CN101556928A - 芯片标示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种芯片标示装置，用以标示一硅片的缺陷芯片，其包括有一移动平台，用以置放与移动硅片；以及一显微观测仪，用以观察芯片的缺陷以进行标示；其特征在于此芯片标示装置进一步包含一光学量测模块、显示模块与一暂存模块。暂存模块用以储放硅片的属性数据，显示模块用以显示包含有复数个芯片图标的电子硅片图。经由操作移动平台，使显微观测仪标定特定芯片，光学量测模块即提供其对应的坐标数据，并将其位置信号传输至显示模块，并提供操作者直接在电子硅片图上进行标示作业。

Description

芯片标示装置

技术领域

本发明是有关于一种芯片标示装置，特别是可产生电子硅片图以进行异常芯片标示的芯片标示装置。

背景技术

在进行异常芯片标示的公知技术中，操作员是以显微观测仪目视检测一硅片上异常芯片，根据异常芯片位置而在一纸本硅片图上对应位置予以标示，如图1所示，为芯片标示作业的公知技术。当完成异常芯片11在纸本硅片图10的标示后，再根据此纸本硅片图10上异常芯片11位置一一点入芯片点测信息系统(Chip Probing Information System，简称CPIS)12，然而当纸本硅片图10上的异常芯片11数量愈多，操作员点除异常芯片的时间则需愈长。此外，操作员以目视标示异常芯片在纸本硅片图10的过程，容易发生人为标示不清或错误，造成不良硅片图的产生。因此，如何改善异常芯片的标示作业，使提高其正确性与处理效率，实为业界急需解决的课题。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片标示装置，以解决上述公知技术不尽理想之处。

为实现上述目的，本发明提供的芯片标示装置，用以标示一硅片的芯片，其包括有一移动平台(movable stage)，用以置放该硅片，并提供该硅片的位置移动，该硅片具有复数个芯片；以及一显微观测仪(micro-observation instrument)，用以供操作者观察该等芯片以进行标示；其中：

该芯片标示装置进一步包含一光学量测模块(optical measuringmodule)、一显示模块与一暂存模块(storage module)，该暂存模块用以储放该硅片的属性数据(attribute data)；而该显示模块用以显示该硅片的电子硅片图，该电子硅片图包含有复数个芯片图示；

其中，经由操作该移动平台，使该显微观测仪标定(mark)该硅片上的特定芯片，该光学量测模块根据该显微观测仪针对特定芯片的标定以提供其对应的坐标数据，并输出该特定芯片的位置信号(position signal)至该显示模块，并提供操作者(operator)直接在该电子硅片图的特定芯片上进行标示作业。

所述的芯片标示装置，其中，该显示模块可为一触控显示器或液晶显示器，而该显示模块更进一步提供一交叉的十字线，以标示该特定芯片在该电子硅片图的位置，以及更进一步提供一特定的颜色区块，以标示该特定芯片在该电子硅片图的位置。

所述的芯片标示装置，其中，该光学量测模块包括两支光学尺，分别位在该移动平台的水平方向与垂直方向。

所述的芯片标示装置，其中，进一步包含有一读取模块，以读取一硅片的属性数据，包含硅片缺角方向、硅片有效芯片数以及硅片编号等。

所述的芯片标示装置，其中，进一步包含有一输入转换模块与一输出转换模块，其中该输入转换模块是将该硅片的属性数据转换为一电子硅片图，而该输出转换模块是将标示作业完成后的电子硅片图转换成另一个硅片属性数据后输出。

所述的芯片标示装置，其中，该输入转换模块经由一预设的(predetermined)二点位置标定程序(two-position marking procedure)，将该硅片的属性数据转换为一电子硅片图，而该预设的二点位置标定程序包括：

由该显微观测仪先从该硅片左上方找出第一颗有效芯片，而标定为第一芯片；以及

向右下方移动至最后一颗有效芯片，标定为第二芯片；

由此，将上述芯片位置结合该硅片的属性数据可以换算出该硅片的位置偏移、角度偏移及每一颗芯片的节距(pitch)，用以转换为一电子硅片图。

所述的芯片标示装置，其中，该输入转换模块经由一预设的(predetermined)三点位置标定程序(two-position marking procedure)，将该硅片的属性数据转换为一电子硅片图，而该预设的三点位置标定程序包括：

由该显微观测仪先从该硅片左上方找出第一颗有效芯片，而标定为第一芯片；

向右平移至任一颗芯片，而标定为第二芯片；以及

向右下方移动至最后一颗有效芯片，标定为第三芯片；

由此，将上述芯片位置结合该硅片的属性数据可以换算出该硅片的位置偏移、角度偏移及每一颗芯片的节距(pitch)，用以转换为一电子硅片图。

所述的芯片标示装置，其中，该输入转换模块经由一预设的(predetermined)四点位置标定程序(two-position marking procedure)，将该硅片的属性数据转换为一电子硅片图，而该预设的四点位置标定程序包括：

由该显微观测仪先从该硅片左上方找出第一颗有效芯片，而标定为第一芯片；

向右平移至任一颗芯片，而标定为第二芯片；

向右下方移动至右边最后一颗有效芯片，标定为第三芯片；以及

移动至下方最后一颗有效芯片，标定为第四芯片；以及

由此，将上述芯片位置结合该硅片的属性数据可以换算出该硅片的位置偏移、角度偏移及每一颗芯片的节距(pitch)，用以转换为一电子硅片图。

所述的芯片标示装置，其中，该硅片的角度偏移主要由三角函数计算得出。

所述的芯片标示装置，其中，该标示作业是由操作者根据芯片的缺陷态样输入特定的代表符号，而该代表符号是由操作者以键盘、鼠标或屏幕点选而输入的。

综上述，本发明是用以标示一硅片的缺陷芯片，此芯片标示装置包括有一移动平台，用以置放一硅片，并提供硅片的位置移动，此硅片具有复数个芯片；以及一显微观测仪(micro-observation instrument)，用以供操作员观察芯片的缺陷以进行标示；此芯片标示装置的特征在于进一步包含一光学量测模块(optical measuring module)、一显示模块与一暂存模块(storagemodule)，暂存模块用以储放硅片的属性数据(attribute data)；而显示模块是根据硅片的属性数据所产生的电子硅片图以显示的，而此电子硅片图包含有复数个芯片图示；其中经由操作上述移动平台，使得操作员由显微观测仪以标定(mark)硅片上的特定芯片，而光学量测模块根据显微观测仪针对特定芯片的标定以提供其对应的坐标数据，并将此特定芯片的位置信号(position signal)输出至显示模块，并提供操作者直接在上述电子硅片图的特定芯片上进行标示作业。

本发明的效果表现在：

1)本发明的芯片标示装置，其中此芯片标示装置可根据硅片的属性数据以产生一电子硅片图，以提供操作员直接在此电子硅片图进行异常芯片标示，可避免纸本硅片图所造成的人为误差。

2)本发明的芯片标示装置，其中此芯片标示装置可根据光学量测模块提供电子硅片图所需的坐标数据，以提供操作员直接在此电子硅片图进行异常芯片标示。

3)本发明的芯片标示程序，使得操作员由二点位置标示程序配合光学量测模块的使用，可将硅片的属性数据有效转换为一电子硅片图。

4)本发明的芯片标示程序，使得操作员由三点位置标示程序配合光学量测模块的使用，可将硅片的属性数据有效转换为一电子硅片图。

5)本发明的芯片标示程序，使得操作员由四点位置标示程序配合光学量测模块的使用，可将硅片的属性数据有效转换为一电子硅片图。

附图说明

图1为芯片标示作业的公知技术。

图2为根据本发明提出的第一较佳实施例，为一种芯片标示装置。

图3为一芯片标示程序图，是根据本发明提出的第一较佳实施例，为一种二点位置标示的标示程序。

图4为一芯片标示程序图，是根据本发明提出的第一较佳实施例，为一种三点位置标示的标示程序。

图5为一芯片标示程序图，是根据本发明提出的第一较佳实施例，为一种四点位置标示的标示程序。

附图中主要组件符号说明：

纸本硅片图10

异常芯片11

芯片点测信息系统12

芯片标示装置20

移动平台21

显微观测仪22

预设的位置标定程序220

光学量测模块23

坐标数据230

垂直光学尺231

水平光学尺232

显示模块24

暂存模块25

硅片26

属性数据260

读取模块27

输入转换模块28

电子硅片图280

输出转换模块29

具体实施方式

由于本发明公开一种芯片标示装置，特别是装设有一光学量测模块，以进行异常芯片标示者，其中所利用的硅片芯片测试原理及光学量测原理，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，是表达与本发明特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，事先叙明。

请参考图2，是本发明提出的第一较佳实施例，为一种芯片标示装置(die marking apparatus)20，用以标示一硅片的缺陷芯片(bad dies)。此芯片标示装置20包括有一移动平台21、一显微观测仪22、一光学量测模块23、一显示模块24、一暂存模块25。上述移动平台21是用以置放硅片26，并提供硅片26的位置移动，而硅片26上具有复数个芯片(未图示)。显微观测仪22提供操作者观察芯片的缺陷以进行标示；显示模块24是用以显示硅片的电子硅片图280。光学量测模块23包括一支垂直光学尺231及一水平光学尺232，分别位在移动平台21的水平方向与垂直方向，根据显微观测仪22所针对特定芯片的标定以提供其对应的坐标数据230，并将此坐标数据230转换成一位置信号(未图标)而输出至显示模块24，据此以提供操作者可直接使用显示模块24上的十字丝(未图示)以标示特定芯片在此电子硅片图280的位置。而被标示的特定芯片可在显示模块24上呈现一特定的颜色区块(未图示)，以供操作员在视觉上可清楚辨识此特定芯片在电子硅片图280的位置。暂存模块25用以储放硅片26的属性数据260，而属性数据260是由一读取模块27读取并送至暂存模块25，而属性数据260是作为产生电子硅片图280的重要参数，此属性数据260包含硅片缺角方向、硅片有效芯片数以及硅片编号等。上述电子硅片图280可进一步由一输入转换模块28将硅片的属性数据260转换而得。

此外，显示模块24可进一步包含一触控显示器或液晶显示器，而芯片标示作业可由操作者进一步根据芯片的缺陷态样输入特定的代表符号(未图标)，而此代表符号由操作者以键盘输入、鼠标操作输入、或以屏幕点选输入，此外，上述的芯片标示装置20可进一步包含一输出转换模块29，将标示作业完成后的电子硅片图转换成另一个硅片属性数据后输出。

在上述实施例中，当操作员预备进行异常芯片标示之前，此硅片26的电子硅片图280已经预先加载显示模块24以显示此电子硅片图280，因此操作员在操作显微观测仪22及移动平台21时，可由显示模块24的所提供的交叉十字线(未图示)以供操作员同步标定在电子硅片图280的特定缺陷芯片。此电子硅片图280的产生可由操作员以不同预设的位置标定程序220控制上述输入转换模块28而产生的。此预设的位置标定程序220可以是二点位置标定程序、三点位置标定程序或四点位置标定程序。

在上述实施例中，二点位置标定程序300，如图3所示，包括以下步骤：

1)由显微观测仪先从该硅片左上方找出第一颗有效芯片310，标定为第一芯片(步骤310)；

2)向右下方移动至最后一颗有效芯片，标定为第二芯片(步骤320)；

3)将上述芯片位置结合硅片的属性数据可以换算出硅片的位置偏移、角度偏移及每一颗芯片的节距(步骤330)，而上述硅片的角度偏移主要由三角函数计算得出；以及

4)转换为一电子硅片图(步骤340)。

在上述实施例中，三点位置标定程序400，如图4所述，包括以下步骤：

1)由显微观测仪先从硅片左上方找出第一颗有效芯片，而标定为第一芯片(步骤410)；

2)向右平移至任一颗芯片，而标定为第二芯片(步骤420)；

3)向右下方移动至最后一颗有效芯片，标定为第三芯片(步骤430)；

4)将上述芯片位置结合硅片的属性数据可以换算出硅片的位置偏移、角度偏移及每一颗芯片的节距，而上述硅片的角度偏移同样由三角函数计算得出(步骤440)；以及

5)转换为一电子硅片图(步骤450)。

在上述实施例中，四点位置标定程序500，如图5所述，包括以下步骤：

1)由显微观测仪先从硅片左上方找出第一颗有效芯片，而标定为第一芯片(步骤510)；

2)向右平移至任一颗芯片，而标定为第二芯片(步骤520)；

3)向右下方移动至右边最后一颗有效芯片，标定为第三芯片(步骤530)；

4)移动至下方最后一颗有效芯片，标定为第四芯片(步骤540)；

5)由此，将上述芯片位置结合硅片的属性数据可以换算出硅片的位置偏移、角度偏移及每一颗芯片的节距，而上述硅片的角度偏移同样由三角函数计算得出(步骤550)；以及

6)转换为一电子硅片图(步骤560)。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利范围；同时以上的描述，对于本领域技术人员应可明了及实施，因此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在本发明申请的权利要求范围中。

Claims (10)

1、一种芯片标示装置，用以标示一硅片的芯片，其包括有一移动平台，用以置放该硅片，并提供该硅片的位置移动，该硅片具有复数个芯片；以及一显微观测仪，用以供操作者观察该等芯片以进行标示；其中：

该芯片标示装置进一步包含一光学量测模块、一显示模块与一暂存模块，该暂存模块用以储放该硅片的属性数据；而该显示模块用以显示该硅片的电子硅片图，该电子硅片图包含有复数个芯片图示；

其中，经由操作该移动平台，使该显微观测仪标定该硅片上的特定芯片，该光学量测模块根据该显微观测仪针对特定芯片的标定以提供其对应的坐标数据，并输出该特定芯片的位置信号至该显示模块，并提供操作者直接在该电子硅片图的特定芯片上进行标示作业。

2、依据权利要求1所述的芯片标示装置，其中，该显示模块为一触控显示器或液晶显示器，而该显示模块更进一步提供一交叉的十字线，以标示该特定芯片在该电子硅片图的位置，以及更进一步提供一特定的颜色区块，以标示该特定芯片在该电子硅片图的位置。

3、依据权利要求1所述的芯片标示装置，其中，该光学量测模块包括两支光学尺，分别位在该移动平台的水平方向与垂直方向。

4、依据权利要求1所述的芯片标示装置，其中，进一步包含有一读取模块，以读取一硅片的属性数据，包含硅片缺角方向、硅片有效芯片数以及硅片编号。

5、依据权利要求1所述的芯片标示装置，其中，进一步包含有一输入转换模块与一输出转换模块，其中该输入转换模块是将该硅片的属性数据转换为一电子硅片图，而该输出转换模块是将标示作业完成后的电子硅片图转换成另一个硅片属性数据后输出。

6、依据权利要求5所述的芯片标示装置，其中，该输入转换模块经由一预设的二点位置标定程序，将该硅片的属性数据转换为一电子硅片图，而该预设的二点位置标定程序包括：

由该显微观测仪先从该硅片左上方找出第一颗有效芯片，而标定为第一芯片；以及

向右下方移动至最后一颗有效芯片，标定为第二芯片；

由此，将上述芯片位置结合该硅片的属性数据以换算出该硅片的位置偏移、角度偏移及每一颗芯片的节距，用以转换为一电子硅片图。

7、依据权利要求5所述的芯片标示装置，其中，该输入转换模块经由一预设的三点位置标定程序，将该硅片的属性数据转换为一电子硅片图，而该预设的三点位置标定程序包括：

由该显微观测仪先从该硅片左上方找出第一颗有效芯片，而标定为第一芯片；

向右平移至任一颗芯片，而标定为第二芯片；以及

向右下方移动至最后一颗有效芯片，标定为第三芯片；

由此，将上述芯片位置结合该硅片的属性数据以换算出该硅片的位置偏移、角度偏移及每一颗芯片的节距，用以转换为一电子硅片图。

8、依据权利要求5所述的芯片标示装置，其中，该输入转换模块经由一预设的四点位置标定程序，将该硅片的属性数据转换为一电子硅片图，而该预设的四点位置标定程序包括：

由该显微观测仪先从该硅片左上方找出第一颗有效芯片，而标定为第一芯片；

向右平移至任一颗芯片，而标定为第二芯片；

向右下方移动至右边最后一颗有效芯片，标定为第三芯片；以及

移动至下方最后一颗有效芯片，标定为第四芯片；以及

由此，将上述芯片位置结合该硅片的属性数据以换算出该硅片的位置偏移、角度偏移及每一颗芯片的节距，用以转换为一电子硅片图。

9、依据权利要求6、7或8所述的芯片标示装置，其中，该硅片的角度偏移由三角函数计算得出。

10、依据权利要求1所述的芯片标示装置，其中，该标示作业是由操作者根据芯片的缺陷态样输入特定的代表符号，而该代表符号是由操作者以键盘、鼠标或屏幕点选而输入的。

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