CN101553083A - 印刷电路板和在印刷电路板上安装元器件的方法 - Google Patents
印刷电路板和在印刷电路板上安装元器件的方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种印刷电路板和在印刷电路板上安装元器件的方法，该印刷电路板包括：基底；导电层，形成在基底的上表面和下表面上；至少一个通孔，穿过所述基底和导电层；元器件，设置在所述通孔中；所述元器件的两端分别与形成在所述基底的上表面和下表面上的导电层电连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板。更具体地讲，本发明涉及一种将元器件安装在印刷电路板的通孔中的方法，该方法减少了元器件在印刷电路板上占用的表面积。
背景技术
随着表面贴装技术(SMT)的发展，印刷电路板(PCB)表面的元器件逐渐增多，元器件的密集程度越来越大，印刷电路板的有效使用面积越来越小。
下面，参照图1来说明安装在印刷电路板上的元器件所占的表面积。图1是示出了根据现有技术的安装方法，以尺寸为1.0×0.5×0.5mm(毫米)的电阻器为例，计算将电阻器安装在印刷电路板上所要占用的印刷电路板的表面积。
参照图1，电阻器10包括两个电极11和一个本体12，以尺寸为1.0×0.5×0.5mm的电阻器为例，电阻器10的宽度W1为0.5mm，电阻器10的长度L1为1.0mm。为了将电阻器10安装在印刷电路板上，需要在印刷电路板上提供两个焊盘20，这两个焊盘20分别与电阻器10的两个电极11对应。为了防止两个焊盘20之间短路，在两个焊盘20之间需要一定的间隔。另外，在印刷电路板的防焊层40和焊盘20之间存在间隙30。间隙30外围的宽度W2为0.707mm，间隙30外围的长度L2为1.524mm。因此，将1.0×0.5×0.5mm的电阻器表面贴装在印刷电路板上实际需要的面积S1＝1.524×0.707＝1.08mm2。
由此可见，元器件在印刷电路板上所占据的表面积远大于元器件本身的横截面面积，从而抑制了印刷电路板向着小型化的发展趋势。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的印刷电路板的有效面积利用率低的缺陷，并且提供一种印刷电路板安装结构以及将元器件安装在印刷电路板上的方法，本发明的印刷电路板安装结构和安装方法减小了元器件在印刷电路板上占用的面积。
为了实现上述目的，本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：基底；导电层，形成在基底的上表面和下表面上；至少一个通孔，穿过所述基底和导电层；元器件，设置在所述通孔中；所述元器件的两端分别与形成在所述基底的上表面和下表面上的导电层电连接。
根据本发明的印刷电路板，所述导电层优选地为铜层。
可选地，所述元器件为电阻器、电容器或排阻。
本发明提供了一种在印刷电路板上安装元器件的方法，该方法包括以下步骤：提供印刷电路板，所述印刷电路板包括基底和位于基底的上表面和下表面上的导电层，并且所述印刷电路板包括穿过所述基底和所述导电层的至少一个通孔；将元器件垂直放置在所述通孔中；将所述元器件与位于所述基底的上表面和下表面上的导电层电连接。
根据本发明的印刷电路板安装结构和在印刷电路板上安装元器件的方法，电子元器件垂直穿过印刷电路板，然后通过焊接工艺将电子元器件与印刷电路板电连接，该印刷电路板上不需要焊盘，从而减少了将元器件安装在电路板上所需的表面积，能够使印刷电路板上的元器件更加密集。
附图说明
图1示出了根据现有技术的印刷电路板的安装结构，以尺寸为1.0×0.5×0.5mm(毫米)的电阻器为例，示出了将电阻器安装在印刷电路板上所要占用的印刷电路板的表面积。
图2示出了根据本发明示例性实施例的印刷电路板的安装结构，以尺寸为1.0×0.5×0.5mm(毫米)的电阻器为例，将电阻器安装在印刷电路板上所要占用的印刷电路板的表面积。
图3是根据本发明实施例的将元器件安装在印刷电路板中的具体示例的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本发明的实施例。
参照图2和图3来描述根据本发明示例性实施例的印刷电路板的安装结构和将元器件安装在印刷电路板上的方法。
下面参照图3来具体示出根据本发明实施例的印刷电路板和在印刷电路板中安装元器件的方法的示例。
参照图3，印刷电路板100包括：基底102，由绝缘材料制成；导电层101，形成在基底102的上表面和下表面上；至少一个通孔110，穿过基底102和导电层101形成；待安装的元器件(例如，电阻器、电容器、排阻等)120，垂直放置在通孔110中；元器件120的两端分别与形成在基底102的上表面和下表面上的导电层101电连接。
根据本发明的实施例，导电层101可以为铜层。另外，元器件120的两端可以通过焊接等方法与导电层101电连接。
此外，根据本发明的在印刷电路板上安装元器件的方法包括以下步骤：提供印刷电路板100，印刷电路板100包括穿过所述印刷电路板100的至少一个通孔110，可以通过现有技术中的钻孔工艺来形成通孔110；将元器件120垂直放置在所述通孔110中；将所述元器件120与所述印刷电路板的上表面和下表面上的导电层101电连接。在本发明的实施例中，在印刷电路板上具有一个或一个以上的通孔，在每个通孔中放置一个电子元器件，并且通孔的大小根据待放置的元器件的大小进行选择。
参照图2，根据本发明示例性实施例的将元器件安装在印刷电路板上的方法包括以下步骤：提供印刷电路板，其中，该印刷电路板上具有至少一个穿过印刷电路板的通孔60；将元器件10垂直放置在通孔60中；通过例如焊接工艺将元器件与印刷电路板电连接。
以尺寸为1.0×0.5×0.5mm(毫米)的电阻器10为例，电阻器10的横截面的边长为0.5mm的正方形，为了将电阻器10与印刷电路板电连接，并且考虑到工艺需要，通孔的直径D可以为0.84mm。通过焊料50将电阻器10与印刷电路板电连接。
因此，将尺寸为1.0×0.5×0.5mm(毫米)的电阻器10安装在印刷电路板上所需的表面积为S2＝(0.84/2)2×3.14＝0.55mm2。
与根据现有技术的在印刷电路板上安装元器件的方法相比，根据本发明示例性实施例的在印刷电路板上安装元器件的方法有效减少了元器件占用的表面积。在上述示例中，元器件占用的表面积减小了大约50％，从而能够使印刷电路板上的元器件更加密集、紧凑，印刷电路板的体积也相应减小，因此节省了材料并且为终端产品的小型化提供了便利。
根据本发明示例性实施例的在印刷电路板上安装元器件的方法可以用于各种元器件的安装，例如，可以用于电容器、电阻器和排阻等的安装。
根据本发明的安装元器件的方法可以应用于两个端子的元件，从而减小电阻器在印刷电路板的表面上所占据的表面积，使电路板上的元器件更加密集。
Claims (6)
1、一种印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括：
基底；
导电层，形成在基底的上表面和下表面上；
至少一个通孔，穿过所述基底和导电层；
元器件，设置在所述通孔中；
所述元器件的两端分别与形成在所述基底的上表面和下表面上的导电层电连接。
2、根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述导电层为铜层。
3、根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述元器件为电阻器、电容器或排阻。
4、一种在印刷电路板上安装元器件的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：
提供印刷电路板，所述印刷电路板包括基底和位于基底的上表面和下表面上的导电层，制备穿过所述基底和所述导电层的至少一个通孔；
将元器件垂直放置在所述通孔中；
将所述元器件的两端分别与位于所述基底的上表面和下表面上的导电层进行电连接。
5、根据权利要求4所述的方法，其特征在于所述的电连接是指通过焊接工艺将元器件的两端分别与位于基底的上表面和下表面上的导电层电连接。
6、根据权利要求4所述的方法，其特征在于所述制备通孔的方法包括钻孔的方法，并且所述通孔的大小根据待放置元器件的大小进行选择。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNA2009100009734A CN101553083A (zh) | 2009-01-23 | 2009-01-23 | 印刷电路板和在印刷电路板上安装元器件的方法 |
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Publications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106376170A (zh) * | 2015-07-24 | 2017-02-01 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 柔性电路板及其制作方法、电子装置 |
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2009
- 2009-01-23 CN CNA2009100009734A patent/CN101553083A/zh active Pending
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