CN101544830B - 大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，该材料是由以下几种原材料按重量比组成：有机硅树脂25-30份、玻璃纤维20-25份、金属氧化物45-50份、硬脂酸盐0.5-1份、苯甲酸0.1-1份、碱式碳酸铅0.1-1份、四氧化三铁1-4份；本发明中采用了耐高温性能好的有机硅树脂，提高了硅酮模塑料的工作温度，在高温下不会发生分解现象，改善了功率型电子元器件的高温工作性能和产品工作的可靠性。收缩率：0.3-0.5％，弯曲强度100-110MPa，电阻15*1012Ω.cm3，PH值4-6，介电常数4.4，阻燃性UL-94-V-0，适合于大功率电子元器件的塑封，以及耐高温接插件的封装。

Description

大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料 
一、技术领域
本发明涉及一种大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，它是一种能在高温下长期工作的模塑料，该塑料应用于电子元器件封装、接插件封装等领域，其作用是保护电子元器件免受环境影响、提供结构支撑和绝缘性能。 
二、背景技术
目前，通用的电子元器件封装模塑料采用的是改性环氧模塑料，其配方为采用偶联剂、环氧树脂、固化剂、催化剂、硅粉、阻燃剂、着色剂、脱模剂、应力改进剂、流动改进剂等成份通过混炼工艺加工而成。使用时将模塑料进行预热，然后利用塑封压机和模具进行成型。但是，此类产品应用于大功率电子元器件的封装，当器件工作温度超过200℃时，模塑料会出现高温分解现象，导致元器件失效，引起产品故障。 
三、发明内容
本发明的目的在于提供一种大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，它能够在高温下长期工作的硅酮模塑料，同时，该产品也具有收缩比例小、环保、阻燃、绝缘性能优良的特点。 
本发明采用的技术方案是：一种大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，该材料是由以下几种原材料按重量比组成： 
有机硅树脂    25-30份    玻璃纤维      20-25份 
金属氧化物    45-50份    硬脂酸盐      0.5-1份 
苯甲酸        0.1-1份    碱式碳酸铅    0.1-1份 
四氧化三铁    1-4份 
所述的金属氧化物为二氧化硅、三氧化二铝中的任意一种或两种的任意混合。 
所述的有机硅树脂为GZ610型硅酮树脂、GZ320型硅酮树脂。 
所述的硬脂酸盐为硬脂酸钙或硬脂酸锌。 
本发明的第一个具体实例中，所述的有机硅树脂为GZ610型硅酮树脂。 
本发明的第二个具体实例中，所述的有机硅树脂为GZ320型硅酮树脂。 
本发明的第三个具体实例中，所述的金属氧化物为二氧化硅和(或)三氧化二铝。。 
本发明的第四个具体实例中，所述的硬脂酸盐为硬脂酸钙或硬脂酸锌。 
本发明涉及一种大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，其技术方案的优点是：由于配方中采用了耐高温性能好的有机硅树脂，提高了硅酮模塑料的工作温度，在高温下不会发生分解现象，改善了功率型电子元器件的高温工作性能和产品工作的可靠性。 
收缩率：0.3-0.5％，弯曲强度100-110MPa，电阻15*1012Ω.cm3，PH值4-6，介电常数4.4，阻燃性UL-94-V-0，适合于大功率电子元器件的塑封，以及耐高温接插件的封装。 
四、实施方式： 
本发明的技术方案的具体实施方式： 
实施例1： 
GZ610型硅酮树脂 30份       玻璃纤维    20份 
二氧化硅        46份       硬脂酸钙    0.5份 
苯甲酸          0.15份     碱式碳酸铅  0.15份 
四氧化三铁      3份 
先将将玻璃纤维进行300℃高温脱蜡处理；二氧化硅进行去湿处理；硬脂酸钙、苯甲酸、和碱式碳酸铅进行研磨处理； 
将硅酮树脂放入混炼机110℃混炼5分钟；加入玻璃纤维，二氧化硅混炼10分钟；加入硬脂酸钙、碱式碳酸铅、四氧化三铁混炼10分钟，待混合均匀后冷却粉碎；
将冷却粉碎后的材料加入混炼机110℃混炼5分钟，加入苯甲酸混炼3分钟，然后将材料压成片状，待冷却后进行粉碎，即可得到大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料。 
实施例2： 
GZ320型硅酮树脂   32份    玻璃纤维    20份 
二氧化硅          44份    硬脂酸钙    0.5份 
苯甲酸            0.15份  碱式碳酸铅  0.15份 
四氧化三铁        3份 
先将将玻璃纤维进行300℃高温脱蜡处理；二氧化硅进行去湿处理；硬脂酸钙、苯甲酸、和碱式碳酸铅进行研磨处理； 
将硅酮树脂放入混炼机110℃混炼5分钟；加入玻璃纤维，二氧化硅混炼10分钟；加入硬脂酸钙、碱式碳酸铅、四氧化三铁混炼10分钟，待混合均匀后冷却粉碎；
将冷却粉碎后的材料加入混炼机110℃混炼5分钟，加入苯甲酸混炼3分钟，然后将材料压成片状，待冷却后进行粉碎，即可得到大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料。 
实施例3： 
GZ610型硅酮树脂    32.5份        玻璃纤维    20份 
二氧化硅    20份      三氧化二铝    23.5份 
硬脂酸钙    0.5份     苯甲酸        0.15份 
碱式碳酸铅  0.15份    四氧化三铁    3份 
先将将玻璃纤维进行300℃高温脱蜡处理；二氧化硅、三氧化二铝进行去湿处理；硬脂酸钙、苯甲酸、和碱式碳酸铅进行研磨处理； 
将硅酮树脂放入混炼机110℃混炼5分钟；加入玻璃纤维，二氧化硅、三氧化二铝混炼10分钟；加入硬脂酸钙、碱式碳酸铅、四氧化三铁混炼10分钟，待混合均匀后冷却粉碎； 
将冷却粉碎后的材料加入混炼机110℃混炼5分钟，加入苯甲酸混炼3分钟，然后将材料压成片状，待冷却后进行粉碎，即可得到大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料。 
实施例4： 
GZ610型硅酮树脂  30份      玻璃纤维    20份 
二氧化硅         46份      硬脂酸锌    0.5份 
苯甲酸           0.15份    碱式碳酸铅  0.15份 
四氧化三铁       3份 
先将将玻璃纤维进行300℃高温脱蜡处理；二氧化硅进行去湿处理；硬脂酸锌、苯甲酸、和碱式碳酸铅进行研磨处理； 
将硅酮树脂放入混炼机110℃混炼5分钟；加入玻璃纤维，二氧化硅混炼10分钟；加入硬脂酸锌、碱式碳酸铅、四氧化三铁混炼10分钟，待混合均匀后冷却粉碎；
将冷却粉碎后的材料加入混炼机110℃混炼5分钟，加入苯甲酸混炼3分钟，然后将材料压成片状，待冷却后进行粉碎，即可得到大功率电子元器件封装使 用硅酮模塑料。 
按上述实施方案所得的大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料经测试具有以下性能： 
Figure GSB00000385604300051

Claims (4)

1.一种大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，该材料是由以下几种原材料按重量比组成：
有机硅树脂        25-30份
玻璃纤维          20-25份
金属氧化物        45-50份
硬脂酸盐          0.5-1份
苯甲酸            0.1-1份
碱式碳酸铅        0.1-1份
四氧化三铁        1-4份
所述的金属氧化物为二氧化硅、三氧化二铝中的任意一种或两种的任意混合。
2.根据权利要求1所述的大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，其特征在于所述的有机硅树脂为GZ610型硅酮树脂。
3.根据权利要求1所述的大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，其特征在于所述的有机硅树脂为GZ320型硅酮树脂。
4.根据权利要求1所述的大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，其特征在于所述的硬脂酸盐为硬脂酸钙或硬脂酸锌。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5397817A (en) * 1992-08-24 1995-03-14 General Electric Company Molding compounds having low durometer and high tear strength
CN1506405A (zh) * 2002-12-12 2004-06-23 程昌友 散热绝缘硅橡胶材料及其制造工艺

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