CN101575447A - 用于电子装置的包含热塑性弹性体-树脂合金的外部材料 - Google Patents

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CN101575447A CNA2009100057206A CN200910005720A CN101575447A CN 101575447 A CN101575447 A CN 101575447A CN A2009100057206 A CNA2009100057206 A CN A2009100057206A CN 200910005720 A CN200910005720 A CN 200910005720A CN 101575447 A CN101575447 A CN 101575447A
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Abstract

本发明公开了一种用于容纳电子部件的电子装置的外部材料,其中,所述外部材料由热塑性弹性体-树脂合金制成,所述热塑性弹性体-树脂合金包含按重量计1%至99%的热塑性弹性体和按重量计1%至99%的树脂。具体地讲,本发明提供了一种适于用作电子装置的内部材料的热塑性弹性体树脂合金组成物,这种组成物具有柔软性、颜色多样性、耐冲击性、防水性、耐久性、耐磨性和刚性。

Description

用于电子装置的包含热塑性弹性体-树脂合金的外部材料
本申请要求于2008年5月8日在韩国知识产权局提交的第2008-0042869号韩国专利申请的优先权,该申请的公开通过引用被包含于此。
技术领域
本发明涉及一种用于电子装置的包含热塑性弹性体-树脂合金的外部材料。更具体地讲,本发明涉及一种用于电子装置的采用热塑性弹性体-树脂合金的外部材料,其中,所述外部材料展现出柔软性、颜色多样性、耐冲击性、防水性、耐久性、耐磨性和刚性,同时满足重量轻和纤细,这些特性是电子装置的普通需求。
背景技术
术语“热塑性弹性体”表示在高温下像塑料一样塑化并且在环境温度下展现出橡胶-弹性体性质的聚合材料。即,这种热塑性弹性体是介于橡胶和树脂之间的材料,这种材料具有作为橡胶的固有特性的弹性和作为热塑性树脂的固有特性的塑性两种性质。
近来便携式电子装置(例如,MP3播放器、便携式摄像机、蜂窝电话、个人数字助理(PDA)和笔记本计算机)的应用的快速增长已经导致对重量轻并且纤细的便携式电子装置的需求。
除了便携式电子装置之外,移动电子装置(例如,包括自动清洁机的移动清洁机)在移动时可能与比如家具或墙壁的结构发生碰撞,这将频繁地造成损坏。
因此,基于热塑性弹性体的特性(比如,柔软性、颜色多样性、耐冲击性和防水性),现在热塑性弹性体优选地作为各种产品的外部材料。然而,与树脂相比,热塑性弹性体的机械强度(刚性)差,从而不能耐久地单独用作外部材料。
如图1中所示,在传统的壳体中,为了增强作为外部材料的热塑性弹性体的不足的刚性,在与由金属或者合成树脂1制成的电子装置壳体上的树脂结合的过程中,热塑性弹性体2经历双注入成型,或者通过包覆成型(涂覆)使热塑性弹性体2在金属或者合成树脂1上方经历注入成型,从而形成产品的外观。结果,基于树脂的刚性,这种产品可以免受外部刺激的损坏,并且由于热塑性弹性体的弹性,这种产品可以提供耐冲击性和柔软的质地。
例如,第0696788号韩国专利公开了一种用于电子装置的外部材料,所述电子装置包括容纳电子组件的壳体和由陶瓷或聚氨酯制造的用来覆盖壳体最外表面的盖部分。根据该专利,为了提供机械强度,用于壳体的材料限于金属,例如,钢、不锈钢或铝。
然而,热塑性弹性体与树脂在热力学结构方面不同,从而导致热塑性弹性体与树脂之间的结合强度明显劣化。因此,该专利赋予壳体的外表面预定的粗糙度,从而增加壳体和盖部分之间的结合力。
另外,上述方法,即,合成树脂与热塑性弹性体一起进行的双注入以及在金属或者合成树脂上方涂覆热塑性弹性体阻碍了纤细和重量轻的产品的生产。这些方法普遍通过单独的成型来形成双结构,从而带来增加制备成本的缺点。此外,这些方法采用合成树脂和金属作为外部材料,从而存在当发生碰撞时几乎不可能实现有效地冲击缓冲的缺点。
此外,基于利用添加剂(例如,混合剂和交联剂)的动态交联技术或者动态硫化技术,存在制备热塑性弹性体-树脂合金的几种传统方法(例如,第1999-0021569号、第1999-0054418号、第1995-0003370号、第2007-0027653号、第2006-0120224号韩国专利特开公布等)。
这些传统方法存在很多缺点,包括需要使用其它化合物(例如,混合剂、填充剂、引发剂和交联剂)并且需要非常长的时间使热塑性弹性体与树脂合成或聚合。另外,传统的热塑性弹性体-树脂合金在必须从具有相互间化学亲合力的热塑性弹性体和树脂中选择热塑性弹性体和树脂方面存在严格的限制。
发明内容
因此,为了解决现有技术中的问题,本发明的方面是利用热塑性弹性体-树脂合金提供一种用于电子装置的外部材料,其中,经过物理改性而不是化学分解,热塑性弹性体-树脂合金保证柔软性、颜色多样性、耐冲击性、防水性、耐久性、耐磨性和刚性。
本发明的另一方面是利用与现有技术相比相互间化学亲合力低的热塑性弹性体和树脂提供一种用于电子装置的外部材料。
根据本发明的一方面,提供了一种用于容纳电子部件的电子装置的外部材料,其中,所述外部材料由热塑性弹性体-树脂合金制成,所述热塑性弹性体-树脂合金包含按重量计1%至99%的热塑性弹性体和按重量计1%至99%的树脂。
优选地,所述热塑性弹性体是从由热塑性聚氨酯弹性体(在下文中称作“TPU”)、热塑性酯弹性体、热塑性苯乙烯弹性体、热塑性烯烃弹性体、热塑性聚氯乙烯弹性体和热塑性酰胺弹性体组成的组中选择的至少一种。
优选地,所述树脂是热塑性塑料。
更加优选地,所述热塑性塑料是从由聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、丙烯酰化合物、尼龙、聚碳酸酯(在下文中称作“PC”)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物组成的组中选择的至少一种。
本发明采用包含热塑性弹性体-树脂合金的用于电子装置的外部材料作为电子装置的外部材料,经过物理改性而不是化学分解来制备热塑性弹性体-树脂合金,不采用任何化学品,例如,混合剂、填充剂、引发剂和交联剂。
在下面的描述中,将提到本发明的附加方面和/或优点,一部分将通过描述而清楚,或者可以通过本发明的实践来获知。
附图说明
从下面结合附图对实施例进行的描述中,本发明的这些和/或其它方面及优点将变得清楚和更容易理解,在附图中:
图1是示出根据现有技术的外部材料的剖视图,其中,热塑性弹性体在树脂上方包覆成型;
图2是本发明的用作蜂窝电话的外部材料的热塑性弹性体-树脂合金的透视图;
图3是沿着图2中的线A-A′截取的剖视图。
具体实施方式
现在,将对本发明的实施例进行详细地描述,附图中示出了本发明实施例的示例,其中,相同的标号始终表示相同的元件。下面通过参照附图描述实施例来解释本发明。
在下文中,将详细地示出制备热塑性弹性体-树脂合金的方法。
(1)供给材料
在除湿干燥器中干燥用于制备热塑性弹性体-树脂合金的热塑性弹性体和树脂,按重量计1%至99%的热塑性弹性体和按重量计1%至99%的树脂被供给到对应的进料漏斗中,并且随后经历校准(calibration)。
优选地,树脂为在高温下可流动的热塑性塑料。热塑性塑料包括通过加热在熔融状态下塑化并且在冷却时凝固的所有塑料。
热塑性塑料的示例包括但不限于聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、丙烯酰化合物(acryl)、尼龙(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物。
热塑性弹性体的示例包括但不限于热塑性聚氨酯弹性体(在下文中,称作“TPU”)、热塑性酯弹性体、热塑性苯乙烯弹性体、热塑性烯烃弹性体、热塑性聚氯乙烯弹性体和热塑性酰胺弹性体。
当热塑性弹性体的含量过低时,机械性质或者耐油性会劣化。同时,当热塑性弹性体的含量过高时,弹性会劣化。
(2)混合和加热
接下来,将热塑性弹性体与树脂混合,并且在混料机中以40rpm至100rpm的速率搅拌。此时,在改变热塑性弹性体与树脂的比率的同时,在混料机中将混合物加热到200℃至250℃,然后在冷却浴中冷却到50℃至110℃。
混料机可以是通常用于制备或处理树脂或热塑性弹性体的熔化捏和机。这里,只要混料机可以同时施加热和剪切力,就可以使用任何混料机,而没有具体的限制。混料机的具体示例包括开口式混炼机、压力捏和机、连续式同向旋转双螺杆挤出机、连续式反向旋转双螺杆挤出机和双螺杆捏和机。
加热条件可以根据所使用的树脂和热塑性弹性体的类型、树脂和热塑性弹性体的比率以及所使用的熔化捏和机的类型而改变。加热温度优选地在200℃至250℃的范围内。
(3)成型
利用造粒机将冷却后的热塑性弹性体-树脂混合物成型为颗粒。
因此,由此制备的热塑性弹性体-树脂合金展现出良好的弹性、柔软质地、耐热性、机械强度、刚性和耐冲击性,从而对各种电子装置的外部/内部材料有利。
现在将参照下面的示例更详细地描述本发明的热塑性弹性体-树脂合金。这些示例仅是出于示出的目的,并不意图限制本发明的范围。
[对比示例1]
将10Kg的PC在除湿干燥机中干燥,并且注入到进料漏斗中。在将所得PC供给到混料机中之后,以40rpm至100rpm搅拌的同时将混料机加热到260℃。加热的PC被冷却到55℃,被造粒,并且利用注入成型机成型为样品(宽度:1.27cm,长度:6cm,厚度:1.8mm)。
[示例1]
将9.9Kg的PC和0.1Kg的TPU在除湿干燥机中干燥,随后注入到对应的进料漏斗中。将所得PC和TPU供给到混料机中,然后在以40rpm至100rpm搅拌的同时将所得PC和TPU加热到250℃。加热的混合物被冷却到55℃,被造粒,并且利用注入成型机成型为样品(宽度:1.27cm,长度:6cm,厚度:1.8mm)。
[示例2]
将9Kg的PC和1Kg的TPU在除湿干燥机中干燥,随后注入到对应的进料漏斗中。将所得PC和TPU供给到混料机中,然后在以40rpm至100rpm搅拌的同时将所得PC和TPU加热到250℃。加热的混合物被冷却到55℃,被造粒,并且利用注入成型机成型为样品(宽度:1.27cm,长度:6cm,厚度:1.8mm)。
[示例3]
将7Kg的PC和3Kg的TPU在除湿干燥机中干燥,随后注入到对应的进料漏斗中。将所得PC和TPU供给到混料机中,然后在以40rpm至100rpm搅拌的同时将所得PC和TPU加热到240℃。加热的混合物被冷却到55℃,被造粒,并且利用注入成型机成型为样品(宽度:1.27cm,长度:6cm,厚度:1.8mm)。
[示例4]
将5Kg的PC和5Kg的TPU在除湿干燥机中干燥,随后注入到对应的进料漏斗中。将所得PC和TPU供给到混料机中,然后在以40rpm至100rpm搅拌的同时将所得PC和TPU加热到230℃。加热的混合物被冷却到55℃,被造粒,并且利用注入成型机成型为样品(宽度:1.27cm,长度:6cm,厚度:1.8mm)。
[示例5]
将3Kg的PC和7Kg的TPU在除湿干燥机中干燥,随后注入到对应的进料漏斗中。将所得PC和TPU供给到混料机中,然后在以40rpm至100rpm搅拌的同时将所得PC和TPU加热到220℃。加热的混合物被冷却到55℃,被造粒,并且利用注入成型机成型为样品(宽度:1.27cm,长度:6cm,厚度:1.8mm)。
[示例6]
将1Kg的PC和9Kg的TPU在除湿干燥机中干燥,随后注入到对应的进料漏斗中。将所得PC和TPU供给到混料机中,然后在以40rpm至100rpm搅拌的同时将所得PC和TPU加热到250℃。加热的混合物被冷却到55℃,被造粒,并且利用注入成型机成型为样品(宽度:1.27cm,长度:6cm,厚度:1.8mm)。
[示例7]
将0.1Kg的PC和9.9Kg的TPU在除湿干燥机中干燥,随后注入到对应的进料漏斗中。将所得PC和TPU供给到混料机中,然后在以40rpm至100rpm搅拌的同时将所得PC和TPU加热到250℃。加热的混合物被冷却到55℃,被造粒,并且利用注入成型机成型为样品(宽度:1.27cm,长度:6cm,厚度:1.8mm)。
[对比示例2]
将10Kg的TPU在除湿干燥机中干燥,并且注入到进料漏斗中。将所得TPU供给到混料机中,随后在以40rpm至100rpm搅拌的同时将所得TPU加热到170℃。加热的TPU被冷却到55℃,被造粒,并且利用注入成型机成型为样品(宽度:1.27cm,长度:6cm,厚度:1.8mm)。
[试验示例1]
根据本发明的热塑性弹性体-树脂合金的物理性质如下面的表1中所示。
表1
类型 外观  硬度(肖式D) 比重(g/cm3) 模数(Kgf/cm2)   应变模数(%) 抗拉强度(Kgf/cm2) 延展率(%) 抗撕强度(kgf/cm)
 对比示例1 - 80 1.18 16,500 6.3 560 80 270
 示例1   凝胶   80   1.18   16,400   6.3   560   80   268
 示例2   凝胶   79   1.18   18,700   6   580   80   190
 示例3   良好   70   1.19   10,000   9   400   100   190
 示例4   良好   65   1.19   2,840   x   270   140   110
 示例5   50   1.19   610   x   210   350   95
 示例6   42   1.19   85   x   400   620   120
 示例7   40   1.19   143   x   570   708   111
 对比示例2 40 1.19 145 x 575 710 110
从上面的表1可以看出,随着树脂含量的增加,硬度、抗拉强度和抗撕强度增加,从而使得刚性和耐磨性得到改进;随着热塑性弹性体的含量增加,延展率增加,从而使得弹性得到改进。因此,根据电子装置的特性,本发明的热塑性弹性体-树脂合金组成物可以合适地用作电子装置的内部/外部材料。
例如,不仅需要重量轻和纤细,而且需要弹性和柔软性的便携式装置(例如,MP3播放器、便携式摄像机、蜂窝电话、个人数字助理(PDA)、笔记本计算机、数码照相机和照相机)可以采用示例4至示例6的热塑性弹性体-树脂合金。
图2是本发明的用作蜂窝电话的外部材料的热塑性弹性体-树脂合金的透视图。图3是沿着图2中的A-A′线截取的剖视图。
如图3中所示,与如图1中所示的传统的双注入或者包覆成型相比,本发明可以实现重量轻并且纤细的蜂窝电话。
另外,例如,还需要刚性和耐磨性的包括清洁机(例如自动清洁机)的移动电子装置可以使用示例2至示例4的热塑性弹性体-树脂合金作为电子装置的外部材料。
同时,将更详细地示出本发明的热塑性弹性体-树脂合金组成物的物理性质和热性质。按照各种比率来混合作为树脂的PC和作为热塑性弹性体的TPU,从而制备如下面表2中提到的热塑性弹性体-树脂合金。评价了热塑性弹性体-树脂合金的物理性质和热性质。
表2
性质   PC∶TPU=10∶0   PC∶TPU=9∶1   PC∶TPU=8∶2   PC∶TPU=7∶3   PC∶TPU=6∶4   PC∶TPU=5∶5   PC∶TPU=0∶10
  洛氏硬度   110   109   98   89   71   53   -
  熔体指数   20   48   97   190   215   230   -
  杨氏模数   1,640   1,700   1,400   1,050   620   300   150
  屈服点的抗拉强度 59 55 44 35   -   -   -
  断点的抗拉强度 57 58 61 41 35 30 31
  屈服点的延展率 6.4 5.7 6.1 8.2 - - -
  断点的延展率 83 100 100 90 108 115 450
  挠曲强度   88   84   67   50   33   17   3
  挠曲模数   1,920   1,900   1,460   1,050   640   280   41
  在23℃的冲击强度 660 580 560 450 410 380 NB
  热变形温度   117   103   98   88   73   50   -
*洛氏硬度:ASTM D785(单位:g/cm3)
*熔体指数:ASTM D1238(单位:g/10min)
*抗拉强度和延展率:ASTM D 638(抗拉强度单位:MPa,延展率单位:%)
*挠曲强度和挠曲模数:ASTM D790(单位:MPa)
*冲击强度:ASTM D256(单位:J/m)
*热变形温度:ASTM D648(单位:℃)
从上面的表2中可以看出,随着PC含量的增加,洛氏硬度、抗拉强度、挠曲强度、挠曲模数、冲击强度和热变形温度增加。因此,改进了作为外部材料的需要的刚性、耐磨性和耐冲击性;随着TPU含量的增加,熔体指数增加。因此,随着TPU含量的增加,增加了可加工性。结果,本发明的热塑性弹性体-树脂合金展现出外部材料所需要的刚性和耐磨性,并且保证了高的可加工性和柔软性。
换而言之,如从表2中可以看出的,本发明的热塑性弹性体-树脂合金组成物展现出优良的机械性质、耐热性和可加工性。
[试验示例2]
将热塑性弹性体-树脂合金组成物与现有技术(第1999-021569号韩国专利公开)相比较。各种物理性质的冲击强度和热变形温度的比较结果如表3中所示。
表3
  性质 本发明   现有技术
  冲击强度(Kgf/cm2) 380~580   12~18
  热变形温度(℃) 50~105   大约80℃
从上面的表3中可以看出,与现有技术相比,本发明提供了大约20倍的冲击强度的增加,并且可以根据PC和TPU的比率的变化来控制热变形温度。
即,与现有技术相比,本发明能够以相对简单的方式制备展现出优良的物理性质的热塑性弹性体-树脂合金组成物,而不需要添加任何其它的化合物,例如,混合剂、填充剂、引发剂和交联剂。
根据本发明,可以得到用于电子装置的外部材料,所述外部材料包含具有热塑性弹性体的特性(例如,弹性、柔软质地、冲击缓冲、颜色多样性和防水性)以及树脂特性(例如,机械强度和刚性)两者的热塑性弹性体-树脂合金。另外,本发明的新颖的热塑性弹性体-树脂合金可以通过通常的注入成型商业化为电子装置,从而降低工艺成本并缩短工艺时间,同时实现了纤细且重量轻的电子装置。
尽管已经示出和描述了本发明的几个实施例,但是本发明技术人员应该理解,在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的原理和精神的情况下,可以对这些实施例进行改变。

Claims (9)

1、一种用于容纳电子部件的电子装置的外部材料,其中,所述外部材料由热塑性弹性体-树脂合金制成,所述热塑性弹性体-树脂合金包含按重量计1%至99%的热塑性弹性体和按重量计1%至99%的树脂。
2、根据权利要求1所述的外部材料,其中,所述热塑性弹性体是从由热塑性聚氨酯弹性体、热塑性酯弹性体、热塑性苯乙烯弹性体、热塑性烯烃弹性体、热塑性聚氯乙烯弹性体和热塑性酰胺弹性体组成的组中选择的至少一种。
3、根据权利要求1所述的外部材料,其中,所述树脂是热塑性塑料。
4、根据权利要求3所述的外部材料,其中,所述热塑性塑料是从由聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、丙烯酰化合物、尼龙、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物组成的组中选择的至少一种。
5、用于容纳电子部件的电子装置的外部材料,其中,所述外部材料包含热塑性弹性体和树脂,所述热塑性弹性体为按重量计10%-30%的热塑性聚氨酯弹性体,所述树脂为按重量计90%-70%的聚碳酸酯。
6、用于容纳电子部件的电子装置的外部材料,其中,所述外部材料包含热塑性弹性体和树脂,所述热塑性弹性体为按重量计20%-40%的热塑性聚氨酯弹性体,所述树脂为按重量计80%-60%的聚碳酸酯。
7、用于容纳电子部件的电子装置的外部材料,其中,所述外部材料包含热塑性弹性体和树脂,所述热塑性弹性体为按重量计30%-50%的热塑性聚氨酯弹性体,所述树脂为按重量计70%-50%的聚碳酸酯。
8、用于容纳电子部件的电子装置的外部材料,其中,所述外部材料包含热塑性弹性体和树脂,所述热塑性弹性体为按重量计40%-60%的热塑性聚氨酯弹性体,所述树脂为按重量计60%-40%的聚碳酸酯。
9、用于容纳电子部件的电子装置的外部材料,其中,所述外部材料包含热塑性弹性体和树脂,所述热塑性弹性体为按重量计50%-70%的热塑性聚氨酯弹性体,所述树脂为按重量计50%-30%的聚碳酸酯。
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