CN101566792A - 彩色滤光片之重工流程 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种重工流程，尤其是指于检测结果错误之基板不进行曝光步骤，藉此将可以显影步骤进行重工的一种彩色滤光片之重工流程，主要包括有以下步骤：涂饰一光阻在一基板上；对基板进行一第一次检测；将检测结果正常之基板进行一曝光步骤，而检测结果错误之基板则不进行曝光步骤；将进行曝光的基板及未进行曝光的基板进行一显影步骤；及对显影后的基板进行一烘烤步骤，藉此将可节省重工步骤所需要花费的时间。
Description
技术领域
本发明涉及一种重工流程，尤其是指于检测结果错误之基板不进行曝光步骤，藉此将可以显影步骤进行重工的一种彩色滤光片之重工流程。
背景技术
(请参阅图1所示)彩色滤光片之重工流程主要包括有：在基板上涂饰光阻(coat)，如步骤11所示。当光阻涂饰完成后，将以人工抽验方式对部分涂饰光阻的基板进行抽检，以确定基板涂饰是否正常？如步骤12所示。
若抽检测的结果确定基板涂饰為正常，则可继续进行相关的作业流程，并对基板上进行曝光(exposure)，如步骤13所示。
反之，若抽检的结果发现基板涂饰為错误，则要将检测出错误的基板以人工搬运的方式由制程产线中取出，如步骤171所示。并进一步对错误的基板藉由AVG自动导引车系统、RGV轨道搬运车系统或STK搬运系统以运回来进行重工(rework)程序，如步骤173所示，而完成重工之基板将可重新投入产线。
在曝光步骤13完成后将要进一步对曝光后的基板进行显影，如步骤14所示。
接续，将再次检测基板之涂饰效果是否正常？以预防先前步骤12人工抽验方式有漏检之错误基板，如步骤15。如果基板检测结果系为正常，则可继续执行步骤16。如果检测之基板有所错误，则集结一定数量之错误基板后，即可重回步骤173，将错误的基板藉由AVG自动导引车系统、RGV轨道搬运车系统或STK搬运系统以运回来进行重工(rework)程序。
在显影(development)步骤完成后则可以对显影后的基板进行烘烤(oven)，如步骤16所示。
前述习用彩色滤光片之重工制程因为采用人工抽验方式来检测部分基板，而将造成有涂饰问题之基板无法在第一时间被发现以及时反应解决。且需将检测出错误的基板移出，并需藉由STK、AVG或RGV等搬运系统，不仅相当费时及费钱，也无法有效提高生产效率。因此，前述习用彩色滤光片之重工制程有可改善的空间。
(请参阅图2所示)此种习用彩色滤光片之重工流程主要包括有：在基板上涂饰光阻，如步骤11所示。当光阻涂饰完成后将以人工方式取出部分已涂饰光阻的基板至生产线外进行检测，以确定基板涂饰效果是否正常？如步骤125所示。
被取出之基板进行检测程序之结果将可作為基板涂佈效果是否正常之依据，但不论检测结果是否正常，由于被取出之基板已在生产线外放置，因此这些被取出之基板将藉由AVG自动导引车系统、RGV轨道搬运车系统或STK搬运系统以运回来进行重工程序，如步骤173所示，而完成重工之基板将可重新投入产线。
接续，将对未被取出之基板上进行曝光，如步骤13所示。在曝光步骤完成后将要进一步对曝光后的基板进行显影，如步骤14所示。
又，将再次检测基板之涂饰效果是否正常？以预防先前步骤125人工取出检验方式有漏检之错误基板，如步骤15。如果基板检测结果係為正常，则可继续植执行步骤16。如果检测之基板有所错误，则集结一定数量之错误基板后，即可重回步骤173，将错误的基板藉由AVG自动导引车系统、RGV轨道搬运车系统或STK搬运系统以运回来进行重工(rework)程序。
在上述的步骤流程中，需要将检测出错误的基板由产线中取出，并将所有检测出错误的基板进行集结，而后在对检测出错误的基板进行重工，例如以硷性剥离剂(stripper)将基板上的光阻及相关的构件移除。在确定基板上的构件完全移除后，便可将基板重新投入上述的制程中，并重新进行涂饰光阻、曝光、显影及烘烤等步骤。
前述另一种习用彩色滤光片之重工制程同样需要将检测出错误的基板移出，并需藉由STK、AVG或RGV等搬运系统，不仅同样相当费时及费钱，也无法有效提高生产效率。因此，前述另一种习用彩色滤光片之重工制程也具有可改善的空间。
发明内容
本发明之主要目的在于，提供一种彩色滤光片之重工流程，其中，第一次检测中出现错误的基板不进行曝光的步骤，并可在显影的步骤中将基板上的光阻清除，藉此将可省略习用技术中重工的步骤。
本发明之次要目的在于，提供一种彩色滤光片之重工流程，其中可将显影的时间延长，以确定基板上的光阻已完全清除。
本发明之又一目的在于，提供一种彩色滤光片之重工流程，其中检测出错误的基板在烘烤步骤完成后，即可重新投入产线中。
本发明之又一目的在于，提供一种彩色滤光片之重工流程，其中在制程中不用将检测出错误的基板移出，将可有效提高制程的效率。
本发明之又一目的在于，提供一种彩色滤光片之重工流程，在显影步骤之后便已将出现错误之基板上的光阻移除，藉此将可以在蚀刻的步骤中将基板上的构件加以清除。
为达成上述目的，本发明提供一种彩色滤光片之重工流程，主要包括有以下步骤：
A.涂饰一光阻在一基板上；
B.对该基板进行一第一次检测步骤；
C.将检测结果正常之基板上进行一曝光步骤，而检测结果错误之基板则不进行该曝光步骤；
D.将曝光的基板及未进行曝光的基板进行一显影步骤；及，
E.将未经曝光的基板送回A步骤重工。
本发明的有益效果在于，提供一种彩色滤光片之重工流程，其主要包括以下步骤：A.涂饰一光阻在一基板上；B.对该基板进行一第一次检测步骤；C.将检测结果正常之基板上进行一曝光步骤，而检测结果错误之基板则不进行该曝光步骤；D.将曝光的基板及未进行曝光的基板进行一显影步骤；及，E.将未经曝光的基板送回A步骤重工；籍由该以上步骤以达到其可省略习用技术中重工的步骤及可有效提高制程的效率的效果。
附图说明
图1为背景技术之习用彩色滤光片之重工的步骤流程图。
图2为背景技术之另一种习用彩色滤光片之重工的步骤流程图。
图3为本发明彩色滤光片之重工流程一较佳实施方式之步骤流程图。
图4为本发明彩色滤光片之重工流程又一实施方式之步骤流程图。
图5为本发明彩色滤光片之重工流程另一实施方式之步骤流程图。
具体实施方式
(请参阅图3所示)彩色滤光片之重工流程主要包括有以下步骤：涂饰一光阻在一基板上；对基板进行一第一次检测；将检测结果正常之基板进行一曝光步骤，而检测结果错误之基板则不进行曝光步骤；将完成曝光的基板及未进行曝光的基板进行一显影步骤；及对显影后的基板进行一烘烤步骤，藉此将可节省重工步骤所需要花费的时间；
在彩色滤光片的制作过程中，首先要在一基板上涂饰一光阻，如步骤21所示，一般较常见的光阻涂饰过程主要是先将光阻涂在基板上，而后再使基板旋转(spin)以确定光阻均匀的分布在基板上；
在光阻涂饰完成后，可以对基板进行第一次检测，如步骤22所示，在此一步骤中主要是对基板及基板上所涂佈的光阻进行检测，以确定基板及基板上光阻是否为正常，例如对基板及基板上的光阻进行厚度检测及/或mura检测等，再将检测结果区分为正常及错误的基板并进行分类；
检测结果为正常的基板将会继续进行后续的制程步骤，如步骤23所示，将正常之基板上的光阻进行曝光(exposure)；例如将光罩放置在设置有光阻的基板上，并以一紫外光源对光阻进行照射，以确定后续光阻移除的区域，而对检测结果出现错误的基板而言，将会被进一步区分出来，且不对出现错误的基板进行曝光的动作；
在曝光的步骤完成后，便可进行显影(development)的步骤，如步骤25所示，在本发明实施例中，显影的步骤不仅是对经过曝光的基板进行，同时亦会对未经过曝光的基板进行显影的步骤，经过曝光之基板上的光阻在经过显影的步骤后，将可初步完成对蚀刻区域的定义，而未经过曝光之基板上的光阻在经过显影的步骤之后将会被移除，并使得第一次检测中出现错误的基板上不会有光阻的存在，例如：上述的光阻可為一负光阻，藉此未经过曝光步骤的光阻将会在显影过程中被去除，此外亦可延长显影步骤的时间，以确定将基板上的光阻完全去除；
在显影步骤完成后，便可对基板进行烘烤以使得涂饰于基板上的光阻定型，如步骤27所示，在光阻定型之后将可以明确定义出基板上的蚀刻区域，并完成彩色滤光片的初步制程，之后可将第一次检测中出现错误的基板取出进行集结，并将取出的基板再次投入产线，如步骤29所示，例如再次对基板进行上述光阻涂饰、检测、曝光、显影、烘烤及蚀刻等制程；
在本发明所述的重工流程，在烘烤步骤进行前不用将错误的基板取出，且第一次检测出现错误的基板不用额外进行光阻去除的步骤，此外在该显影步骤完成后，便已将出现错误之基板上的光阻移除，藉此将以利于彩色滤光片之重工流程的简化；
虽然於此图式之实施例中，步骤25之显影程序后，即可进行步骤27之烘烤程序，最后再实施步骤29之将第一次检测中出现错误的基板取出及再次投入产线，但在本发明又一实施例中，亦可于步骤25之显影程序后，直接将第一次检测中出现错误的基板取出及再次投入产线，如步骤27。
本发明之又一实施方式
(请参阅图4所示)其中，彩色滤光片之重工流程主要包括有以下步骤：涂饰一光阻在一基板上；对基板进行一第一次检测；将检测结果正常之基板上进行一曝光步骤，而检测结果错误之基板则不进行曝光步骤；将经过曝光的基板及未进行曝光的基板进行一显影步骤；对显影后的基板进行第二次检测；对基板进行一烘烤步骤及；及将检测出错误的基板取出并重新投入产线，藉此将可节省重工步骤所需要花费的时间；
在彩色滤光片的制作过程中，首先要在一基板上涂饰一光阻，如步骤31所示，一般较常见的光阻涂饰过程主要是先将光阻涂在基板上，而后再使基板旋转(spin)以确定光阻均匀的分布在基板上。在实际应用时，基板上设置有至少一构件，例如电极、黑色矩阵及/或彩色光阻等，并使得光阻涂饰在构件上；
在光阻涂饰完成后，便可以对基板进行第一次检测，如步骤32所示，在此一步骤中主要是对基板、基板上的构件及基板上所涂饰的光阻进行检测，以确定基板、基板上的构件及基板上光阻是否为正常，例如对基板及基板上的光阻进行厚度检测及/或mura检测等，再将检测结果区分为正常及错误的基板并进行分类；
检测结果为正常的基板会继续进行后续的制程步骤，如步骤33所示，将检测结果正常的基板进行曝光(exposure)。一般较常见的方式是在光阻上放置一光罩，并以一紫外光源对光阻进行照射，以确定后续光阻移除的区域，而对检测结果出现错误的基板而言，将会被进一步区分出来且不对出现错误之基板上的光阻进行曝光的动作；
在曝光的步骤完成后，便可进行显影(development)的步骤，如步骤35所示，在本发明实施例中，显影的步骤不仅是对经过曝光的基板进行，同时亦会对未经过曝光的基板进行显影的步骤，经过曝光之基板上的光阻在经过显影的步骤后，将可初步完成对蚀刻区域的定义，而未经过曝光之基板上的光阻在经过显影的步骤之后将会被移除，并使得第一次检测中出现错误的基板上不会有光阻的存在，例如：上述的光阻可为一负光阻，藉此未经过曝光步骤的光阻将会在显影过程中被去除，此外亦可延长显影步骤的时间，以确定将基板上的光阻完全去除；
在显影步骤完成后，可对完成显影步骤之基板的进行第二次检测，例如对曝光结果进行检测，并进一步检测出基板的曝光结果是否为正常，如步骤36所示；
若检测出基板的曝光结果为正常，便可对基板进行烘烤以使得涂饰于基板上的光阻定型，如步骤37所示；而检测结果出现错误的基板则不用进行烘烤，在烘烤步骤完成后将检测出错误的基板取出，例如将第一次检测及第二次检测出现错误的基板取出，并对第二次检测出现错误的基板进行重工，并将基板重新投入产线，如步骤39所示；
藉由上述的步骤，本发明在烘烤步骤进行前不用将检测出现错误的基板取出，亦不用对第一次检测出现错误的基板额外进行光阻去除的步骤，并有利于制程效率的提升。
本发明之另一实施方式
(请参阅图5所示)其中，彩色滤光片之重工流程主要包括有以下步骤：涂饰一光阻在一基板上；对涂饰有光阻的基板进行一第一次检测；将检测结果正常的基板进行一曝光步骤，而检测结果错误之基板则不进行曝光步骤；将曝光的基板及未进行的基板进行一显影步骤；将显影后的基板进行第二次检测；将检测出错误的基板取出并进行重工；及对正常的基板进行一烘烤步骤，藉此将可节省重工步骤所需要花费的时间；
在彩色滤光片的制作过程中，首先要在一基板上涂饰一光阻，如步骤41所示，一般较常见的光阻涂饰过程主要是先将光阻涂在基板上，而后再使基板旋转(spin)以确定光阻均匀的分布在基板上；
在光阻涂饰完成后，便可以对基板进行第一次检测，如步骤42所示，在此一步骤中主要是对基板及基板上所涂饰的光阻进行检测，以确定基板及基板上光阻是否为正常，例如对基板及基板上的光阻进行厚度检测及/或mura检测等，再将检测结果区分为正常及错误的基板并进行分类；
检测结果为正常的基板将会继续进行后续的制程步骤，如步骤43所示，将正常之基板上的光阻进行曝光(exposure)；一般较常见的方式是在光阻上放置一光罩，并以一紫外光源对光阻进行照射，以确定后续光阻移除的区域；而对检测结果出现错误的基板而言，将会被进一步区分出来且不对出现错误之基板上的光阻进行曝光的动作；
在曝光的步骤完成后，便可进行显影(development)的步骤，如步骤45所示，在本发明实施例中，显影的步骤不仅是对经过曝光的基板进行，同时亦会对未经过曝光的基板进行显影的步骤，经过曝光之基板上的光阻在经过显影的步骤后，将可初步完成对蚀刻区域的定义，而未经过曝光之基板上的光阻在经过显影的步骤之后将会被移除，并使得第一次检测中出现错误的基板上不会有光阻的存在，例如：上述的光阻可为一负光阻，藉此未经过曝光步骤的光阻将会在显影过程中被去除。此外亦可延长显影步骤的时间，以确定将基板上的光阻完全去除；
在显影步骤完成后，便可进一步对基板及基板上的光阻进行第二次检测，如步骤46所示，其中第二次检测包括有一自动光学检测步骤(AOI，Automatic Optical Inspection)或是对曝光的结果进行检测。
在完成第二次量测后，可对正常之基板进行烘烤以使得涂饰于基板上的光阻定型，如步骤471所示，而检测结果出现问题的基板则在第二次检测后取出，以进行重工并将完成重工的基板重新投入产线，如步骤473所示，例如将第一次检测及第二次检测出现错误的基板取出，并对第二次检测出现错误的基板进行重工；在光阻定型之后将可以明确定义出基板上的蚀刻区域，藉此将有利于后续蚀刻步骤的进行，例如将基板上的构件蚀刻成特定的形状。
以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施之范围，即凡依本发明权利要求范围所述之形状、构造、特征及精神所为之均等变化与修饰，均应包括于本发明之权利要求范围内。
Claims (14)
1.一种彩色滤光片之重工流程，其特征在于，主要包括有以下步骤：
A.涂饰一光阻在一基板上；
B.对该基板进行一第一次检测步骤；
C.将检测结果正常之基板上进行一曝光步骤，而检测结果错误之基板则不进行该曝光步骤；
D.将曝光的基板及未进行曝光的基板进行一显影步骤；及
E.将未经曝光的基板送回A步骤重工。
2.根据权利要求1所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，在进行该显影步骤后尚需要对该基板进行一第二次检测。
3.根据权利要求1所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，在显影步骤后尚包括有一烘烤步骤，之后再将第一次检测出现错误的基板取出并重新投入产线。
4..根据权利要求2所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，该第二次检测包括有一自动光学检测步骤。
5..根据权利要求1所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，该第一次检测包括有mura检测或厚度检测。
6..根据权利要求3所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，在烘烤步骤进行前不用将错误的基板取出。
7..根据权利要求1所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，该第一次检测出现错误的基板不用额外进行光阻去除的步骤。
8..根据权利要求1所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，在该显影步骤完成后，便已将出现错误之基板上的光阻移除。
9..根据权利要求1所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，该基板上设置有至少一构件，而该光阻涂饰在该构件上。
10..根据权利要求1所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中该构件包括有电极、黑色矩阵或彩色光阻。
11..根据权利要求2所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，在该第二次检测步骤完成后尚包括有：
一烘烤步骤；及
将第一次检测及第二次检测出现错误的基板取出并重新投入生产线。
12..根据权利要求11所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中该第二次检测出现错误的基板需要进行一重工步骤。
13..根据权利要求3所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，在该烘烤步骤进行前尚包括有：
进行一第二次检测；
将该第一次检测及第二次检测出现错误的基板取出并重新投入产线。
14..根据权利要求13所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中该第二次检测出现错误的基板需要进行一重工步骤。
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