CN101568228A - 电子部件、电路基板及电路装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种适于在狭窄的区域中安装的电子部件，以及适于安装该电子部件的电路基板，以及包括它们的电路装置。电子部件(1)为，使部件侧电极(11)嵌合至形成在电路基板(2)的板面上的嵌合孔(21)，并且与在嵌合孔(21)的底部设置的基板侧电极(22)连接，在使底面对合于电路基板(2)的板面的状态下安装至电路基板(2)。这时，部件侧平板电极(12)与在电路基板(2)的板面上围着嵌合孔(21)设置的基板侧平板电极(23)连接。

Description

电子部件、电路基板及电路装置

技术领域

本发明涉及电子部件、电路基板以及电路装置。更详细地涉及电子部件与电路基板的接合结构。

背景技术

近年来，便携电话或者便携式音乐播放器等小型电子设备正在高速地普及。在该小型电子设备的制造中，在电路基板上安装滤波器等小的电子部件中，提出了确保安装面积，提高位置精度，提高连接强度，防止短路等问题。

对此，例如在专利文献1中公开了以下电子部件的安装方法：即在电路基板的安装电极的表面上形成具有多个凹凸的较宽的导电膏层，安装电子部件。根据此方法，通过使导电膏层较宽，来提高电子部件的位置偏差的容许度，并且通过上述凹凸来提高连接强度，另外，抑制电子部件的滑动，从而得到防止接触不良的效果。

然而，在该安装方法中，由于有必要在电路基板上设置较宽的导电膏层而需要一定程度较大的安装面积，因此不适合小型电子部件的安装。再者，可想而知，为了对应导电膏层的宽度而不得不使用比通常多的焊锡，因此，与其它的导电部分之间会产生所谓“锡桥”(solderbridge)，(以下简称为「桥」)，从而担心短路的危险性。

专利文献1：日本特开2002-261407号公报

发明内容

本发明的课题是提供一种适于在狭窄的区域中安装的电子部件，以及适于安装该电子部件的电路基板，以及包括它们的电路装置。

1、本发明涉及的电子部件的第1实施方式

为了解决上述课题，本发明涉及的电子部件至少包括1个部件侧电极。上述部件侧电极为凸起状，从规定的一个面突出地设置。

本发明涉及的电子部件为，使上述部件侧电极嵌合到形成在电路基板的板面上的嵌合孔内，并且与设置在上述嵌合孔的底部的基板侧电极连接，在使上述规定的一个面对合于上述板面的状态下被安装至上述电路基板。由此，可得到如下的作用效果。

第一，本发明涉及的电子部件的部件侧电极为凸起状，所以可以形成为细长的棒形状。因此，本发明涉及的电子部件如果在被安装的电路基板上具有嵌合孔和基板侧电极，则即使是狭窄的安装区域也能够容易地安装。

第二，本发明涉及的电子部件为，将凸起状的部件侧电极嵌合到电路基板的嵌合孔内，进一步，在使设置有部件侧电极的一个面对合于该电路基板的板面的状态下被安装，因此两者的接合强度高。进而，本发明涉及的电子部件即使受到冲击或振动也不会轻易地从电路基板上脱落。

第三，本发明涉及的电子部件的部件侧电极与设置在电路基板的嵌合孔的底部的基板侧电极连接，因此，通过将部件侧电极的体积相对于嵌合孔的容积设置得充分小，从而在安装时能够使涂敷在基板侧电极上的焊锡不溢出地收容到嵌合孔内。由此，能够抑制部件侧电极与其它的导电部分之间桥接，并能够减低短路的危险性。

第四，本发明涉及的电子部件为，将凸起状的部件侧电极嵌合到电路基板的嵌合孔内地安装，因此，安装的定位容易。进一步，若将部件侧电极与嵌合孔的各形状形成例如等腰三角柱，则电子部件的安装方向被限制在规定的一个方向，因此可防止错误安装。设置有多个部件侧电极与嵌合孔的组合的情况下，对它们的配置下功夫也可得到该效果。因此，本发明涉及的电子部件的安装的位置精度高。

2、本发明涉及的电路基板的第1实施方式

为了解决上述课题，本发明涉及的电路基板包括至少1个嵌合孔和至少1个基板侧电极。上述嵌合孔形成在板面上。另外，上述基板侧电极设置在上述嵌合孔的底部。

本发明涉及的电路基板为，将从电子部件的规定的一个面突出地设置的凸起状的部件侧电极嵌合到上述嵌合孔内，并且使上述基板侧电极与上述部件侧电极连接，在使上述规定的一个面对合于上述板面的状态下安装上述电子部件。

像这样，本发明涉及的电路基板安装上述第1实施方式涉及的电子部件，因此，能够得到同样的作用效果。另外，对于在本发明涉及的电路基板上安装了上述第1实施方式涉及的电子部件的电路装置，当然也能够得到同样的作用效果。

3、本发明涉及的电子部件的第2实施方式

为了解决上述课题，本发明涉及的电子部件包括至少1个嵌合孔和至少1个部件侧电极。上述嵌合孔形成在规定的一个面上。另外，上述部件侧电极设置在上述嵌合孔的底部。

本发明涉及的电子部件为，将从电路基板的板面突出地设置的凸起状的基板侧电极嵌合到上述嵌合孔内，并且使上述部件侧电极与上述基板侧电极连接，在使上述规定的一个面对合于上述板面的状态下安装至上述电路基板。由此可得到如下的作用效果。

第一，本发明涉及的电子部件的嵌合孔与设置在电路基板上的凸起状的基板侧电极相对应，因此，可形成细长的棒形状。另外，部件侧电极设置在该嵌合孔的底部，因此，可对应嵌合孔而形成得较小。随之，本发明涉及的电子部件如果在被安装的电路基板上具有凸起状的基板侧电极，则即使是狭窄的安装区域也能够容易地安装。

第二，本发明涉及的电子部件为，将凸起状的基板侧电极嵌合到嵌合孔内，进一步，在使形成有嵌合孔的一个面对合于电路基板的板面的状态下被安装，因此两者的接合强度高。因而，本发明涉及的电子部件即使受到冲击或振动也不会轻易地从该电路基板上脱落。

第三，本发明涉及的电子部件的部件侧电极与设置在嵌合孔的底部，与凸起状的基板侧电极连接，因此，通过将嵌合孔的容积相对于基板侧的体积设置得充分大，安装时，能够使涂敷在基板侧电极上的焊锡不溢出地收容到嵌合孔内。由此，能够抑制部件侧电极与其它的导电部分之间桥接，并能够减低短路的危险性。

第四，本发明涉及的电子部件为，将凸起状的基板侧电极嵌合到嵌合孔内安装，因此，安装的定位容易。进一步，若将基板侧电极与嵌合孔的各形状形成例如等腰三角柱，则电子部件的安装方向被限制在规定的一个方向，因此可防止错误安装。设置有多个基板侧电极与嵌合孔的组合的情况下，对它们的配置下功夫也可得到该效果。因此，本发明涉及的电子部件的安装的位置精度高。

4、本发明涉及的电路基板的第2实施方式

为了解决上述课题，本发明涉及的电路基板包括至少1个基板侧电极。上述基板侧电极为凸起状，从板面突出地设置。

本发明涉及的电路基板为，将上述基板侧电极嵌合到形成在电子部件的规定的一个面的嵌合孔内，并且与设置在上述嵌合孔的底部的部件侧电极连接，在使上述规定的一个面对合于上述板面的状态下安装上述电子部件。

像这样，本发明涉及的电路基板安装上述第2实施方式涉及的电子部件，因此，能够得到同样的作用效果。另外，对于在本发明涉及的电路基板上安装了上述第2实施方式涉及的电子部件的电路装置，当然也能够得到同样的作用效果。

如以上所述那样，根据本发明能够提供一种适于在狭窄的区域中安装的电子部件，以及适于安装该电子部件的电路基板，以及包括这些的电路装置。

附图说明

图1是本发明涉及的电子部件(第1实施方式)的从底部观察的立体图。

图2是本发明涉及的电路基板(第1实施方式)的立体图。

图3是图1以及图2所示的电子部件以及电路基板的III-III线的剖视图。

图4是表示图3的状态中在电路基板上安装了电子部件的状态。

图5是本发明涉及的电子部件(第2实施方式)的从底部观察的立体图。

图6是本发明涉及的电路基板(第2实施方式)的立体图。

图7是图5以及图6所示的电子部件以及电路基板的VII-VII线的剖视图。

图8是表示图7的状态中在电路基板上安装了电子部件的状态。

图9是表示图1所示的电子部件的其它的实施方式。

图10是表示图2所示的电路基板的其它的实施方式。

图11是表示图1所示的电子部件的另外的其它实施方式。

图12是表示图2所示的电路基板的另外的其它实施方式。

符号说明

1、4电子部件

2、5电路基板

11、45部件侧电极

51、22基板侧电极

12、42部件侧平板电极

23、53基板侧平板电极

21、41嵌合孔

具体实施方式

1、本发明涉及的电子部件以及电路基板的第1实施方式

图1是本发明涉及的电子部件的从底部观察的立体图，图2是本发明涉及的电路基板的立体图。另外，图3是图1以及图2所示的电子部件以及电路基板的III-III线的剖视图，图4是表示图3的状态中在电路基板上安装了电子部件的状态。

首先，对本发明涉及的电子部件进行说明。本发明涉及的电子部件为例如使用于便携电话的滤波器等小型电子部件。

电子部件1包括主体13、部件侧电极11以及部件侧平板电极12。主体13为长方体形状的电介质基板的层叠体，为了发挥电子部件1的规定的功能，而在内部形成有电容器或感应器等所需要的电路元件以及所需要的布线等。

部件侧电极11为凸起状，从底面突出地设置。另外，部件侧平板电极12设置为在电子部件1的底面围着部件侧电极11。

具体地是，部件侧电极11为圆柱形状，形成在底面的中央。部件侧平板电极12为电子部件1的底面，设置在除去与部件侧电极11的端面形成同心圆的区域15的部分上。该区域15的面积设为在安装时能够确保部件侧电极11与部件侧平板电极12之间不产生桥的程度的充分的距离。进而，部件侧电极11与部件侧平板电极12可通过溅射、蒸镀等薄膜形成技术、印刷、镀金或其组合来形成。

该电子部件1安装在本发明涉及的电路基板上。即，如图4那样，对于电子部件1，将部件侧电极11嵌合到形成在电路基板2的板面上的嵌合孔21内，并且与设置在嵌合孔21的底部的基板侧电极22连接，在使底面对合于电路基板2的板面的状态下被安装至电路基板2。这时，部件侧平板电极12与在电路基板2的板面上围着嵌合孔21设置的基板侧平板电极23连接。

接着，对本发明涉及的电路基板进行说明。本发明涉及的电路基板2安装本发明涉及的电子部件，还包括作为转接器或者取间隔的装置(spacer)、以对本发明涉及的电子部件与其它的电路基板之间的连接进行中介为目的来使用的部件。

电路基板2包括基板主体24、嵌合孔21、基板侧电极22以及基板侧平板电极23。基板主体24是由第1层241和第2层242构成的层叠基板(参照图3)。基板主体24为了发挥所安装的各种电子部件的功能而设置有所需要的电极、布线等。另外，嵌合孔21形成在板面上，基板侧电极22设置在嵌合孔21的底部。基板侧平板电极23设置为在板面上围着嵌合孔21。

具体地是，嵌合孔21为了与上述电子部件1的部件侧电极11嵌合而形成为圆柱形状。为了在部件侧电极11的嵌合时使部件侧电极11的前端面与嵌合孔21的底部之间产生间隙，而使嵌合孔21的深度形成为比部件侧电极11的前端面的到达深度以若干程度更深。再者，嵌合孔21作为贯通第1层241的通孔(through-hole)而形成。

基板侧电极22形成为平板状，设置在第2层242的上部。基板侧电极22位于嵌合孔21的正下方，其中央部分成为嵌合孔21的底面，并暴露在外部。

另外，基板侧平板电极23设置在第1层241的上部，形成为与上述电子部件1的部件侧平板电极12形状以及位置相对应。进而，基板侧电极22与基板侧平板电极23可通过溅射、蒸镀等薄膜形成技术、印刷、镀金或其组合来形成。

该电路基板2安装有本发明涉及的电子部件。即，如图4那样，电路基板2为，将从电子部件1的底面突出设置的凸起状的部件侧电极11嵌合到嵌合孔21内，并且使基板侧电极22与部件侧电极11连接，在使电子部件1的底面对合于板面的状态下安装电子部件1。这时，基板侧平板电极23与在电子部件1的底面围着部件侧电极11设置的部件侧平板电极12连接。

在电路基板2上安装电子部件1时，如图3那样，在基板侧电极22和基板侧平板电极23的表面，涂敷适量的焊膏(soldering paste)31、32。

焊膏31在如图4所示的安装时，在部件侧平板电极12的内侧以被挤出的方式在间隙P1扩展。因此，焊膏31不进入嵌合孔21而连接基板侧平板电极23和部件侧平板电极12。此处，利用部件侧平板电极12的厚度，在电子部件1的底面与电路基板2的板面之间产生间隙P1，但相反地，也可以利用基板侧平板电极23的厚度，或者利用两者的厚度来产生间隙P1。

另一方面，焊膏32在如图4所示的安装时，大部分被收容到部件侧电极11的前端面与基板侧电极22的间隙内，少量在部件侧电极11的侧面与嵌合孔21的内壁的间隙扩展。因此，焊膏32从嵌合孔21不溢出地连接基板侧电极22和部件侧电极11。由此，焊膏31与焊膏32不接触，因此，电极11、12与平板电极12、23不桥接。

根据上述电子部件1可得到如下的作用效果。第一，电子部件1的部件侧电极11为凸起状，因此可形成细长的棒形状。由此，电子部件1如果在被安装的电路基板2上具有嵌合孔21和基板侧电极22，则即使是狭窄的安装区域也能够容易地安装。

第二，电子部件1为，将凸起状的部件侧电极11嵌合到电路基板2的嵌合孔21内，进一步，在使设置有部件侧电极11的一个面(本实施方式中指底面)对合于该电路基板2的板面的状态下被安装，因此两者的接合强度高。在本实施方式中，在部件侧电极11的周围，基板侧平板电极23与部件侧平板电极12连接，因此有更好的效果。进而，电子部件1即使受到冲击或振动也不会轻易地从电路基板2上脱落。

第三，电子部件1的部件侧电极11与在电路基板2的嵌合孔21的底部设置的基板侧电极22连接，因此，通过将电极11的体积相对于嵌合孔21的容积设置得充分小，安装时，能够使涂敷在基板侧电极22上的焊膏32不溢出地收容到嵌合孔21内。由此，能够抑制部件侧电极11与其它的导电部分之间桥接，并能够减低短路的危险性。

第四，电子部件1为将凸起状的部件侧电极11嵌合到电路基板2的嵌合孔21内安装，因此，安装的定位容易。进一步，若将部件侧电极11与嵌合孔21的各形状形成例如等腰三角柱，则电子部件1的安装方向被限制在规定的一个方向，因此可防止错误安装。设置有多个部件侧电极11与嵌合孔21的组合的情况下，对其配置下功夫也可得到该效果。因此，电子部件1的安装的位置精度高。

另一方面，上述电路基板2安装电子部件1，因此，能够得到同样的作用效果。另外，对于在电路基板2上安装了电子部件1的电路装置，当然也能够得到同样的作用效果。

2、本发明涉及的电子部件以及电路基板的第2实施方式

图5是本发明涉及的电子部件的从底部观察的立体图，图6是本发明的电路基板的立体图。另外，图7是图5以及图6所示的电子部件以及电路基板的VII-VII线的剖视图，图8是表示图7的状态中在电路基板上安装了电子部件的状态。

首先，对本发明涉及的电子部件进行说明。电子部件4包括主体44和嵌合孔41、部件侧电极45以及部件侧平板电极42。

主体44为长方体形状，是由最下层442与其它的层叠部441构成的电介质基板的层叠体(参照图7)。主体44为了发挥电子部件4的规定的功能，而在内部形成有电容器或感应器等所需要的电路单元以及所需要的布线等。另外，嵌合孔41形成在电子部件4的底面，部件侧电极45设置在嵌合孔41的底部。部件侧平板电极42设置为在电子部件4的底面围着嵌合孔41。

具体地是，嵌合孔41为圆柱形状，形成在底面的中央。再者，嵌合孔41作为贯通最下层442的通孔而形成。

部件侧电极45形成为平板状，设置在上述其它的层叠部441的下部。部件侧电极45位于嵌合孔41的正上方，其中央部分成为嵌合孔41的底面，并暴露在外部。

另外，部件侧平板电极42为电子部件4的底面，设置在除去与嵌合孔41的开口面形成同心圆的区域43的部分上。该区域43的面积设为在安装时能够确保电路基板5的基板侧电极51与部件侧平板电极42之间不产生桥的程度的充分的距离。进而，部件侧电极45与部件侧平板电极42可通过溅射、蒸镀等薄膜形成技术、印刷、镀金或其组合来形成。

该电子部件4安装在本发明涉及的电路基板上。即，如图8那样，电子部件4为，将从电路基板5的板面突出地设置的凸起状的基板侧电极51嵌合到嵌合孔41内，并且使部件侧电极45与基板侧电极51连接，在使电子部件4的底面对合于板面的状态下安装在电路基板5上。这时，部件侧平板电极42与在电路基板5的板面上围着基板侧电极51设置的基板侧平板电极53连接。

接着，对本发明涉及的电路基板进行说明。电路基板5包括基板主体54、基板侧电极51以及基板侧平板电极53。

基板主体54为层叠基板，为了发挥所安装的各种电子部件等的功能而设置有所需要的电极、布线等。另外，基板侧电极51为凸起状，从板面突出设置，基板侧平板电极53围着基板侧电极51设置。

具体地是，基板侧电极51为了与上述电子部件4的嵌合孔41嵌合而形成为圆柱形状。为了在嵌合时使基板侧电极51的前端面与嵌合孔41的底部之间产生间隙，而使该基板侧电极51的长度形成为比嵌合孔41长度以若干程度更短。

另外，基板侧平板电极53设置在基板主体54的上部，形成为与上述电子部件4的部件侧平板电极42形状以及位置相对应。进而，基板侧电极51与基板侧平板电极53可通过溅射、蒸镀等薄膜形成技术、印刷、镀金或其组合来形成。

该电路基板5安装有本发明涉及的电子部件。即，如图8那样，电路基板5为，将基板侧电极51嵌合到形成在电子部件4的底面的嵌合孔41内，并且与设置在嵌合孔41的底部的部件侧电极45连接，在使电子部件4的底面对合于板面的状态下安装电子部件4。这时，平板电极53与在电子部件4的底面上围着嵌合孔41设置的部件侧平板电极42连接。

在电路基板5上安装电子部件4时，如图7那样，在基板侧电极51和基板侧平板电极53的表面涂敷适量的焊膏61、62。

焊膏61在如图8所示的安装时，在部件侧平板电极42的内侧以被挤出的方式在间隙P2扩展。因此，焊膏61不进入嵌合孔41地连接基板侧平板电极53和部件侧平板电极42。此处，利用部件侧平板电极42的厚度在电子部件4的底面与电路基板5的板面之间产生间隙P2，但相反地，也可以利用基板侧平板电极53的厚度，或者利用两者的厚度来产生间隙P2。

另一方面，焊膏62如图8所示的安装时，大部分被收容到部件侧电极51的前端面与基板侧电极45的表面的间隙内，少量在部件侧电极51的侧面与嵌合孔41的内壁的间隙扩展。这时，焊膏62通过粘性和部件侧电极51的侧面以及嵌合孔41的内壁的表面吸附力，不下垂到电路基板5的板面上。因此，焊膏62从嵌合孔41不溢出地连接基板侧电极51和部件侧电极45。由此，焊膏61与焊膏62不接触，因此，电极51、45与平板电极53、42之间不桥接。

根据上述电子部件4可得到如下的作用效果。第一，电子部件4的嵌合孔41与设置在电路基板5的凸起状的基板侧电极51相对应，因此可形成细长的棒形状。另外，电子部件4的部件侧电极45设置在该嵌合孔41的底部，因此，可对应嵌合孔41而形成得较小。因而，电子部件4如果在被安装的电路基板5上具有凸起状的基板侧电极51，则即使是狭窄的安装区域也能够容易地安装。

第二，电子部件4为，将凸起状的基板侧电极51嵌合到嵌合孔41内，进一步，在使形成有嵌合孔41的一个面(本实施方式中是指底面)对合于电路基板5的板面的状态下被安装，因此两者的接合强度高。在本实施方式中，在电极51的周围，基板侧平板电极53与部件侧平板电极42连接，因此有更好的效果。因此，电子部件4即使受到冲击或振动也不会轻易地从电路基板5上脱落。

第三，电子部件4的部件侧电极45设置在嵌合孔41的底部，与凸起状基板侧电极51连接，因此，通过将嵌合孔41的容积相对于基板侧电极51的体积设置得充分大，在安装时能够使涂敷在基板侧电极51上的焊膏62不溢出地收容到嵌合孔41内。由此，能够抑制部件侧电极45与其它的导电部分之间桥接，并能够减低短路的危险性。

第四，电子部件4为将凸起状的基板侧电极51嵌合到嵌合孔41内来安装，因此，安装的定位容易。进一步，若将基板侧电极51与嵌合孔41的各形状设为例如等腰三角柱，则电子部件4的安装方向被限制在规定的一个方向，因此可防止错误安装。设置有多个基板侧电极51与嵌合孔41的组合的情况下，对其配置下功夫也可得到该效果。因此，电子部件4的安装的位置精度高。

另一方面，上述电路基板5安装了电子部件4，因此，能够得到同样的作用效果。另外，对于在电路基板5上安装了电子部件4的电路装置，当然也能够得到同样的作用效果。

3、本发明涉及的电子部件以及电路基板的变形例

到此所述的本发明涉及的电子部件以及电路基板不限于先前所示的实施方式。图9是表示图1所示的电子部件的其它的实施方式，图10是表示图2所示的电路基板的其它的实施方式。该实施方式的特征在于，在先前所述的第1实施方式涉及的电子部件以及电路基板中，各设置有3个部件侧电极11以及基板侧电极22和嵌合孔21。

部件侧电极11a～11c、基板侧电极22a～22c、嵌合孔21a～21c配置为分别形成等腰三角形的顶点。此处，部件侧电极11a与嵌合孔21a以及基板侧电极22a对应；部件侧电极11b与嵌合孔21b以及基板侧电极22b对应；部件侧电极11c与嵌合孔21c以及基板侧电极22c对应。因此，如先前所述那样，电子部件1的安装方向被限制在规定的一个方向，因此可防止错误安装。另外，由于在3处进行嵌合，从而还提高了连接强度。另外，同样地，即使将多个电极与嵌合孔非对称地进行配置也能够得到同等的效果。像这样，设置有多个电极与嵌合孔的实施方式，当然，也能够同样地适用于先前所述的第2实施方式涉及的电子部件以及电路基板。

接着，图11是表示图1所示的电子部件的另外的其它实施方式，图12是表示图2所示的电路基板的另外的其它实施方式。该实施方式的特征在于，在先前所述的第1实施方式涉及的电子部件以及电路基板中，在部件侧电极11的周围设置环状部件14，在嵌合孔21也形成与环状件14对应的台阶部25。环状件14为，在端面的中央形成有贯通孔的圆柱形状的绝缘物，贯通部件侧电极11，设置于电子部件1的底面。

根据该实施方式，在电子部件1的安装时，即使在基板侧平板电极23上涂敷了比适当量更多的焊膏31(参照图3、图4)，部件侧电极11的根部由环状件14覆盖，所以部件侧电极11与平板电极12、23之间不桥接。另外，即使焊膏31流入到嵌合孔21内的情况下，焊膏31停留在环状件14与台阶部25的间隙内，与涂敷在基板侧电极22上的焊膏32不接触，电极11、22与平板电极12、23之间也不桥接。另外，根据该实施方式，通过环状件14与台阶部25还能够得到提高连接强度的效果。像这样，设置环状件14与台阶部25的实施方式，当然，也能够同样地适用于先前所述的第2实施方式涉及的电子部件以及电路基板。

另外，在先前所述的实施方式中，若利用溅射等方法在嵌合孔21、41的内壁形成与电极22、45连接的内侧面电极，则能够使孔的内部整体成为连接面。因此，可提高电极22、45和与其对应的电极11、51的连接性。

进而，在先前所述的实施方式中，能够利用在前端面设置有平板形状的前端电极的凸起状绝缘体来代替电极11、51。由此，在电子部件的安装时，即使在基板侧平板电极23上涂敷了比适当量更多的焊膏31(参照图3、图4)，焊膏31变得不容易到达凸起的前端的电极部分，因此可得到能够防止桥接的效果。

如以上所述那样，根据本发明能够提供一种适于在狭窄的区域中安装的电子部件，以及适于安装该电子部件的电路基板，以及包括这些的电路装置。

进而，在到此所述的实施方式中，各电极11、51、22、45和各平板电极12、23、42、53的用途(即，电信号等的分配)是对应设计而适宜地决定的，但将各平板电极12、23、42、53分配为接地电极(GND电极)是优选的，原因是，各平板电极12、23、42、53的连接面积大，并围着各电极11、51、22、45，所以能够得到减低被分配至各电极11、51、22、45的信号的噪声等有利的效果。

以上，参照优选实施例对本发明的内容具体地进行了说明，但根据本发明的基本技术思想以及启示，若是本领域技术人员自然可采用各种变形方式。

Claims (12)

1、一种电子部件，包括至少1个部件侧电极；

上述部件侧电极为凸起状，从规定的一个面突出设置；

在使上述部件侧电极嵌合至形成在电路基板的板面上的嵌合孔、而且与在上述嵌合孔的底部设置的基板侧电极连接，并使上述规定的一个面对合于上述板面的状态下，上述电子部件被安装至上述电路基板。

2、根据权利要求1所述的电子部件，

包括部件侧平板电极；

上述部件侧平板电极设置为在上述规定的一个面上围着上述部件侧电极，与在上述板面上围着上述嵌合孔设置的基板侧平板电极连接。

3、一种电路基板，包括至少1个嵌合孔和至少1个基板侧电极；

上述嵌合孔形成在板面上；

上述基板侧电极设置在上述嵌合孔的底部；

在使从电子部件的规定的一个面突出设置的凸起状的部件侧电极嵌合至上述嵌合孔、而且使上述基板侧电极与上述部件侧电极连接，并使上述规定的一个面对合于上述板面的状态下，安装有上述电子部件。

4、一种电路装置，包括电子部件和电路基板；

上述电子部件包括至少1个部件侧电极；

上述部件侧电极为凸起状，从规定的一个面突出设置；

上述电路基板包括至少1个嵌合孔和至少1个基板侧电极；

上述嵌合孔形成在板面上；

上述基板侧电极设置在上述嵌合孔的底部；

在使上述部件侧电极嵌合至上述嵌合孔而且与上述基板侧电极连接，并使上述规定的一个面对合于上述板面的状态下，上述电子部件被安装至上述电路基板。

5、根据权利要求3所述的电路基板，

包括基板侧平板电极；

上述基板侧平板电极设置为在上述板面上围着上述嵌合孔，与在上述规定的一个面上围着上述部件侧电极设置的部件侧平板电极连接。

6、根据权利要求4所述的电路装置，

上述电子部件包括部件侧平板电极；

上述部件侧平板电极设置为在上述规定的一个面上围着上述部件侧电极；

上述电路基板包括基板侧平板电极；

上述基板侧平板电极设置为在上述板面上围着上述嵌合孔，与上述部件侧平板电极连接。

7、一种电子部件，包括至少1个嵌合孔和至少1个部件侧电极；

上述嵌合孔形成在规定的一个面上；

上述部件侧电极设置在上述嵌合孔的底部；

在使从电路基板的板面突出设置的凸起状的基板侧电极嵌合至上述嵌合孔、而且使上述部件侧电极与上述基板侧电极连接，并使上述规定的一个面对合于上述板面的状态下，上述电子部件被安装至上述电路基板。

8、根据权利要求7所述的电子部件，

在上述规定的一个面上围着上述嵌合孔设置有部件侧平板电极；

上述部件侧平板电极与在上述板面上围着上述基板侧电极设置的基板侧平板电极连接。

9、一种电路基板，包括至少1个基板侧电极；

上述基板侧电极为凸起状，从板面突出设置；

在使上述基板侧电极嵌合至形成在电子部件的规定的一个面上的嵌合孔、而且与在上述嵌合孔的底部设置的部件侧电极连接，并使上述规定的一个面对合于上述板面的状态下，安装上述电子部件。

10、一种电路装置，包括电子部件和电路基板；

上述电子部件包括至少1个嵌合孔和至少1个部件侧电极；

上述嵌合孔形成在规定的一个面上；

上述部件侧电极设置在上述嵌合孔的底部；

上述电路基板包括至少1个基板侧电极；

上述基板侧电极为凸起状，从板面突出设置；

在使上述基板侧电极嵌合至上述嵌合孔、而且使上述部件侧电极与上述基板侧电极连接，并使上述规定的一个面对合于上述板面上的状态下，上述电子部件被安装至上述电路基板。

11、根据权利要求9所述的电路基板，

包括基板侧平板电极；

上述基板侧平板电极设置为围着上述基板侧电极，与在上述规定的一个面上围着上述嵌合孔设置的部件侧平板电极连接。

12、根据权利要求10所述的电路装置，

上述电子部件在上述规定的一个面上围着上述嵌合孔设置有部件侧平板电极；

上述电路基板包括基板侧平板电极；

上述基板侧平板电极设置为围着上述基板侧电极，与上述部件侧平板电极连接。

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