CN101571741A

CN101571741A - 散热模块以及具有此散热模块的电子装置

Info

Publication number: CN101571741A
Application number: CN 200810095994
Authority: CN
Inventors: 钟明宏; 邱俊腾; 李侑澄
Original assignee: Asustek Computer Inc
Current assignee: Asustek Computer Inc
Priority date: 2008-04-30
Filing date: 2008-04-30
Publication date: 2009-11-04
Anticipated expiration: 2028-04-30
Also published as: CN101571741B

Abstract

一种散热模块以及具有此散热模块的电子装置，该电子装置包括一具有多个发热元件的电路板以及一散热模块。散热模块包括一散热板以及一热管组。散热板配置于电路板上，分成多个接触部与连接接触部的至少一热管保护部，且具有一第一表面与一第二表面。接触部用以从发热元件接收热量。第一表面上设有通过热管保护部的一热管容纳槽。热管组配设于散热板的热管容纳槽。

Description

散热模块以及具有此散热模块的电子装置

技术领域

本发明是有关于一种散热模块以及具有此散热模块的电子装置，且特别是有关于一种可同时对多个位于电路板(Circuit Board)上的发热元件(HeatGenerating Element)进行散热的散热模块以及具有此散热模块的电子装置。

背景技术

近年来，随着电脑科技的突飞猛进，电脑的运作速度不断地提高，连带地电脑主机内的电子元件(Electronic Element)的发热功率(Heat GenerationRate)亦不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，如何对电脑内部的电子元件提供足够的散热效能相形重要。

举例来说，在电脑系统中，例如是中央处理器(Center Process Unit，CPU)、北桥芯片(North Bridge Chip)、南桥芯片(South Bridge Chip)或是其它发热元件会配设于一主机板(Mother Board)上，而已知技术为了能移除主机板上的在高速运作时所产生的热能，通常会在这些发热元件上配置散热模块，以对发热元件进行散热。

一般而言，散热模块是由多个散热座与多根连接于两散热座之间的热管所组成。每个散热座是置于主机板的一个发热元件上，而热管能将发热元件所产生的热量传递至散热座以进行散热。然而，在散热模块的运送过程中，热管很容易因振动或不当的外力压迫而弯曲变形。此外，在安装散热模块至主机板的过程中，热管也容易因操作人员的操作不当而弯曲变形。一旦热管发生弯曲变形，将导致散热模块的散热效率不佳。另外，热管发生弯曲变形的散热模块亦不易有效地组装至主机板上，使得部分散热座无法确实与发热元件贴合，严重影响散热效率。此外，若是强制将散热模块安装至主机板上以使散热座与发热元件贴合还可能导致主机板弯曲变形，甚至破坏主机板上的线路或元件。

发明内容

本发明提供一种散热模块，具有较佳的散热效率。

本发明再提供一种电子装置，具有较佳的可靠度。

本发明提出一种散热模块，包括一散热板以及一热管组。散热板分成多个接触部与连接接触部的至少一热管保护部，且具有一第一表面与一第二表面。第一表面上设有通过热管保护部的一热管容纳槽。热管组配设于散热板的热管容纳槽。

本发明另提出一种电子装置，包括一具有多个第一发热元件的电路板以及一散热模块。散热模块包括一散热板以及一热管组。散热板配置于电路板上，分成多个接触部与连接接触部的至少一热管保护部，且具有一第一表面与一第二表面。接触部用以从第一发热元件接收热量。第一表面上设有通过热管保护部的一热管容纳槽。热管组配设于散热板的热管容纳槽。

在此散热模块以及电子装置的一实施例中，散热板为一体成形的金属压铸件。

在此散热模块以及电子装置的一实施例中，散热模块更包括多个导热板，配置于该第一表面且位于上述这些接触部，其中上述这些接触部经由上述这些导热板而从上述这些第一发热元件接收热量。

在此散热模块以及电子装置的一实施例中，散热模块更包括一散热座，配置于电路板上，用以从第一发热元件接收热量。热管组连接散热座与散热板。此外，散热模块可更包括一鳍片件，配置于散热座。

在此散热模块以及电子装置的一实施例中，电路板更具有一第二发热元件。第一表面上更设有一元件容纳槽，用以容纳第二发热元件。

在此散热模块以及电子装置的一实施例中，电子装置更包括多个螺丝。第一表面上更设有多个螺孔柱，螺丝穿过电路板的多个开孔而锁固于螺孔柱。

在此散热模块以及电子装置的一实施例中，散热模块更包括一鳍片件，配置于第二表面且位于这些接触部其中之一。

在此电子装置的一实施例中，第一发热元件包括一南桥芯片与一北桥芯片。

综上所述，在本发明的散热模块以及电子装置中，由于热管组配设于散热板的热管容纳槽中，因此可确保热管不会弯曲变形。藉此，本发明的散热模块具有较佳的散热效率，并使本发明的电子装置具有较佳的可靠度。

为让本发明的上述和其特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置的分解图。

图2为图1的散热模块的部分元件的背面示意图。

具体实施方式

图1为本发明一实施例的电子装置的分解图，图2为图1的散热模块的部分元件的背面示意图。请参照图1与图2，本实施例的电子装置1000包括一电路板1100以及一散热模块1200。电路板1100例如是主机板或其它电路板。电路板1100具有多个发热元件1110，例如是北桥芯片1112、南桥芯片1114或其它发热元件。散热模块1200包括一散热板1210以及一热管组1220。散热板1210配置于电路板1100上，但图1所示为散热模块1200组装至电路板1100之前的状态。散热板1210分成多个接触部1212与连接接触部1212的至少一热管保护部1214。本实施例以两个热管保护部1214为例，其中一个连接两个接触部1212，而另一个连接一个接触部1212。散热板1210具有一第一表面S10与一第二表面S20。接触部1212适于与发热元件1110接触，以对发热元件1110进行散热。第一表面S10上设有通过热管保护部1214的一热管容纳槽G10。热管组1220配设于散热板1210的热管容纳槽G10。本实施例的热管组1220包括多根热管1222，但这些热管1222也可整合为单一热管。

本实施例的散热模块1200是将热管组1220配设于热管容纳槽G10，以藉由单一片而具有较佳强度的散热板1210保护热管组1220。因此，在将散热模块1200组装至电路板1100之前，都可保护热管组1220不受外力压迫而弯曲变形。而且，也可避免在组装散热模块1200的过程中不当施力而使热管组1220弯曲变形。如此一来，可确保散热模块1200与发热元件1110之间保持最佳接触，以获得最佳的散热效率，进而提升本实施例的电子装置1000的可靠度。

以下，继续参考图1与图2而说明本实施例的电子装置1000及其散热模块1200的其它变化，但并非用以限定本发明。

本实施例的散热板1210可以是一体成形的金属压铸件。此外，本实施例的散热模块1200还可更包括多个导热板1230，配置于第一表面S10且位于接触部。接触部1212是经由导热板1230而从发热元件1110接收热量。另外，导热板1230的材质例如包括导热速度较快的铜或其它导热效率较佳的材质，而导热板1230与发热元件1110之间还可涂布散热膏以提升散热效率。再者，本实施例的热管组1220的至少一根热管1222可以为铜管(热管1222的材质亦可以为其它导热效率较佳的材质)，而热管1222内可存有流体以进行热对流。热管1222例如是藉由铝胶而固定在热管容纳槽G10，铝胶也具有提升散热效率的功能。导热板1230与热管1222之间以具有较好的热接触为佳。

本实施例的散热模块1200还可更包括至少一散热座1240，适于配置在电路板1100上，用以从发热元件1110接收热量以降低发热元件1110的温度。热管组1220的热管1222连接散热座1240与散热板1210。此外，本实施例的散热模块1200可更包括至少一鳍片件1250。本实施例中具有多个鳍片件1250，部分鳍片件1250配置于散热座1240，而部分鳍片件1250配置于散热板1210的第二表面S20且位于接触部1212。鳍片件1250具有多个鳍片以增加散热面积。鳍片件1250例如是藉由螺丝或其它锁固件(未示)而固定至散热座1240及散热板1210。再者，散热模块1200也可更包括风扇(未示)，以进一步提升散热效率。

另外，本实施例的电路板1100可更具有至少一发热元件1120。散热板1210的第一表面S10上可设有对应的元件容纳槽G20，用以容纳发热元件1120。藉由元件容纳槽G20的设计，可避免为了闪躲发热元件1120而减少散热板1210的面积。

再者，本实施例的散热板1210的第一表面S10上更设有多个螺孔柱1260。电子装置1000可更包括多个螺丝1300(示于图2)，螺丝1300用以穿过电路板1100的多个开孔1130而锁固于螺孔柱1260。

综上所述，在本发明的散热模块以及电子装置中，是以单片且具有较佳强度的散热板保护热管组。因此，不论是在运送或安装过程中都可确保热管不会弯曲变形。藉此，本发明的散热模块可确实贴合发热元件而具有较佳的散热效率。此外，由于散热模块可确实贴合发热元件，因此电路板能藉由散热模块的辅助而不易有板弯的现象，进而增加了本发明的电子装置的可靠度。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims

1.一种散热模块，其特征是，包括：

散热板，分成多个接触部与连接上述这些接触部的至少一热管保护部，且具有第一表面与第二表面，其中上述第一表面上设有热管容纳槽，上述热管容纳槽通过上述热管保护部；以及

热管组，配设于上述散热板的上述热管容纳槽。

2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征是，其中上述散热板为一体成形的金属压铸件。

3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征是，更包括多个导热板，配置于上述第一表面且位于上述这些接触部，其中上述这些接触部经由上述这些导热板而从上述这些第一发热元件接收热量。

4.根据权利要求1所述的散热模块，其特征是，更包括散热座，而上述热管组连接上述散热座与上述散热板。

5.根据权利要求4所述的散热模块，其特征是，更包括鳍片件，配置于上述散热座。

6.根据权利要求1所述的散热模块，其特征是，其中上述第一表面上更设有元件容纳槽。

7.根据权利要求1所述的散热模块，其特征是，其中上述第一表面上更设有多个螺孔柱。

8.根据权利要求1所述的散热模块，其特征是，更包括鳍片件，配置于上述第二表面且位于上述这些接触部其中之一。

9.一种电子装置，其特征是，包括：

电路板，具有多个第一发热元件；

散热模块，包括：

散热板，配置于上述电路板上，分成多个接触部与连接上述这些接触部的至少一热管保护部，且具有第一表面与第二表面，其中上述这些接触部用以从上述这些第一发热元件接收热量，上述第一表面上设有热管容纳槽，上述热管容纳槽通过上述热管保护部；以及

热管组，配设于上述散热板的上述热管容纳槽。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是，其中上述散热板为一体成形的金属压铸件。

11.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是，其中上述散热模块更包括多个导热板，配置于上述第一表面且位于上述这些接触部，其中上述这些接触部经由上述这些导热板而从上述这些第一发热元件接收热量。

12.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是，其中上述散热模块更包括散热座，配置于上述电路板上，用以从上述这些第一发热元件接收热量，上述热管组连接上述散热座与上述散热板。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征是，其中上述散热模块更包括鳍片件，配置于上述散热座。

14.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是，其中上述电路板更具有第二发热元件，上述第一表面上更设有元件容纳槽，用以容纳上述第二发热元件。

15.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是，更包括多个螺丝，其中上述第一表面上更设有多个螺孔柱，上述这些螺丝穿过上述电路板的多个开孔而锁固于上述这些螺孔柱。

16.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是，其中上述散热模块更包括鳍片件，配置于上述第二表面且位于上述这些接触部其中之一。