CN101519314A - 玻璃基板热处理平台、其制造方法和玻璃基板热处理方法 - Google Patents

玻璃基板热处理平台、其制造方法和玻璃基板热处理方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101519314A
CN101519314A CNA2009101260170A CN200910126017A CN101519314A CN 101519314 A CN101519314 A CN 101519314A CN A2009101260170 A CNA2009101260170 A CN A2009101260170A CN 200910126017 A CN200910126017 A CN 200910126017A CN 101519314 A CN101519314 A CN 101519314A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass substrate
thermal treatment
platform
substrate thermal
treatment platform
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2009101260170A
Other languages
English (en)
Inventor
佐藤一博
外山公也
村口幸人
长浜真之介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inax Corp
Original Assignee
Inax Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inax Corp filed Critical Inax Corp
Publication of CN101519314A publication Critical patent/CN101519314A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

本发明提供一种平板显示器基板等玻璃基板难以滑动的玻璃基板热处理平台，是一种用于在其上表面装载玻璃基板进行热处理的平台，该玻璃基板热处理平台由在20～600℃时的热膨胀系数为0～10×10－7/℃，并且具有三维网状结构的连通气孔的多孔陶瓷烧结体所构成。其空气透过率优选为0.5～10×10－3cm2。并且优选由氧化锂系烧结体所构成。

Description

玻璃基板热处理平台、其制造方法和玻璃基板热处理方法
技术领域
本发明涉及一种用于对装载平板显示器基板等玻璃基板进行热处理的玻璃基板热处理平台及其制造方法，以及使用该热处理平台的玻璃基板热处理方法。
背景技术
等离子显示器等显示部呈平板状的显示器基板为，在玻璃基板上层压有电极、绝缘体、发光体等多个层的整体结构。作为制造该显示器基板的工序之一，是在玻璃基板热处理平台上装载显示器基板并使其配置在(或通过)加热装置内进行热处理(例如电极和绝缘体的烘烤处理)的工序。
一般要求该平板显示器基板需翘曲小以及表面凹凸小，同样也要求用于制造基板的棚板需翘曲、波纹小以及表面凹凸小。在日本特开2002-114537号公报中记载了一种玻璃基板热处理平台，该热处理平台是由热膨胀系数为15×10-7/K以下、表面平坦度为0.3％以下、表面粗糙度Ra为0.1～1μm的结晶玻璃所组成。
当在该平台上装载显示器基板时，在平台和显示器基板之间存在空气层而使显示器基板容易在平台上滑动。在日本特开2001-316186号公报中记载了一种玻璃基板的热处理平台，其通过在表面设置10～1000μm的槽而防止显示器基板在平台上发生滑动。
在上述各专利文件所记载的平台(setter)中，为了不使在其上表面装载的玻璃基板发生紧贴或者因滑动发生偏移，而对其表面粗糙度进行一定程度的粗糙化或在表面设置槽。
若如专利文件1，仅仅对玻璃基板热处理平台的表面粗糙度进行一定程度的粗糙化，则不能充分防止玻璃基板的滑动。另外，若如专利文件2，在陶瓷制造的平台上表面设置槽，则加工成本将会增加。
专利文件1：日本特开2002-114537号公报
专利文件2：日本特开2001-316186号公报
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够充分防止玻璃基板滑动的低价的玻璃基板热处理平台。而且，本发明的目的还在于，提供一种使用该热处理平台的玻璃基板热处理方法。
第1项的玻璃基板热处理平台是一种在其上表面装载玻璃基板进行热处理的平台，由板状的陶瓷烧结体所构成的玻璃基板热处理平台，其特征在于，由在20～600℃的热膨胀系数为0～10×10-7/℃，并且具有三维网状结构的连通气孔的多孔陶瓷烧结体所构成。
根据第1项所述，第2项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，空气透过率为0.5～10×10-3cm2。
根据第1或第2项所述，第3项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，该平台上表面的表面粗糙度Ra为0.1～20μm。
根据第1至3中任一项所述，第4项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，所述陶瓷烧结体为透锂长石系陶瓷烧结体。
根据第1至4中任一项所述，第5项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，所述陶瓷烧结体的杨氏模量为5～30GPa。
根据第1至5中任一项所述，第6项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，该平台的厚度t与长边的长度L之比t/L为0.01以下。
第7项的玻璃基板热处理平台的制造方法，是一种制造第1至6中任一项的玻璃基板热处理平台的方法，其特征在于，将浸渍有原料粉泥浆的合成树脂海绵，进行干燥之后烧成，然后研磨表面来制造玻璃基板热处理平台。
第8项的玻璃基板热处理平台的制造方法，是一种制造第1至6中任一项的玻璃基板热处理平台的方法，其特征在于，对原料的粒状成形体和/或粒状烧成品与原料粉的泥浆进行混合，将该混合物成形为板状成形体，进行干燥之后烧成，然后研磨表面来制造玻璃基板热处理平台。
第9项的玻璃基板的热处理方法的特征在于，对在第1至6中任一项所述的玻璃基板热处理平台的上表面装载玻璃基板进行热处理。
本发明的玻璃基板热处理平台，是由具有三维网状结构的连通气孔且热膨胀系数较低的陶瓷烧结体所构成。当在该平台的上表面装载玻璃基板时，由于玻璃基板与平台之间的空气通过该连通气孔流出，所以可充分防止玻璃基板的滑动。
由于该平台热膨胀小，并且具有三维网状结构的连通气孔，因此即使产生微细的裂缝也难以扩大。另外，由于热容易传导到内部，因此上下翘曲应力就会变小。即使对该平台反复给予热冲击，其强度也难以下降。
本发明的玻璃基板的热处理平台，由于作为整体由同样的板状的陶瓷烧结体所构成，因此使用一次或多次之后，对表面进行研磨就能够反复多次使用。
通过使该平台的空气透过率为0.5～10×10-3cm2，从而能充分防止玻璃基板滑动的同时，也能够提高平台的强度。
本发明的玻璃基板热处理平台通过将研磨后平台的表面粗糙度Ra设成0.1～20μm，从而能够更可靠地防止玻璃基板的紧贴(吸收)现象以及滑动。
构成本发明的玻璃基板热处理平台的陶瓷烧结体优选为，作为原料含有透锂长石的氧化锂系陶瓷烧结体。所述陶瓷烧结体具有优良的耐热冲击性。
当该陶瓷烧结体的杨氏模量为5～30GPa时，即使在平台发生翘曲的情况下，将平台放置于平坦面上时也会发生弹性变形从而与平坦面重合。
在将平台制成平台的t/L之比为0.01以下的薄板状时，由于这种弹性变形而使平台迅速变得平坦。因此，即使玻璃基板热处理平台发生热变形，也能在玻璃基板的热处理中继续长期使用该玻璃基板热处理平台。
根据第7、8项的制造方法，能够容易地制造这类由具有三维网状结构的连通气孔的多孔陶瓷烧结体而构成的平台。
附图说明
图1为成形模的剖面图。
符号说明
1：多孔板
2：框
3：成形模
4：泥浆
5：海绵
具体实施方式
本发明的玻璃基板热处理平台，是由在20～600℃的热膨胀系数为0～10×10-7/℃，并且具有三维网状结构的连通气孔的多孔陶瓷烧结体所构成。该平台通常为方形、尤其是长方形的薄板状。
由于该平台具有三维网状结构的连通气孔，因此当装载玻璃基板时空气容易从连通气孔流出，可防止玻璃基板的滑动。
通过将平台的空气透过率设成0.5～10×10-3cm2，从而在装载玻璃基板时空气容易从连通气孔流出，而且陶瓷烧结体的强度也会变高。若空气透过率大于10×10-3cm2，则玻璃基板的防滑效果不会随之增长，同时陶瓷烧结体的强度也有可能变低。另外，若空气透过率小于0.5×10-3cm2，则当装载玻璃基板时空气的流出就可能变得不充分。
该空气透过率为，在规定面积的平台一侧的面上供给空气，对从另一侧的面流出的空气量和通气差示压力进行测量，并由下式算出的数值(京都工艺纤维大学，《陶瓷实验手册》，P127-128(日刊工业新闻社))。
空气透过率＝[(流量)·(空气粘性)·(平台厚度)]/[(通气面积)·(差示压力)]
以下是该计算式中的各数值的单位。
空气透过率：cm2
流量：cm3/s
空气粘性：mPa·s(25℃时为0.018mPa·s)
平台厚度：cm
通气面积：cm2
差示压力：Pa
这种多孔陶瓷烧结体优选为以下述原料粉作为主原料而制造的多孔陶瓷烧结体，所述原料粉被制备成，相对于原料的总量，作为主要组分包含96重量％以上的Li2O·Al2O3·nSiO2，并且以n为1.8～12.5、Li2O与Al2O3之比Li2O/Al2O3为2.0～0.5范围内。
该多孔陶瓷烧结体特优选为，由作为原料包含透锂长石(Li2O·Al2O3·8SiO2)的氧化锂系陶瓷而构成。
该氧化锂系陶瓷烧结体优选为，使用相对于50～90重量％、优选60～80重量％的透锂长石，作为熔剂优选混合5～30重量％、特优选混合10～25重量％的玻璃粉，同时作为赋予成形时的可塑性组分混合了优选是3～20重量％、特优选是5～15重量％的粘土，并添加水以及根据需要添加聚乙烯醇、甲基纤维素等成形助剂进行混合而成的泥浆，将其成形为成形体，通过对其进行烧成而制造。相对于100重量份的透锂长石、玻璃粉和粘土，水的添加量优选为40～70重量份、特优选为50～60重量份左右。该泥浆中的固体组分(透锂长石、玻璃粉和粘土)的平均粒径优选为0.001～0.01mm左右。该平均粒径是从显微镜照片计测的数值。
作为制造多孔陶瓷烧结体的优选方法，可例举以下的(1)～(3)的方法。
(1)使用合成树脂海绵的方法
该方法是一种使用三维网状结构的合成树脂制海绵的方法。合成树脂优选为，聚乙烯、聚丙烯、氨基甲酸乙酯等在烧成时仅产生二氧化碳和水的物质。根据所制造的多孔陶瓷烧结体的三维网状结构的连通气孔的孔径等，而对海绵的孔径等进行选择即可，通常可以使用线径为0.05～1mm尤其为0.1～0.3mm左右、且容积密度为0.02～0.05g/cm3左右的海绵。
如图1所示，在多孔合成树脂板、石膏板等吸水性多孔板1上设置框2，从而构成浅容器形状的成形模3。在该成形模3内注入规定量的所述泥浆4之后，将海绵5缓缓地沉入该泥浆4中并使海绵5浸渍于泥浆。另外，也可以在成形模3内预先放置海绵5，之后注入泥浆并使其浸渍。
在该状态下使多孔板1吸收泥浆中的一部分水分，浸渍泥浆的海绵成为能保持形状的成形体后，进行脱模，然后使成形体干燥。脱模时的水分只要为18～25重量％左右，则成形体就具有不碍操作的保形性。
对成形体进行干燥后，通过优选在1050～1250℃左右、特优选在1100～1220℃左右的温度下烧成8～20小时，从而制造多孔陶瓷烧结体(原板)。当烧成时合成树脂海绵被氧化烧毁，海绵的烧毁痕迹作为气孔残留，从而获得由多孔陶瓷烧结体构成的原板。
(2)使用烧成骨料的方法
该方法是使用由上述的氧化锂系陶瓷烧结体所构成的骨料的方法。该氧化锂系陶瓷烧结体优选为，使用与所述泥浆的原料相同的物质，即相对于50～90重量％、优选是60～80重量％的透锂长石，作为熔剂混合优选是5～30重量％、特优选是10～25重量％的玻璃粉，同时还混合了优选是3～20重量％、特优选是5～15重量％的粘土，再添加水以及根据需要添加聚乙烯醇、甲基纤维素等成形助剂后进行混合的混合物，对该混合物进行成形，干燥后在同样的烧成条件下进行烧成，根据需要对所得的烧成品进行粉碎，通过筛选成目标粒度而进行了整粒的物质。目标粒度优选为，各粒子的粒径在0.3～8mm、尤其在0.5～5mm的范围内。
另外，在用转动造粒等造粒法的情况下，通过以预先制成目标粒度的方式来进行造粒，而不需要粉碎和整粒。在用喷雾干燥法进行成形和干燥的情况下，也通过以制成目标粒度的方式来进行喷雾干燥操作，而不需要粉碎和整粒。
以相对于100重量份的骨料，泥浆为20～40重量份、尤其为25～35重量份的比例，对该骨料以及与所述(1)使用的相同泥浆进行混合，从而制成混合浆液。
将该混合浆液注入与图1所示的相同的成形模3中，并且使成型模3吸收水分至成形体具有保形性的程度为止，然后进行脱模、干燥后，通过进行与上述(1)同样的烧成而制造多孔陶瓷烧结体。
与骨料相比，在该骨料粒子之间存在的泥浆干燥物的容积密度非常小，通过烧成而成为多孔。因此，在所得烧结体中，骨料之间的来自泥浆干燥物的部分就成为具有连通气孔的三维网状结构的多孔部分。
(3)使用非烧成骨料的方法
该方法是在所述(2)的方法中，使用非烧成骨料来代替烧成骨料的方法。该非烧成骨料优选为，使用与所述(1)的泥浆的原料相同的物质，即相对于50～90重量％、优选是60～80重量％的透锂长石，作为熔剂混合了优选是5～30重量％、特优选是10～25重量％的玻璃粉，并混合了优选是3～20重量％、特优选是5～15重量％的粘土，并添加水以及根据需要添加聚乙烯醇、甲基纤维素等成形助剂后进行混合的混合物，对该混合物进行成形和干燥，根据需要进行粉碎，筛选成目标粒度而进行了整粒的物质。作为目标粒度优选为，各粒子的粒径在0.3～8mm尤其在0.5～5mm的范围内。
另外，在使用转动造粒等造粒法的情况下，通过以预先制成目标粒度的方式来进行造粒，而不需要粉碎和整粒。在使用喷雾干燥法进行成形和干燥的情况下，也通过以制成目标粒度的方式来进行喷雾干燥操作，而不需要粉碎和整粒。
以相对于100重量份的非烧成骨料，泥浆为20～40重量份、尤其为25～35重量份的比例，对该非烧成骨料以及与所述(1)使用的相同的泥浆进行混合，从而制成混合浆液。
通过使用该混合浆液，进行与所述(2)同样的成形、干燥和烧成，从而制造多孔陶瓷烧结体。即使在该烧结体中，来自混合泥浆中的泥浆部分也会成为具有连通气孔的三维网状结构。另外，与来自所述(2)的烧成骨料的部分相比，来自非烧成骨料的部分也变得通气性很高。
利用平面研磨盘等，对由所述(1)～(3)中制造的多孔陶瓷烧结体所构成的原板进行研磨，使表面粗糙度Ra优选为0.1～20μm，特优选为0.1～10μm，从而制造玻璃基板热处理平台。
在上述条件制造的氧化锂系多孔陶瓷，在20℃～600℃的热膨胀系数为0～10×10-7/℃，具有优良的耐热冲击性。并且，杨氏模量为5～30GPa尤其为10～25GPa左右，即使在发生翘曲的情况下，若放置在平坦面上会发生弹性变形，从而与该平坦面完全重合而变得平坦。尤其是，若平台的厚度t和长边的长度(正方形时为一边的长度)L之比t/L为0.01以下，尤其为0.005以下的薄板状时，则以放置在平坦面上时易于发生弹性变形而与该平坦面重合。但是，若t/L过小则平台的强度就会不足，因此优选为0.003以上。并且，该平台的厚度t优选为3～15mm、特优选为5～10mm的程度。
该氧化锂系多孔陶瓷将通过研磨而在其表面露出三维网状结构的气孔。在表面露出的连通气孔，由于空气容易进出，因此可以防止在平台上装载玻璃基板时发生玻璃基板的滑动(slip)。另外，该连通气孔可吸收或保存在玻璃基板的热处理过程中产生的低熔点金属的蒸气和其它的升华物，因此防止或抑制这些物质沉积在玻璃基板的表面上。由此可以制造高质量的热处理玻璃基板。
另外，构成本发明的平台的陶瓷烧结体可以是β-锂辉石(Li2O·Al2O3·4SiO2)系陶瓷或β-锂霞石(Li2O·Al2O3·2SiO2)系陶瓷，其全都是氧化锂系陶瓷，通过对透锂长石、玻璃粉、粘土的混合比例进行适当变更，就能够在不改变制造设备的情况下制造平台。
以下为所制造平台的组成的优选范围。
SiO2：65～79重量％
Al2O3：12～23重量％
Li2O：3～10重量％
Na2O：1重量％以下
K2O：1重量％以下
CaO：1重量％以下
Fe2O3：1重量％以下
TiO2：1重量％以下
本发明的平台可以用于各种显示器用玻璃基板的热处理。该平台能够制成可用于例如一边为500mm以上的大型平板显示器基板的热处理的大小。
使用该平台对玻璃基板进行热处理时，将该玻璃基板装载在平台的上表面，放入热处理炉内，在规定的温度(例如500～700℃)放置规定的时间之后，再取出即可。
[实施例]
实施例1(利用海绵)
使用表1所示组成，相对于由70重量％透锂长石、20重量％玻璃粉和10重量％蛙目粘土组成的混合物100重量份，添加40重量份水，以及成形助剂，使用球磨机进行细磨混合成平均粒径为5μm的程度，从而制造了泥浆。以深度为1.5cm的程度，将该泥浆注入图1所示的成形模3中。框2的内部尺寸为300cm×350cm。
然后，将线径为0.2mm、容积密度为0.03g/cm3的用聚乙烯制造的海绵(160cm×120cm×1.3cm)缓缓地沉入该泥浆中。
放置10小时并使成形模3吸收泥浆中的水分之后，进行脱模。脱模所得的成形体的水分为20重量％。
将成形体干燥后，在1100℃×12小时的条件下进行烧成，制成了由烧结体构成的原板。使用具有金刚石磨刀石(粗糙度#100)的平面研磨盘，对该原板进行表面研磨，制成了平台。该平台的厚度t为5mm，长边的长度L为1000mm，t/L为0.005，表面粗糙度Ra为0.53μm。
[表1]
 
SiO2 Al2O3 Fe2O3 CaO MgO K2O Na2O TiO2 Li2O 灼热减量 总计
透锂长石 77.2 16.8 0.1 0.1 0.0 0.3 0.5 0.0 4.1 1.1 100.2
玻璃粉   68.8 15.7 0.1 0.7 0.0 0.5 0.6 0.0 13.2 0.8 100.4
蛙目粘土 51.7 29.8 2.0 0.4 0.3 0.9 0.2 0.8 0.0 13.6 99.7
烧成体   74.9 18.2 0.8 0.2 0.1 0.4 0.4 0.1 5.4 0.1 100.6
对所制造的平台，测量了容积密度、空气透过率、20～600℃的热膨胀系数、三点弯曲强度、杨氏模量、翘曲以及在玻璃基板热处理中使用100次后的翘曲，其结果如表2所示。另外，翘曲是将平台放置在平坦的金属制定盘上进行测定的。在玻璃基板的热处理中使用100次后的翘曲，是在下述的热耐久性试验中使用100次后进行测定的。
[玻璃板的滑动试验]
将该平台水平放置，在其上表面使100×100×2mm的玻璃板垂直立起。并测量了轻压该玻璃板，由于重力使其倒在平台上时的滑动量(滑动距离)。其结果如表2所示。
[热耐久性试验]
使用该平台，在750℃对平板显示器用玻璃基板进行热处理时，获得了表面特性良好的平板显示器用玻璃基板。
在该热处理中反复使用该平台，并测量了三点弯曲强度的变化。其结果如表3所示。
实施例2(利用烧成骨料)
[烧成骨料的制造]
对表1的70重量份透锂长石、20重量份玻璃粉和10重量份粘土进行干混之后，加压制成了板状，然后在1100℃×12小时的条件下进行了烧成。对烧成品进行粉碎，并且筛选成0.5～5mm，进行整粒。
[平台的制造]
与实施例1使用相同的物质，对30重量份的泥浆和100重量份的所述烧成骨料进行混合，制成了浆液。将该浆液注入图1所示的成型模3中，进行了成形、脱模、干燥。然后，利用与实施例1相同的条件进行烧成和研磨，从而制造了平台。平台的厚度t为5mm，长边的长度L为1000mm，t/L为0.005。
表2表示对该平台的容积密度、空气透过率、20～600℃的热膨胀系数、三点弯曲强度、杨氏模量、翘曲以及在玻璃基板热处理中使用100次后的翘曲进行测量的结果。
与实施例1同样地进行了玻璃板的滑动试验以及平台的热耐久性的测量，其结果如表2、3所示。
实施例3(利用非烧成骨料)
[非烧成骨料的制造]
对与实施例1所使用的相同的泥浆进行加热干燥，制成了板状后进行粉碎，并且筛选成0.5～5mm，进行整粒。
[平台的制造]
对与实施例1所使用的相同的40重量份泥浆和100重量份的所述非烧成骨料进行混合，制成了浆液。将该浆液注入图1所示的成型模3中，进行了成形、脱模、干燥。然后，利用与实施例1相同的条件进行烧成和研磨，从而制造了平台。平台的厚度t为5mm，长边的长度L为1000mm，t/L为0.005。
表2表示对该平台的容积密度、空气透过率、20～600℃的热膨胀系数、三点弯曲强度、杨氏模量、翘曲以及在玻璃基板热处理中使用100次后的翘曲进行测量的结果。另外，与实施例1同样地进行了玻璃板的滑动试验以及平台的热耐久性的测量，其结果如表2、3所示。
比较例1
除了不浸渍海绵仅使用泥浆之外，与实施例1同样地制造了平台。平台的厚度t为5mm，长边的长度L为1000mm，t/L为0.005。
表2表示对该平台的容积密度、空气透过率、20～600℃的热膨胀系数、三点弯曲强度、杨氏模量、翘曲以及在玻璃基板热处理中使用100次后的翘曲进行测量的结果。而且，表2、3表示滑动试验以及平台的热耐久性试验的结果。
[表2]
 
项目 实施例1 实施例2 实施例3 比较例1
容积密度(g/cm3) 2.1 1.5 1.8 2.2
空气透过率(cm2) 0.69×10-3 6.5×10-3 3.0×10-3 0
热膨胀系数(/℃) 7.0×10-7 7.0×10-7 7.0×10-7 7.0×10-7
三点弯曲强度(MPa) 60 45 50 80
滑动距离(mm) 20 18 21 70
杨氏模量(GPa) 25 10 15 4.1
翘曲(未使用品，mm) 0 0 0 0
翘曲(使用100次后，mm) 0 0 0 0.3
注：以下是空气透过率的计算式
Figure A200910126017D00191
[表3]热耐久性试验         (单位MPa)
 
反复次数 实施例1 实施例2 实施例3 比较例1
0 60 45 50 80
1 59 44 47 70
5 57 43 46 67
10 57 43 46 62
25 55 43 45 53
50 53 43 45 42
75 52 43 45 35
100 50 43 45 30
从表2中可以明确，与比较例1相比，放置在实施例1～3所涉及的平台上的玻璃板更难以滑动。另外，将实施例1～3的平台放置在金属制的定盘上时，以完全紧贴的状态重合，其翘曲为0。
从表3中可以明确，实施例1～3的平台与比较例1相比更具有优良的耐热耐久性，即，实施例1～3的平台即使被使用100次，其弯曲强度也几乎不下降。相对于此，比较例1的平台虽然初期强度较高，但若使用100次则弯曲强度将降低至最初的1/2以下。

Claims (9)

1、一种玻璃基板热处理平台，是用于在其上表面装载玻璃基板进行热处理的平台，由板状的陶瓷烧结体所构成的玻璃基板热处理平台，其特征在于，
由在20～600℃中的热膨胀系数为0～10×10-7/℃，并且具有三维网状结构的连通气孔的多孔陶瓷烧结体所构成。
2、根据权利要求1所述的玻璃基板热处理平台，其特征在于，空气透过率为0.5～10×10-3cm2。
3、根据权利要求1或2所述的玻璃基板热处理平台，其特征在于，该平台上表面的表面粗糙度Ra为0.1～20μm。
4、根据权利要求1至3中任一项所述的玻璃基板热处理平台，其特征在于，所述陶瓷烧结体为透锂长石系陶瓷烧结体。
5、根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃基板热处理平台，其特征在于，所述陶瓷烧结体的杨氏模量为5～30GPa。
6、根据权利要求1至5中任一项所述的玻璃基板热处理平台，其特征在于，该平台的厚度t与长边的长度L之比t/L为0.01以下。
7、一种玻璃基板热处理平台的制造方法，用于制造权利要求1至6中任一项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，
将浸渍有原料粉泥浆的合成树脂海绵，进行干燥之后烧成，然后研磨表面，从而制造玻璃基板热处理平台。
8、一种玻璃基板热处理平台的制造方法，用于制造权利要求1至6中任一项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，
对原料的粒状成形体和/或粒状烧成品与原料粉的泥浆进行混合，
将该混合物成形为板状成形体，进行干燥之后烧成，然后研磨表面，从而制造玻璃基板热处理平台。
9、一种玻璃基板的热处理方法，其特征在于，在权利要求1至6中任一项所述的玻璃基板热处理平台上装载玻璃基板进行热处理。
CNA2009101260170A 2008-02-29 2009-02-27 玻璃基板热处理平台、其制造方法和玻璃基板热处理方法 Pending CN101519314A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008050244 2008-02-29
JP2008050244 2008-02-29
JP2008246128 2008-09-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101519314A true CN101519314A (zh) 2009-09-02

Family

ID=41080138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2009101260170A Pending CN101519314A (zh) 2008-02-29 2009-02-27 玻璃基板热处理平台、其制造方法和玻璃基板热处理方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2009227564A (zh)
CN (1) CN101519314A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104108948A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 中微半导体设备(上海)有限公司 一种制备半导体反应腔室部件的方法及部件
CN107235622A (zh) * 2016-03-28 2017-10-10 日本电气硝子株式会社 玻璃基板的热处理方法
CN110386811A (zh) * 2018-04-16 2019-10-29 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种具有零平均线热膨胀系数的复相陶瓷材料及其制备方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102576726B (zh) 2009-09-30 2015-01-07 国立大学法人北海道大学 隧道场效应晶体管及其制造方法
WO2015128983A1 (ja) * 2014-02-27 2015-09-03 株式会社エスエヌジー 粒状無機多孔体の製造方法
JP2016033966A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 株式会社村田製作所 Ｐｔｃサーミスタ、ｐｔｃサーミスタの製造方法およびｐｔｃサーミスタの貫通率の測定方法
CN113277835B (zh) * 2020-02-20 2022-10-11 广州市尤特新材料有限公司 定位工装和平面靶材的烧结方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104108948A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 中微半导体设备(上海)有限公司 一种制备半导体反应腔室部件的方法及部件
CN107235622A (zh) * 2016-03-28 2017-10-10 日本电气硝子株式会社 玻璃基板的热处理方法
CN107235622B (zh) * 2016-03-28 2020-11-27 日本电气硝子株式会社 玻璃基板的热处理方法
CN110386811A (zh) * 2018-04-16 2019-10-29 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种具有零平均线热膨胀系数的复相陶瓷材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009227564A (ja) 2009-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101519314A (zh) 玻璃基板热处理平台、其制造方法和玻璃基板热处理方法
CN102738054B (zh) 静电卡盘的制法和静电卡盘
Fu et al. 3D printed porous β-Ca2SiO4 scaffolds derived from preceramic resin and their physicochemical and biological properties
Travitzky et al. Additive manufacturing of ceramic‐based materials
Loryuenyong et al. Effects of recycled glass substitution on the physical and mechanical properties of clay bricks
ES2725885T3 (es) Procedimiento para la producción de materiales ligeros, cerámicos
Lv et al. Effect of PMMA pore former on microstructure and mechanical properties of vitrified bond CBN grinding wheels
CN109734434A (zh) 一种基于3d打印技术的极小曲面结构磷酸三钙/钛酸锶钡复合生物陶瓷的制备方法
CN103288465A (zh) 一种叶腊石砖及其制备方法
KR101306934B1 (ko) 친환경성 다기공 세라믹볼용 조성물, 이를 사용하여 제조된 세라믹볼 및 이의 제조방법
CN107787311A (zh) 结合的氧化锆耐火材料以及制造其的方法
CN110511002A (zh) Dlp 3d打印技术制备zta陶瓷器件的方法
CN101519315A (zh) 玻璃基板热处理平台、其制造方法和玻璃基板热处理方法
JP2003089570A (ja) 薄板状の焼結体およびその製造方法
Du et al. Study of falling‐down‐type DLP 3D printing technology for high‐resolution hydroxyapatite scaffolds
Hossain et al. Incorporating nanoparticles in alumina ink for improved solid-loading and sinterability of extrusion-based 3D printing
Teng et al. Hot-pressing of monazite Ce0. 5Pr0. 5PO4 ceramic and its chemical durability
Xin et al. Curing behaviors and mechanical properties of SiC-whisker-reinforced alumina ceramics fabricated with digital light processing
CN114573323A (zh) 一种3dp成型的高致密卫生陶瓷及其制备方法
CN104876641B (zh) 一种多孔材料的组合浇铸制备方法
KR100999782B1 (ko) 폐유리를 활용한 점토벽돌 및 점토바닥벽돌의 제조방법
CN104440595B (zh) 汽车发动机曲轴高效精密成组磨削的陶瓷刚玉砂轮及其加工方法
JP5674018B2 (ja) パーライト製造方法、無機質発泡材製造方法、及び発泡材製造装置
JP2019187612A (ja) 陶磁器製品
JP3929263B2 (ja) 多気孔耐火物及びそれを用いたセラミックスの焼成方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1132252

Country of ref document: HK

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090902

REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1132252

Country of ref document: HK