CN101505445A - 压电陶瓷式扬声器及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种压电陶瓷式扬声器，包括框架，框架的一端部设有导电端，在所述框架上镀有金属加强层。本发明框架上镀有的金属加强层，可使框架的强度增大，从而可在产品的框架做得更薄的前提下，框架的强度也能得到保证。因而，与现有技术相比，本发明有利于产品微型化、产品具有厚度更薄的优点。
Description
【技术领域】
本发明涉及压电陶瓷领域，尤其涉及一种压电陶瓷式扬声器及其制作方法。
【背景技术】
陶瓷片具有逆压电效应，即在外加电场的作用下，发生机械变形。利用这个特性，陶瓷片可用于制作压电陶瓷式传感器，如压电陶瓷式扬声器、压电陶瓷式振动器等等。
相关结构较简单的压电陶瓷式扬声器，包括框架和振动片。该框架的一端设有导电端。该振动片包括一基片，在基片的上、下表面分别贴合有陶瓷片，陶瓷片和基片上、下表面之间设有电极。该基片的边缘固定于框架上，电极延伸而出与框架的导电端相连以实现与外部电路电性相连。由于框架的强度比较弱，为了使框架不易受损或弯折，现有的压电陶瓷式扬声器产品的框架均制作的比较厚，从而使得产品的总厚度比较大，不利用产品的微型化。而且，现有的压电陶瓷式扬声器框架上的导电端与外部电路连接时一般使用导线相连，导线未经微型化处理，也会增加产品的厚度。
【发明内容】
本发明需解决的技术问题是提供一种厚度薄的压电扬声器及其制作方法。
根据本发明需解决的技术问题，设计了一种压电陶瓷式扬声器，包括框架，框架的一端部设有导电端，在所述框架上镀有金属加强层。
作为本发明进一步改进，所述压电陶瓷式扬声器还包括有与所述导电端相连的FPC板。
本发明还设计了一种压电陶瓷式扬声器的制作方法，所述制作方法的步骤包括：
(一)、提供一框架，框架的一端部设有导电端；
(二)、在框架上镀上一层金属加强层。
作为本发明进一步改进，所述制作方法的步骤还包括：在框架的导电端上通过激光焊接一FPC板。
作为本发明进一步改进，所述金属加强层的材料是镍金合金。
本发明框架上镀有的金属加强层，可使框架的强度增大，从而可在产品的框架做得更薄的前提下时，框架的强度也能得到保证。因而，与现有技术相比，本发明有利于产品微型化、产品具有厚度更薄的优点。
【附图说明】
图1是本发明压电陶瓷式扬声器的示意图；
图2是图1中A-A方向的剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
如图1和图2所示，本发明压电陶瓷式扬声器1包括框架10和振动片11。
框架10用于固定及支承振动片11，其包括框架本体101，和框架本体内的收容孔100。框架本体101包括上侧面1011和与上侧面相对的下侧面1012，在上侧面1011的端部设有导电端102。框架的形状可为圆形、长方形等形状。本发明实施例的框架10为长方形。
本发明振动片由一层或多层陶瓷片组成。陶瓷片具有逆压电效应，即在外加电场的作用下，发生机械变形，产生振动，从而发出声音。本发明实施例振动片11包括两层陶瓷片，两层陶瓷片111分别贴合在一基片110的上、下表面上，陶瓷片与基片之间还设有电极113。该振动片通过基片的边缘固定于框架上，电极延伸出基片与框架上的导电端子相连。本发明振动片还可由其他具有压电效应特性的材料制成，如压电晶体、有机高分子压电材料等等。
为了增加框架的强度，本发明实施例在框架的下侧面1012镀上一层金属加强层12。该金属加强层的材料为镍金合金。当然，本发明其他实施例也可选择在框架的上侧面镀上一层金属加强层，但是要避开导电端。
本发明陶瓷压电式扬声器框架上的导电端还设有与之相连的FPC板13(FPC：Flexible Printed Circuit柔性印刷电路板)。通过FPC板13与外部电路电性相连。
本发明陶瓷压电式扬声器制作方法的步骤包括：
(一)、提供一框架，该框架的一端部设有导电端；
(二)、在框架的一侧面镀上一层金属加强层，该金属加强层的成分是镍金合金。
本发明实施例FPC板通过激光焊接在导电端上。激光焊接相比焊锡焊接或胶水胶合，不需要添加物料，因而，不会增加产品的厚度。
本发明框架的侧面上镀有的金属加强层，可使框架的强度增大，从而可在产品的框架做得更薄的前提下时，框架的强度也能得到保证。因而，与现有技术相比，本发明有利于产品微型化、产品具有厚度更薄的优点。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1、一种压电陶瓷式扬声器，包括框架，框架的一端部设有导电端，其特征在于：在所述框架上镀有金属加强层。
2、根据权利要求1所述的压电陶瓷式扬声器，其特征在于：所述压电陶瓷式扬声器还包括有与所述导电端相连的FPC板。
3、一种压电陶瓷式扬声器的制作方法，其特征在于：所述制作方法的步骤包括：
(一)、提供一框架，框架的一端部设有导电端；
(二)、在框架上镀上一层金属加强层。
4、根据权利要求3所述的压电陶瓷式扬声器，其特征在于：所述制作方法的步骤还包括：在框架的导电端上通过激光焊接一FPC板。
5、根据权利要求3或4所述的压电陶瓷式扬声器，其特征在于：所述金属加强层的材料是镍金合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2009101058564A CN101505445A (zh) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | 压电陶瓷式扬声器及其制作方法 |
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| CNA2009101058564A CN101505445A (zh) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | 压电陶瓷式扬声器及其制作方法 |
Publications (1)
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| CN101505445A true CN101505445A (zh) | 2009-08-12 |
Family
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Family Applications (1)
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| CNA2009101058564A Pending CN101505445A (zh) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | 压电陶瓷式扬声器及其制作方法 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN101505445A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101827296A (zh) * | 2010-05-05 | 2010-09-08 | 张家港市玉同电子科技有限公司 | 压电陶瓷扬声器 |
| CN102711003A (zh) * | 2012-01-05 | 2012-10-03 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 扬声器、扬声器壳体及其制作方法 |
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2009
- 2009-03-06 CN CNA2009101058564A patent/CN101505445A/zh active Pending
Cited By (3)
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| CN101827296A (zh) * | 2010-05-05 | 2010-09-08 | 张家港市玉同电子科技有限公司 | 压电陶瓷扬声器 |
| CN102711003A (zh) * | 2012-01-05 | 2012-10-03 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 扬声器、扬声器壳体及其制作方法 |
| CN102711003B (zh) * | 2012-01-05 | 2015-11-11 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 扬声器、扬声器壳体及其制作方法 |
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20090812 |