CN101552223A - 半导体模块制造工艺专用夹具及其滑块组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体模块制造工艺专用夹具，该夹具包括主体和滑块组件，在夹具主体上具有多个滑动槽、多个顶针孔和多个定位突起，滑动槽的一侧具有缺口，该缺口与外部相通，滑块组件布置在对应的滑动槽中，其特征在于，滑块组件包括：滑块，在对应的滑动槽中滑动，滑块的一端从滑动槽的缺口伸出；弹性构件，沿着滑块的滑动方向布置，一端由滑块的所述一端的相对端支撑，另一端由滑动槽的具有缺口的一侧的侧壁支撑，用于通过其回复力使滑动槽向着对应的顶针孔的方向滑动；盖片，用于覆盖滑块和弹性构件，以防止滑块和弹性构件与滑动槽脱离。所述夹具利用内置弹性构件直向运动，其滑块复位性能好，使用盖片盖住滑块和弹性构件的方式方便维修。

Description

半导体模块制造工艺专用夹具及其滑块组件

技术领域

本发明涉及一种用于在半导体制造或检测过程中固定半导体模块的专用夹具(jig)。

背景技术

在半导体制造工艺过程中，例如，在高精度表面贴装工艺过程中，需要将半导体模块固定在专用夹具上执行各种制造工艺。此外，在半导体模块的生产工序完成之后，一般需要对产品进行外观检测，以确定产品是否有明显的缺陷。由于半导体产品制造精度高、集成度高度，因此在半导体产品的操作和处理过程中容易使产品受到损伤，从而使废品率上升，提高了制造成本。

无论是在生产过程中还是在检测过程中，为了提高生产效率，通常需要将多个半导体产品放置在一个专用夹具上，然后将该夹具固定到专用装载工具上以执行制造工艺或进行检测。

在市场上可购买到一种由韩国企业生产的型号为SODIMM/DIMM的半导体模块制造工艺专用夹具。在使用这种专用夹具检测半导体产品时，首先将该夹具放置在专用装载工具(loading tool)上，然后装载工具上的气压阀门打开，以使装载工具的多个顶针向上运动，插入夹具的对应孔中，从而将覆盖夹具的孔的一部分的滑块推动至预定位置。之后，将多个工件放置在夹具上，利用夹具上的定位突起和滑块上的突起与工件上的定位孔之间的配合，使工件在夹具上定位。最后，松开装载工具的气压阀门，使装载工具的顶针缩回，从而使夹具的滑块在钢簧的回复力的作用下将产品钩住和固定。

在上述夹具中，滑块在形成于夹具上的直的滑动槽中滑动，并且与设置在夹具的钢簧槽中的钢簧连接，其连接方式为，钢簧与滑块垂直，钢簧的一端嵌入滑块中，与滑块一起运动。此外，钢簧的另一端穿过钢簧槽固定于夹具主体中。由于钢簧的一端嵌入滑块中并随着滑块的滑动而摆动，其另一端被固定在夹具主体上，所以滑块的滑动使钢簧产生摆角，从而在钢簧与滑块之间以及钢簧与钢簧槽的侧壁之间会出现摩擦。摩擦力导致钢簧的复位功能变差，从而不能牢固地固定工件，这会使工件在实际作业中容易掉落，导致制造成本增加。并且，由于钢簧的另一端通过沟槽(即，钢簧槽)固定于夹具上，所以在维修损坏的钢簧或滑块时会使钢簧槽磨损，这导致由与钢簧对应的滑块固定的工件不能被很好地定位，最终整个夹具报废。

因此，需要一种结构简单、拆卸方便、便于维修的半导体模块制造工艺专用夹具。

发明内容

本发明的提供一种利用内置的压缩弹簧的回复力使滑块复位的半导体模块制造工艺专用夹具，其中，压缩弹簧直线伸缩运动，且布置在滑块的两侧，因而其回复性能好，减少了因夹具磨损造成的产品损坏。

本发明还提供一种半导体模块制造工艺专用夹具，其中，通过使用盖片覆盖滑块和压缩弹簧，并利用螺钉将盖片固定，其结构简单，便于维护。

为了实现上述目的，提供一种半导体模块制造工艺专用夹具，该夹具包括夹具主体和若干个滑块组件，在夹具主体上具有多个滑动槽、用于穿过装载工件的顶针的多个顶针孔和用于固定半导体模块的多个定位突起，滑动槽的邻近工件的一侧具有缺口，该缺口与外部相通，滑块组件布置在对应的滑动槽中，其特征在于，滑块组件包括：滑块，滑块在对应的滑动槽中可滑动，滑块的一端从滑动槽的缺口伸出；弹性构件，弹性构件沿着滑块的滑动方向布置，其一端由滑块的所述一端的相对端支撑，其另一端由滑动槽的具有缺口的一侧的侧壁支撑，用于通过其回复力使滑块朝着对应的顶针孔的方向滑动；盖片，用于覆盖滑块和弹性构件，以防止滑块和弹性构件从滑动槽脱离。

为了实现上述目的，还提供一种用于半导体模块制造工艺专用夹具的滑块组件，该滑块组件被安装在形成于夹具主体上的滑动槽中，其特征在于所述滑块组件包括：滑块，在对应的滑动槽中可滑动，且其一端从滑动槽中伸出；弹性构件，弹性构件沿着滑块的滑动方向布置，其一端由滑块的一端支撑，其另一端由滑动槽的侧壁支撑，用于通过其回复力使滑块反向运动；盖片，用于覆盖滑块和弹性构件，以防止滑块和弹性构件从滑动槽脱离。

附图说明

通过下面结合附图进行的描述，本发明的上述和其它目的及特点将会变得更加清楚，其中：

图1是示出根据本发明的示例性实施例的半导体模块制造工艺专用夹具的俯视图；

图2是示出根据本发明的示例性实施例的半导体模块制造工艺专用夹具的滑块组件的结构的放大平面图；

图3是示出根据本发明的示例性实施例的去掉盖片和螺钉之后的滑块组件的结构的放大平面图。

图4是沿图1中的A-A线截取的剖视图，示出了根据本发明的示例性实施例的滑块组件的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图来详细说明本发明的实施例。

图1是示出根据本发明的示例性实施例的半导体模块制造工艺专用夹具1的俯视图。图2是示出根据本发明的示例性实施例的定位滑块的结构的局部俯视图。图3是示出根据本发明的示例性实施例的去掉盖片和螺钉之后的定位滑块结构的局部俯视图。

如图1所示，夹具1包括具有一定厚度的夹具主体10和若干个滑块组件20。在夹具主体10上具有：若干个定位突起11，用于与工件的定位孔(未显示)相配合；若干个顶针孔12，穿透夹具主体10形成，用于使装载工具(未示出)上的顶针穿过；若干个滑动槽13，从夹具主体10的表面上凹入预定深度，用于容纳对应的滑块组件20。其中，顶针孔12与滑动槽13部分重叠，即，顶针孔12穿透滑动槽13顶部的一部分。滑动槽13为一侧部分地与外部相通的T形槽。也就是说，滑动槽13的一侧具有缺口，缺口的深度比滑动槽13其它部分的深度浅。

如图2至图4所示，滑块组件20包括T形滑块21、一对弹性构件22、盖片23和一对螺钉24。优选地，弹性构件22为压缩弹簧。

具体地讲，T形滑块21具有沿水平方向延伸的第一部分21a以及沿垂直方向延伸的第二部分21b，该T形滑块布置在夹具主体10的滑动槽13的中部，其第一部分从滑动槽13的缺口伸出。一对弹性构件22分别布置在T形滑块21的两侧，并被卡在由T形滑块21和滑动槽13限定的两个矩形空间中。

盖片23用于覆盖T形滑块21和弹性构件22，以防止它们与滑动槽13脱离。优选地，盖片23的顶端被切去一部分，以防止当T滑块21被装载工具的顶针推动时盖片23与顶针干涉。优选地，盖片23的被切去部分的形状与顶针孔12和滑动槽13重叠的区域的形状相同。

盖片23通过一对螺钉24紧固到夹具主体10上。优选地，在滑动槽13的两端可分别设置被置于滑动槽13中的固定凸台26，所述固定凸台26可与夹具主体10固定地连接，并且在每个固定凸台26上可形成螺纹孔26a，用于与螺钉24结合，以将盖片23紧固到夹具主体10上。显然，可以不设置固定凸台26，而是将盖片23直接紧固于夹具主体10上，以覆盖滑块21和弹性构件22。

优选地，为了美观起见，装配后的盖片23的上表面与夹具主体10的上表面平齐。在本发明的实施例中，盖片通过螺钉紧固到夹具主体上，显然，本发明不限于此，盖片也可以卡在盖片槽中，或通过其它方式固定。

此外，在滑块21的第一部分上还形成有圆柱形或椭圆柱形的突起21d，以与工件一端的定位孔配合，从而固定工件。

虽然在本实施例中采用两个弹性构件，但是也可以仅设置一个弹性构件。具体地讲，可以将弹性构件沿着滑块的滑动方向设置在滑块(不限于T形形状，可以为直条形)的中部之下，使弹性构件的一端与滑动槽的具有缺口的一侧的侧壁接触，其另一端与滑块的从滑动槽伸出的一端相对的一端接触

下面将描述根据本发明实施例的夹具1对工件进行定位的操作过程。

首先，打开装载工具的气阀，装载工具的顶针向上运动，同时将T形滑块推动，导致T形滑块21在滑动槽13内朝着装载工件的方向运动一定距离。在装载工件之后，T形滑块21的突起21d插入工件一端的定位孔内，同时夹具主体10上的定位突起11也插入工件的另一端的定位孔内。之后，松开装载工具的气阀，顶针向下缩回，从而T形滑块21在两个弹性构件22的作用下朝着顶针孔12的方向运动，从而利用T形滑块的突起21d以及夹具主体的突起11将工件钩紧。

通过上述描述可以看出，本发明提供的半导体模块制造工艺专用夹具利用压缩弹簧的回复力使滑块复位，其中，压缩弹簧沿直线伸缩运动，且布置在滑块的两侧，使滑块的受力对称，因而其复位性能好，减少了因夹具磨损造成的产品损坏。

此外，通过上述描述还可以看出，本发明提供的半导体模块制造工艺专用夹具通过使用盖片和螺钉盖住滑块和压缩弹簧，其结构简单，便于维护。

本发明不限于上述实施例，在不脱离本发明范围的情况下，可以进行各种变形和修改。

Claims (10)

1、一种半导体模块制造工艺专用夹具，包括夹具主体和若干个滑块组件，在夹具主体上具有多个滑动槽、用于穿过装载工件的顶针的多个顶针孔和用于固定半导体模块的多个定位突起，所述滑动槽邻近安装半导体模块的一侧具有缺口，该缺口与外部相通，所述滑块组件布置在对应的滑动槽中，其特征在于所述滑块组件包括：

滑块，滑块在对应的滑动槽中可滑动，滑块的一端从滑动槽的缺口伸出；

弹性构件，弹性构件沿着滑块的滑动方向布置，其一端由滑块的所述一端的相对端支撑，其另一端由滑动槽的具有缺口的一侧的侧壁支撑，用于通过其回复力使滑块朝着对应的顶针孔的方向滑动；

盖片，用于覆盖滑块和弹性构件，以防止滑块和弹性构件从滑动槽脱离。

2、如权利要求1所述的半导体模块制造工艺专用夹具，其特征在于所述滑块为T形。

3、如权利要求2所述的半导体模块制造工艺专用夹具，其特征在于所述弹性构件为两个，分别布置在由T形滑块和滑动槽的内壁限定的两个空间中。

4、如权利要求1所述的半导体模块制造工艺专用夹具，其特征在于所述盖片与顶针孔相邻的位置被切去一部分，以防止与装载工具上的顶针干涉。

5、如权利要求1所述的半导体模块制造工艺专用夹具，其特征在于所述装配后的盖片的上表面与夹具主体的上表面平齐。

6、如权利要求1所述的半导体模块制造工艺专用夹具，其特征在于所述弹性构件为压缩弹簧。

7、如权利要求1所述的半导体模块制造工艺专用夹具，其特征在于所述滑块从滑动槽伸出的一端具有圆柱形或椭圆柱形突起，用于与半导体模块上的定位孔配合，以对半导体模块进行定位。

8、如权利要求1所述的半导体模块制造工艺专用夹具，其特征在于所述盖片通过螺钉被紧固到夹具主体上。

9、如权利要求8所述的半导体模块制造工艺专用夹具，其特征在于在所述滑动槽的两端中分别设置有固定凸台，在所述固定凸台上形成有螺钉孔，用于通过螺钉将盖片固定到夹具主体上。

10、一种用于半导体模块制造工艺专用夹具的滑块组件，该滑块组件被安装在形成于夹具主体上的滑动槽中，其特征在于所述滑块组件包括：

滑块，在对应的滑动槽中可滑动，且其一端从滑动槽中伸出；

弹性构件，弹性构件沿着滑块的滑动方向布置，其一端由滑块的一端支撑，其另一端由滑动槽的侧壁支撑，用于通过其回复力使滑块反向运动；

盖片，用于覆盖滑块和弹性构件，以防止滑块和弹性构件从滑动槽脱离。

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