CN101571246B - 光源模块、光学板、光学板与其母模及子模的制造方法 - Google Patents

光源模块、光学板、光学板与其母模及子模的制造方法 Download PDF

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CN101571246B CN2009101453012A CN200910145301A CN101571246B CN 101571246 B CN101571246 B CN 101571246B CN 2009101453012 A CN2009101453012 A CN 2009101453012A CN 200910145301 A CN200910145301 A CN 200910145301A CN 101571246 B CN101571246 B CN 101571246B
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Abstract

一种光源模块、光学板、光学板与其母模及子模的制造方法,该光学板包括基板、多个第一微结构、多个第二微结构以及多个第三微结构。基板具有第一区、第二区以及第三区,且第二区位于第一区与第三区之间。多个第一微结构设置于第一区的基板表面上且彼此相距预定距离。多个第二微结构设置于第二区的基板表面上。多个第二微结构至少两两相连,且相连之处与基板的表面共平面。多个第三微结构设置于第三区的基板表面上,且多个第三微结构至少两两局部重叠。其中,各第一、第二、第三微结构都具有圆弧特征的尖端。本发明可避免叠纹产生、可提供均匀且集中的光线、可制作出具有圆弧尖端的凹入微结构模具及凸出微结构模具、光萃取效率良好的光学板。

Description

光源模块、光学板、光学板与其母模及子模的制造方法
技术领域
本发明涉及一种光源模块、光学板的母模与子模的制造方法、光学板及其制造方法,且特别涉及一种光线均匀且集中的光源模块、具有圆弧形尖端微结构的光学板的母模与子模的制造方法、以及光萃取效率(light extractionrate)良好的光学板及其制造方法。
背景技术
在液晶显示器中,一般会使用冷阴极灯管(Cold Cathode Fluorescent Tube,CCFT)或发光二极管(Light Emitting Diode,LED)作为光源,再令光源所发射的光线通过导光板而导光至显示器画面。为了防止液晶显示器的亮度不均,需使用光学板以使整个画面的亮度均匀化。光学板较佳可使光源所发出的光线扩散,以及在不损及光源亮度的情况下保持整个画面的亮度。因此,光学板需具备可将反射及吸收引起的损耗抑制在最小限度,而使散射光通过却不使平行光通过的性质。在目前的光源模块中,主要是以扩散片(Diffuser)、增量膜片(Brightness Enhancement film,BEF)或偏极转换片(DBEF)等光学膜片的搭配使用来达到光均匀与集中的目的。
图1为公知的一种以机械加工方式所制得的光学板示意图。
请参照图1,在公知技术中,可通过机械切削加工的方式在基板110上形成金字塔形微结构120以形成具有上述光均匀与光集中功能的光学板100,然而,由于机械切削加工仅能制作出规则化的阵列排列图形(例如:矩形或菱形的排列),因此光学板100容易与面板(未示出)产生叠纹(Moire)的现象。此外,由于机械切削加工所制得的光学板100具有尖锐的尖端122及棱线124,因此光学板100容易受到损伤,或光学板100容易造成其他膜层的刮伤。
图2A及图2B各为公知的一种利用压痕加工方式制作光学板的示意图。
请参照图2A,在公知技术中,可使用钻石压头D在基板202上进行压痕加工以制作光学板200的微结构210。由于压痕加工会使基板202的表面产生变形区T,因此光学板200还需要以研磨或抛光程序移除变形区T以得到平整的表面。然而,若光学板200′的多个微结构210彼此之间过于靠近以致于重叠时,则会如图2B所示,此时,钻石压头D会无法形成正常的微结构210,反而是变形的微结构210′。由此可知,公知技术中的压痕加工方式无法制作出紧密堆叠的微结构,因此光学板的光学效果也将受到限制而无法被进一步提升。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题,本发明提出一种光学板,可避免叠纹的产生。
本发明提出一种光源模块,具有上述的光学板,可避免其他膜层被刮伤。
本发明又提出一种光源模块,具有上述的光学板,可提供均匀且集中的光线。
本发明提出一种光学板的母模的制造方法,能制作出具有多种不同间距、以及圆弧尖端的凹入微结构模具。
本发明又提出一种光学板的子模的制造方法,能制作出具有多种不同间距、以及圆弧尖端的凸出微结构模具。
本发明提出一种光学板的制造方法,可利用上述母模制作出光萃取效率良好的光学板。
本发明又提出一种光学板的制造方法,可利用上述子模制作出光萃取效率良好的光学板。
本发明提出一种光源模块,包括光学板以及光源。光学板包括基板、多个第一凸出微结构、多个第二凸出微结构以及多个第三凸出微结构。基板具有第一区、第二区、第三区以及光线入射区。多个第一凸出微结构设置于第一区中且凸出基板的表面,每一第一凸出微结构为单一类金字塔形凸部,各单一类金字塔形凸部都具有圆弧尖端,且多个单一类金字塔形凸部彼此分离开来。多个第二凸出微结构设置于第二区中且凸出基板的表面,多个第二凸出微结构包括至少两个底部相连的类金字塔形凸部,且各底部相连的类金字塔形凸部都具有圆弧尖端。多个第三凸出微结构设置于第三区中且凸出基板的表面,多个第三凸出微结构包括至少两个底部有局部重叠的类金字塔形凸部,且各底部有局部重叠的类金字塔形凸部都具有圆弧尖端。光源设置于邻近基板的光线入射区。
本发明又提出一种光源模块,包括光学板以及光源。光学板包括基板、多个第一凹入微结构、多个第二凹入微结构以及多个第三凹入微结构。基板具有第一区、第二区、第三区以及光线入射区。多个第一凹入微结构设置于第一区中且凹入基板的表面,每一第一凹入微结构为单一类金字塔形凹穴,各单一类金字塔形凹穴都具有圆弧尖端,且多个单一类金字塔形凹穴彼此分离开来。多个第二凹入微结构设置于第二区中且凹入基板的表面,多个第二凹入微结构包括至少两个顶部相连的类金字塔形凹穴,且各顶部相连的类金字塔形凹穴都具有圆弧尖端。多个第三凹入微结构设置于第三区中且凹入基板的表面,多个第三凹入微结构包括至少两个顶部有局部重叠的类金字塔形凹穴,且各顶部有局部重叠的类金字塔形凹穴都具有圆弧尖端。光源设置于邻近基板的光线入射区。
本发明提出一种光学板的母模的制造方法。首先,形成公模,此公模上包含多个第一、第二以及第三凸出微结构,其中每一第一、第二以及第三凸出微结构都为单一金字塔形凸部,且多个第一、第二以及第三凸出微结构的单一金字塔形凸部都彼此分离开来。接着,进行无电镀工艺,以于公模上形成修饰层,修饰层覆盖多个第一、第二以及第三凸出微结构,以分别形成第一、第二以及第三类金字塔形凸部,以使各第一、第二以及第三类金字塔形凸部都具有圆弧尖端。其中,多个第一类金字塔形凸部彼此分离开来,多个第二类金字塔形凸部至少两两底部相连,且多个第三类金字塔形凸部至少两两底部局部重叠。
本发明又提出一种光学板的子模的制造方法。首先,提供母模,此母模可依上述任一种光学板的母模的制造方法所形成。然后,进行电镀程序以于母模上形成电镀膜层。接着,进行分离程序以使母模与电镀膜层分离,分离后的电镀膜层即为子膜。
本发明提出一种光学板的制造方法。首先,提供母模,此母模可依上述任一种光学板的母模的制造方法所形成。然后,利用母模进行成形程序以形成光学板,且光学板具有多个凹入微结构。
本发明又提出一种光学板的制造方法。首先,提供子模,此子模可依上述任一种光学板的子模的制造方法所形成。接着,利用子模进行成形程序以形成光学板,且光学板具有多个凸出微结构。
本发明还提出一种光学板,包括:一基板,该基板具有一第一区、一第二区以及一第三区,该第二区位于该第一区与该第三区之间;多个第一微结构,设置于该第一区的该基板表面上,所述多个第一微结构彼此相距一预定距离,其范围介于1微米与100微米之间;多个第二微结构,设置于该第二区的该基板表面上,所述多个第二微结构至少两两相连,且相连之处与该基板的表面共平面;以及多个第三微结构,设置于该第三区的该基板表面上,所述多个第三微结构至少两两局部重叠,且局部重叠之处与该基板的表面之间的高度差范围介于0.1微米与100微米之间;其中,各所述第一、第二、第三微结构都具有一圆弧尖端特征与多个圆弧棱线特征,且该圆弧尖端或所述多个圆弧棱线的曲率半径的范围介于0.1微米与100微米之间。
基于上述,由于本发明的光学板可具有多个微结构密度不同的区域,因此可避免叠纹产生。本发明的光源模块由于具有上述光学板,因此可避免光学板损坏或其他与光学板接触的膜层刮伤、并可提供均匀且集中的光线。本发明的母模与子模的制造方法,可利用无电镀工艺制作出具有圆弧尖端的凹入微结构模具、以及具有圆弧尖端的凸出微结构模具。此外,本发明的光学板的制造方法,可利用上述母模或子模制作出不易刮伤其他膜层、且光萃取效率良好的光学板。
为让本发明之上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为公知的一种以机械加工方式所制得的光学板示意图。
图2A及图2B各为公知的一种利用压痕加工方式制作光学板的示意图。
图3为本发明较佳实施例的光源模块400示意图。
图4为光学板300的俯视示意图。
图5为对应图4中A-A′、B-B′与C-C′的光学板300侧视示意图。
图6为多种不同的类金字塔形凸部示意图。
图7为本发明另一较佳实施例的光源模块500示意图。
图8为光学板300′的俯视示意图。
图9为对应图8中a-a′、b-b′与c-c′的光学板300′侧视示意图。
图10为本发明较佳实施例的光学板300″俯视示意图。
图11A~图11K为本发明较佳实施例的一种光学板的制造方法流程示意图。
图11L为利用母模600进行成形程序以形成光学板900的示意图。
图12为公模630的示意图。
图13为公模630上形成修饰层640的示意图。
图14A~图14E为本发明较佳实施例的另一种光学板的公模630′的制造方法流程示意图。
上述附图中的附图标记说明如下:
100、200、300、300′、300″、800、900:光学板
110、202、302:基板
120、210:微结构
122:尖端
124:棱线
302、302′:基板
302a、302a′:表面
302b、302b′:光线入射区
310、310′:第一区
312、312′:第一微结构
320、320′:第二区
322、322′:第二微结构
330、330′:第三区
332、332′:第三微结构
400、500:光源模块
410:光源
600:母模
610:硅晶片
612:凹入结构
620:掩膜层
630、630′:电镀膜层、公模
632a:第一凸出微结构
632b:第二凸出微结构
632c:第三凸出微结构
640:修饰层
642a:第一类金字塔形凸部
642b:第二类金字塔形凸部
642c:第三类金字塔形凸部
650:离形层
700:电镀膜层、子膜
810:凸出微结构
910:凹入微结构
d、d′:预定距离
D:钻石压头
H、H′:高度差
M:金属基材
T:变形区
RE:圆弧棱线
RT:圆弧尖端
RB:圆弧尖端
V:凹入结构
具体实施方式
光学板及光源模块
图3为本发明较佳实施例的光源模块400示意图。图4为光学板300的俯视示意图。图5为对应图4中A-A′、B-B′与C-C′的光学板300侧视示意图。
请同时参照图3、图4及图5,光源模块400包括光学板300以及光源410。光学板300包括基板302、多个第一凸出微结构312、多个第二凸出微结构322以及多个第三凸出微结构332。基板302具有第一区310、第二区320、第三区330以及光线入射区302b。详细而言,第一区310最靠近光线入射区302b,第三区330最远离光线入射区302b,且第二区320位于第一区310与第三区330之间。
多个第一凸出微结构312设置于第一区310中且凸出基板302的表面302a,而每一第一凸出微结构312为单一类金字塔形凸部,各单一类金字塔形凸部都具有圆弧尖端RT与圆弧的棱线RE,且多个单一类金字塔形凸部彼此分离开来。在本实施例中,相邻的多个第一凸出微结构312之间的距离d范围介于1微米(μm)与100微米(μm)之间。第一凸出微结构312的圆弧尖端RT或圆弧棱线RE的曲率半径的范围介于0.1微米(μm)与100微米(μm)之间。
多个第二凸出微结构322设置于第二区320中且凸出基板302的表面302a。第二凸出微结构322包括至少两个底部相连的类金字塔形凸部,也即相邻的多个第二凸出微结构312之间的距离为零,底部相连之处322a的高度与基板302的表面302a的高度相同,例如共平面,且各底部相连的类金字塔形凸部都具有圆弧尖端RT与圆弧的棱线RE。在此,可参考图6(b)所示的类金字塔形凸部示意图,以使本实施例的第二凸出微结构322的圆弧尖端RT或圆弧棱线RE等特征更容易理解。第二凸出微结构322的圆弧尖端RT或圆弧棱线RE的曲率半径的范围介于0.1微米(μm)与100微米(μm)之间。
多个第三凸出微结构332设置于第三区330中且凸出基板302的表面302a。第三凸出微结构332包括至少两个底部有局部重叠的类金字塔形凸部,且各底部有局部重叠的类金字塔形凸部都具有圆弧尖端RT与圆弧棱线RE。特别是,第三凸出微结构332的至少两个底部有局部重叠的类金字塔形凸部中,其底部局部重叠之处332c的高度高于基板302的表面302a的高度。具体地说,在此,多个第三凸出微结构332的类金字塔形凸部的局部重叠之处332c与基板302的表面302a之间的高度差H范围介于0.1微米(μm)与100微米(μm)之间。此外,第三凸出微结构332的圆弧尖端RT或圆弧棱线RE的曲率半径的范围介于0.1微米(μm)与100微米(μm)之间。
值得一提的是,本发明不限制第一、第二、第三凸出微结构312、322、332的数量以及排列方式。上述图3-图4中所示出的第一、第二、第三凸出微结构312、322、332的数量以及排列仅为其中一种实施例以利于说明。另外,第一、第二、第三凸出微结构312、322、332的形状并不仅限于图3所示的形状。第一、第二、第三凸出微结构312、322、332的类金字塔形凸部,例如也可采用如图6所示的类金字塔形凸部形状(a)~(d)。其中,类金字塔形凸部形状(a)~(c)分别代表一种类金字塔形凸部形式,而类金字塔形凸部形状(d)则由两种类金字塔形凸部形状组合在一起。特别是,图6所示的类金字塔形凸部形状(a)~(d)都具有圆弧尖端RT与圆弧棱线RE。类金字塔形凸部形状(a)、(c)为单一类型的矩形底面的类金字塔形凸部形状,且各个相邻的类金字塔形凸部彼此底部相连;其中,类金字塔形凸部形状(c)另具有一矩形顶面,而与类金字塔形凸部形状(a)顶部的圆弧棱线RE略有不同。类金字塔形凸部形状(b)则为单一类型的方形底面的类金字塔形凸部形状,且各个相邻的类金字塔形凸部彼此底部局部重叠。类金字塔形凸部形状(d),则混合有类金字塔形凸部形状(a)与类金字塔形凸部形状(b),且各个相邻的类金字塔形凸部彼此底部相连。由此可知,本发明所采用的类金字塔形凸部形状可全为同一种形状,也可以是两种以上不同形状的组合。特别要说明的是,图6所示的类金字塔形凸部形状(a)~(d)仅为俯视示意图,实际上,图6(a)~图6(d)所示的类金字塔形凸部均具有圆弧特征。
此外,光源410设置于邻近基板302的光线入射区302b。光源410例如可采用冷阴极灯管或发光二极管。
另外,上述光源模块400所使用的光学板300,其中第一区310、第二区320与第三区330的面积比例大约是5∶3∶2,第一区310通常大于第二区320,而第二区320通常又大于第三区330,但本发明并不以此为限,实际上,第一区310、第二区320与第三区330的面积可根据光学模拟的计算结果来决定出最佳的组合。举例来说,光源410的大小、基板302的折射率或是类金字塔形凸部的高度等,都可列为光学模拟的参数来进行分区面积的最佳化分析。
由于光学板300的第一凸出微结构312、第二凸出微结构322以及第三凸出微结构332均具有圆弧尖端RT与圆弧的棱线RE而没有尖锐的顶点或棱角,因此可以避免光学板300本身的损坏、或是对其他光学元件(未示出)造成刮伤。此外,由于第一凸出微结构312、第二凸出微结构322以及第三凸出微结构332可分别在第一区310、第二区320及第三区330内具有不同的微结构填充密度,因此光学板300可在第一区310、第二区320及第三区330内具有不同的散射率。具体而言,光学板300的第一区310具有较低的散射率,而第三区330具有较高的散射率,第二区320的散射率则介于第一区310与第三区330的之间,也就是说,光学板300的第一区310会具有较低的光萃取效率,而第三区330会具有较高的光萃取效率,第二区320则具有中间的光萃取效率。
在本实施例中,光学板300的第一凸出微结构312、第二凸出微结构322及第三凸出微结构332都为凸出微结构,但本发明不以此为限,以下将举其他实例作为说明。
图7为本发明另一较佳实施例的光源模块500示意图。图8为光学板300′的俯视示意图。图9为对应图8中a-a′、b-b′与c-c′的光学板300′侧视示意图。请参照图7、图8及图9,这里要说明的是,在此实施例中,光学板300′与光学板300的俯视示意图虽然相似,但光学板300′的第一凹入微结构312′、第二凹入微结构322′及第三凹入微结构332′都为凹入微结构。
详言之,光源模块500包括光学板300′以及光源410。光学板300′包括基板302′、多个第一凹入微结构312′、多个第二凹入微结构322′以及多个第三凹入微结构332′。基板302′具有第一区310′、第二区320′、第三区330′以及光线入射区302′。第一区310′最靠近光线入射区302b′,第三区330′最远离光线入射区302b′,且第二区320′位于第一区310′与第三区330′之间。
多个第一凹入微结构312′设置于第一区310′中且凹入基板302′的表面302a′,每一第一凹入微结构312′为单一类金字塔形凹穴,各单一类金字塔形凹穴都具有圆弧尖端RB与圆弧的棱线RE,且多个单一类金字塔形凹穴彼此分离开来。相邻的多个第一凹入微结构之间的距离范围介于1微米(μm)与100微米(μm)之间。此外,第一凹入微结构312″的圆弧尖端RB或圆弧棱线RE的曲率半径的范围介于0.1微米(μm)与100微米(μm)之间。
多个第二凹入微结构322′设置于第二区320′中且凹入基板302′的表面302a′。多个第二凹入微结构322′包括至少两个顶部相连的类金字塔形凹穴,也即相邻的多个第二凹入微结构312′之间的距离为零,顶部相连之处322a′的高度与基板302′的表面302a′的高度相同,例如共平面,且各顶部相连的类金字塔形凹穴都具有圆弧尖端RB。第二凹入微结构322′的圆弧尖端RB或圆弧棱线RE的曲率半径的范围介于0.1微米(μm)与100微米(μm)之间。
多个第三凹入微结构332′设置于第三区330′中且凹入基板302′的表面302a′。多个第三凹入微结构332′包括至少两个顶部有局部重叠的类金字塔形凹穴,且各顶部有局部重叠的类金字塔形凹穴都具有圆弧尖端RB与圆弧的棱线RE。特别是,第三凹入微结构的至少两个顶部有局部重叠的类金字塔形凹穴中,其顶部局部重叠之处332c′的高度低于基板302′的表面302a′的高度。具体地说,多个第三凹入微结构332′的类金字塔形凹部的局部重叠之处332c′与基板302′的表面302a′之间的高度差H′范围介于0.1微米(μm)与100微米(μm)之间。此外,第三凹入微结构332′的圆弧尖端RB或圆弧棱线RE的曲率半径的范围介于0.1微米(μm)与100微米(μm)之间。
光源410设置于邻近基板302′的光线入射区302b′。光源410例如可采用冷阴极灯管或发光二极管。
另外,光源模块500中的类金字塔形凹部也可以是其他种形式,且可全为同一种形状,或是两种以上形状的组合。
由于光源模块400与光源模块500各具有多个不同微结构密度的区域以分区调整散射率,因此光源模块400与光源模块500都可提供均匀且集中的光线。此外,由于光源模块400具有光学板300,而光源模块500具有光学板300′,因此光源模块400、500中其他与光学板300、300′接触的膜层(未示出)较不易被刮伤,且光源模块400、500可产生亮度及均匀性良好的光线。
另外,上述至少两两相连的多个第二凸出微结构322以及至少两两局部重叠的多个第三凸出微结构332可以有不同的配置方式。举例来说,在图4中,多排第二凸出微结构322彼此相连,且多排第三凸出微结构332彼此局部重叠而相连在一起。第二与第三微结构可以设计成如图10所示,第二区320内的第二凸出微结构322是由两个、三个或以上的彼此相连的类金字塔形凸部/凹部所构成,而第三区330内的第三凸出微结构332是由两个、三个或以上的彼此重叠的类金字塔形凸部/凹部所构成。此处仅为举例说明,本发明并不限于上述的配置方式,实际上在设计配置方式时,微结构的分布还可更为不规则。此处要强调的是,上述光学板300、300′及300″仅为举例说明,本领域普通技术人员当可视情况所需而设计不同的微结构分布或微结构形状。
光学板的制造方法
图11A~图11K为本发明较佳实施例的一种光学板的制造方法流程示意图。首先,请参照图11A,提供硅晶片基板610,并在硅晶片基板610表面上形成掩膜层620,如图11B所示。掩膜层620例如可为光致抗蚀剂或氧化层。
然后,请参照图11C,以掩膜层620作为蚀刻掩模,蚀刻硅晶片基板610以于硅晶片基板610中形成多个凹入结构612。在此步骤中,例如可使用温度范围介于80℃至90℃之间、浓度为30%的氢氧化钾(KOH)溶液以蚀刻硅晶片基板610。其中凹入结构612的配置方式即相对于光学板微结构的配置方式。
接着,请参照图11D,移除掩膜层620。移除掩膜层620的方式例如可为湿式蚀刻或干式蚀刻。
接着,请参照图11E,进行电镀程序以于硅晶片610表面上形成电镀膜层630。在本实施例中,电镀程序是使用氨基磺酸镍镀浴电铸的方式以形成电镀膜层630,但本发明不以此为限,在其他实施例中,也可使用其他的金属化合物溶液进行电镀程序。而根据电镀程序所使用的材料,电镀膜层630可以是镍、铜或磷含量约为10%的镍磷合金。
再来,请参照图11F,进行分离程序以使晶片基板610与电镀膜层630分离,分离程序例如可使用真空吸附或磁铁吸附等方式,此分离后的电镀膜层630即为公模。
图12为公模630的示意图。请同时参照图11F与图12,这里要说明的是,公模630上包含多个第一凸出微结构632a、第二凸出微结构632b以及第三凸出微结构632c,其中每一第一凸出微结构632a、第二凸出微结构632b以及第三凸出微结构632c都为单一金字塔形凸部,且多个第一凸出微结构632a、第二凸出微结构632b以及第三凸出微结构632c的单一金字塔形凸部都彼此分离开来。而相邻的两第一凸出微结构632a之间的距离大于相邻的两第二凸出微结构632b之间的距离,且相邻的两第二凸出微结构632b之间的距离大于相邻的两第三凸出微结构632c之间的距离。
接着,请参照图11G及图12,进行无电镀工艺以于公模630上形成修饰层640,修饰层640覆盖多个第一凸出微结构632a、第二凸出微结构632b以及第三凸出微结构632c,以分别形成如图13所示的第一类金字塔形凸部642a、第二类金字塔形凸部642b以及第三类金字塔形凸部642c,以使各第一类金字塔形凸部642a、第二类金字塔形凸部642b以及第三类金字塔形凸部642c都具有圆弧尖端RT与圆弧棱线RE。其中,多个第一类金字塔形凸部642a彼此分离开来,而多个第二类金字塔形凸部642b至少两两底部相连,且多个第三类金字塔形凸部642c至少两两底部局部重叠。在本实施例中,修饰层640的材料为镍,但在其他实施例中,修饰层640的材料也可使用铜、或磷含量约为10%的镍磷合金。
接下来,请参照图11H,在修饰层640的表面上形成离形层650。离形层650的形成方法包括进行化学浸泡程序(例如:浸泡于浓度5%、温度60℃的NaOH溶液1小时)或阳极电解程序(例如:浸泡于浓度10%、温度60℃的NaOH溶液中,以烨联YUSCO编号为SUS304的板材为阴极、工件为阳极,并在电流密度为5ASD时、电解5分钟)。在本实施例中,离形层650为修饰层640的氧化物,也即氧化镍、氧化铜、或镍磷合金的氧化物。而离形层650的厚度范围介于10埃
Figure G2009101453012D00121
与1000埃
Figure G2009101453012D00122
之间。至此,即完成光学板300的母模600的制作。
然后,请参照图11I,进行电镀程序以于母模600上形成电镀膜层700。在本实施例中,此电镀程序乃使用氨基磺酸镍镀浴电铸的方式以形成电镀膜层700,在其他实施例中,也可使用其他种类的金属化合物溶液来进行此电镀程序以得到不同金属所构成的电镀膜层。在本实施例中,电镀膜层700的材料为镍,而在其他实施例中,电镀膜层700的材料也可为铜、或磷含量约为10%的镍磷合金。此外,电镀膜层700的厚度范围介于0.05公厘(mm)与10公厘(mm)之间。
接着,请参照图11J,进行分离程序以使母模600与电镀膜层700分离,而分离程序例如可使用真空吸附或磁铁吸附的方式,此分离后的电镀膜层700即为子膜。
接着,请参照图11K,利用子模700进行成形程序以形成光学板800,且光学板800具有多个凸出微结构810。在此步骤中,成形程序包括射出成形、热压成形或紫外光固化成形。
经由上述图11A~图11K的步骤,即可完成光学板800的制作。
值得一提的是,光学板800乃是利用子膜700进行成形程序所形成,但本发明不以此为限,在另一实施例中,也可直接使用上述母模600进行成形程序。具体而言,可在上述图11A~图11H的步骤后,直接利用母模600进行成形程序以形成光学板900,如图11L所示,此时,光学板900会具有多个凹入微结构910。但要注意的是,在此实施例中,母模600的离形层650并非必需,也即可在上述图11A~图11G的步骤后直接进行成形程序。
上述光学板800、900的公模630是利用硅晶片基板610的蚀刻所形成,但本发明并不以此为限,在本发明的另一实施例中,也可利用压痕加工的方式形成公模630′以制作光学板800、900。
图14A~图14E为本发明较佳实施例的另一种光学板的公模630′的制造方法流程示意图。
首先,请参照图14A,提供金属基材M。接着,请参照图14B,进行压痕加工程序,以于金属基材M中形成多个凹入结构V。在本实施例中,压痕加工程序是使用钻石压头D进行,由于钻石压头D在形成多个凹入结构V的同时,将使金属基材M受挤压而变形,因此在金属基材M上会产生多个变形区T。接着,例如可使用研磨或抛光等方式将变形区T移除,以使金属基材M表面平整,如图14C所示。
接着,请参照图14D,进行电镀程序以于金属基材M表面上形成电镀膜层630′。在此,电镀程序例如是使用氨基磺酸镍镀浴电铸的方式以形成电镀膜层630′。
再来,请参照图14E,进行分离程序以使金属基材M与电镀膜层630′分离,分离程序例如可使用真空吸附或磁铁吸附等方式,此分离后的电镀膜层630′即为公模。
接着,可依照图11F~图11K的步骤完成光学板800的制作,或是依照图11F~图11H的步骤得到母模600后,再如图11L所示,直接使用上述母模600进行成形程序而制得光学板900。
综上所述,本发明的光学板,由于具有多种不同间距的类金字塔形微结构,因此可避免叠纹产生、防止刮伤、并可提高微结构的填充率以提高光萃取效率。本发明的光源模块,由于具有上述光学板,因此可提供均匀且集中的光线、且使用寿命较长。本发明的光学板的母模与子模的制造方法,可分别制作出具有多种不同间距与圆弧特征的凹入微结构模具及凸出微结构模具。此外,本发明所提出的光学板的制造方法,可利用上述母模或子膜制作出光萃取效率良好的光学板。
虽然本发明已以实施方式揭示如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。

Claims (14)

1.一种光源模块,包括:
一光学板,包括:
一基板,该基板具有一第一区、一第二区、一第三区以及一光线入射区,其中,该第一区最靠近该光线入射区,该第三区最远离该光线入射区,且该第二区位于该第一区与该第三区之间;
多个第一凸出微结构,设置于该第一区中且凸出该基板的表面,每一第一凸出微结构为一单一类金字塔形凸部,各所述单一类金字塔形凸部都具有一圆弧尖端,且所述单一类金字塔形凸部彼此分离开来;
多个第二凸出微结构,设置于该第二区中且凸出该基板的表面,所述多个第二凸出微结构包括至少两个底部相连的类金字塔形凸部,且各所述底部相连的类金字塔形凸部都具有一圆弧尖端;以及
多个第三凸出微结构,设置于该第三区中且凸出该基板的表面,所述多个第三凸出微结构包括至少两个底部有局部重叠的类金字塔形凸部,且各所述底部有局部重叠的类金字塔形凸部都具有一圆弧尖端;以及
一光源,设置于邻近该基板的该光线入射区。
2.如权利要求1所述的光源模块,其中该第一、第二、第三凸出微结构都具有多个圆弧棱线。
3.如权利要求1所述的光源模块,其中该第三凸出微结构的至少两个底部有局部重叠的类金字塔形凸部中,其底部局部重叠之处高于该基板的表面。
4.一种光源模块,包括:
一光学板,包括:
一基板,该基板具有一第一区、一第二区、一第三区以及一光线入射区,其中,该第一区最靠近该光线入射区,该第三区最远离该光线入射区,且该第二区位于该第一区与该第三区之间;
多个第一凹入微结构,设置于该第一区中且凹入该基板的表面,每一第一凹入微结构为一单一类金字塔形凹穴,各所述单一类金字塔形凹穴都具有一圆弧尖端,且所述单一类金字塔形凹穴彼此分离开来;
多个第二凹入微结构,设置于该第二区中且凹入该基板的表面,所述多个第二凹入微结构包括至少两个顶部相连的类金字塔形凹穴,且各所述顶部相连的类金字塔形凹穴都具有一圆弧尖端;以及
多个第三凹入微结构,设置于该第三区中且凹入该基板的表面,所述多个第三凹入微结构包括至少两个顶部有局部重叠的类金字塔形凹穴,且各所述顶部有局部重叠的类金字塔形凹穴都具有一圆弧尖端;以及
一光源,设置于邻近该基板的该光线入射区。
5.如权利要求4所述的光源模块,其中该第一、第二、第三凹入微结构都具有多个圆弧棱线。
6.如权利要求4所述的光源模块,其中该第三凹入微结构的至少两个顶部有局部重叠的类金字塔形凹穴中,其顶部局部重叠之处低于该基板的表面。
7.一种光学板的母模的制造方法,包括:
形成一公模,该公模上包含多个第一、第二以及第三凸出微结构,其中,该多个第二凸出微结构位于该多个第一凸出微结构与该多个第三凸出微结构之间;其中每一第一、第二以及第三凸出微结构都为一单一金字塔形凸部,且所述多个第一、第二以及第三凸出微结构的单一金字塔形凸部都彼此分离开来;且相邻的两第一凸出微结构之间的距离大于相邻的两第二凸出微结构之间的距离,且相邻的两第二凸出微结构之间的距离大于相邻的两第三凸出微结构之间的距离;
进行一无电镀工艺,以于该公模上形成一修饰层,覆盖所述多个第一、第二以及第三凸出微结构,以分别形成第一、第二以及第三类金字塔形凸部,以使各所述第一、第二以及第三类金字塔形凸部都具有一圆弧尖端;
其中,所述第一类金字塔形凸部彼此分离开来,所述第二类金字塔形凸部至少两两底部相连,且所述第三类金字塔形凸部至少两两底部局部重叠。
8.如权利要求7所述的方法,另包括在该修饰层的表面上形成一离形层,该修饰层的材料包括镍、铜或镍磷合金,且该离形层为该修饰层的氧化物。
9.如权利要求7所述的方法,其中该公模的形成方法包括:
提供一硅基板,并在该硅基板表面上形成一掩膜层;
以该掩膜层作为蚀刻掩模,蚀刻该硅基板,以于该硅基板中形成多个凹入结构;
移除该掩膜层;
进行一电镀程序,以于该硅基板表面上形成一电镀膜层;以及
进行一分离程序,以使该硅基板与该电镀膜层分离,分离后的该电镀膜层即为该公模。
10.如权利要求7所述的方法,其中该公模的形成方法包括:
提供一金属基材;
进行一压痕加工程序,以于该金属基材中形成多个凹入结构;
进行一电镀程序,以于该硅基板表面上形成一电镀膜层;以及
进行一分离程序,以使该硅基板与该电镀膜层分离,分离后的该电镀膜层即为该公模。
11.一种光学板的子膜的制造方法,包括:
提供一母模,其根据权利要求7至10中的任一所述的方法所形成;
进行一电镀程序,以于该母模上形成一电镀膜层,该电镀膜层的材料包括镍、铜或镍磷合金;
进行一分离程序,以使该母模与该电镀膜层分离,分离后的该电镀膜层即作为一子膜。
12.一种光学板的制造方法,包括:
提供一母模,其根据权利要求7至10中的任一所述的方法所形成;以及
利用该母模进行一成形程序,以形成一光学板,且该光学板具有多个凹入微结构。
13.一种光学板的制造方法,包括:
提供一子模,该子模是根据权利要求11所述的方法所形成;以及
利用该子模进行一成形程序,以形成一光学板,且该光学板具有多个凸出微结构。
14.一种光学板,包括:
一基板,该基板具有一第一区、一第二区以及一第三区,该第二区位于该第一区与该第三区之间;
多个第一微结构,设置于该第一区的该基板表面上,所述多个第一微结构彼此相距一预定距离,其范围介于1微米与100微米之间;
多个第二微结构,设置于该第二区的该基板表面上,所述多个第二微结构至少两两相连,且相连之处与该基板的表面共平面;以及
多个第三微结构,设置于该第三区的该基板表面上,所述多个第三微结构至少两两局部重叠,且局部重叠之处与该基板的表面之间的高度差范围介于0.1微米与100微米之间;
其中,各所述第一、第二、第三微结构都具有一圆弧尖端特征与多个圆弧棱线特征,且该圆弧尖端或所述多个圆弧棱线的曲率半径的范围介于0.1微米与100微米之间。
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