CN101561567A - 液晶显示模组及液晶显示器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种液晶显示模组和包含该液晶显示模组的液晶显示器。所述液晶显示模组包括薄膜晶体管(TFT)基板，其上包括复数基板连接引脚；以及与TFT基板电性连接的驱动芯片，驱动芯片包括复数芯片引脚；所述基板连接引脚具有一与所述芯片引脚压合区域的端部，且相邻基板连接引脚的端部之间相对于所述相邻基板连接引脚的其他部位之间具有较大的面积。从而在TFT基板上安装驱动芯片时，可以减少由于对位偏差引起的相邻的基板连接引脚或芯片引脚之间由于过多的导电颗粒相互挤压而形成侧向电连接的情况，减少引脚短路的发生几率。同时，使得在TFT基板完成测试后把测试引脚烧断的操作更加容易。

Description

液晶显示模组及液晶显示器

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，特别涉及一种液晶显示模组及包含该液晶显示模组的液晶显示器。

背景技术

液晶显示器(LCD)被广泛地应用在各种电子产品中，如手机、个人数字助理及笔记本电脑等。

一般液晶显示器的制造流程可分为三大部分：阵列(Array)制程、液晶盒(Cell)制程以及模组(Module)制程。

液晶显示器包括液晶面板及连接液晶面板的驱动芯片，液晶面板通常包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)基板、彩色滤光片(Color Filter，CF)基板以及密封在两基板之间的液晶层。

在模组制程中，需要将驱动芯片与TFT基板进行电性连接。随着液晶显示器向高精细化、高性能化的方向发展，驱动芯片与TFT基板的连接要求液晶显示器的驱动芯片具有更多的输出。一般通过缩小芯片尺寸以及芯片引脚的细间距化等来增加驱动芯片的输出。

驱动芯片一般通过其芯片引脚与TFT基板上的基板连接引脚进行连接。目前主要有以下三种常用的连接方式：卷带自动接合(Tape AutomatedBonding，TAB)、玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)及晶粒软膜(Chip-on-film，COF)。为达到较细的引脚间距，目前一般通过COF方式安装裸芯片来实现。在COF方式中，驱动芯片一般以具有可细间距化(Fine Pitch)特性的金凸块为芯片引脚，TFT基板一般以氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)为基板连接引脚(又可称为ITO引脚)，通过各向异性导电胶膜(AnisotropicConductive Film，ACF)为粘接剂，以热压合法(Heat Seal)使芯片引脚与基板连接引脚相连。图1为COF连接原理示意图，如图1所示，TFT基板102上设有基板连接引脚104，TFT基板102及基板连接引脚104之上涂布有ACF，ACF由绝缘胶材105和其中的导电粒子106组成，在热压合前，需要将基板连接引脚104与芯片引脚103进行对位，使基板连接引脚104与芯片引脚103一一对应；在将芯片101上的芯片引脚103与基板连接引脚104对位并向下压合过程中，籍由ACF中的导电粒子106使芯片引脚与基板连接引脚结合并在垂直方向上电性连接，而相邻的基板连接引脚以及相邻的芯片引脚之间通过绝缘胶材105在水平方向上电性隔离。

在Cell制程的末端，需要为制作好的TFT基板贴上偏光板，贴上偏光板后将进入Module制程，通过COF方式安装驱动芯片，但为降低偏光板的报废率，一般需要在贴上偏光板之前对TFT基板进行前测试，以事先筛选掉有缺陷的TFT基板，避免浪费，提高制程良率。因此，需要在TFT基板的基板连接引脚的端部再延伸出来一段用于测试的部位。测试的部位称为测试引脚，把基板连接引脚和测试引脚合称为导电垫片。在TFT基板上的导电垫片完成通电检测后，利用激光沿烧断线切断导电垫片，从而将导电垫片的基板连接引脚与测试引脚分离。

图2为现有的导电垫片形状示意图，如图2所示，当测试完成后，需要沿烧断线213将导电垫片210中的测试引脚211烧断，只留下烧断线以下的基板连接引脚212，之后再通过热压合法将基板连接引脚212与驱动芯片引脚压合以安装驱动芯片。

然而在COF连接过程中，基板连接引脚和芯片引脚之间可能会存在对位偏差，对位偏差包括位移偏差和角度偏差。图3、4分别为现有COF连接过程中的两种引脚对位偏差示意图，如图3、4所示，有斜线覆盖的部分是基板连接引脚312、412，没有斜线覆盖的部分是芯片引脚314、414，313、413为烧断线。图3中示出了基板连接引脚与芯片引脚之间仅存在位移偏差的情况，图4中示出了基板连接引脚与芯片引脚之间同时存在位移偏差和角度偏差的情况(位移偏差和角度偏差的大小取决于加工设备，一般角度偏差最大不超过3度)；其它偏差的情况与图3、4中类似，不再赘述。

由于芯片引脚和基板连接引脚之间的对位偏差或基板连接引脚和芯片引脚之间的挤压，容易使过多的导电粒子集中于相邻的芯片引脚或相邻的基板连接引脚之间，形成侧向的电连接，从而使相邻的芯片引脚或相邻的基板连接引脚之间形成引脚短路，尤其是图3、4中所示的边缘区域是最容易发生引脚短路现象的区域(图3中边缘区域用A表示，图4中边缘区域用B表示)。安装驱动芯片时产生的引脚短路将会造成黑屏、坏点、亮点等显示质量问题，严重影响LCD的成品良率。

发明内容

本发明提供了一种液晶显示模组，能够减少安装驱动芯片时产生引脚短路的几率。

本发明提供了一种液晶显示器，包含上述液晶显示模组，能够减少安装驱动芯片时产生引脚短路的几率。

为达到上述目的，本发明的技术方案具体是这样实现的：

一种液晶显示模组，包括TFT基板、从TFT基板上引出的复数基板连接引脚、以及与TFT基板电性连接的驱动芯片，驱动芯片包括复数芯片引脚；其中基板连接引脚具有一与所述芯片引脚压合区域的端部，相邻基板连接引脚的端部之间相对于所述相邻基板连接引脚的其他部位之间具有较大的面积。

一种液晶显示器，该液晶显示器包括上述的液晶显示模组。

由上述的技术方案可见，本发明的这种液晶显示模组及液晶显示器，当基板连接引脚与芯片引脚之间进行热压合，且基板连接引脚与芯片引脚之间存在对位偏差时，由于引脚之间的边缘区域较大，可以有效减少相邻的基板连接引脚或芯片引脚之间由于过多的导电颗粒相互挤压而形成侧向电连接的情况，减少相邻的芯片引脚或相邻的基板连接引脚之间短路的概率。同时，位于基板连接引脚上的凹陷有利于在TFT基板测试完成后烧断用于测试的部分。

附图说明

图1为COF连接原理示意图；

图2为现有的导电垫片形状示意图；

图3为现有COF连接过程中的一种芯片引脚与基板连接引脚产生对位偏差的示意图；

图4为现有COF连接过程中的另一种芯片引脚与基板连接引脚产生对位偏差的示意图；

图5为本发明第一实施例的导电垫片形状示意图；

图6为本发明第一实施例的基板连接引脚在安装芯片时产生对位偏差的情况示意图；

图7为本发明第二实施例的导电垫片形状示意图；

图8为本发明第三实施例的导电垫片形状示意图；

图9为本发明第四实施例的导电垫片形状示意图；

图10为本发明第五实施例的导电垫片形状示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。

本发明主要是通过在TFT基板的基板连接引脚位于与芯片引脚压合区域的端部侧边设置一凹陷区域，从而使得相邻基板连接引脚在与芯片引脚压合区域的端部相对于基板连接引脚的其他部位具有较大的面积，进而减少安装驱动芯片时产生引脚短路的几率。其中，所述凹陷区域可以是单侧内凹，也可以是双侧内凹，双侧内凹还可以是双侧对称内凹或者双侧非对称内凹；内凹的具体形状是任意的，可以是弧形内凹，或多边形内凹，例如外弧形内凹、内弧形内凹、矩形内凹、梯形内凹或三角形内凹等；每个基板连接引脚的内凹形状可以是相同的，也可以是不同的。

上述这些特征的任意组合都可以作为本发明的具体实施例，但鉴于篇幅限制，不可能一一举例，下面参照附图对一部分实施例作详细说明。

图5为本发明第一实施例的导电垫片形状示意图，如图5所示，导电垫片510中包括测试引脚511和基板连接引脚512，测试引脚511和基板连接引脚512在邻近烧断线513位置的端部侧边均具有凹陷区域515，基板连接引脚512在邻近烧断线513位置即为基板连接引脚512与芯片引脚压合区域的端部。其中，测试引脚511在测试完成将沿烧断线烧断后被除去。在本实施例中，测试引脚511和基板连接引脚512的凹陷区域515是与烧断线相切的两外圆弧凹槽(缺失部分为圆弧外部形状)，圆弧直径任意，在本实施例中该圆弧直径与测试引脚511和基板连接引脚512的引脚宽度相同。本发明并不限定具体烧断线513的位置，烧断线513的位置由具体加工设备情况确定，一般来说，只要保证基板连接引脚的有效压合长度能够达到1000um左右，也就是保证烧断后的保留部分在1000um左右即可。

基板连接引脚512的凹陷区域515沿基板连接引脚512延伸方向展开的距离需要适中，如果距离越大，则短路情况出现的几率越低，但是同时也会减少导电垫片510中基板连接引脚512与芯片引脚压合的面积，基板连接引脚512压合区域面积的减少将影响其与芯片引脚连接时的接触面积，使基板连接引脚512与芯片引脚的电连接性能下降，例如会增大连接难度，容易造成连接不上等问题，因此基板连接引脚512的凹陷区域515沿基板连接引脚512延伸方向展开的距离也不宜太大，经实验，基板连接引脚512的凹陷区域515沿基板连接引脚512延伸方向展开的距离在15um～100um之间为较佳。

图6为本发明第一实施例的基板连接引脚在安装芯片时与芯片引脚产生对位偏差的情况示意图，如图6所示，有斜线覆盖的部分是导电垫片在烧断线位置被烧断后的基板连接引脚612，没有斜线覆盖的部分是芯片引脚614，613为烧断线。芯片引脚614通过ACF与所述基板连接引脚粘合相连，基板连接引脚612与芯片引脚614产生位移偏差，无角度偏差。由于基板连接引脚612与芯片引脚压合区域的端部具有凹陷区域，因此在与芯片引脚614进行热压合的过程中，会使两相邻引脚间的边缘区域面积增大，即在相同的位移偏差情况下，图6中的边缘区域B1的面积比图3中的边缘区域B的面积更大，从而使ACF中的导电粒子具有更多的流动余地，减少了导电粒子由于受到边缘区域的限制，集中堆积而产生侧向导电使两相邻引脚短路的机率。另外，同理，对于基板连接引脚与芯片引脚产生角度偏差的情况与图4中情况类似，这里不再赘述。

图7～图10为本发明另外几种(第二～第五)实施例的导电垫片形状示意图，图7中导电垫片710的测试引脚711和基板连接引脚712在邻近烧断线713位置的端部侧边的凹陷区域715为单侧矩形内凹的形状，图8中导电垫片810的测试引脚811和基板连接引脚812在邻近烧断线813位置的端部侧边的凹陷区域815为双侧对称矩形内凹的形状，图9中导电垫片910的测试引脚911和基板连接引脚912在邻近烧断线913位置的端部侧边的凹陷区域915为双侧非对称内凹的形状，其中一侧为梯形内凹，另一侧为三角形内凹；图10中为不同导电垫片1010中，测试引脚1011和基板连接引脚1012在邻近烧断线1013位置的端部侧边的凹陷区域1015的内凹形状不同，包括双侧内圆弧形内凹(缺失部分为圆弧内部形状)及单侧内圆弧形内凹。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非穷举，基板连接引脚在与芯片引脚压合区域的端部侧边可以具有任意形状的凹陷区域，但凡使得相邻基板连接引脚在与芯片引脚压合区域的端部相对于基板连接引脚的其他部位具有较大的面积的发明均在本发明的保护范围之内。

另外，采用本发明所揭示的液晶显示模组的液晶显示器同样可以达到减少引脚短路概率的功能，液晶显示器除了包含上述液晶显示模组外，还可以包括偏光板、驱动芯片、背光板、外框等其他构件，但本发明并不限定液晶显示模组和液晶显示器中包含的具体构件。在包含上述液晶显示模组的液晶显示器中，液晶显示模组可以采用热压合法通过ACF与液晶显示器中的驱动芯片连接，连接方式可以是COF或COG等，本发明并不限定液晶显示器内各构建的组成和连接方式，任何包含具备本发明所揭示的基板连接引脚形状的液晶显示模组的液晶显示器都可以达到减少引脚短路发生概率的效果。

由上述的实施例可见，本发明所揭示的液晶显示模组和液晶显示器在TFT基板上安装驱动芯片时，相邻基板连接引脚或芯片引脚之间形成的边缘区域较大，可以减少由于对位偏差引起的相邻的基板连接引脚或芯片引脚之间过多的导电颗粒相互挤压而形成侧向电连接的情况，减少引脚短路的发生机率，同时，导电垫片的测试引脚和基板连接引脚在邻近烧断线位置的端部侧部边缘的凹陷区域在TFT基板完成测试后有利于烧断操作，使导电垫片的烧断过程更加容易。

所应理解的是，以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围。

Claims (10)

1、一种液晶显示模组，包括：

薄膜晶体管(TFT)基板，其上包括复数基板连接引脚；以及

与TFT基板电性连接的驱动芯片，驱动芯片包括复数芯片引脚；其中所述基板连接引脚具有一与所述芯片引脚压合区域的端部，

其特征在于：

相邻基板连接引脚的端部之间相对于所述相邻基板连接引脚的其他部位之间具有较大的面积。

2、如权利要求1所述的液晶显示模组，其特征在于，所述基板连接引脚端部的侧边具有凹陷区域。

3、如权利要求2所述的液晶显示模组，其特征在于，所述基板连接引脚凹陷区域沿基板连接引脚延伸方向距离不超过100um。

4、如权利要求2所述的液晶显示模组，其特征在于，所述基板连接引脚端部在一侧边或相对两侧边具有凹陷区域。

5、如权利要求4所述的液晶显示模组，其特征在于，所述凹陷区域的形状包括弧形内凹或多边形内凹。

6、如权利要求4所述的液晶显示模组，其特征在于，所述相对两侧边的凹陷区域为对称内凹或非对称内凹。

7、如权利要求2至6中任一项所述的液晶显示模组，其特征在于，所述TFT基板上的所有凹陷区域的形状相同或不同。

8、一种液晶显示器，其特征在于，该液晶显示器包括如权利要求1～7中任一权利要求所述的液晶显示模组。

9、如权利要求8所述的液晶显示器，其特征在于，所述液晶显示模组中的基板连接引脚通过ACF与液晶显示器中的驱动芯片连接。

10、如权利要求9所述的液晶显示器，其特征在于，所述连接为晶粒软膜(COF)方式或玻璃覆晶(COG)方式。

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