参照图1,本发明器件的最下层为蓝宝石衬底,蓝宝石衬底上为低温AlN成核层,低温AlN成核层上为高温成核层,高温AlN成核层上为AlGaN外延层,AlGaN外延层上为n型AlGaN势垒层,n型AlGaN势垒层上为有源区,该有源区由多量子阱结构的AlxGa1-xN/AlyGa1-yN组成,有源区上为高Al组分p型AlGaN势垒层,其上为低Al组分的p型AlGaN层,最上面为p型GaN冒层。p型GaN冒层处设有窗口区A,使产生的光由顶部冒层发出。该窗口区A的形状为圆柱体,其底部位于p型AlGaN势垒层厚度的四分之三处。窗口区A的深度与宽度的比例为1∶1000,n型电极位于n-AlGaN台面上,p型电极位于p型GaN冒层上。
实施例一,本发明器件的制作包括材料生长和器件制作两个步骤。
参照图2,本发明的材料生长步骤如下:
步骤1,在蓝宝石基片上,利用MOCVD工艺,生长低温AlN成核层。
将衬底温度降低为600℃,保持生长压力50Torr,氢气流量为1500sccm,氨气流量为1500sccm,向反应室通入流量为28μmol/min的铝源,生长厚度为5nm的低温AlN成核层。
步骤2,在低温AlN成核层上,生长高温AlN成核层。
将生长温度升高到1050℃,保持生长压力50Torr,氢气流量为1500sccm,氨气流量为1500sccm,向反应室通入流量为28μmol/min的铝源,生长厚度为200nm的高温AlN成核层。
步骤3,在高温AlN成核层上,生长AlGaN外延层。
生长温度保持在1050℃,保持生长压力为110Torr,氢气流量为1500sccm,氨气流量为1500sccm,向反应室通入流量为50μmol/min的铝源和80μmol/min的镓源,生长厚度为1200nm的非掺杂的AlGaN外延层。
步骤4,在AlGaN外延层上,生长Si掺杂的n型AlGaN势垒层。
生长温度保持在1050℃,保持生长压力110Torr,氢气流量为1500sccm,氨气流量1500sccm,向反应室同时通入流量为60μmol/min的铝源、70μmol/min的镓源以及1-3μmol/min的Si源,生长厚度为700nm的Si掺杂的AlGaN势垒层。
步骤5,在n型AlGaN势垒层上,生长多量子阱AlxGa1-xN/AlyGa1-yN层,(x<y)。
生长温度保持在1050℃,保持生长压力120Torr,氢气流量为1500sccm,氨气流量1500sccm,向反应室同时通入流量为65μmol/min的铝源和80μmol/min的镓源,生长厚度为2-7nm的AlxGa1-xN势阱层;生长温度保持在1050℃,保持生长压力70Torr,氢气流量为1500sccm,氨气流量1500sccm,向反应室同时通入流量为80μmol/min的铝源,65μmol/min的镓源,生长厚度为2-10nm的AlyGa1-yN势垒层,量子阱的周期为3-5个。
步骤6,在多量子阱AlxGa1-xN/AlyGa1-yN层上,生长40%-60%的高Al组分p型AlGaN势垒层。
生长温度保持在1000℃,保持生长压力100Torr,氢气流量为1500sccm,氨气流量1500sccm,向反应室同时通入流量为110μmol/min的铝源、80μmol/min的镓源,以及3-5μmol/min的Mg源,生长厚度为65nm的高Al组分的p型AlGaN势垒层。
步骤7,在p型势垒层上,生长10%-25%的低Al组分p型AlGaN层。
生长温度保持在1000℃,保持生长压力100Torr,氢气流量为1500sccm,氨气流量1500sccm,向反应室同时通入流量为80μmol/min的铝源、120μmol/min的镓源以及3-5μmol/min的Mg源,生长厚度为60nm的低Al组分的p型AlGaN势垒层。
步骤8,在所述的低Al组分p型AlGaN层上,生长p型GaN冒层。
生长温度保持在950℃,保持生长压力70Torr,氢气流量为1500sccm,氨气流量1500sccm,向反应室同时通入流量为65μmol/min的镓源,以及3-5μmol/min的Mg源,生长厚度为60nm的p型GaN冒层。
参照图3,本发明的器件制作步骤如下:
第一步,在p型GaN冒层上采用ICP或者RIE工艺刻蚀台面至n型AlGaN层。
采用电子束蒸发设备淀积厚度约为300nm的SiO2层来作为刻蚀掩模层。由于对于AlGaN材料的刻蚀速率较慢,增加该步骤是为了在样片上形成SiO2和光刻胶共同起作用的双层掩膜图形,更有利于保护未刻蚀区域表面;
对样片甩正胶,转速为5000转/min,然后再在温度为90℃的烘箱中烘15min, 通过光刻以及显影形成刻蚀所需的图形;
采用ICP干法刻蚀,形成台面,刻蚀时采用的电极功率为550W,偏压为110V,压力为1.5Pa,刻蚀时间为400s;
采用丙酮去除刻蚀后的正胶,然后在BOE中浸泡1min去除SiO2掩膜,最后用去离子水清洗干净并用氮气吹干,除去刻蚀后的掩膜层。
第二步,在p型GaN冒层上光刻出一圆形窗口,采用ICP二次刻蚀窗口区至p型AlGaN势垒层,形成圆柱体的出光窗口A。
对样片甩正胶,转速为5000转/min,然后再在90℃的烘箱中烘15min,通过光刻以及显影形成刻蚀所需的出光窗口;
采用ICP干法刻蚀p型GaN层至p型AlGaN势垒层,刻蚀采用的气体为Cl2/BCl3,刻蚀深度为135nm,刻蚀采用的电极功率为240W,偏压为80V,压力为1Pa,刻蚀时间为180s,形成圆柱体的出光窗口。
第三步,在n型AlGaN层上光刻出n型电极的图形,采用电子束蒸发工艺,在电极图形区蒸发n型欧姆接触金属,形成n型电极。
为了更好地剥离金属,首先在样片上甩黏附剂,转速为8000转/min,时间为30s,在温度为160℃的高温烘箱中烘20min;然后再在该样片上甩正胶,转速为5000转/min,最后在温度为80℃的高温烘箱中烘10min,光刻获得n型电极图形;
采用DQ-500等离子体去胶机去除图形区未显影干净的光刻胶薄层,该步骤大大提高了剥离的成品率,而后采用VPC-1000电子束蒸发设备淀积Ti/Al/Ti/Au四层金属;
在丙酮中浸泡40min以上后进行超声处理,然后用氮气吹干。将样片放入到快速退火炉中,首先向退火炉内通入氮气10min左右,然后在氮气气氛下,温度为870℃条件下进行40s的高温退火,形成n型电极。
第四步,在p型GaN冒层上光刻出p型电极的图形,采用电子束蒸发工艺,在电极图形区蒸发p型欧姆接触金属,形成p型电极。
首先在样片上甩黏附剂,甩胶台的转速为8000转/min,时间为30s,将其放入温度为160℃的高温烘箱中烘20min;之后再在该样片上甩正胶,甩胶台的转速为5000转/min,放入温度为80℃的高温烘箱中烘10min,光刻获得p型电极图形;
采用DQ-500等离子体去胶机去除图形区未显影干净的光刻胶薄层,在p型电极图形上采用VPC-1100电子束蒸发设备蒸发Ni/Au两层金属来作为p型电极;
将进行完上述处理的样片放入丙酮中浸泡20min以上后进行超声处理,然后用氮 气吹干,之后再将该样片放入到快速退火炉中,在空气气氛下,温度为560℃条件下进行10min的高温退火,形成p型电极,完成器件制作。
实施例二,本发明器件的制作包括材料生长和器件制作两个步骤。
其中材料生长步骤与实施例一相同,如图2所示。
器件制作如图3所示,具体步骤如下:
第一步,在p型GaN冒层上采用ICP或者RIE工艺刻蚀台面至n型AlGaN层。
采用电子束蒸发设备淀积厚度约为300nm的SiO2层来作为刻蚀掩模层。由于对于AlGaN材料的刻蚀速率较慢,增加该步骤是为了在样片上形成SiO2和光刻胶共同起作用的双层掩膜图形,更有利于保护未刻蚀区域表面;
对样片甩正胶,转速为5000转/min,然后再在温度为90℃的烘箱中烘15min,通过光刻以及显影形成刻蚀所需的图形;
采用ICP干法刻蚀,形成台面,刻蚀时采用的电极功率为550W,偏压为110V,压力为1.5Pa,刻蚀时间为400s;
采用丙酮去除刻蚀后的正胶,然后在BOE中浸泡1min去除SiO2掩膜,最后用去离子水清洗干净并用氮气吹干,除去刻蚀后的掩膜层。
第二步,在p型GaN冒层上光刻出一圆形窗口,采用ICP二次刻蚀窗口区至p型AlGaN势垒层,形成圆柱体的出光窗口A。
对样片甩正胶,转速为5000转/min,然后再在90℃的烘箱中烘15min,通过光刻以及显影形成刻蚀所需的出光窗口;
采用ICP干法刻蚀p型GaN层至p型AlGaN势垒层,刻蚀深度为135nm,刻蚀采用的气体为Cl2/BCl3,刻蚀采用的电极功率为450W,偏压为60V,压力为2Pa,刻蚀时间为140s,形成圆柱体的出光窗口。
第三步,在n型AlGaN层上光刻出n型电极的图形,采用电子束蒸发工艺,在电极图形区蒸发n型欧姆接触金属,形成n型电极。
为了更好地剥离金属,首先在样片上甩黏附剂,转速为8000转/min,时间为30s,在温度为160℃的高温烘箱中烘20min;然后再在该样片上甩正胶,转速为5000转/min,最后在温度为80℃的高温烘箱中烘10min,光刻获得n型电极图形;
采用DQ-500等离子体去胶机去除图形区未显影干净的光刻胶薄层,该步骤大大提高了剥离的成品率,而后采用VPC-1000电子束蒸发设备淀积Ti/Al/Ti/Au四层金属;
在丙酮中浸泡40min以上后进行超声处理,然后用氮气吹干。将样片放入到快速 退火炉中,首先向退火炉内通入氮气10min左右,然后在氮气气氛下,温度为870℃条件下进行40s的高温退火,形成n型电极。
第四步,在p型GaN冒层上光刻出p型电极的图形,采用电子束蒸发工艺,在电极图形区蒸发p型欧姆接触金属,形成p型电极。
首先在样片上甩黏附剂,甩胶台的转速为8000转/min,时间为30s,将其放入温度为160℃的高温烘箱中烘20min;之后再在该样片上甩正胶,甩胶台的转速为5000转/min,放入温度为80℃的高温烘箱中烘10min,光刻获得p型电极图形;
采用DQ-500等离子体去胶机去除图形区未显影干净的光刻胶薄层,在p型电极图形上采用VPC-1100电子束蒸发设备蒸发Ni/Au两层金属来作为p型电极;
将进行完上述处理的样片放入丙酮中浸泡20min以上后进行超声处理,然后用氮气吹干,之后再将该样片放入到快速退火炉中,在空气气氛下,温度为560℃条件下进行10min的高温退火,形成p型电极,完成器件制作。
实施例三,本发明器件的制作包括材料生长和器件制作两个步骤。
其中材料生长步骤与实施例一相同,如图2所示。
器件制作如图3所示,具体步骤如下:
第一步,在p型GaN冒层上采用ICP或者RIE工艺刻蚀台面至n型AlGaN层。
采用电子束蒸发设备淀积厚度约为300nm的SiO2层来作为刻蚀掩模层。由于对于AlGaN材料的刻蚀速率较慢,增加该步骤是为了在样片上形成SiO2和光刻胶共同起作用的双层掩膜图形,更有利于保护未刻蚀区域表面;
对样片甩正胶,转速为5000转/min,然后再在温度为90℃的烘箱中烘15min,通过光刻以及显影形成刻蚀所需的图形;
采用ICP干法刻蚀,形成台面,刻蚀时采用的电极功率为550W,偏压为110V,压力为1.5Pa,刻蚀时间为400s;
采用丙酮去除刻蚀后的正胶,然后在BOE中浸泡1min去除SiO2掩膜,最后用去离子水清洗干净并用氮气吹干,除去刻蚀后的掩膜层。
第二步,在p型GaN冒层上光刻出一圆形窗口,采用ICP二次刻蚀窗口区至p型AlGaN势垒层,形成圆柱体的出光窗口A。
对样片甩正胶,转速为5000转/min,然后再在90℃的烘箱中烘15min,通过光刻以及显影形成刻蚀所需的出光窗口;
采用ICP干法刻蚀p型GaN层至p型AlGaN势垒层,刻蚀深度为135nm,刻蚀 采用的气体为Cl2/BCl3,刻蚀采用的电极功率为600W,偏压为0V,压力为3Pa,刻蚀时间为100s,形成圆柱体的出光窗口。
第三步,在n型AlGaN层上光刻出n型电极的图形,采用电子束蒸发工艺,在电极图形区蒸发n型欧姆接触金属,形成n型电极。
为了更好地剥离金属,首先在样片上甩黏附剂,转速为8000转/min,时间为30s,在温度为160℃的高温烘箱中烘20min;然后再在该样片上甩正胶,转速为5000转/min,最后在温度为80℃的高温烘箱中烘10min,光刻获得n型电极图形;
采用DQ-500等离子体去胶机去除图形区未显影干净的光刻胶薄层,该步骤大大提高了剥离的成品率,而后采用VPC-1000电子束蒸发设备淀积Ti/Al/Ti/Au四层金属;
在丙酮中浸泡40min以上后进行超声处理,然后用氮气吹干。将样片放入到快速退火炉中,首先向退火炉内通入氮气10min左右,然后在氮气气氛下,温度为870℃条件下进行40s的高温退火,形成n型电极。
第四步,在p型GaN冒层上光刻出p型电极的图形,采用电子束蒸发工艺,在电极图形区蒸发p型欧姆接触金属,形成p型电极。
首先在样片上甩黏附剂,甩胶台的转速为8000转/min,时间为30s,将其放入温度为160℃的高温烘箱中烘20min;之后再在该样片上甩正胶,甩胶台的转速为5000转/min,放入温度为80℃的高温烘箱中烘10min,光刻获得p型电极图形;
采用DQ-500等离子体去胶机去除图形区未显影干净的光刻胶薄层,在p型电极图形上采用VPC-1100电子束蒸发设备蒸发Ni/Au两层金属来作为p型电极;
将进行完上述处理的样片放入丙酮中浸泡20min以上后进行超声处理,然后用氮气吹干,之后再将该样片放入到快速退火炉中,在空气气氛下,温度为560℃条件下进行10min的高温退火,形成p型电极,完成器件制作。
实施例四,本发明器件的制作包括材料生长和器件制作两个步骤。
其中材料生长步骤与实施例一相同,如图2所示。
器件制作如图4所示,具体步骤如下:
第一步,在p型GaN冒层上光刻出一圆形窗口,采用RIE二次刻蚀窗口区至p型AlGaN势垒层,形成圆柱体的出光窗口A。
在样片表面涂上光刻胶,在转速为5000转/min的甩胶台上进行甩胶,然后在90℃的烘箱中烘15min,通过光刻以及显影形成刻蚀所需的出光窗口;
采用RIE干法刻蚀p型GaN层至p型AlGaN势垒层,刻蚀深度为135nm,刻蚀 采用的气体为Cl2/BCl3,刻蚀采用的电极功率为150W,偏压为230V,压力为10mT,刻蚀时间为240s,形成底部在p型AlGaN势垒层的圆柱体出光窗口。
第二步,在p型GaN冒层上采用ICP或者RIE工艺刻蚀台面至n型AlGaN层。
采用电子束蒸发设备淀积厚度约为300nm的SiO2层来作为刻蚀掩模层。由于对于AlGaN材料的刻蚀速率较慢,增加该步骤是为了在样片上形成SiO2和光刻胶共同起作用的双层掩膜图形,更有利于保护未刻蚀区域表面;
对样片甩正胶,转速为5000转/min,然后再在温度为90℃的烘箱中烘15min,通过光刻以及显影形成刻蚀所需的图形;
采用ICP干法刻蚀,形成台面,刻蚀时采用的电极功率为550W,偏压为110V,压力为1.5Pa,刻蚀时间为400s;
采用丙酮去除刻蚀后的正胶,然后在BOE中浸泡1min去除SiO2掩膜,最后用去离子水清洗干净并用氮气吹干,除去刻蚀后的掩膜层。
第三步,在n型AlGaN层上光刻出n型电极的图形,采用电子束蒸发工艺,在电极图形区蒸发n型欧姆接触金属,形成n型电极。
为了更好地剥离金属,首先在样片上甩黏附剂,转速为8000转/min,时间为30s,在温度为160℃的高温烘箱中烘20min;然后再在该样片上甩正胶,转速为5000转/min,最后在温度为80℃的高温烘箱中烘10min,光刻获得n型电极图形;
采用DQ-500等离子体去胶机去除图形区未显影干净的光刻胶薄层,该步骤大大提高了剥离的成品率,而后采用VPC-1000电子束蒸发设备淀积Ti/Al/Ti/Au四层金属;
在丙酮中浸泡40min以上后进行超声处理,然后用氮气吹干。将样片放入到快速退火炉中,首先向退火炉内通入氮气10min左右,然后在氮气气氛下,温度为870℃条件下进行40s的高温退火,形成n型电极。
第四步,在p型GaN冒层上光刻出p型电极的图形,采用电子束蒸发工艺,在电极图形区蒸发p型欧姆接触金属,形成p型电极。
首先在样片上甩黏附剂,甩胶台的转速为8000转/min,时间为30s,将其放入温度为160℃的高温烘箱中烘20min;之后再在该样片上甩正胶,甩胶台的转速为5000转/min,放入温度为80℃的高温烘箱中烘10min,光刻获得p型电极图形;
采用DQ-500等离子体去胶机去除图形区未显影干净的光刻胶薄层,在p型电极图形上采用VPC-1100电子束蒸发设备蒸发Ni/Au两层金属来作为p型电极;
将进行完上述处理的样片放入丙酮中浸泡20min以上后进行超声处理,然后用氮 气吹干,之后再将该样片放入到快速退火炉中,在空气气氛下,温度为560℃条件下进行10min的高温退火,形成p型电极,完成器件制作。
实施例五,本发明器件的制作包括材料生长和器件制作两个步骤。
其中材料生长步骤与实施例一相同,如图2所示。
器件制作如图4所示,具体步骤如下:
第一步,在p型GaN冒层上光刻出一圆形窗口,采用RIE二次刻蚀窗口区至p型AlGaN势垒层,形成圆柱体的出光窗口A。
在样片表面涂上光刻胶,在转速为5000转/min的甩胶台上进行甩胶,然后在90℃的烘箱中烘15min,通过光刻以及显影形成刻蚀所需的出光窗口;
采用RIE干法刻蚀p型GaN层至p型AlGaN势垒层,刻蚀深度为135nm,刻蚀采用的气体为Cl2/BCl3,刻蚀采用的电极功率为320W,偏压为410V,压力为8mT,刻蚀时间为180s,形成底部在p型AlGaN势垒层的圆柱体出光窗口。
第二步,在p型GaN冒层上采用ICP或者RIE工艺刻蚀台面至n型AlGaN层。
采用电子束蒸发设备淀积厚度约为300nm的SiO2层来作为刻蚀掩模层。由于对于AlGaN材料的刻蚀速率较慢,增加该步骤是为了在样片上形成SiO2和光刻胶共同起作用的双层掩膜图形,更有利于保护未刻蚀区域表面;
对样片甩正胶,转速为5000转/min,然后再在温度为90℃的烘箱中烘15min,通过光刻以及显影形成刻蚀所需的图形;
采用ICP干法刻蚀,形成台面,刻蚀时采用的电极功率为550W,偏压为110V,压力为1.5Pa,刻蚀时间为400s;
采用丙酮去除刻蚀后的正胶,然后在BOE中浸泡1min去除SiO2掩膜,最后用去离子水清洗干净并用氮气吹干,除去刻蚀后的掩膜层。
第三步,在n型AlGaN层上光刻出n型电极的图形,采用电子束蒸发工艺,在电极图形区蒸发n型欧姆接触金属,形成n型电极。
为了更好地剥离金属,首先在样片上甩黏附剂,转速为8000转/min,时间为30s,在温度为160℃的高温烘箱中烘20min;然后再在该样片上甩正胶,转速为5000转/min,最后在温度为80℃的高温烘箱中烘10min,光刻获得n型电极图形;
采用DQ-500等离子体去胶机去除图形区未显影干净的光刻胶薄层,该步骤大大提高了剥离的成品率,而后采用VPC-1000电子束蒸发设备淀积Ti/Al/Ti/Au四层金属;
在丙酮中浸泡40min以上后进行超声处理,然后用氮气吹干。将样片放入到快速 退火炉中,首先向退火炉内通入氮气10min左右,然后在氮气气氛下,温度为870℃条件下进行40s的高温退火,形成n型电极。
第四步,在p型GaN冒层上光刻出p型电极的图形,采用电子束蒸发工艺,在电极图形区蒸发p型欧姆接触金属,形成p型电极。
首先在样片上甩黏附剂,甩胶台的转速为8000转/min,时间为30s,将其放入温度为160℃的高温烘箱中烘20min;之后再在该样片上甩正胶,甩胶台的转速为5000转/min,放入温度为80℃的高温烘箱中烘10min,光刻获得p型电极图形;
采用DQ-500等离子体去胶机去除图形区未显影干净的光刻胶薄层,在p型电极图形上采用VPC-1100电子束蒸发设备蒸发Ni/Au两层金属来作为p型电极;
将进行完上述处理的样片放入丙酮中浸泡20min以上后进行超声处理,然后用氮气吹干,之后再将该样片放入到快速退火炉中,在空气气氛下,温度为560℃条件下进行10min的高温退火,形成p型电极,完成器件制作。
实施例六,本发明器件的制作包括材料生长和器件制作两个步骤。
其中材料生长步骤与实施例一相同,如图2所示。
器件制作如图4所示,具体步骤如下:
第一步,在p型GaN冒层上光刻出一圆形窗口,采用RIE二次刻蚀窗口区至p型AlGaN势垒层,形成圆柱体的出光窗口A。
在样片表面涂上光刻胶,在转速为5000转/min的甩胶台上进行甩胶,然后在90℃的烘箱中烘15min,通过光刻以及显影形成刻蚀所需的出光窗口;
采用RIE干法刻蚀p型GaN层至p型AlGaN势垒层,刻蚀深度为135nm,刻蚀采用的气体为Cl2/BCl3,刻蚀采用的电极功率为400W,偏压为550V,压力为5mT,刻蚀时间为100s,形成底部在p型AlGaN势垒层的圆柱体出光窗口。
第二步,在p型GaN冒层上采用ICP或者RIE工艺刻蚀台面至n型AlGaN层。
采用电子束蒸发设备淀积厚度约为300nm的SiO2层来作为刻蚀掩模层。由于对于AlGaN材料的刻蚀速率较慢,增加该步骤是为了在样片上形成SiO2和光刻胶共同起作用的双层掩膜图形,更有利于保护未刻蚀区域表面;
对样片甩正胶,转速为5000转/min,然后再在温度为90℃的烘箱中烘15min,通过光刻以及显影形成刻蚀所需的图形;
采用ICP干法刻蚀,形成台面,刻蚀时采用的电极功率为550W,偏压为110V,压力为1.5Pa,刻蚀时间为400s;
采用丙酮去除刻蚀后的正胶,然后在BOE中浸泡1min去除SiO2掩膜,最后用去离子水清洗干净并用氮气吹干,除去刻蚀后的掩膜层。
第三步,在n型AlGaN层上光刻出n型电极的图形,采用电子束蒸发工艺,在电极图形区蒸发n型欧姆接触金属,形成n型电极。
为了更好地剥离金属,首先在样片上甩黏附剂,转速为8000转/min,时间为30s,在温度为160℃的高温烘箱中烘20min;然后再在该样片上甩正胶,转速为5000转/min,最后在温度为80℃的高温烘箱中烘10min,光刻获得n型电极图形;
采用DQ-500等离子体去胶机去除图形区未显影干净的光刻胶薄层,该步骤大大提高了剥离的成品率,而后采用VPC-1000电子束蒸发设备淀积Ti/Al/Ti/Au四层金属;
在丙酮中浸泡40min以上后进行超声处理,然后用氮气吹干。将样片放入到快速退火炉中,首先向退火炉内通入氮气10min左右,然后在氮气气氛下,温度为870℃条件下进行40s的高温退火,形成n型电极。
第四步,在p型GaN冒层上光刻出p型电极的图形,采用电子束蒸发工艺,在电极图形区蒸发p型欧姆接触金属,形成p型电极。
首先在样片上甩黏附剂,甩胶台的转速为8000转/min,时间为30s,将其放入温度为160℃的高温烘箱中烘20min;之后再在该样片上甩正胶,甩胶台的转速为5000转/min,放入温度为80℃的高温烘箱中烘10min,光刻获得p型电极图形;
采用DQ-500等离子体去胶机去除图形区未显影干净的光刻胶薄层,在p型电极图形上采用VPC-1100电子束蒸发设备蒸发Ni/Au两层金属来作为p型电极;
将进行完上述处理的样片放入丙酮中浸泡20min以上后进行超声处理,然后用氮气吹干,之后再将该样片放入到快速退火炉中,在空气气氛下,温度为560℃条件下进行10min的高温退火,形成p型电极,完成器件制作。