粒111,并构形成所述碳质复合层11。
步骤43:将前述碳质复合层披覆于前述金属制基体一侧表面,并以烧结之方式令所述碳质复合层与金属制基体紧固贴合;此步骤系将前述碳质复合层11(由碳质颗粒111及金属网层112所构成)披覆于欲附着之部位,并对所述碳质复合层11及金属制基体12施以压力及加热烧结之动作,令所述碳质复合层11可与所述金属制基体12紧固贴合。
另外如图14所示,在步骤41与步骤42之间,进一包括步骤44:在碳质颗粒外部披覆至少一金属镀层;此一步骤将增加碳质颗粒111与其它金属烧结之附着性。
再者,在步骤41与步骤44之间,进一包括步骤45:在该碳质颗粒表面披覆碳化层;此步骤系增加金属镀层1111披覆碳质颗粒111外部之附着度。
又,在步骤44与步骤42之间,进一包含步骤46:将前述碳质颗粒与高导热金属颗粒均匀混合。
请参阅图1、2、3A、3B、4、4A、5、5A、5B、5C、15、16、18,系为本发明之散热结构之另一制造方法示意图,本发明之散热结构之制造方法系包含下列步骤:
步骤51:提供至少一金属制基体及至少一金属网层及复数碳质颗粒;此步骤系提供至少一金属制基体12及至少一金属网层112及复数碳质颗粒111,所述金属制基体12系可选择为一散热器(如图4)或一热管(如图5)或一均热板(如图5B)其中任一状态。
所述各该等碳质颗粒111大小范围系为1μm-2mm,而又以100μm-150μm为较佳范围,前述各实施例散热结构1的金属网层112之各该等网格1121面积系小于或等于1μm-2mm,其中又以小于100μm-150μm为较佳范围。
步骤52:将所述碳质颗粒均布前述金属制基体欲沉积之部位;前述步骤52系将碳质颗粒111均布于所述金属制基体12欲附着碳质复合层11之处。
步骤53:再由所述金属网层覆盖固定构形成一碳质复合层;此步骤系由所述金属网层112覆盖所述碳质颗粒111(如图18所示),且因所述金属网层112之网格1121面积小于所述碳质颗粒111之粒径,令所述金属网层112包覆覆盖于所述金属制基体12均布碳质颗粒111之处并使碳质颗粒111不脱落。
步骤54:以烧结之方式令所述碳质复合层与金属制基体紧固贴合;所述步骤54系同时对所述金属网层112及金属制基体12进行烧结工作,令所述由金属网层112及碳质颗粒111所构成之碳质复合层11可附着于前述金属制基体12上,并且与所述金属制基体12紧固贴合。
另外如图16所示,在步骤51与步骤52之间,进一包括步骤55:在所述碳质颗粒外部披覆至少一金属镀层。
再者,在前述步骤51与步骤55之间,进一包括步骤56:在碳质颗粒表面披覆至少一碳化层。
又,在前述步骤52与步骤55之间,进一包括步骤57:将所述复数碳质颗粒与复数高导热金属颗粒两者混合。
前述各步骤所述之碳化层1112、金属镀层1111、碳质颗粒111、高导热金属颗粒113的材质如下所述:
碳化层1112系选自于由铬(Cr)及钛(Ti)及钨(W)及钼(Mo)及硅(Si)及钒(V)所组成之群组。
金属镀层1111系选自于由铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)所组成之群组。
碳质颗粒111系选自于钻石及石墨所组成之群组。
高导热金属颗粒113系选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)及镍(Ni)所组成之群组,其中以铜(Cu)为较佳选择。
需声明的是,以上所述仅为本案之较佳实施例,并非用以限制本发明,若依本发明之构想所作之改变,在不脱离本发明精神范围内,例如:对于构形或布置型态加以变换,对于各种变化,修饰与应用,所产生等效作用,均应包含于本案之权利范围内。
Claims (37)
1.一种散热结构,其特征是包含:至少一碳质复合层,具有复数碳质颗粒及至少一金属网层,所述金属网层具有复数网格,且各碳质颗粒选择地卡固于所述金属网层之网格内或受所述金属网层覆盖固定。
2.根据权利要求1所述的一种散热结构,其特征是碳质颗粒系选自于钻石及石墨所组成之群组。
3.根据权利要求1所述的一种散热结构,其特征是所述散热结构更具有一金属制基体,所述碳质复合层覆盖于所述金属制基体一侧表面。
4.根据权利要求1所述的一种散热结构,其特征是所述散热结构更具有一金属制基体,所述金属制基体具有至少一腔室,所述碳质复合层附着于前述金属制基体之腔室表面。
5.根据权利要求1所述的一种散热结构,其特征是所述金属网层系选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)及镍(Ni)所组成之群组。
6.一种散热结构,其特征是包含:至少一碳质复合层,具有复数碳质颗粒及至少一金属网层,各碳质颗粒外部披覆有至少一层金属镀层,所述金属网层具有复数网格,且前述碳质颗粒选择地卡固于所述金属网层之网格内或受所述金属网层覆盖固定。
7.根据权利要求6所述的一种散热结构,其特征是碳质颗粒系选自于钻石及石墨所组成之群组。
8.根据权利要求6所述的一种散热结构,其特征是金属镀层系选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)所组成之群组。
9.根据权利要求6所述的一种散热结构,其特征是所述散热结构更具有一金属制基体,所述碳质复合层覆盖于所述金属制基体一侧表面。
10.根据权利要求6所述的一种散热结构,其特征是所述散热结构更具有一金属制基体,所述金属制基体具有至少一腔室,所述碳质复合层附着于前述金属制基体之腔室表面。
11.根据权利要求6所述的一种散热结构,其特征是所述金属网层系选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)及镍(Ni)所组成之群组。
12.一种散热结构,其特征是包含:至少一碳质复合层,具有复数碳质颗粒及至少一金属网层及复数高导热金属颗粒,所述金属网层具有复数网格,且前述碳质颗粒与前述高导热金属颗粒均匀混合,并由所述金属网层覆盖固定。
13.根据权利要求12所述的一种散热结构,其特征是碳质颗粒系选自于钻石及石墨所组成之群组。
14.根据权利要求12所述的一种散热结构,其特征是所述散热结构更具有一金属制基体,所述碳质复合层覆盖于所述金属制基体一侧表面。
15.根据权利要求12所述的一种散热结构,其特征是所述散热结构更具有一金属制基体,所述金属制基体具有至少一腔室,所述碳质复合层附着于前述金属制基体之腔室表面。
16.根据权利要求12所述的一种散热结构,其特征是所述金属网层系选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)及镍(Ni)所组成之群组。
17.一种散热结构,其特征是包含:至少一碳质复合层,具有复数碳质颗粒及至少一金属网层及复数高导热金属颗粒,各碳质颗粒外部披覆有至少一层金属镀层,所述金属网层具有复数网格,且前述碳质颗粒与前述高导热金属颗粒均匀混合,并由所述金属网层覆盖固定。
18.根据权利要求17所述的一种散热结构,其特征是碳质颗粒系选自于钻石及石墨所组成之群组。
19.根据权利要求17所述的一种散热结构,其特征是金属镀层系选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)所组成之群组。
20.根据权利要求17所述的一种散热结构,其特征是所述散热结构更具有一金属制基体,所述碳质复合层覆盖于所述金属制基体一侧表面。
21.根据权利要求17所述的一种散热结构,其特征是所述散热结构更具有一金属制基体,所述金属制基体具有至少一腔室,所述碳质复合层附着于前述金属制基体之腔室表面。
22.根据权利要求17所述的一种散热结构,其特征是所述金属网层系选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)及镍(Ni)所组成之群组。
23.一种散热结构之制造方法,其特征是至少包括如下步骤:
提供至少一金属制基体及至少一金属网层及复数碳质颗粒;
将所述碳质颗粒压入前述金属网层之网格中构形成一碳质复合层;及将前述碳质复合层披覆于前述金属制基体一侧表面,并以烧结之方式令所述碳质复合层与金属制基体紧固贴合。
24.根据权利要求23所述的制造方法,其特征是将各碳质颗粒压入前述金属网层之网格之步骤前,更包括于所述碳质颗粒外部披覆至少一金属镀层。
25.根据权利要求24所述的制造方法,其特征是提供表面披覆有金属镀层之复数碳质颗粒之步骤前,更包括于碳质颗粒表面披覆碳化层之步骤。
26.根据权利要求25所述的制造方法,其特征是该碳化层系选自于铬(Cr)及钛(Ti)及钨(W)及钼(Mo)及硅(Si)及钒(V)所组成之群组。
27.根据权利要求24所述的制造方法,其特征是金属镀层系选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)所组成之群组。
28.根据权利要求23所述的制造方法,其特征是碳质颗粒系选自于钻石及石墨所组成之群组。
29.根据权利要求23所述的制造方法,其特征是将所述碳质颗粒压入前述金属网层之网格中构形成一碳质复合层之步骤前,更包括将所述碳质颗粒与高导热金属颗粒均匀混合之步骤。
30.一种散热结构之制造方法,其特征是至少包括如下步骤:
提供至少一金属制基体及至少一金属网层及复数碳质颗粒;
将所述碳质颗粒均布前述金属制基体欲沉积之部位;
再由所述金属网层覆盖固定形成一碳质复合层;及
以烧结之方式令所述碳质复合层与金属制基体紧固贴合。
31.根据权利要求30所述的制造方法,其特征是碳质颗粒系选自于钻石及石墨所组成之群组。
32.根据权利要求30所述的制造方法,其特征是将所述碳质颗粒均布前述金属制基体欲沉积之部位之步骤前,更包括于所述碳质颗粒外部披覆至少一金属镀层。
33.根据权利要求32所述的制造方法,其特征是金属镀层系选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)所组成之群组。
34.根据权利要求30所述的制造方法,其特征是所述金属制基体具有至少一腔室,所述碳质复合层附着于前述金属制基体之腔室表面。
35.根据权利要求30所述的制造方法,其特征是所述金属网层系选自于铜(Cu)及铝(Al)及银(Ag)及镍(Ni)所组成之群组。
36.根据权利要求30所述的制造方法,其特征是将所述碳质颗粒均布前述金属制基体欲沉积之部位之步骤中,更包括先将前述碳质颗粒与高导热金属颗粒均匀混合之步骤。
37.根据权利要求32所述的制造方法,其特征是所述碳质颗粒外部披覆至少一金属镀层之步骤前,更包括于碳质颗粒表面披覆碳化层之步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009101476989A CN101578030B (zh) | 2009-06-12 | 2009-06-12 | 散热结构及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009101476989A CN101578030B (zh) | 2009-06-12 | 2009-06-12 | 散热结构及其制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101578030A CN101578030A (zh) | 2009-11-11 |
CN101578030B true CN101578030B (zh) | 2011-10-26 |
Family
ID=41272753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009101476989A Expired - Fee Related CN101578030B (zh) | 2009-06-12 | 2009-06-12 | 散热结构及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101578030B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102569225A (zh) * | 2010-12-13 | 2012-07-11 | 铼钻科技股份有限公司 | 热传导装置及其制造方法 |
CN107460480B (zh) * | 2017-08-24 | 2022-08-23 | 广东工业大学 | 一种含金刚石涂层的制备装置和方法 |
CN110260697B (zh) * | 2019-07-19 | 2024-02-20 | 常州恒创热管理有限公司 | 一种铝基均热板 |
CN110369502B (zh) * | 2019-07-19 | 2020-12-29 | 常州恒创热管理有限公司 | 一种吹胀式均热板的加工方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1263704C (zh) * | 2000-11-21 | 2006-07-12 | 斯克勒顿技术股份公司 | 一种导热材料 |
CN201119236Y (zh) * | 2007-10-30 | 2008-09-17 | 陈秋香 | 用于导热装置的毛细结构 |
CN201499412U (zh) * | 2009-06-12 | 2010-06-02 | 陈伟恩 | 一种散热结构 |
-
2009
- 2009-06-12 CN CN2009101476989A patent/CN101578030B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1263704C (zh) * | 2000-11-21 | 2006-07-12 | 斯克勒顿技术股份公司 | 一种导热材料 |
CN201119236Y (zh) * | 2007-10-30 | 2008-09-17 | 陈秋香 | 用于导热装置的毛细结构 |
CN201499412U (zh) * | 2009-06-12 | 2010-06-02 | 陈伟恩 | 一种散热结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101578030A (zh) | 2009-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4972640B2 (ja) | 電子部品の熱管理のためのシステムおよび方法 | |
CN100437006C (zh) | 热管之制造方法 | |
CN101578030B (zh) | 散热结构及其制造方法 | |
CA1322660C (en) | Bonding of thermally-stable abrasive compacts to carbide supports | |
US20030141045A1 (en) | Heat pipe and method of manufacturing the same | |
US7871578B2 (en) | Micro heat exchanger with thermally conductive porous network | |
US7695808B2 (en) | Thermal transfer coating | |
US7743819B2 (en) | Heat pipe and method for producing the same | |
US20120241943A1 (en) | Diamond Particle Mololayer Heat Spreaders and Associated Methods | |
CN102615278A (zh) | 制造金属复合材料的方法、金属复合材料、制造散热部件的方法以及散热部件 | |
US20070077165A1 (en) | Method for making wick structure of heat pipe and powders for making the same | |
US20100044014A1 (en) | Flat-plate loop heat conduction device and manufacturing method thereof | |
CA2556052A1 (en) | Polycrystalline diamond composite constructions comprising thermally stable diamond volume | |
US4015659A (en) | Heat pipe | |
TW201024399A (en) | Metal based composites material containing carbon and manufacturing method thereof | |
US20100319895A1 (en) | Heat spreader structure and method of manufacturing the same | |
CN104347564A (zh) | 使用金属纳米粒子的接合构造以及接合方法 | |
CN201499412U (zh) | 一种散热结构 | |
TWM376120U (en) | Improved supporting structure for flat plate type heat piper | |
CN106163227A (zh) | 散热积层结构及其制造方法 | |
EP1742141A3 (en) | Improved efficiency CPU cooling arrangement | |
CN201119236Y (zh) | 用于导热装置的毛细结构 | |
CN206775761U (zh) | 层状结构电加热器 | |
CN109798796A (zh) | 一件传热组件内部高孔隙率毛细结构及其制造方法 | |
US20150090428A1 (en) | Heat transfer device having 3-dimensional projections and an associated method of fabrication |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111026 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |