CN103837923A - 导光板及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种导光板，其包括出光面、入光面及侧面。入光面与侧面相背设置，出光面连接入光面及侧面。出光面上包括靠近入光面的第一部分及靠近侧面的第二部分。第一部分设置多个第一凹槽，第二部分设置多个第二凹槽。多个第二凹槽沿着平行于侧面的方向排列成至少一排。沿垂直于出光面的方向上，第二凹槽的横截面为椭圆的一部分。椭圆的长轴朝向入光面倾斜设置，且椭圆的长轴与出光面的夹角为锐角，第二凹槽的最大深度大于第一凹槽的最大深度，使得第二凹槽能够拦截住大部分的光线，并将被拦截住的光线反射以从出光面射出，减少从侧面射出的光线的数量，提高第二部分的亮度，使得出光面上的亮度分布均匀。本发明还涉及一种导光板的加工方法。

Description

导光板及其加工方法

技术领域

本发明涉及导光板及其加工方法，尤其涉及一种采用侧置式照明的导光板及其加工方法。

背景技术

现在的侧置式照明的背光模块包括导光板及光源。导光板包括入光面、出光面及侧面。出光面与入光面垂直连接，侧面与入光面相背设置。光源设置在入光面所在的一侧。导光板引导光源所发射出的光线的传输方向，将线光源或点光源转换成面光源出射。虽然出光面上设置多个微结构，以保证光源发出的光线大部分能从出光面射出，但是仍然会有部分光线会从侧面射出，导致相对于出光面上靠近入光面一端的亮度，出光面上靠近侧面的一端的亮度较低，从而使得出光面上的亮度分布不均匀。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种出光面的亮度分布均匀的导光板及其加工方法。

一种导光板，其包括一个出光面、一个入光面及一个侧面。该入光面与该侧面相背设置，该出光面连接该入光面及该侧面。该出光面上包括靠近该入光面的第一部分及靠近该侧面的第二部分。该第一部分设置多个第一凹槽，该第二部分设置多个第二凹槽。该第一凹槽用于破坏光线在导光板内的全反射，使得一部分光线垂直从该出光面出射，另一部分光线朝向该侧面的方向传递。该多个第二凹槽用于拦截住大部分的光线，并将被拦截住的该大部分的光线反射以从该出光面射出。该多个第二凹槽沿着平行于该侧面的方向排列成至少一排。沿垂直于该出光面的方向上，该第二凹槽的横截面为椭圆的一部分，该椭圆的长轴朝向该入光面倾斜设置，且该椭圆的长轴与该出光面的夹角为锐角，该第二凹槽的最大深度大于该第一凹槽的最大深度。

一种导光板的加工方法，其包括如下步骤：

提供一待加工的导光板，该待加工的导光板包括一个出光面、一个入光面及一个侧面，该入光面与该侧面相背设置，该出光面连接该入光面及该侧面，该出光面被分成靠近该入光面第一部分及靠近该侧面的第二部分；

使一个激光加工装置发射出的激光的光路垂直于该待加工面，以在该第一待加工部加工出呈阵列状排布的多个第一凹槽；

调整该激光加工装置，使得该激光加工装置发射出的激光的光路朝向该入光面倾斜，以在该第二待加工部加工出呈阵列状排布的多个第二凹槽，从而得到一个导光板，沿垂直于该待加工面的方向上，该第二凹槽的横截面为椭圆的一部分，该椭圆的长轴朝向该入光面倾斜设置，且该椭圆的长轴与该出光面的夹角为锐角，该第二凹槽的最大深度大于该第一凹槽的最大深度。

与现有技术相比较，本发明的导光板，由于该第二凹槽能够拦截住大部分的光线，并将被拦截住的该大部分的光线反射以从该出光面射出，减少从该侧面射出的光线的数量，因此该导光板能够有效提高该出光面上远离该入光面的一端的亮度，使得该出光面的亮度分布均匀。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式的导光板的结构示意图。

图2是图1的导光板沿II-II方向的剖视图。

图3是本发明较佳实施方式的导光板的加工方法的示意图。

主要元件符号说明

导光板	100
		出光面	11
底面	13
		入光面	15
侧面	17
		第一部分	111
第二部分	112
		第一凹槽	113
第二凹槽	114
		椭圆	115
长轴	116
		待加工导光板	200
待加工面	210
		第一待加工部	211
第二待加工部	212
		激光加工装置	300

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1-2，为本发明实施方式提供的一种导光板100，其为长方体状，并由透明材料制成(比如丙烯酸树脂，聚碳酸酯、聚乙烯树脂等)。所述导光板100包括一个出光面11、一个底面13、一个入光面15及一个侧面17。

所述底面13与所述出光面11相背设置，且相互平行。所述侧面17与所述入光面15相背设置，且相互平行。所述入光面15及所述侧面17均连接所述出光面11及所述底面13，且所述入光面15与所述出光面11相垂直。在其他实施方式中，所述导光板100也可为楔形平板状，也就是说，所述底面13相对于所述出光面11倾斜设置。

所述入光面15用于将一个光源(图未示)发射出的光线导入所述导光板100。所述底面13用于将投射在其表面的光线进行反射，以防止光线从所述导光板100射出，提高光线的利用率。所述出光面11用于将入射到其表面的光线的一部分导出所述导光板100，另一部分反射到所述底面13上，使得光线能够在所述导光板100内通过多次反射，以从所述入光面15所在的一端传递到所述侧面17所在的一端。所述侧面17用于将入射到其表面的光线进行反射，以防止光线从所述导光板10射出。

所述出光面11被分成靠近该入光面15的第一部分111及靠近该侧面17的第二部分112。该第一部分111及该第二部分112均为矩形，且该第二部分112的长度方向平行于该侧面17。该第一部分111设置多个第一凹槽113，该第二部分112设置多个第二凹槽114。该多个第一凹槽113及该多个第二凹槽114共同排列成矩阵状。该多个第二凹槽114沿着平行于该侧面17的方向排列成至少一排。该第一凹槽113为半球状或球冠状。沿垂直于该出光面11的方向上，该第二凹槽114的横截面为一个椭圆115的一部分，该椭圆115的长轴116朝向该入光面15倾斜设置，且该椭圆115的长轴与该出光面11的夹角为锐角。该第二凹槽114的最大宽度L2小于该第一凹槽113的最大宽度L1小，该第二凹槽114的最大深度D2大于该第一凹槽113的最大深度D1。该第一凹槽113用于破坏光线在该导光板100内的全反射，使得一部分光线垂直从该出光面11射出，另一部分光线朝向该侧面17的方向传递。由于该第二凹槽114的最大深度D2大于该第一凹槽113的最大深度D1，使得大部分光线都能照射到该第二凹槽114的内壁上，且由于该第二凹槽114朝向该入光面15倾斜设置，以拦截住大部分的光线，使得被拦截住的该大部分的光线被该第二凹槽114的内壁反射后能够从该出光面11射出，减少从该侧面17射出的光线的数量，从而提高该第二部分112的亮度，使得该第二部分112的亮度与该第一部分111的亮度接近，保证该出光面11上的亮度均匀。

如图3所示，本实施方式提供的导光板的加工方法包括如下步骤：

S1：提供一待加工导光板200，该待加工的导光板包括一个待加工面210、一个入光面15及一个侧面17。该入光面15与该侧面17相背设置，该待加工面210连接该入光面15及该侧面17。该待加工面210被分成靠近该入光面15的第一待加工部211及靠近该侧面17的第二待加工部212。

S2：提供一个激光加工装置300，使该激光加工装置300发射出的激光的光路垂直于该待加工面210，该激光加工装置300以第一频率f1及第一功率P1在该第一待加工部211加工出多个呈阵列状排布的第一凹槽113。该第一凹槽113的最大宽度为L1，最大深度为D1。在本实施方式中，f1=450微秒(μs)，P1=5瓦特(W)，L1=50微米(μm)，D1=3μm。

S3：调整该激光加工装置300，使得该激光加工装置300发射出的激光的光路朝向该入光面15倾斜，且增大该激光加工装置300的频率及功率，使得该激光加工装置300以第二频率f2及第二功率P2在该第二待加工部212加工出多个呈阵列状排布的第二凹槽114，从而得到一个导光板100。该第二凹槽114的最大宽度为L2，最大深度为D2。其中，f2＞f1，P2＞P1，L2＜L1，D2＞D1。在本实施方式中，f2=600μs，P2=8W，L2=45μm，D2=10μm。

与现有技术相比较，由于该第二凹槽114能够拦截住大部分的光线，并将被拦截住的该大部分的光线反射以从该出光面11射出，减少从该侧面17射出的光线的数量，因此该导光板100能够有效提高该出光面11上远离该入光面15的一端的亮度，以均匀该出光面11的亮度分布。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种导光板，其包括一个出光面、一个入光面及一个侧面，该入光面与该侧面相背设置，该出光面连接该入光面及该侧面，该出光面包括靠近该入光面的第一部分及靠近该侧面的第二部分，该第一部分设置多个第一凹槽，该第二部分设置多个第二凹槽；该第一凹槽用于破坏光线在导光板内的全反射，使得一部分光线垂直从该出光面出射，另一部分光线朝向该侧面的方向传递；该多个第二凹槽用于拦截住大部分的光线，并将被拦截住的该大部分的光线反射以从该出光面射出；该多个第二凹槽沿着平行于该侧面的方向排列成至少一排；沿垂直于该出光面的方向上，该第二凹槽的横截面为椭圆的一部分，该椭圆的长轴朝向该入光面倾斜设置，且该椭圆的长轴与该出光面的夹角为锐角，该第二凹槽的最大深度大于该第一凹槽的最大深度。

2.如权利要求1所述的导光板，其特征在于，该第一凹槽为半球状或球冠状。

3.如权利要求2所述的导光板，其特征在于，该第二凹槽的最大宽度小于该第一凹槽的最大宽度。

4.如权利要求2所述的导光板，其特征在于，该多个第一凹槽及该多个第二凹槽共同排列成矩阵状。

5.如权利要求1所述的导光板，其特征在于，该第一部分及该第二部分均为矩形，且该第二部分的长度方向平行于该侧面。

6.如权利要求1所述的导光板，其特征在于，所述导光板还包括一个底面，所述底面与所述出光面相背设置且连接所述入光面及所述侧面，所述底面用于将入射到其表面的光线进行反射，防止所述光线从所述导光板射出。

7.如权利要求1所述的导光板，其特征在于，所述入光面与所述出光面相垂直。

8.一种导光板的加工方法，其包括如下步骤：

提供一待加工导光板，该待加工导光板包括一个待加工面、一个入光面及一个侧面；该入光面与该侧面相背设置，该待加工面连接该入光面及该侧面；该待加工面包括靠近该入光面第一待加工部及靠近该侧面的第二待加工部；

使一个激光加工装置发射出的激光的光路垂直于该待加工面，以在该第一待加工部加工出呈阵列状排布的多个第一凹槽；

调整该激光加工装置，使得该激光加工装置发射出的激光的光路朝向该入光面倾斜，以在该第二待加工部加工出呈阵列状排布的多个第二凹槽，从而得到一个导光板，沿垂直于该待加工面的方向上，该第二凹槽的横截面为椭圆的一部分，该椭圆的长轴朝向该入光面倾斜设置，且该椭圆的长轴与该出光面的夹角为锐角，该第二凹槽的最大深度大于该第一凹槽的最大深度。

9.如权利要求8所述的导光板的加工方法，其特征在于，该激光加工装置以第一频率及第一功率加工出该多个第一凹槽，该激光加工装置以第二频率及第二功率加工出该多个第二凹槽，其中，该第二频率大于该第一频率，该第二功率大于该第一功率。

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