CN101509135A - 钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法 - Google Patents
钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101509135A CN101509135A CNA2009100252618A CN200910025261A CN101509135A CN 101509135 A CN101509135 A CN 101509135A CN A2009100252618 A CNA2009100252618 A CN A2009100252618A CN 200910025261 A CN200910025261 A CN 200910025261A CN 101509135 A CN101509135 A CN 101509135A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tungsten
- heat sink
- copper alloy
- resistant metal
- alloy heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明涉及一种钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，是利用气相沉积方式在钨铜合金热沉基片表面沉积引镀金膜层，再利用无氰电镀金液电镀加厚金层，从而完成耐焊金属膜层的制作。与传统方法相比，该方法采用无氰镀金液，有利于操作安全和环保；还可以简化镀前预处理且易于整合至现有的工艺，利用现有的薄膜制造工艺即可完成耐焊金属膜层的制作。
Description
技术领域
本发明涉及一种耐焊金属膜层的制作方法，特别是涉及一种应用于微波混合集成电路中的热沉材料钨铜合金耐焊金属膜层的制作方法。
背景技术
钨铜基粉末冶金复合材料是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成的假合金。它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因此钨铜合金被广泛的用作固态微波管等电子器件的热沉基片。
钨铜合金热沉基片的传统方法通常会通过化学镀的方式在钨铜基片表面沉积上一层镍，该镍膜厚度只有0.1微米左右，并通过高温处理的方式提高镍与钨铜之间的附着力。由于该镍层非常薄，还会再电镀镍加厚达数微米，最后通过有氰电镀方式一次性电镀金达到所需厚度实现耐焊表面。
上述所公开的技术中还存在不少缺点。首先在电镀金前，镍表面预处理程序复杂，技术不易掌握；其次，有氰电镀存在对操作者的安全隐患以及镀液的后期处理存在环保隐患。
发明内容
鉴于传统方法存在的问题，本发明的主要目的在于提供一种应用于微波混合集成电路中的热沉材料钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，简化化学清洗处理，消除安全隐患并有利于环保。
本发明的上述目的是这样实现的：一种钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，其步骤包含有：提供一基片，所述基片上已镀有阻挡层；在上述基片上先通过电镀方式增加阻挡层膜达需求厚度，再气相沉积另一种金属膜作引镀层，最后通过电镀方式加厚所述金属膜层，达到所需的厚度及完成耐焊金属膜层的制作。
所述基片为热沉材料钨铜合金。所述基片上已镀有阻挡层，厚度为0.1微米左右，并通过高温处理的方式提高阻挡层与钨铜之间的附着力。所述阻挡层材料为镍。
本发明所述的钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，其中，通过电镀方式增加钨铜基片表面的阻挡层膜达所需厚度。在电镀表面金属膜层前首先以气相沉积方式制作引镀层。所述引镀层材料为金。并以电镀方式增加耐焊金属膜层达所需厚度。所述电镀方式采用的适当比例的亚硫酸盐镀金液。
本发明的优点是：利用气相沉积方式在钨铜合金热沉基片表面沉积引镀金膜层，再利用无氰电镀金液电镀加厚金层，从而完成耐焊金属膜层的制作。与传统方法相比，本发明采用无氰镀金液，有利于操作安全和环保；还可以简化镀前预处理且易于整合至现有的工艺，利用现有的薄膜制造工艺即可完成耐焊金属膜层的制作。
附图说明
图1为传统方法制作的钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的结构示意。
图2为本发明制作的钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的结构示意。
具体实施方式
图1中的11为钨铜合金热沉基片，12为预镀镍膜，厚度为0.1微米左右，该镍膜经过高温处理与钨铜形成合金具有很高的附着力。13为数微米厚的电镀镍膜。最后通过有氰电镀方式一次性电镀金达到所需厚度实现耐焊表面，15即为电镀金膜。由于镍容易氧化，为保证电镀的金与镍之间的附着力，在电镀金之前，镍表面需要进行复杂的预处理；而且由于电镀金采用的是有氰电镀液，存在对操作者的安全隐患以及镀液的后期处理存在环保隐患。
图2中的21为钨铜合金热沉基片，22为第一层镀镍膜，作为预镀镍膜，厚度为0.1微米左右，该镍膜经过高温处理与钨铜形成合金后，具有很高的附着力。23为数微米厚的第二层镀镍膜，作为电镀镍膜。与传统方法不同的是，本发明在电镀第二层镀镍膜23之后，并没有通过有氰电镀方式一次性电镀金达到所需厚度实现耐焊表面，而是通过气相沉积方式在第二层镀镍膜23表面沉积第一层金膜24，作为引镀层，然后再使用亚硫酸盐镀金液在第一层金膜24上电镀第二层金膜25，作为加厚金膜达到所需的厚度。
具体做法如下：在电镀第一层镀镍膜21之后，从电镀液中取出钨铜合金热沉基片21，用去离子水冲洗，并用氮气将钨铜合金热沉基片21快速吹干，将吹干后的钨铜合金热沉基片21放入气相沉积设备的预真空室内，在预真空室内的真空状态下加热烘干钨铜合金热沉基片21。在真空状态下烘烤钨铜合金热沉基片21是为了避免第一层镀镍膜22氧化。同时为气相沉积提供合适的衬底温度，有利于提高气相沉积的第一层金膜24与第二层镀镍膜23之间的附着力。最后再使用亚硫酸盐镀金液电镀第二层金膜25，由于衬底材料第一层金膜24也是金，所以电镀的第二层金膜25与衬底材料第一层金膜24的附着力很高。
由上述说明可知，本发明避免了使用有氰镀金液而带来的对操作者的安全隐患、镀液后期处理的环保隐患以及复杂的镍表面预处理且不影响金膜与镍膜之间的附着力，进而解决现有技术手段而达成发展本发明的主要目的。本发明还易于整合至现有的薄膜制造工艺中，提高生产效率，其综合生产成本低于传统方法。
本发明中，阻挡层的加厚方式是电镀而不是其它方式，至于电镀液的配方以及是采用直流电镀还是采用脉冲电镀等等并不重要，均可采用常规技术。
本发明所述气相沉积方式包括传统的蒸发、溅射等，至于气相沉积的具体参数不是保护重点，采用常规工艺即可。
步骤四中所用的电镀液为亚硫酸盐镀金液，而不是含氰镀金液，至于亚硫酸盐镀金液的配方、电镀参数则不是保护重点，采用常规技术即可。
Claims (8)
1、一种钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，其特征在于，所述方法包含：
步骤一，在基片上镀阻挡层；
步骤二，在所述基片上通过电镀方式增加阻挡层膜至要求的厚度；
步骤三，再气相沉积另一种金属膜层作为引镀层；
步骤四，最后通过电镀方式加厚所述金属膜层至要求的厚度。
2、如权利要求1所述的钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，其特征在于，所述基片为热沉材料钨铜合金。
3、如权利要求1所述的钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，其特征在于，步骤一中的阻挡层厚度为0.1微米左右。
4、如权利要求1所述的钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，其特征在于，所述阻挡层的材料为镍。
5、如权利要求1所述的钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，其特征在于，步骤二中阻挡层膜的厚度增加至1～2.5微米。
6、如权利要求1所述的钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，其特征在于，所述引镀层的材料为金。
7、如权利要求1所述的钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，其特征在于，以电镀方式增加金膜达4～8微米。
8、如权利要求1所述的钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，其特征在于，电镀时所用的电镀液是亚硫酸盐镀金液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009100252618A CN101509135B (zh) | 2009-02-25 | 2009-02-25 | 钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009100252618A CN101509135B (zh) | 2009-02-25 | 2009-02-25 | 钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101509135A true CN101509135A (zh) | 2009-08-19 |
| CN101509135B CN101509135B (zh) | 2010-11-17 |
Family
ID=41001661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009100252618A Active CN101509135B (zh) | 2009-02-25 | 2009-02-25 | 钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101509135B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102116676A (zh) * | 2009-12-30 | 2011-07-06 | 上海欧菲尔光电技术有限公司 | 红外焦平面探测器封装窗口金属化区的金属化方法 |
| CN103074654A (zh) * | 2013-01-05 | 2013-05-01 | 江苏鼎启科技有限公司 | 二元假合金电子封装材料的表面处理方法 |
| CN103298321A (zh) * | 2013-06-24 | 2013-09-11 | 江西量一光电科技有限公司 | 一种钨铜合金与石墨复合散热片及其制备方法 |
| CN103757674A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-30 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种钨铜复合材料的镀镍方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103911634B (zh) * | 2014-03-06 | 2016-09-21 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种钼基复合材料的表面镀镍方法 |
-
2009
- 2009-02-25 CN CN2009100252618A patent/CN101509135B/zh active Active
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102116676A (zh) * | 2009-12-30 | 2011-07-06 | 上海欧菲尔光电技术有限公司 | 红外焦平面探测器封装窗口金属化区的金属化方法 |
| CN103074654A (zh) * | 2013-01-05 | 2013-05-01 | 江苏鼎启科技有限公司 | 二元假合金电子封装材料的表面处理方法 |
| CN103074654B (zh) * | 2013-01-05 | 2015-06-17 | 江苏鼎启科技有限公司 | 二元假合金电子封装材料的表面处理方法 |
| CN103298321A (zh) * | 2013-06-24 | 2013-09-11 | 江西量一光电科技有限公司 | 一种钨铜合金与石墨复合散热片及其制备方法 |
| CN103757674A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-30 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种钨铜复合材料的镀镍方法 |
| CN103757674B (zh) * | 2013-12-20 | 2017-01-04 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种钨铜复合材料的镀镍方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101509135B (zh) | 2010-11-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101509135B (zh) | 钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法 | |
| CN102695370B (zh) | 一种陶瓷电路板的制备方法 | |
| CN107034498B (zh) | 一种石墨烯钢基合金的制备方法 | |
| KR100885664B1 (ko) | 고속/고밀도 마그네트론 스퍼터링 법을 이용한 후막제조방법 | |
| CN101521988A (zh) | 金属基覆铜板、覆铜型材的制备方法 | |
| US20140057127A1 (en) | Method for processing at least one carbon fiber, method for fabricating a carbon copper composite, and carbon copper composite | |
| CN109797412A (zh) | 一种利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法 | |
| CN104928738A (zh) | 一种碳纤维丝束的连续电镀金属方法及装置 | |
| CN103469183A (zh) | 一种氧化铝陶瓷基板表面金属化的方法 | |
| US20200260591A1 (en) | Method for forming metallization structure | |
| CN106756794A (zh) | 一种耐高温烧结钕铁硼磁体的制备方法 | |
| CN104362099A (zh) | 高热导覆铜陶瓷基板的制备方法 | |
| CN103060866A (zh) | 一种钼铜材料镀金前的处理方法 | |
| CN102943225A (zh) | 一种碳纤维布/铝合金复合材料及其制备方法 | |
| CN102154634B (zh) | 一种铜包铝复合导电材料制备方法 | |
| CN105047975B (zh) | 一种燃料电池用金属双极板及其制备方法 | |
| CN103515509B (zh) | 一种大功率led底座的制备方法和大功率led底座 | |
| CN207678068U (zh) | 一种超高导热型陶瓷基板 | |
| CN102534505B (zh) | 一种黑硅材料表面金属电极的制备方法 | |
| CN111394771B (zh) | 一种在铜及其合金表面制备涂层的方法及铜制品 | |
| TWI637431B (zh) | 晶背金屬化製程 | |
| CN101575719A (zh) | 超导材料镀铬工艺 | |
| CN101255585B (zh) | 碳纤维增强环氧树脂复合材料的新型表面金属化方法 | |
| CN103342584B (zh) | 一种超声波辅助陶瓷表面局部金属化的方法 | |
| CN103151424A (zh) | 一种用改进化学镀工艺在多孔硅表面制备金属电极的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |