CN101536174A - 基板收纳容器 - Google Patents

Abstract

提供一种能够使对于基板的保持件的接触区域减少、将基板的污染减少等的基板收纳容器。一种基板收纳容器，在能够整列收纳多张半导体晶片(W)的容器本体(10)和盖体(20)之间，夹有保持半导体晶片(W)的保持件(30)，其中保持件(30)包含：可挠性的多个弹性片(31)，从盖体(20)的顶板内表面向收纳于容器本体(10)中的半导体晶片(W)方向伸长，在多张半导体晶片(W)的整列方向上并排；以及保持槽片(34)，形成在各弹性片(31)的顶端部，接触保持半导体晶片(W)的周缘部。使弹性片(31)和保持槽片(34)随着从盖体(20)的顶板内表面侧向着半导体晶片(W)方向而渐渐弯曲而朝向半导体晶片(W)的半径外方向外侧，使对于半导体晶片(W)周缘部上端的保持槽片(34)的接触保持区域减少。

Description

基板收纳容器

技术领域

本发明涉及一种收纳半导体晶片或掩模玻璃并进行加工、搬运、输送等的基板收纳容器。

背景技术

如图14中部分地示出，收纳薄的、圆形半导体晶片W等的以往的基板收纳容器构成为，具备：容器本体，整列收纳垂直地立起的多张半导体晶片W；以及盖体20，拆装自如地嵌合在该容器本体的开口的上部二覆盖保护多张半导体晶片W的上部，在该盖体20的顶板内表面设置有保持各半导体晶片W的保持件30A，该保持件30A有效地保持脆弱的半导体晶片W以免其污染或损伤等(专参照利文献1、2、3、4)。

如图14所示，保持件30A具备从盖体20的内表面向收纳于容器本体中的半导体晶片W的周缘部上端方向直线地水平伸长、沿多张半导体晶片W的整列方向排列的可挠性的多个弹性保持片38，使半导体晶片W的周缘部接触保持在各弹性保持片38的顶端部的凹陷的保持槽39中，在基板收纳容器的搬运时或输送时防止半导体晶片W的晃荡或滑动，这些38、39具有抑制随着晃荡或滑动而产生颗粒而有助于清洁化的功能。

这样的保持件30A随着盖体20嵌合并被按压在容器本体的开口的上部，弹性保持片38与各半导体晶片W的周缘部上部接触而逐渐地向上方挠曲，并在使保持力作用在各半导体晶片W上的状态下保持。此时，弹性保持片38在与半导体晶片W的周缘部上端开始接触时，保持槽39的顶端部39a部分地接触，随着向上方挠曲保持槽39的整个区域39b接触，接触结束时保持槽39的根部侧的末端部39c接触。

专利文献1：日本特公平7-66939号公报

专利文献2：日本特开2005-5396号公报

专利文献3：日本特开2000-281171号公报

专利文献4：日本特开2003-258079号公报

以往的基板收纳容器，在如上所述地弹性保持片38与上述半导体晶片W的周缘部上端开始接触时，弹性保持片38的保持槽39的顶端部39a接触，随着向上方挠曲保持槽39的整个区域39b接触，接触结束时保持槽39的根部侧的末端部39c接触，因此，从保持槽39的顶端部39a至末端部39c的整个区域39b在半导体晶片W的周缘部上相对地移动并接触，大量地摩擦。由此，具有在每次设置盖体20时导致半导体晶片W的污染的问题。

并且，以往的基板收纳容器中，在盖体20的顶板上单配列有多个弹性保持片38，各弹性保持片38、保持槽39的与半导体晶片W非接触的背面侧成角为大致直角，因此，保持件30A的弹性保持片38经由保持槽39保持半导体晶片W时，有时弹性保持片38向斜上方挠曲而与相邻接的其他弹性保持片38嵌合而干涉。

该干涉的结果为，存在在从容器本体取下盖体20时，挠曲的弹性保持片38在与相邻接的弹性保持片38干涉的状态下不回复到原来的位置、给半导体晶片W的保持带来障碍而招致半导体晶片W晃荡、滑动、损伤、污染的问题。该问题在半导体晶片W的收纳张数少、保持半导体晶片W的弹性保持片38和不保持半导体晶片W的弹性保持片38邻接的情况下表现得显著。

发明内容

本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于提供一种使保持件相对于基板的接触区域减少、能够降低基板的污染的基板收纳容器。并且，提供一种抑制挠曲的弹性片与相邻接的其他弹性片的干涉、能够防止基板的晃荡、滑动、损伤、污染的基板收纳容器。

在本发明中，为了解决上述问题，在能够整列收纳多张基板的容器本体和其盖体之间，夹有保持基板的保持件，其特征在于，

保持件包含：可挠性的多个弹性片，从盖体的内侧向收纳于容器本体中的基板方向延伸，沿多张基板的整列方向排列；以及保持槽片，形成在弹性片上，接触保持基板的周缘部，使这些弹性片和保持槽片随着从盖体的内侧向着基板方向而逐渐弯曲而朝向基板的宽度方向外侧，使对于基板周缘部的保持槽片的接触保持区域减少。

此外，能够将容器本体形成为上部开口的大致箱形，在其内部拆装自如地嵌入至少上部开口的盒，在该盒的两侧壁内表面上分别并排地形成基板用的整列支承槽。

并且，能够具备与基板的周缘部大致相对置的一对弹性片，该一对弹性片沿多张基板的整列方向配列，使各弹性片从盖体的内表面突出而在其顶端部形成保持槽片，使这些弹性片和保持槽片弯曲成大致半圆弧形而朝向基板的宽度方向外侧。

并且，保持件包含干涉避免面，该干涉避免面形成在弹性片和保持槽片的至少任一方上，借助该干涉避免面，能够避免相邻接的多个弹性片及/或保持槽片彼此的干涉。

并且，在弹性片的与相邻接的其他弹性片相对置的两对置面中，在一方的对置面上形成凹部，在另一方的对置面上形成凸部，使这些凹部和凸部的至少一部分倾斜而作为干涉避免面，能够使用凹部和凸部将相邻接的多个弹性片位置对合。

并且，在保持槽片的与相邻接的其他保持槽片相对置的两对置面中，在一方的对置面上形成凹部，在另一方的对置面上形成凸部，使这些凹部和凸部的至少一部分倾斜而作为干涉避免面，能够使用凹部和凸部将相邻接的多个保持槽片位置对合。

并且，可以使干涉避免面以110°～175°的钝角倾斜。

并且，可以使干涉避免面以135°～160°的钝角倾斜。

并且，优选将容器本体形成为正面开口的大致箱形，在其两侧壁的内表面上，分别并排形成基板用的整列支承槽，

具备与基板的周缘部大致相对置的一对弹性片，将该一对弹性片沿多张基板的整列方向排列并安装在安装板上，且将该安装板设置在盖体的内表面上，在各弹性片的顶端部形成保持槽片。

这里，在本发明的范围中的基板中，包含至少单个多个的半导体晶片(口径150mm、200mm、300mm、450mm类型等)、液晶基板、玻璃基板、化合物晶片、碳晶片、掩模玻璃等。容器本体可以是将多张基板直接整列收纳的类型，也可以是经由盒间接地整列收纳的类型。

盖体和保持件可以一体构成，也可以是拆装自如的分体构成。基板的周缘部和保持槽片的接触点最好是点接触或线接触而为大致一定。基板的周缘部和保持槽片的接触点即使从初始接触点随着将盖体嵌合在容器本体上而弹性片挠曲而变位，基板上的接触点也基本不变化。这一方面，保持槽片侧的接触点由于保持槽片的变位而移动至最终的接触点，但该接触点的移动范围最好是从初始接触点在±1.5mm的范围内。

保持槽片可以具备：凹陷的导向槽部，形成在弹性片的顶端部；以及最深槽部，在该导向槽部上凹陷地形成，保持从导向槽部的斜面上导向来的基板的周缘部。并且，干涉避免面只要是能够避免相邻接的多个弹性片及/或保持槽片彼此的干涉，可以是倾斜面、C面、R面、弯曲面。

根据本发明，将基板收纳在基板收纳容器中时，若借助盖体覆盖收纳基板的容器本体的开口部，使保持件的弹性片经由保持槽片而与基板的周缘部干涉，则保持件的弹性片向盖体的内侧挠曲，能够使保持力作用在基板上，收纳基板。

此时，弹性片和保持槽片弯曲，保持槽片的顶端部朝向基板的宽度方向外侧，基板上的接触点即使在弹性片挠曲之后，也仅在大致垂直位置移动而几乎不变化，保持槽片的接触点止于在到保持槽片的曲率变小时的接触点的小区域中变位。这样，基板上的接触点几乎不变化，因此能够将伴随着接触的基板的污染或损伤限制在极小的范围中。

并且，保持槽片其顶端部向外歪曲而在大致中间部与基板切线状地接触，但仅在初始接触点、和在其附近的保持状态的接触点的狭小范围中接触，因此不会在大范围内与基板接触。由此，能够减少伴随基板和保持槽片的接触的颗粒的产生。

并且，根据本发明，在挠曲的弹性片和相邻接的弹性片要相互干涉时，弹性片的干涉避免面不接触而避免干涉，因此即使反复使用基板收纳容器，相邻接的弹性片或保持槽片彼此也很少相互干涉。由此，即使从容器本体取下盖体，也能够使挠曲的弹性片回复至原来的位置。

根据本发明，使保持件相对于基板的接触区域减少，具有能够减少基板的污染的效果。

并且，若将容器本体形成为上部开口的大致箱形，在其内部拆装自如地嵌入至少上部开口的盒，在该盒的两侧壁内表面上分别并排地形成基板用的整列支承槽，则即使例如容器本体污染，由于将基板收纳在双重构造中，因此也能够确保基板的清洁化。

并且，若具备与基板的周缘部大致相对置的一对弹性片，该一对弹性片沿多张基板的整列方向配列，使各弹性片从盖体的内表面突出而在其顶端部形成保持槽片，使这些弹性片和保持槽片弯曲成大致半圆弧形而朝向基板的宽度方向外侧，则能够使保持槽片与基板的周缘部在以很小的面积接触(点接触或线接触等)，能够使基板和保持槽片的接触点的移动方向朝向弹性片的整列方向以外的方向。由此，能够避免保持槽片的接触部分以外朝向相邻接的保持槽片方向移动而接触，能够抑制基板的滑动或污染。

并且，根据本发明，借助干涉避免面，能够避免相邻接的多个弹性片及或保持槽片彼此的干涉，因此具有能够防止基板的晃荡、滑动、损伤、污染的效果。

并且，若使干涉避免面以110°～175°的钝角倾斜，则能够防止挠曲的弹性片与相邻接的其他弹性片干涉，或良好地将位置偏离的基板修正位置。

附图说明

图1是示意地示出本发明的基板收纳容器的实施方式的分解立体说明图。

图2是示意地示出本发明的基板收纳容器的实施方式的剖面说明图。

图3是示意地示出本发明的基板收纳容器的实施方式中的盖体的内表面和保持件的说明图。

图4是示意地示出本发明的基板收纳容器的实施方式中的多个弹性片和保持槽片的侧面说明图。

图5是示意地示出本发明的基板收纳容器的实施方式中的多个弹性片和保持槽片的表面说明图。

图6是示意地示出本发明的基板收纳容器的实施方式中的半导体晶片、弹性片、及保持槽片的重要部分放大说明图。

图7是示意地示出本发明的基板收纳容器的第2实施方式的说明图。

图8是示意地示出本发明的基板收纳容器的第3实施方式的说明图。

图9是示意地示出本发明的基板收纳容器的第3实施方式中的保持件的说明图。

图10是示意地示出本发明的基板收纳容器的第4实施方式的说明图。

图11是示意地示出本发明的基板收纳容器的第5实施方式的整体立体说明图。

图12是示意地示出本发明的基板收纳容器的第5实施方式的剖面说明图。

图13是示意地示出本发明的基板收纳容器的第5实施方式中的盖体和保持件的说明图。

图14是表示以往的基板收纳容器的盖体、半导体晶片、及保持件的关系的重要部分放大说明图。

附图标记说明

1 盒

2 侧壁

6 齿

7 整列支承槽

7A 整列支承槽

10 容器本体

10A 容器本体

20 盖体

20A 盖体

30 保持件

31 弹性片

32 凹部

33 凸部

34 保持槽片

35 导向槽部

36 最深槽部

37 干涉避免面

40 安装板

W 半导体晶片(基板)

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的适当的实施方式，如图1至图6所示，本实施方式中的基板收纳容器具备：容器本体10，能够将多张半导体晶片W经由盒1整列收纳；盖体20，经由密封垫圈拆装自如地嵌合在该容器本体10的开口的上部，在密封状态下覆盖、保护多张半导体晶片W；以及保持件30，夹在这些容器本体10和盖体20之间，弹发地保持各半导体晶片W。

多张半导体晶片W以例如13张、25张、或26张的张数整列收纳在盒1中，以竖直立起的状态沿盒1的前后方向(图2的里方向)并排地配列为一列。各半导体晶片W由例如薄的、圆形的、切片的口径150mm的类型构成，在周缘部的一部分上选择性地形成有定位用的定位面或切口。

盒1、容器本体10、盖体20、保持件30使用例如聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸酯、环烯烃共聚物、聚丁烯对酞酸盐树脂等热塑性树脂构成的成形材料喷射成形。这些成形材料中，从辨认把握半导体晶片W的观点看，最好采用半透明的聚丙烯或透明的聚碳酸酯。

如图1或图2所示，盒1形成为半透明，并具备：左右一对侧壁2，隔着半导体晶片W的直径以上的间隔相对置；正面大致H字状的正面板3，架设并连结在该一对侧壁2的前端部之间；背面板4，架设并连结在该一对侧壁2的后端部之间，在容器本体10内从上方拆装自如地嵌合而被收纳。该盒1为了能够使半导体晶片W突起而向上方滑动，上下部分别开口的大致方筒状，开口宽的上部成为半导体晶片W用的出入口5。

各侧壁2弯曲形成为随着从上方朝向下方而逐渐向内侧弯曲的截面大致く字状，在内表面上，以既定间距在前后方向上并排设置有多个大致梳齿状的顶端细的齿6，该多个齿6之间的间隙划分形成为半导体晶片W插入用的整列支承槽7。

如图1或图2所示，容器本体10形成为上部开口的半透明的上方开口盒，在内部两侧，相对设置有一对对置部11，对盒1的两侧壁2的弯曲的下部隔开间隙而相对对置，具有作为外装用的外箱的功能。维持气密性的环形密封垫圈能够嵌合在该容器本体10的开口的上部周缘。该密封垫圈使用例如硅橡胶、氟橡胶或聚酯类、聚烯烃类、聚苯乙烯等各种热塑性弹性材料等，成形为弹性的平面大致框形。并且，在容器本体10的两侧壁的上部，分别形成有凹陷的盖体20用的卡止槽12。

如图1至图3所示，盖体20形成为中空的半透明的截面大致帽形或截面大致倒U形，在两侧部分别一体形成有卡止在容器本体10的卡止槽12中的可挠性的卡止片21，具有覆盖、保护盒1和多张半导体晶片W的大致上半部分的功能。

保持件30如图2至图6所示，具有可挠性的多个弹性片31，从盖体20的顶板内表面向容器本体10的半导体晶片W方向伸长、沿多张半导体晶片W的整列方向排列；保持槽片34，形成在各弹性片31上，保持半导体晶片W的周缘部上端；以及多个干涉避免面37，形成在各弹性片31和保持槽片34上，在盖体20的顶板内表面的中央部附近一体成形。

如图2、图3、图6所示，多个弹性片31具备呈大致八字形而对半导体晶片W的周缘部上端隔开间隔地相对置的左右一对弹性片31，该一对弹性片31在多张半导体晶片W的整列方向上以既定的间距配列。各弹性片31形成为例如细长的弹性线条，在盖体20的顶板内表面一体形成，其挠曲量大的自由端部即顶端部的表面上一体形成保持槽片34，该一体化了的弹性片31和保持槽片34逐渐弯曲为大致半圆弧形而保持槽片34的顶端部指向半导体晶片W的径方向外侧。

弹性片31的与相邻接的其他保持槽片34相对置的两对置面中，在一方的对置面的保持槽片34侧形成有具有导向功能的凹部32，在另一方的对置面的保持槽片34侧形成有与凹部32接近的凸部33，这些相互不同的凹部32和凸部33相对置，使相邻接的多个弹性片31或保持槽片34位置对合，具有使半导体晶片W的周缘部上端在保持槽片34上适当地嵌合保持的功能。

如图4或图5所示，各保持槽片34具备：导向槽部35，在弹性片31的顶端部一体形成，截面大致U字形、大致V字形、或截面大致へ字形；以及最深槽部36，在该导向槽部25的中央凹陷地形成，嵌合保持从导向槽部35的斜面上导向来的半导体晶片W的周缘部上端，截面大致半圆形，该保持槽片具有使对于半导体晶片W的周缘部的接触点总是大致一定的功能。

干涉避免面37通过将从各弹性片31至保持槽片34的凹部32和凸部33的角部分别在厚度方向上倾斜地切去而倾斜形成，避免相邻接的多个弹性片31或保持槽片34彼此的干涉。该干涉避免面37以110°～175°、更好的是135°～160°的钝角倾斜，除了凹部32和凸部33的角部，也适宜形成在其附近部。

干涉避免面37的倾斜角度在110°～175°的范围，是因为在不到110°时，有可能无法防止挠曲的弹性片31与相邻接的弹性片31嵌合干涉。相反地，在超过175°时，不能可靠地使位置偏离的半导体晶片W进行位置修正。若干涉避免面37的倾斜角度在135°～160°的适当的范围中，则即使挠曲的弹性片31与相邻接的弹性片31嵌合，也能够使弹性片31滑动而防止嵌合，能够可靠地使位置偏离的半导体晶片W进行位置修正。

在上述中，将半导体晶片W适当地收纳在基板收纳容器中时，将盖体20从上方嵌合按压在收纳半导体晶片W的容器本体10上，使保持件30的弹性片31经由保持槽片34而嵌合在各半导体晶片W的周缘部上端，则该保持件30的弹性片31向盖体20的顶板内表面侧挠曲，使保持力从上方作用在各半导体晶片W上，能够定位并适当地收纳。

借助各弹性片31及保持槽片34被压在半导体晶片W上而挠曲时的反力得到作用在半导体晶片W上的保持力，此时半导体晶片W和保持槽片34的接触点也变化。下面，根据图6说明该接触点的变化的详细情况。

此外，本来，半导体晶片W的位置不变化，盖体20的保持件30的位置向与半导体晶片W接近的方向变位，但在图6中，考虑到说明的简易化，示出了将盖体20的保持件30的位置固定，使得半导体晶片W开始与保持件30接触的状态和接近并保持的状态不重合。

首先，保持半导体晶片W时，各弹性片31和保持槽片34不单单是直线形，而是以它们的顶端部和末端部从半导体晶片W的周缘部离开的方式弯曲为大致半圆弧形，保持槽片34的顶端部指向半导体晶片W的半径外方向(参照图6)，因此在初始接触点中，能够在半导体晶片W的周缘部上端使保持槽片34的导向槽部35或最深槽部36点接触、或短线接触。

并且，即使在弹性片31挠曲并保持的状态中，能够使半导体晶片W和保持槽片34的接触点的移动方向仅在曲率半径变小的上方向、换言之垂直上方而不变。并且，对于保持槽片34的接触点的移动，也能够止于曲率变小时的保持槽片34的切线状的接触点的小范围中。

即，即使由于保持半导体晶片W而弹性片31压缩而挠曲，半导体晶片W的接触点也不变，保持槽片34的接触区域也能够成为与半导体晶片W切线状地接触的弯曲部的小范围。具体地，从保持槽片34的顶端部到末端部，接触点不在保持槽片34的长度方向上连续地变化，而能够限定在±1.5mm的狭小范围内，该范围是从初始接触点、到弹性片31挠曲后的弯曲部的接触位置的变位。由此，能够大幅度降低半导体晶片W和保持槽片34的摩擦。

由此，令半导体晶片W的周缘部和保持槽片34的接触点为从初始接触点向盖体20的内侧移动±1.5mm的小范围，能够使对于半导体晶片W的周缘部的保持槽片34的接触保持区域大幅度减少，因此，保持槽片34的整个区域不在半导体晶片W的周缘部上相对移动接触，不会摩擦而产生颗粒，能够期待有效地排除在每次设置盖体20时导致半导体晶片W的污染的问题。

并且，收纳半导体晶片W时，弹性片31和保持槽片34向弯曲半径变小的上方向挠曲，能够避免保持槽片34的接触部分以外向相邻接的保持槽片34方向移动而接触，因此能够实现半导体晶片W的滑动、污染的防止。

并且，弹性片31或保持槽片34不仅向上方向，有时也向配列方向挠曲，同时与相邻接的弹性片31或保持槽片34嵌合，但弹性片31的倾斜的干涉避免面37不接触而避免嵌合，因此即使反复使用盖体20，相邻接的弹性片31或保持槽片34彼此也不干涉。由此，即使从容器本体10取下盖体20，也能使挠曲的弹性片31可靠地回复到原来的位置，由此，能够抑制防止给半导体晶片W的适当的保持带来障碍、或伴随半导体晶片W的晃荡、旋转的滑动、损伤、污染等。

并且，各弹性片31的干涉避免面37不接触而避免嵌合，因此无需确保多个弹性片31之间的间距宽来避免嵌合，能够以简易的结构容易地实现弹性片31的低间距化。并且，在盖体20的顶板内表面上一体形成保持件30，因此能够大大期待部件数量的削减及清洁性的提高。

接着，图7示出本发明的第2实施方式，在这种情况下，在弹性片31的挠曲量大的顶端部的两对置面上不是倾斜面，而通过形成不成角的C面，形成多个干涉避免面37。其他部分与上述实施方式相同，因此省略说明。

即使在本实施方式中，也能够期待与上述实施方式相同的作用效果，而且，显然能够实现干涉避免面37的形状的多样化。

接着，图8示出本发明的第3实施方式，在这种情况下，包含弹性片31的顶端部的全对置面不是倾斜面，而形成不成角的C面，从而形成多个干涉避免面37。

干涉避免面37在弹性片31的全对置面以外，只要是在图9中粗线所示的弹性片31的区域，也能够适当地形成。其他部分与上述实施方式相同，因此省略说明。

即使在本实施方式中，也能够期待与上述实施方式相同的作用效果，而且，显然能够实现干涉避免面37的位置及形状的多样化。

接着，图10示出本发明的第4实施方式，因此，在这种情况下，在保持槽片34的表面上不是倾斜面，而通过适当地形成R面或弯曲面，形成光滑的多个干涉避免面37。其他部分与上述实施方式相同，因此省略说明。

即使在本实施方式中，也能够期待与上述实施方式相同的作用效果，而且，显然能够实现干涉避免面37的位置及形状的多样化。

接着，图11至图13示出本发明的第5实施方式，在这种情况下，将基板收纳容器或容器本体10A形成为正面开口的前方开口盒，在其两侧壁的内表面上下方向上，分别并排形成口径300mm类型的半导体晶片W用的整列支承槽7A，对置保持半导体晶片W的周缘部顶端的保持件30的左右一对弹性片31在多个半导体晶片W的整列方向、换言之在上下方向上配列，并在安装板40内一体形成，将该安装板40拆装自如地安装在作为盖体20A的内表面即里面的中央部，使各弹性片31从盖体20A的内表面侧向容器本体10A的背面侧方向稍稍倾斜地突出，在其顶端部一体地膨出形成块形的保持槽片34。

盖体20A与盖体20不同，成形为横长的矩形，内置有在对于容器本体10A的嵌合时上锁的上锁机构。并且，安装板40使用既定的成形材料形成为纵长的框形，在内部两侧，多个弹性片31在上下方向上并排地配列。其他部分与上述实施方式相同，因此省略说明。

即使在本实施方式中，也能够期待与上述实施方式相同的作用效果，而且，显然在上部开口型基板收纳容器之外，前方开口型的基板收纳容器中也可以使用保持件30从而提高通用性。

此外，在上述实施方式中，使用上下部开口的盒1，从下方将半导体晶片W上突，有助于半导体晶片W的取出的自动化，但并不限定于此，也可以使用仅上部开口的盒1。并且，也可以将环形密封垫圈嵌合在盖体20的周缘部。并且，也可以经由粘结带将拆装自如的盖体20嵌合在容器本体10的开口部上。

并且，在上述实施方式中，从弹性片31到保持槽片34配设了凹部32、凸部33、干涉避免面37，但只要能够期待与上述相同的作用效果，也能够适当地变更凹部32、凸部33、干涉避免面37的位置等。例如，也可以在各弹性片31的与相邻接的弹性片31对置的两对置面中，在一方的对置面上形成凹部32，在另一方的对置面上形成凸部33，使这些相对置的凹部32和凸部33的角部或其附近分别倾斜而作为干涉避免面37，使用凹部32和凸部33，使相邻接的多个弹性片31或半导体晶片W位置对合。

同样地，也可以在各保持槽片34的与相邻接的保持槽片34对置的两对置面中，在一方的对置面上形成凹部32，在另一方的对置面上形成凸部33，使这些相对置的凹部32和凸部33的角部或其附近分别倾斜而作为干涉避免面37，使用凹部32和凸部33，使相邻接的多个保持槽片34或半导体晶片W位置对合。并且，凹部32或凸部33的个数能够根据需要适当地增加。并且，干涉避免面37并不特别限定为倾斜面、C面、R面、弯曲面。并且，能够使安装板40在盖体20A的里面中央部一体化。

Claims (8)

1.一种基板收纳容器，在能够整列收纳多张基板的容器本体和其盖体之间，夹有保持基板的保持件，其特征在于，

保持件包含：可挠性的多个弹性片，从盖体的内侧向收纳于容器本体中的基板方向延伸、沿多张基板的整列方向排列；以及保持槽片，形成在弹性片上，接触保持基板的周缘部，使这些弹性片和保持槽片随着从盖体的内侧向着基板方向而渐渐弯曲而朝向基板的宽度方向外侧，使对于基板周缘部的保持槽片的接触保持区域减少。

2.如权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，将容器本体形成为上部开口的大致箱形，在其内部拆装自如地嵌入至少上部开口的盒，在该盒的两侧壁内表面上分别并排地形成基板用的整列支承槽。

3.如权利要求1或2所述的基板收纳容器，其特征在于，具备与基板的周缘部大致相对置的一对弹性片，将该一对弹性片沿多张基板的整列方向配列，使各弹性片从盖体的内表面突出，在其顶端部形成保持槽片，使这些弹性片和保持槽片弯曲成大致半圆弧形而朝向基板的宽度方向外侧。

4.如权利要求1或2或3所述的基板收纳容器，其特征在于，保持件包含形成在弹性片和保持槽片的至少任一方上的干涉避免面，借助该干涉避免面，能够避免相邻接的多个弹性片及/或保持槽片彼此的干涉。

5.如权利要求1至4的任一项所述的基板收纳容器，其特征在于，在弹性片的与相邻接的其他弹性片相对置的两对置面中，在一方的对置面上形成凹部，在另一方的对置面上形成凸部，使这些凹部和凸部的至少一部分倾斜而作为干涉避免面，使用凹部和凸部将相邻接的多个弹性片位置对合。

6.如权利要求1至4的任一项所述的基板收纳容器，其特征在于，在保持槽片的与相邻接的其他保持槽片相对置的两对置面中，在一方的对置面上形成凹部，在另一方的对置面上形成凸部，使这些凹部和凸部的至少一部分倾斜而作为干涉避免面，使用凹部和凸部将相邻接的多个保持槽片位置对合。

7.如权利要求4或5或6所述的基板收纳容器，其特征在于，使干涉避免面以110°～175°的钝角倾斜。

8.如权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，将容器本体形成为正面开口的大致箱形，在其两侧壁的内表面上，分别并排形成基板用的整列支承槽，

具备与基板的周缘部大致相对置的一对弹性片，将该一对弹性片沿多张基板的整列方向配列并安装在安装板上，且将该安装板设置在盖体的内表面上，在各弹性片的顶端部形成保持槽片。

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