CN101515596A - 有机发光显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置能够防止设置在焊盘块的边界区域中的线的损坏，所述有机发光显示装置包括：有机发光显示面板，包括像素单元和电结合到像素单元的焊盘块；结合线，从像素单元延伸到焊盘块，以将焊盘块电结合到像素单元；绝缘层，设置在结合线的设置于焊盘块的边界区域中的一个区域上，并沿着与第二方向交叉的第一方向形成，其中，结合线沿着第二方向延伸；各向异性导电膜(ACF)，形成在绝缘层上，以与绝缘层的位于焊盘块的边界区域中的所述一个区域叠置，并覆盖焊盘块的整个表面。

Description

有机发光显示装置
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示装置和一种工艺，更具体地讲，涉及一种能够防止设置在焊盘块(pad block)的边界区域中的线的损坏的有机发光显示装置以及一种制造该有机发光显示装置的工艺。
背景技术
近年来，已经开发了比阴极射线管(CRT)重量轻且体积小的多种平板显示装置。具体地讲，有机发光显示装置使用有机化合物作为发光材料，并且由于良好的亮度和色纯度而受到关注。
通常，有机发光显示装置包括：像素单元，包括设置在扫描线和数据线的交叉点处的多个像素；驱动电路，用于驱动像素单元。
每个像素包括有机发光二极管，所述有机发光二极管包括正电极、负电极和形成在正电极和负电极之间的有机发光层。
然而，由于有机发光层容易由于湿气和氧而变差，所以通常通过封装构件将有机发光显示装置的像素单元密封。因此，有机发光显示装置的形成像素单元的显示面板由用于形成像素的基底和使用密封像素区域的密封构件附着到基底上的封装构件构成。
驱动电路与从外部提供的控制信号和电源对应地产生用于驱动像素单元的驱动信号，并将产生的驱动信号提供给像素单元。例如，驱动电路可产生用于选择像素的扫描信号和用于确定像素的发光亮度的数据信号，并将产生的扫描信号和数据信号提供给像素。
为此，用于传输信号的连接线(例如，扫描线和/或数据线)形成在驱动电路和像素单元之间。
然而，驱动电路通常通过封装构件设置在密封区域之外。例如，驱动电路可安装在通过焊盘块等电结合到显示面板上的柔性印刷电路板(FPCB)上。此外，驱动电路可按照集成电路(IC)芯片的形式安装在显示面板的非密封区域上。
因此，信号线(例如，扫描线和/或数据线)形成为被从封闭区域的内部抽出到非封闭区域。具体地讲，当驱动电路安装在FPCB上时，信号线通过焊盘块电结合到FPCB上。
此外，用于将第一像素电源(ELVDD)和第二像素电源(ELVSS)提供给像素单元的电源线也通过焊盘块与电源单元电结合，所述焊盘块形成在显示面板的外部。
为此，从形成像素单元的封闭区域抽出的信号线的侧部和/或电源线的侧部延伸到焊盘块的区域，以形成焊盘电极。此外，导电膜(例如，各向异性导电膜(ACF))形成在焊盘电极上。FPCB的焊盘块布置在ACF上。接着，利用挤压工艺将显示面板的焊盘电极电结合到FPCB的焊盘块上，从而将显示面板电结合到FPCB上。
然而，在挤压工艺期间，在ACF破裂的情况下，一部分ACF会漏出并损坏设置在焊盘块的边界区域中的连接线。因此，连接线会被腐蚀，从而使相邻的连接线之间发生短路，甚至使一些连接线之间断开(即，电开路)。
发明内容
因此，本发明的一个目的在于提供一种改进的有机发光显示装置以及一种制造该有机发光显示装置的工艺，以克服现有技术的上述缺陷。
本发明的另一个目的在于提供一种能够防止设置在焊盘块的边界区域中的线的损坏的有机发光显示装置以及一种制造该有机发光显示装置的工艺。
本发明的一个实施例提供一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括：有机发光显示面板，包括像素单元和电结合到像素单元的焊盘块；结合线，从像素单元延伸到焊盘块，以将焊盘块电结合到像素单元；绝缘层，设置在结合线的设置于焊盘块的边界区域中的一个区域上，并沿着与第二方向交叉的第一方向形成，其中，结合线沿着第二方向延伸；各向异性导电膜(ACF)，形成在绝缘层上，以与绝缘层的位于焊盘块的边界区域中的所述一个区域叠置，并覆盖焊盘块的整个表面。
这里，绝缘层可从设置在焊盘块的边界区域中的各向异性导电膜的一端开始沿着朝向像素单元的方向形成至少150μm的宽度。此外，绝缘层可从设置在焊盘块的边界区域中的各向异性导电膜的一端开始朝着有机发光显示面板的一侧边缘沿着与像素单元相反的方向形成至少150μm的宽度。此外，绝缘层可形成在设置在焊盘块的边界区域中的各向异性导电膜的一端的至少±150μm的区域内。
此外，焊盘块可包括从结合线延伸的多个焊盘电极。
此外，绝缘层可以是无机绝缘层。
此外，与绝缘层叠置的焊盘块的边界区域可被设置成设置在焊盘块和像素单元之间的焊盘块的边界区域的一个。
此外，如本发明所构造的有机发光显示装置还可包括通过各向异性导电膜被电结合到有机发光显示面板上的柔性印刷电路板(FPCB)。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，对本发明的更加完全的理解及其附带的优点将变得清楚和更易于理解，图中，相同的标号指代相同或相似的元件，其中：
图1是示出如本发明的一个示例性实施例构造的有机发光显示装置的显示面板的斜视图；
图2是沿着图1中的I-I′线截取的显示面板的截面图；
图3A至图3C是示出将FPCB结合到如图1所示的显示面板上的过程的斜视图。
具体实施方式
在下面的详细描述中，仅通过举例示出和描述了本发明的特定示例性实施例。本领域技术人员应该认识到，在不脱离本发明的精神或者范围的所有情况下，可以按照各种不同的方式修改描述的实施例。因此，附图和描述应该被认为实质上是描述性的，而不是限制性的。此外，当元件被描述为在另一元件“上”时，其可直接在另一元件上，或者通过介于所述元件与另一元件之间的一个或者多个中间元件而间接地在另一元件上。此外，当元件被描述为“连接到”另一元件时，其可直接连接到另一元件，或者通过介于所述元件与另一元件之间的一个或者多个中间元件而间接地连接到另一元件上。以下，相同的标号指示相同的元件。
图1是示出根据本发明的一个示例性实施例的有机发光显示装置的显示面板的透视图。图2是沿着图1的I-I线截取的显示面板的截面图。
参照图1和图2，有机发光显示装置的显示面板100包括像素单元112和焊盘块118。
像素单元112包括多个像素(未示出)，每个像素包括至少一个有机发光二极管。像素单元112由通过密封构件114牢固地附着到基底110上的封装构件120密封。这里，封装构件120可由玻璃基底或者金属帽等形成。
焊盘块118包括用于传输从外部环境提供的电源和/或驱动信号的多个焊盘电极(PE)。焊盘块118通过结合线116电结合到像素单元112。
结合线116从像素单元112延伸到焊盘块118，以将焊盘块118电结合到像素单元112。这种结合线116可被设置成用于传输电源和/或驱动信号的电源线和/或信号线，并将电源和/或驱动信号提供给焊盘块118，接着提供给像素单元112。
例如，结合线116可包括：电源线，用于传输第一像素电源(ELVDD)和第二像素电源(ELVSS)；扫描线，用于传输扫描信号；和/或数据线，用于传输数据信号。
这种结合线116的一端可延伸到焊盘块118，以形成焊盘电极(PE)。此外，结合线116可与焊盘电极(PE)分开形成，并可通过接触孔等(未示出)电结合到焊盘电极(PE)。以下，为了方便起见，基于结合线116的一端可延伸以形成焊盘电极(PE)的假设来进行描述。
然而，在本发明中，至少一个绝缘层130形成在结合线116的设置在焊盘块118的边界区域119中的一个区域上，绝缘层130沿着结合线116穿过的方向形成。这里，焊盘块118的形成绝缘层130的边界区域119指焊盘块118的边界区域中的设置在焊盘块118和像素单元112之间的边界区域。
形成绝缘层130，以防止结合线116被用于将焊盘块118电结合到连接器(例如，FPCB(未示出))的各向异性导电膜(ACF)损坏。
更具体地讲，如果不存在绝缘层130，则为了将FPCB电结合到显示面板100的焊盘块118上，在ACF 140的挤压工艺期间，ACF 140会破裂，从而一些ACF 140会漏出。漏出的ACF 140会损坏设置在焊盘块118的边界区域119中的结合线116。
结合线116的构成焊盘电极(PE)的一个区域通过ACF 140正常电结合到FPCB。然而，当ACF 140渗入设置在焊盘块118的外部的结合线116的其它区域中的设置在焊盘块118的边界区域119中的区域中时，结合线116会被损坏。
因此，在本发明中，绝缘层130形成在结合线116和ACF 140之间，结合线116和ACF 140均设置在焊盘块118的边界区域中，从而防止结合线116的损坏。
绝缘层130最好使用无机绝缘层形成，以有效地防止杂质(例如，湿气)渗入到结合线116中。此外，为了使工艺方便起见，绝缘层130可在形成像素单元112的同时由与在像素单元112的内部形成的无机绝缘层中的一层的材料相同的材料形成。例如，绝缘层130可形成为像素单元112的层间绝缘层和/或栅极绝缘层。
然而，为了有效地保护结合线116，绝缘层130最好从设置在焊盘块118的边界区域中的ACF 140的端部开始朝着像素单元112的方向形成至少150μm的宽度。也就是说，从ACF 140的端部开始沿着朝向像素单元112的方向绝缘层130的宽度(以下，称为“W1”)可被设置为150μm的最小宽度。这里，宽度W1可根据显示面板100的构造和/或尺寸具有宽泛变化的最大值，而且不限于特定值。
此外，绝缘层130最好从设置在焊盘块118的边界区域中的ACF 140的端部开始沿着与像素单元112相反的方向(即，沿着朝向形成焊盘块118的显示面板100的一侧边缘的方向)形成至少150μm的宽度。也就是说，从ACF 140的端部开始沿着与像素单元112相反的方向绝缘层130的宽度(以下，称为“W2”)可被设置为150μm的最小宽度。这里，宽度W2也可根据显示面板100的构造和/或尺寸具有宽泛变化的最大值。然而，宽度W2的最大值应该被设置在通过ACF 140彼此电结合的焊盘电极(PE)与FPCB之间的接触电阻不阻碍电源和/或驱动信号的提供的范围内。
也就是说，绝缘层130形成在ACF 140的设置于焊盘块118的边界区域中的一端的至少±150μm的区域内。此外，根据显示面板100的构造和/或尺寸，绝缘层130可形成为超过上述区域。此时，绝缘层130的宽度是W1和W2的总和，因此，绝缘层130的最小宽度为300μm。
在本发明中，ACF 140形成为覆盖焊盘块118的整个表面，并设置在焊盘块118的端部。也就是说，ACF 140形成在绝缘层130上，以与在焊盘块118的边界区域119中的绝缘层130的一个区域叠置。
连接器(未示出，例如，FPCB、TAB IC等)设置在ACF 140上，在形成ACF 140的挤压工艺之后，ACF 140使连接器(例如，FPCB、TAB IC等)与显示面板100的焊盘块118导电。
以下，将参照图3A至图3C更加详细地描述如图1和图2所示的将FPCB结合到显示面板的工艺。
参照图3A至图3C，如图3A所示，首先准备在结合线116上形成有绝缘层130的显示面板100。接着，如图3B所示，形成ACF 140以覆盖焊盘块118的整个表面。此时，ACF 140形成在绝缘层130上，使得绝缘层130和ACF 140的一个区域可彼此叠置。
接着，FPCB 200的焊盘块210布置在ACF 140上，如图3C所示，通过对ACF 140施加压力而进行挤压工艺。因此，FPCB 200通过ACF 140电结合到显示面板100上。
FPCB 200结合到外部驱动板(未示出)，以将从外部驱动板传输来的电源和/或驱动信号提供给显示面板100。此外，由于驱动器IC(例如，扫描驱动器和/或数据驱动器)安装在FPCB 200上，所以FPCB 200产生驱动信号，以对应于外部提供的电源和/或控制信号，接着，将产生的驱动信号提供给显示面板100。
已经参照图1至图3C描述了根据本发明的示例性实施例，通过在结合线116的设置于焊盘块118的边界区域中的一个区域上形成绝缘层130能够防止在ACF 140的挤压工艺期间结合线116被ACF 140损坏。此外，能够保护结合线116使其不受在模块操作(module operation)期间可渗入的湿气等的影响。
因此，可防止结合线116的损坏，因此，可消除线之间的断路和/或短路的可能性，从而提高有机发光显示装置的可靠性。
同时，如图1至图3C所示，绝缘层130仅形成在结合线116的设置于焊盘块118的边界区域中的一个区域中，然而，本发明不具体地局限于此。例如，在除了焊盘块118以外的其余的区域中形成的结合线116的一个区域上也可形成单独的介电钝化层。绝缘层130可由电热绝缘材料制成。
此外，上述示例性实施例示出了扫描驱动器和/或数据驱动器(例如)安装在设置于显示面板100外部的FPCB 200中，但是，本发明不具体局限于此。
例如，扫描驱动器和/或数据驱动器可与像素电路同时形成在显示面板100上，或按照IC芯片的形式安装在显示面板100上。
在这种情况下，需要考虑结合线116包括将焊盘块118结合到扫描驱动器和/或数据驱动器的线。
虽然已结合特定示例性实施例描述了本发明，但应该理解，本发明不限于公开的实施例，相反，本发明旨在覆盖包含在权利要求及其等同物的精神和范围内的各种修改和等同的布置。

Claims (10)

1、一种有机发光显示装置，包括：
有机发光显示面板，包括像素单元和电结合到像素单元的焊盘块；
结合线，从像素单元延伸到焊盘块，以将焊盘块电结合到像素单元；
绝缘层，设置在结合线的设置于焊盘块的边界区域中的一个区域上，并沿着与第二方向交叉的第一方向形成，其中，结合线沿着第二方向延伸；
各向异性导电膜，形成在绝缘层上，以与绝缘层的位于焊盘块的边界区域中的所述一个区域叠置，并覆盖焊盘块的整个表面。
2、如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，绝缘层从设置在焊盘块的边界区域中的各向异性导电膜的一端开始沿着朝向像素单元的方向形成至少150μm的宽度。
3、如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，绝缘层从设置在焊盘块的边界区域中的各向异性导电膜的一端开始朝着有机发光显示面板的一侧边缘沿着与像素单元相反的方向形成至少150μm的宽度，有机发光显示面板的所述一侧边缘设置所述各向异性导电膜，有机发光显示面板的一侧边缘是设置各向异性导电膜的位置。
4、如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，绝缘层形成在这样的区域内，至少150μm位于设置在焊盘块的边界区域中的各向异性导电膜的一端的第一侧，所述区域的至少150μm位于设置在焊盘块的边界区域中的各向异性导电膜的所述一端的第二侧，所述第二侧与第一侧相反。
5、如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，焊盘块包括从结合线延伸的多个焊盘电极。
6、如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，绝缘层是无机绝缘层。
7、如权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，与绝缘层叠置的焊盘块的边界区域被设置成设置在焊盘块和像素单元之间的焊盘块的边界区域的一个。
8、如权利要求1所述的有机发光显示装置，还包括通过各向异性导电膜电结合到有机发光显示面板上的柔性印刷电路板。
9、一种制造有机发光显示装置的方法，所述方法包括以下步骤：
形成有机发光显示面板，所述有机发光显示面板包括像素单元和电结合到像素单元的焊盘块；
通过从像素单元延伸到焊盘块的多条结合线将焊盘块电结合到像素单元；
在所述多条结合线的设置于焊盘块的边界区域中的一个区域中形成绝缘层，并且所述绝缘层沿着与第二方向交叉的第一方向形成，其中，结合线沿着第二方向延伸；
在绝缘层上形成各向异性导电膜，所述各向异性导电膜与结合线的位于焊盘块的边界区域中的所述一个区域叠置，并覆盖焊盘块的整个表面。
10、如权利要求9所述的方法，包括通过各向异性导电膜将柔性印刷电路板电结合到有机发光显示面板上的步骤。
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