CN101499287B - 压电元件、压电微致动器、磁头折片组合及磁盘驱动单元 - Google Patents
压电元件、压电微致动器、磁头折片组合及磁盘驱动单元 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101499287B CN101499287B CN2008100804074A CN200810080407A CN101499287B CN 101499287 B CN101499287 B CN 101499287B CN 2008100804074 A CN2008100804074 A CN 2008100804074A CN 200810080407 A CN200810080407 A CN 200810080407A CN 101499287 B CN101499287 B CN 101499287B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- magnetic head
- piezoelectric
- electrode
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 24
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 12
- 238000009987 spinning Methods 0.000 claims description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 3
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 230000005055 memory storage Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4873—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives the arm comprising piezoelectric or other actuators for adjustment of the arm
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/54—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head into or out of its operative position or across tracks
- G11B5/55—Track change, selection or acquisition by displacement of the head
- G11B5/5521—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks
- G11B5/5552—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks using fine positioning means for track acquisition separate from the coarse (e.g. track changing) positioning means
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
- G11B5/483—Piezoelectric devices between head and arm, e.g. for fine adjustment
Landscapes
- Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于磁头折片组合的压电微致动器，该压电微致动器包括一对分离的压电元件，其中每个压电元件包括一个本体及若干电触点，所述本体包括至少两个叠压在一起的电极-压电组合层，这些电极-压电组合层互相物理连接而电性隔离，每个电极-压电组合层上设有至少两个所述电触点，且所述电触点向外伸出各自的压电元件本体，每个压电元件的所有电触点之间偏移预定的距离以电性隔离；所述每个电极-压电组合层包括至少一对电极层以及层压在该对电极层之间的压电层，每个电极-压电组合层的所有电极层在本体内彼此分开，所述电触点设在电极层上，且所有电极层均设有电触点。本发明还公开了具有所述压电微致动器的磁头折片组合及磁盘驱动单元。
Description
技术领域
本发明涉及一种信息记录磁盘驱动单元，尤其涉及一种压电元件、含有该压电元件的压电微致动器、含有该压电微致动器的磁头折片组合(HGA，headgimbal assembly)以及含有该磁头折片组合的磁盘驱动单元。
背景技术
磁盘驱动单元是一种常见的利用磁性介质来存储数据的信息存储装置，并且该存储装置具有一个可移动的磁性读/写传感器，磁性读/写传感器定位在磁性介质上，以便选择性地从磁性介质读取或向磁性介质写入数据。
消费者总是希望这类磁盘驱动单元的存储容量不断增加，同时希望其读写速度更快更精确。因此磁盘制造商一直致力于开发具有较高存储容量的磁盘系统，比如通过减少磁盘上的磁轨宽度或磁轨间距的方式增加磁轨的密度(TPI，每英寸所含的磁轨数量)，进而间接增加磁盘的存储容量。然而，随着磁轨密度的增加，对读写传感器的位置控制精度也必须相应的提高，以便在高密度磁盘中实现更快更精确的读写操作。随着磁轨密度的增加，使用传统技术来实现更快更精确将读写传感器定位于磁盘上适当的磁轨变得更加困难。因此，磁盘制造商一直寻找提高对读写传感器位置控制的方法，以便利用不断增加的磁轨密度所带来的益处，一种常用的方法为采用两级伺服驱动系统。
图1及图2所示为传统的具有两级伺服驱动系统的磁盘驱动单元。其中，所述两级伺服驱动系统包括一个主驱动器如音圈马达(VCM，voice-coil motor)107和一个副驱动器如压电(PZT，piezoelectric)微致动器105。磁盘驱动单元的磁盘101安装在主轴马达102上并由其旋转，音圈马达臂104上承载有磁头折片组合100，该磁头折片组合100包括磁头103、压电微致动器105及支撑磁头 103和压电微致动器105的悬臂件106，该磁头103上安装有读/写传感器。
作为主驱动器的音圈马达107控制音圈马达臂104的运动，进而控制磁头103在磁盘101表面的磁轨间移动，最终实现读/写传感器在磁盘101上数据的读写。相对于音圈马达107，该压电微致动器105以更小的幅度来调整磁头103的位移，以便补偿音圈马达和(或)磁头臂组合的共振误差。所以，该压电微致动器105使得更小的磁轨间距在应用上成为可能，从而提高了磁盘系统的磁轨密度，同时也减少了磁头的寻道时间及定位时间。因此，压电微致动器105的应用大幅度地提高了磁盘驱动单元的存储盘表面记录密度。
图3及图4详细展示了图1及图2所示传统磁盘驱动单元中含有双驱动器的磁头折片组合100。磁头折片组合100的悬臂件106包括具有多个导线的挠性件122、磁头支撑板121、金属基板123和具有凸点125以支撑所述磁头支撑板121和金属基板123的悬臂负载杆124。所述挠性件122通过导线将所述磁头支撑板121与金属基板123连接起来，挠性件122的舌片区域具有一个用于放置所述压电微致动器105的压电元件安装区域128和一个磁头安装区域129。磁头103通过所述磁头安装区域129局部地安装在磁头支撑板121上。所述磁头支撑板121上形成一个用于支持磁头背面中心的突起127。所述悬臂负载杆124的凸点125支撑所述磁头支撑板121的突起127。这样确保当磁头103飞行于磁盘101上方时，来自负载杆124的负载力施加于磁头103中心。压电微致动器105包含两个互相连接起来的薄膜压电元件10，两个薄膜压电元件10被安装在挠性件122的压电元件安装区域128。
如图5所示，当将电压施加于所述两个薄膜压电元件10时，其中一个压电元件会收缩，而另一个压电元件会膨胀，从而导致磁头支撑板121及磁头103相对于悬臂负载杆124上的凸点125旋转，进而实现了对磁头位置的微调。这种压电元件的变形功能是由压电元件自身结构决定的。参考图5a，典型的压电元件具有多层压电层，比如压电层702、703叠压而形成层状结构，并且每个压电层均夹设在一对正负电极层704/705、706/707之间。每个压电层的正极704、707在层状结构内部借助比如喷溅加工手段(sputtering process)而互相连接起 来形成压电元件的正极。类似地，每个压电层的负极705、706也在层状结构内部借助喷溅手段而互相连接起来形成压电元件的负极。每个压电元件10的正、负极分别设有电触点131、132，在图4中，当将压电元件10的电触点131、132分别与设置在挠性件122上的电触点133、134电性连接(通常为金线焊接)起来后，通过在电触点133、134处施加电压即可使压电元件工作。
此外，从图3、图4及图5a可以看出：现有的压电微致动器105主要由两个对称且互相连接起来的压电元件10构造而成。这两个相同的压电元件10借助很薄的材质机械连接而互相结合起来，比如图5a中所示的借助衬底层701而互相连接起来。
虽然上述现有压电微致动器105可以为磁头提供位置微调功能，然而，其具有许多无法克服的缺点。首先，由于现有的用于磁头折片组合的压电微致动器105是由两片式压电元件借助很薄的材质机械连接而成，通常情况下，这种机械连接在连接处的强度非常低，因此，在压电微致动器105的工艺操作、搬运或测试过程中，连接处容易变形或断裂，从而导致整体报废；其次，这种连接一体的两片式压电元件容易引起制成成本的增加，比如，当检测出其中一片压电元件已经损坏需要丢弃，而另一片尚且完好的时候，由于两片压电元件连接在一起，因此，不得不将没有缺陷的压电元件也丢弃，因而造成制造成本的增加；另外，如前所述，对于现有的压电元件，其所有压电层的相应电极层都对应地连接起来(比如所有的正极连接起来，所有负极也互相连接起来)，即所有的压电层并联于一对电极层之间，这样就无法对单个压电层的缺陷进行检测，也就是说，当一个压电元件已经损坏的时候，无法检测出具体是哪一压电层损坏了，所以也不得不将整片压电元件丢弃；同样因为所有压电层的相应电极层都对应地连接起来，如前所述采用喷溅工艺连接，使压电元件的制造工序复杂，进一步导致了较高的制作成本。
图3、4所示传统磁头折片组合100的另一个缺点涉及电连接方法及其抗震性能。如上所述，当将压电元件10粘贴到磁头折片组合100上后，压电元件10的电触点131、132将分别与设置在挠性件122上的电触点133、134以金线焊 接方式连接起来，因为金线焊接整体结构的抗震性能非常差，特别是在外在振动和/或震动现象发生时，易发生裂开或断开等，所以其整体结构的抗震性能非常差。
此外，现有技术还具有其它缺点。由于所述磁头支撑板121通过所述挠性件122的导线连接到所述金属基板123上，而且因为挠性件122的导线只有10-20μm厚且由软聚合材料制成，所以在悬臂件制造过程中、磁头折片组合制造过程中和处理过程中，所述挠性件122容易扭曲，相应地所述悬臂件也会产生形变。并且，由这种弱结构导致的悬臂件形变还恶劣地导致悬臂件或者磁头悬臂组合凸点分离。图6和图7分别展示了悬臂件变形和凸点脱离的情形。另外，由于所述磁头103局部安装在所述磁头支撑板121上，并且所述磁头支撑板121通过所述挠性件122的导线与金属基板123相连，所以所述磁头103的静态姿态，如横向静态姿态(PSA，pitch static attitude)或纵向静态姿态(RSA，roll staticattitude)不稳定而且很难控制，这将导致磁头折片组合性能不稳定，并严重影响磁头折片组合的动态性能，这种情况在震动或者撞击发生时或者在生产或者操作过程中尤为明显。最后，上述结构使得整个磁头折片组合具有很差的防震性能。当震动和撞击事件发生时，例如倾斜坠落撞击或者操作撞击，所述悬臂件或所述压电微致动器105的压电元件可能被损坏。
因此，有必要提供一种改进的结构来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于磁头折片组合的压电微致动器，其避免了现有技术中存在的结构脆弱问题；减少了压电元件在制造、检测时的浪费，可单独对每个压电层进行缺陷检查，从而降低了制造成本。
本发明的另一目的在于提供一种具有压电微致动器的磁头折片组合，其避免了现有技术中存在的结构脆弱问题；减少了压电元件在制造、检测时的浪费，可单独对每个压电层进行缺陷检查，从而降低了制造成本，还可以改善悬臂件的抗震性能。
本发明的又一目的在于提供一种可降低制造成本的磁头折片组合的装配方法。
本发明的再一目的在于提供一种可降低制造成本的磁盘驱动单元。
为了实现上述目的，本发明提供一种用于磁头折片组合的压电微致动器，该压电微致动器包括一对分离的压电元件，其中每个压电元件包括一个本体及若干电触点；其中，所述本体包括至少两个叠压在一起的电极-压电组合层，这些电极-压电组合层互相物理连接而电性隔离，每个电极-压电组合层上设有至少两个所述电触点，且所述电触点向外伸出各自的压电元件本体，每个压电元件的所有电触点之间偏移预定的距离以电性隔离；所述每个电极-压电组合层包括至少一对电极层以及层压在该对电极层之间的压电层，每个电极-压电组合层的所有电极层在本体内彼此分开，所述电触点设在电极层上，且所有电极层均设有电触点。
较佳地，其中每个压电元件至少一个电极-压电组合层的一个电极层的电触点与另一个电极-压电组合层的一个电极层的电触点之间的距离为适于焊球焊接的距离或线焊焊接的距离。所有电极层并未像传统技术那样直接在本体的层状结构内将相应电极层连接起来，而是将每个电触点延伸出来，在将压电元件装配到悬臂件的过程中，通过公用焊接设置一次或分次将电极层上的电触点与悬臂件上的电触点焊接而连通，这样就避免了喷溅工艺的使用，从而也降低了成本。
一种磁头折片组合，包括磁头、压电微致动器及支撑磁头和压电微致动器的悬臂件，所述悬臂件包括挠性件，所述挠性件具有舌片区域，所述舌片区域包括承载磁头的磁头承载区域和承载压电微致动器的压电元件承载区域，所述压电元件承载区域设有若干电触点。其中，所述压电微致动器包括一对分离的压电元件，其中每个压电元件包括一个本体及若干电触点；其中，所述本体包括至少两个叠压在一起的电极-压电组合层，这些电极-压电组合层互相物理连接而电性隔离，每个电极-压电组合层上设有至少两个所述电触点，且所述电触点向外伸出各自的压电元件本体，每个压电元件的所有电触点之间偏移预定的距离；所述每个电极-压电组合层包括至少一对电极层以及层压在该对电极层之间的压电层，每个电极-压电组合层的所有电极层在本体内彼此分开，所述电触点设在电极层上，且所有电极层均设有电触点；所述一对压电元件安装在所述压电元件承载区域，且每个压电元件的不同 电极-压电组合层的电触点与压电元件承载区域的电触点、每个压电元件的不同电极-压电组合层的电触点通过公用焊接设置一次或分次对应焊接起来，从而实现压电元件的不同电极-压电组合层之间、压电元件与悬臂件之间同时电连接。
在本发明的一个实施例中，所述压电元件承载区域的电触点包括第一电连接触点、第二电连接触点及共同接地点，其中一个压电元件的所有电极-压电组合层的至少一个电触点共同电连接到第一电连接触点，该压电元件的所有电极-压电组合层的另外的至少一个电触点共同连接到共同接地点；另一个压电元件的所有电极-压电组合层的至少一个电触点共同电连接到第二电连接触点，该另一个压电元件所有电极-压电组合层的另外的至少一个电触点共同连接到共同接地点。这样，两个压电元件之间形成了串联的关系。
在本发明的另一个实施例中，所述压电元件承载区域的电触点包括第一电连接触点及第二电连接触点，所述两个压电元件的所有电极-压电组合层的一至少一个电触点共同电连接到第一电连接触点，所述两个压电元件的所有电极-压电组合层的另外的至少一个电触点共同电连接到第二电连接触点。这样，两个压电元件之间形成了并联的关系。
较佳地，所述电触点之间的电连接是通过金属球焊接连接，如金球焊接、银球焊接或锡球焊接。
该压电元件承载区域的两端外侧分别朝着该磁头承载区域延伸形成两侧加强杆，所述磁头承载区域悬垂于两所述加强杆之间。将悬臂件的挠性件上设置两所述加强杆，有助于提高悬臂件的抗震性能，从而避免悬臂件的变形、凸点分离等问题，并提高了悬臂件的横向静态姿态和纵向静态姿态控制能力，从而提高了悬臂件的静态及动态性能。
优选地，每一所述加强杆与磁头承载区域之间均连接有弹性臂，每一所述弹性臂具有与每一所述加强杆靠近磁头承载区域的一端连接的第一端部及与该磁头承载区域连接的第二端部，所述磁头承载区域悬垂于两所述第二端部之间，每一弹性臂的第一端部与第二端部之间形成有第一弯曲部。所述第一弯曲部由多段不同方向弯曲的弹性区段构成，并且相邻弹性区段之间以圆弧结构作为过渡。可选择地，所述悬臂件的加强杆上形成有第二弯曲部，所述第二弯曲部 可形成为U形、V形、弧形或曲线形。该弹性臂有助于减小磁头在转动时所产生的反扭矩，从而提高了磁头转动的自由度。
一种磁头折片组合的装配方法，包括：提供一个磁头；提供一个压电微致动器，所述压电微致动器包括一对分离的压电元件，其中每个压电元件包括一个本体及若干电触点，所述本体包括至少两个叠压在一起的电极一压电组合层，这些电极-压电组合层互相物理连接而电性隔离，每个电极-压电组合层上设有至少两个所述电触点，且所述电触点向外伸出各自的压电元件本体，每个压电元件的所有电触点之间偏移预定的距离；所述每个电极-压电组合层包括至少一对电极层以及层压在该对电极层之间的压电层，每个电极-压电组合层的所有电极层在本体内彼此分开，所述电触点设在电极层上，且所有电极层均设有电触点；提供一个支撑磁头和压电微致动器的悬臂件，所述悬臂件包括挠性件，所述挠性件具有舌片区域，所述舌片区域包括承载磁头的磁头承载区域和承载压电微致动器的压电元件承载区域，所述压电元件承载区域设有若干电触点；将所述压电微致动器的一对分离的压电元件同时安装到悬臂件的压电元件承载区域，并使压电元件的电触点与压电元件承载区域的电触点位置对应，然后，借助金属球焊接机用焊料一次或分次焊接到上述对应的电触点而实现压电元件的不同电极-压电组合层之间及压电元件与悬臂件之间同时电连接起来；及将所述磁头安装到所述悬臂件的磁头承载区域，并电性连接所述磁头与所述悬臂件。
一种磁盘驱动单元，包括磁头折片组合、与磁头折片组合相连的驱动臂、磁盘及用于旋转磁盘的主轴马达。磁头折片组合包括磁头、压电微致动器及支撑磁头和压电微致动器的悬臂件，所述悬臂件包括挠性件，所述挠性件具有舌片区域，所述舌片区域包括承载磁头的磁头承载区域和承载压电微致动器的压电元件承载区域，所述压电元件承载区域设有若干电触点。其中，所述压电微致动器包括一对分离的压电元件，其中每个压电元件包括一个本体及若干电触点；其中，所述本体包括至少两个叠压在一起的电极-压电组合层，这些电极-压电组合层互相物理连接而电性隔离，每个电极-压电组合层上设有至少两个所述电触点，且所述电触点向外伸出各自的压电元件本体，每个压电元件的所有电触点之间偏移预定的距离；所述每个电极-压电组合层包括至少一对电极层以及层压在该对电极层之间的压电层，每个电极-压电组合层的所有电极层在本体内彼此分开，所述电触点设在电极层上，且所有电极层均设有电触点；所述一对压电元件安装在所述压电元件承载区域，且每个压电元件的不同电 极-压电组合层的电触点之间、每个压电元件的不同电极-压电组合层的电触点与压电元件承载区域的电触点通过公用焊接设置一次或分次对应焊接起来，从而实现压电元件的不同电极-压电组合层之间、压电元件与悬臂件之间同时电连接。
和现有技术相比，由于该压电微致动器由分离式的压电元件组成，因此不存在现有技术中由两片式压电元件借助很薄的材质机械连接而引起的结构脆弱的问题；此外，一片压电元件的损坏并不影响另一片压电元件，因此不必同时将有缺陷的压电元件与无缺陷的压电元件同时丢弃，从而减少了浪费；由于压电元件所有电极-压电组合层均具有单独的电触点，并且电触点之间互相隔开，因此可单独对每个压电层进行缺陷检查。此外，所有电极-压电组合层是电性隔离的，不需要在本体内电连接，而是在将压电元件安装到悬臂件的过程中，才通过公用焊接设置一次或分次将电极层通过金属球连接起来，这样就避免了喷溅工艺的使用，进一步降低了制造成本。
通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。
附图说明
图1是传统磁盘驱动单元的立体图。
图2是图1所示磁盘驱动单元的的局部放大图。
图3是图1所示磁头折片组合的立体分解图。
图4是图3所示磁头折片组合组装后的局部立体图。
图5是图3所示磁头折片组合的局部平面示意图，展示了压电微致动器的工作过程。
图5a展示了现有压电微致动器的结构示意图。
图6展示了传统磁头折片组合的悬臂舌片区域形变问题的示意图。
图7展示了传统磁头折片组合的凸点脱离问题的示意图。
图8a展示了根据本发明一个实施例的用于磁头折片组合的压电微致动器。
图8b展示了图8a所示压电微致动器的一个压电元件的层状结构示意图。
图8c展示了图8a所示压电微致动器的电连接图。
图8d展示了图8a所示压电微致动器另一种可选择的电连接图。
图9a展示了根据本发明一个实施例的悬臂件的立体分解图，该悬臂件上可安装本发明提供的压电微致动器。
图9b展示了图9a所示悬臂件组装后的局部立体图。
图9c展示了将本发明提供的压电微致动器安装到图9b所示悬臂件的过程。
图9d-9e展示了图9c中的压电微致动器与悬臂件之间的电连接过程。
图10展示了根据本发明另一个实施例的悬臂件的局部立体图。
图11a展示了含有本发明压电微致动器的磁头折片组合的立体图。
图11b展示了图11a所示磁头折片组合的局部立体图。
图11c展示了图11a所示磁头折片组合的局部侧视图。
图12a反映了本发明提供的磁头折片组合的抗震性能曲线图。
图12b反映了本发明提供的磁头折片组合的位移灵敏度实验数据图。
图13是根据本发明一个实施例的磁盘驱动单元的立体图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。首先叙述用于磁头折片组合的压电微致动器的实施例。图8a-8d展示了本发明的压电微致动器的实施例。如图8a所示，与传统的由两片连接一体的压电元件构成的压电微致动器相比，本发明提供一种由两片互相分离的压电元件21构成的压电微致动器20。
每个压电元件21具有片状本体29以及设置在该片状本体29上的多个，比如四个电触点1、2、3以及4。图8b展示了该压电元件21的详细结构。如图所示，本体29包括多层互相层叠起来的压电层，比如第一压电层22以及第二压电层23，并且，每个压电层的相对两个表面上层压有电极层，比如，在图8b中，第一压电层22的上下两个表面上分别层压有第一电极层199及第二电极层299， 且第一电极层199与第二电极层299在本体29内彼此分开；而第二压电层23的上下两个表面上分别层压有第一电极层399及第二电极层499，且第一电极层399与第二电极层499也在本体29内彼此分开。第一压电层22及层压于该第一压电层22表面上的一对电极层199、299构成了第一电极-压电组合层，类似地，第二压电层23及层压于该第二压电层23表面上的一对电极层399、499构成了第二电极-压电组合层。并且，所述两个电极-压电组合层之间借助设置在电极层299与399之间的隔离层24而互相物理连接但电性隔离。隔离层24可以由适当的绝缘材料比如环氧树脂形成，从而将两个组合层电性隔开。
参考图8a、8b，每个电极-压电组合层均设有两个电触点，如图所示，第一电极-压电组合层上设有电触点1、2，第二电极-压电组合层上设有电触点3、4。更具体地，电触点1设在第一压电层22的第一电极层199上，电触点2设在第一压电层22的第二电极层299上；类似地，电触点3设在第二压电层23的第一电极层399上，电触点4设在第二压电层23的第二电极层499上，并且，这些电触点1、2、3、4均向外伸出其各自的电极层，之间偏移一定的距离而互相电性地隔开。优选地，为了容易地实现压电微致动器20与其它构件比如图9b所示的悬臂件之间的电性连接，可以将第一压电层22的第一电极层199的电触点1与第二压电层23的一个电极层比如第二电极层499的电触点4设置的非常靠近，但之间仍有适当的偏移距离，如10～200μm，从而可以同时将两个电触点1、4与悬臂件上对应的电触点通过金属球焊接如金球焊接(GBB，golden ballbonding)、银球焊接(SBB，silver ball bonding)、锡球焊接(SBB，solder ballbonding)等方式焊接起来。对应地，可以将第一压电层22的第二电极层299的电触点2与第二压电层23的一个电极层比如第一电极层399的电触点3设置的非常靠近，但之间仍有适当的偏移距离，如10～200μm，从而可以同时将两个电触点2、3与悬臂件上对应的电触点通过金属球焊接起来。这样一次金属球焊接便同时实现了压电元件21的各电极-压电组合层之间及压电元件21与悬臂件之间的电连接。
当将上述压电微致动器20安装于比如图9b所示的悬臂件，并且电性地与 悬臂件连接之后，两个压电元件21之间可以形成多种电连接关系。比如在图8c所示的实施例中，两个压电元件21之间形成了串联的关系，即两个压电元件21串联于A、B两个端点之间，其中一个压电元件21的电触点1、4连接于A端，另一压电元件21的电触点1、4连接于B端，而两个压电元件21的电触点2、3均与接地端G连接。此时，第一压电层22与第二压电层23互为相反极化方向。而在图8d所示的实施例中，两个压电元件21的四个压电层并联于A、B两端之间，即两个压电元件21的电触点1、4均连接于A端，两个压电元件21的电触点2、3均连接于B端。此时，每个压电元件21的第一压电层22与第二压电层23互为相反极化方向，该连接可保证该压电微致动器最大的旋转位移。
本发明提供的压电微致动器采用了分离式的两片压电元件，因此不存在现有技术中由两片式压电元件借助很薄的材质机械连接而引起的结构脆弱的问题；此外，一片压电元件的损坏并不影响另一片压电元件，因此不必同时将有缺陷的压电元件与无缺陷的压电元件同时丢弃，从而减少了浪费；并且，由于每个压电元件的所有电极-压电组合层均具有单独的电触点，因此可单独对每个压电层进行缺陷检查；再者，在本发明中，压电元件的所有电极层并未像传统技术那样直接在本体的层状结构内将相应电极层连接起来，而是在将压电元件安装到悬臂件的过程中，才将电极层通过金属球连接起来，这样就避免了喷溅工艺的使用，从而也降低了成本。
图9a-e描述悬臂件的结构及压电微致动器20与悬臂件之间的装配方法。如图所示，悬臂件244包括基板240以及负载杆241，两者借助枢接件242而互相连接起来。基板240以及负载杆241可以由具有足够刚度的材料，比如不锈钢等制成，以便为悬臂件244提供足够的强度。此外，负载杆241上支撑有具有适当弹性的挠性件243。所述挠性件243的末端形成舌片区域，其包括用于承载压电微致动器20的压电元件承载区域245以及用于承载磁头的磁头承载区域246。所述压电元件承载区域245设有一组电触点，该组电触点包括第一电连接触点248、第二电连接触点248’及共同接地点248”。此外，一组内悬臂电缆255在挠性件243上延伸至压电元件承载区域245，内悬臂电缆255的末端分别与第 一电连接触点248及第二电连接触点248’连接，该组电触点248、248’、248”用于与压电微致动器20的相应电触点电性地连接；类似地，一组外悬臂电缆254也在挠性件243上延伸，并延伸至磁头承载区域246，外悬臂电缆254的末端形成一组电触点520，用于电性地与磁头连接。负载杆241上形成凸点280，该凸点280设置在挠性件243的磁头承载区域246中心的下方，用于借助负载杆241而给磁头提供足够的偏压力，磁盘驱动单元运行时对磁头产生的空气悬浮力可被该偏压力所平衡，从而将磁头维持于适当飞行高度。
图9c-9e展示了将压电微致动器20安装于悬臂件244的过程及方法，首先将压电微致动器20的一对压电元件21同时粘接在悬臂件244的一对压电元件承载区域245上，并且根据前述的电连接关系将压电微致动器20的电触点1、2、3以及4放置在悬臂件244的一组电触点248、248”上。具体地，在实现串联的关系中，是将一个压电元件21的电触点1、4放置在第一电连接触点248上，该压电元件的电触点2、3放置在共同接地点248”上；另一个压电元件21的电触点1、4放置在第二电连接触点248’上，该另一个压电元件的电触点2、3也放置在共同接地点248”。然后，借助金属球焊接机256将适当的焊料257，比如锡球或金球焊料一次或分次焊接到上述对应的电触点而实现压电元件的不同电极-压电组合层之间及悬臂件与压电元件之间的同时电连接。在实现并联的关系中，是将两个压电元件21的电触点1、4共同连接到第一电连接触点248上，该两个压电元件21的电触点2、3共同连接到第二电连接触点248’上。同样，借助金属球焊接机256将适当的焊料257，比如锡球或金球焊料一次或分次焊接到上述对应的电触点而实现压电元件的不同电极-压电组合层之间及悬臂件与压电元件之间同时电连接。然后，将磁头203安装到所述悬臂件的磁头承载区域246，并电性连接所述磁头203与所述悬臂件244。
此外，针对现有技术中抗震性差的问题，本发明提供了一种改进的悬臂件来克服这些缺点。如图9c所示，悬臂件244的挠性件243的压电元件承载区域245的两端外侧分别朝着磁头承载区域246延伸形成两侧加强杆250，该两侧加强杆250与磁头承载区域246之间设有两侧弹性臂251，该两侧弹性臂251由易弹性变形的材料制成。每个弹性臂251具有第一端部252和第二端部253，第一端部252与每个加强杆250靠近磁头承载区域246的一个端部连接；第二端部253与磁头承载区域246连接，该磁头承载区域246悬垂于两侧两个第二端部253之间；两侧弹性臂251的第一端部252与第二端部253之间形成第一弯曲部388，该第一弯曲部388由多段不同方向弯曲的弹性区段构成，并且相邻弹性区段之间以圆弧结构作为过渡。
从图中可以看出：磁头承载区域246间接地悬垂于加强杆250之间。这种悬垂结构改善了悬臂件的抗震性，具体地，改善了磁头承载区域246的抗震性能，因为当震动发生时，具有足够强度的加强杆250自身能够抵抗震动，从而避免了加强杆250以及间接地悬挂于加强杆250之间的磁头承载区域246的震动变形。另外，由于磁头承载区域246直接悬于弹性臂251之间，而弹性臂251具有由多段弯曲的弹性区段构成的第一弯曲部388，因此，当驱动压电元件时，容易实现磁头的自由转动。在如图11a所示的磁头折片组合400中，磁头203局部安装在压电元件21上方和磁头承载区域246上，当压电元件21被驱动时，由于弹性臂251的存在，磁头203的自由转动更容易实现。
图10展示了本发明针对提高悬臂件抗震性设计的另一种结构。在图10中，悬臂件244’的加强杆250’上形成适当弯曲部，比如U形、V形、弧形或曲线形第二弯曲部290。该第二弯曲部290与上实施例中的第一弯曲部388不同的是，第一弯曲部388的各弯曲的弹性区段是在挠性件243所在的平面内弯曲，可称为侧向弯曲成型，而第二弯曲部290的弯曲段是在垂直挠性件243所在平面的方向上弯曲，或称竖直弯曲成型。该形第二弯曲部290也有助于提高悬臂件的抗震性能。
所述悬臂件的加强杆250、250’使得悬臂件的抗震性能得到了提高，从而使得所述具有悬臂件的磁头折片组合能成功地避免悬臂件变形和凸点脱离的问题。另外，所述具有上述加强杆250、250’的悬臂件使得所述磁头折片组合具有良好的静态性能，例如良好的横向姿态和纵向姿态控制能力，这也因此提高了磁头在磁盘上飞行的过程中磁头折片组合的动态性能。
图11a-11c描述本发明的磁头折片组合，将磁头203安装于包含本发明的压电微致动器20的悬臂件244或244’上，即形成了磁头折片组合400。如图所示，压电微致动器20的一对压电元件21安装于挠性件243的压电元件承载区域上(未标号)，而磁头203则安装于挠性件243的磁头承载区域246上，并且磁头203局部地位于一对压电元件21的上方，磁头203借助弹性臂251而悬垂于一对加强杆250之间。负载杆241上的凸点280支撑于磁头203的中心。如上所述，加强杆250、250’的存在提高了磁头折片组合400的抗震性，而弯曲部388、290则提高了磁头203运动的自由性。
图12a反映了本发明提供的磁头折片组合400的共振性能曲线图。在图中，曲线1003代表悬臂件基板的振动特性，而曲线1004表示压电元件的振动曲线。从图中可以看出，基板的共振频率为16KHZ，压电元件的共振频率为19KHZ，当压电元件工作时，它并未激起基板的共振，这将极大的提高磁盘驱动单元的伺服特性
图12b反映了本发明提供的磁头折片组合的位移灵敏度实验数据图。在图中，横坐标表示对压电元件施加的电压，而纵坐标表示所施加的电压所产生的磁头的位移。纵坐标与横坐标的比值，即图中所示直线图形的斜率可以反映压电元件的位移灵敏度。经过计算可知，位移灵敏度大致为170nm/v。
图13展示了本发明一个实施例的磁盘驱动单元。如图所示，磁盘驱动单元可以通过组装壳体309、磁盘301、用于旋转磁盘301的主轴马达302、音圈马达406和带有磁头折片组合400的驱动臂404来获得。因为磁盘驱动单元的结构和组装过程为本领域的一般技术人员所熟知，所以在此省略关于其结构和组装的详细描述。
以上结合最佳实施例对本发明进行了描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。
Claims (18)
1.一种用于磁头折片组合的压电微致动器，包括：
一对分离的压电元件，其中每个压电元件包括一个本体及若干电触点；
其中，所述本体包括至少两个叠压在一起的电极-压电组合层，这些电极-压电组合层互相物理连接而电性隔离，每个电极-压电组合层上设有至少两个所述电触点，且所述电触点向外伸出各自的压电元件本体，每个压电元件的所有电触点之间偏移预定的距离以电性隔离；
所述每个电极-压电组合层包括至少一对电极层以及层压在该对电极层之间的压电层，每个电极-压电组合层的所有电极层在本体内彼此分开，所述电触点设在电极层上，且所有电极层均设有电触点。
2.如权利要求1所述的压电微致动器，其特征在于：其中至少一个电极-压电组合层的一个电极层的电触点与另一个电极-压电组合层的一个电极层的电触点之间的距离为适于焊球焊接的距离或线焊焊接的距离。
3.一种磁头折片组合，包括：
磁头；
压电微致动器；及
支撑磁头和压电微致动器的悬臂件，所述悬臂件包括挠性件，所述挠性件具有舌片区域，所述舌片区域包括承载磁头的磁头承载区域和承载压电微致动器的压电元件承载区域，所述压电元件承载区域设有若干电触点；其中
所述压电微致动器包括：
一对分离的压电元件，其中每个压电元件包括一个本体及若干电触点；
其中，所述本体包括至少两个叠压在一起的电极-压电组合层，这些电极-压电组合层互相物理连接而电性隔离，每个电极-压电组合层上设有至少两个所述电触点，且所述电触点向外伸出各自的压电元件本体，每个压电元件的所有电触点之间偏移预定的距离；所述每个电极-压电组合层包括至少一对电极层以及层压在该对电极层之间的压电层，每个电极-压电组合层的所有电极层在本体内彼此分开，所述电触点设在电极层上，且所有电极层均设有电触点；
所述一对压电元件安装在所述压电元件承载区域，且每个压电元件的不同电极-压电组合层的电触点之间、每个压电元件的不同电极-压电组合层的电触点与压电元件承载区域的电触点通过公用焊接设置一次或分次对应焊接起来，从而实现压电元件的不同电极-压电组合层之间、压电元件与悬臂件之间同时电连接。
4.如权利要求3所述的磁头折片组合，其特征在于：其中每个压电元件至少一个电极-压电组合层的一个电极层的电触点与另一个电极-压电组合层的一个电极层的电触点之间的距离为适于焊球焊接的距离或线焊焊接的距离。
5.如权利要求3所述的磁头折片组合，其特征在于：所述压电元件承载区域的电触点包括第一电连接触点、第二电连接触点及共同接地点，其中一个压电元件的所有电极-压电组合层的至少一个电触点共同电连接到第一电连接触点，该压电元件的所有电极-压电组合层的另外的至少一个电触点共同连接到共同接地点；另一个压电元件的所有电极-压电组合层的至少一个电触点共同电连接到第二电连接触点，该另一个压电元件所有电极-压电组合层的另外的至少一个电触点共同连接到共同接地点。
6.如权利要求3所述的磁头折片组合，其特征在于：所述压电元件承载区域的电触点包括第一电连接触点及第二电连接触点，所述两个压电元件的所有电极-压电组合层的至少一个电触点共同电连接到第一电连接触点，所述两个压电元件的所有电极-压电组合层的另外的至少一个电触点共同电连接到第二电连接触点。
7.如权利要求5或6所述的磁头折片组合，其特征在于：所述电触点之间的电连接是通过金属球焊接连接。
8.如权利要求3所述的磁头折片组合，其特征在于：所述悬臂件的压电元件承载区域的两端外侧分别朝着该磁头承载区域延伸形成加强杆，所述磁头承载区域悬垂于两所述加强杆之间。
9.如权利要求8所述的磁头折片组合，其特征在于：每一所述加强杆与磁头承载区域之间均连接有弹性臂，每一所述弹性臂具有与每一所述加强杆靠近磁头承载区域的一端连接的第一端部及与该磁头承载区域连接的第二端部，所述磁头承载区域悬垂于两所述第二端部之间，每一所述弹性臂的第一端部与第二端部之间形成有第一弯曲部。
10.如权利要求9所述的磁头折片组合，其特征在于：所述第一弯曲部由多段不同方向弯曲的弹性区段构成，并且相邻弹性区段之间以圆弧结构作为过渡。
11.如权利要求9所述的磁头折片组合，其特征在于：所述加强杆上形成有第二弯曲部，所述第二弯曲部为曲线形。
12.如权利要求11所述的磁头折片组合，其特征在于：所述第二弯曲部为弧形。
13.如权利要求12所述的磁头折片组合，其特征在于：所述第二弯曲部为U形。
14.如权利要求9所述的磁头折片组合，其特征在于：所述加强杆上形成有第二弯曲部，所述第二弯曲部为V形。
15.一种磁头折片组合的装配方法，包括：
提供一个磁头：
提供一个压电微致动器，所述压电微致动器包括一对分离的压电元件，其中每个压电元件包括一个本体及若干电触点，所述本体包括至少两个叠压在一起的电极-压电组合层，这些电极-压电组合层互相物理连接而电性隔离，每个电极-压电组合层上设有至少两个所述电触点，且所述电触点向外伸出各自的压电元件本体，每个压电元件的所有电触点之间偏移预定的距离；所述每个电极-压电组合层包括至少一对电极层以及层压在该对电极层之间的压电层，每个电极-压电组合层的所有电极层在本体内彼此分开，所述电触点设在电极层上，且所有电极层均设有电触点；
提供一个支撑磁头和压电微致动器的悬臂件，所述悬臂件包括挠性件，所述挠性件具有舌片区域，所述舌片区域包括承载磁头的磁头承载区域和承载压电微致动器的压电元件承载区域，所述压电元件承载区域设有若干电触点；
将所述压电微致动器的一对分离的压电元件同时安装到悬臂件的压电元件承载区域，并使压电元件的电触点与压电元件承载区域的电触点位置对应，然后，借助金属球焊接机用焊料一次或分次焊接到上述对应的电触点而实现压电元件的不同电极-压电组合层之间及压电元件与悬臂件之间同时电连接起来；及
将所述磁头安装到所述悬臂件的磁头承载区域，并电性连接所述磁头与所述悬臂件。
16.如权利要求15所述的磁头折片组合的装配方法，其特征在于：所述压电元件承载区域的电触点包括第一电连接触点、第二电连接触点及共同接地点，其中将所述压电微致动器的一对分离的压电元件同时安装到悬臂件的压电元件承载区域的方法包括：使一个压电元件的所有电极-压电组合层的至少一个电触点共同放置在第一电连接触点上，使该压电元件的所有电极-压电组合层的另外的至少一个电触点共同放置在共同接地点上；使另一个压电元件的所有电极.压电组合层的至少一个电触点共同放置在第二电连接触点上，使该另一个压电元件所有电极-压电组合层的另外的至少一个电触点共同放置在共同接地点上。
17.如权利要求15所述的磁头折片组合的装配方法，其特征在于：所述压电元件承载区域的电触点包括第一电连接触点及第二电连接触点，其中将所述压电微致动器的一对分离的压电元件同时安装到悬臂件的压电元件承载区域的方法包括：使所述两个压电元件的所有电极-压电组合层的至少一个电触点共同放置在第一电连接触点上，使所述两个压电元件的所有电极一压电组合层的另外的至少一个电触点共同放置在第二电连接触点上。
18.一种磁盘驱动单元，包括：
磁头折片组合；
与磁头折片组合相连的驱动臂；
磁盘；及
用于旋转磁盘的主轴马达；
其中，所述磁头折片组合包括：
磁头：
压电微致动器；及
支撑磁头和压电微致动器的悬臂件，所述悬臂件包括挠性件，所述挠性件具有舌片区域，所述舌片区域包括承载磁头的磁头承载区域和承载压电微致动器的压电元件承载区域，所述压电元件承载区域设有若干电触点；其中
所述压电微致动器包括：
一对分离的压电元件，其中每个压电元件包括一个本体及若干电触点：
其中，所述本体包括至少两个叠压在一起的电极-压电组合层，这些电极-压电组合层互相物理连接而电性隔离，每个电极-压电组合层上设有至少两个所述电触点，且所述电触点向外伸出各自的压电元件本体，每个压电元件的所有电触点之间偏移预定的距离；所述每个电极-压电组合层包括至少一对电极层以及层压在该对电极层之间的压电层，每个电极-压电组合层的所有电极层在本体内彼此分开，所述电触点设在电极层上，且所有电极层均设有电触点；
所述一对压电元件安装在所述压电元件承载区域，且每个压电元件的不同电极-压电组合层的电触点之间、每个压电元件的不同电极-压电组合层的电触点与压电元件承载区域的电触点通过公用焊接设置一次或分次对应焊接起来，从而实现压电元件的不同电极-压电组合层之间、压电元件与悬臂件之间同时电连接。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100804074A CN101499287B (zh) | 2008-02-02 | 2008-02-02 | 压电元件、压电微致动器、磁头折片组合及磁盘驱动单元 |
| US12/081,699 US8134809B2 (en) | 2008-02-02 | 2008-04-18 | Disk drive head gimbal assembly including a PZT micro-actuator with a pair of separate PZT elements |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008100804074A CN101499287B (zh) | 2008-02-02 | 2008-02-02 | 压电元件、压电微致动器、磁头折片组合及磁盘驱动单元 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101499287A CN101499287A (zh) | 2009-08-05 |
| CN101499287B true CN101499287B (zh) | 2012-11-14 |
Family
ID=40931440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008100804074A Active CN101499287B (zh) | 2008-02-02 | 2008-02-02 | 压电元件、压电微致动器、磁头折片组合及磁盘驱动单元 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8134809B2 (zh) |
| CN (1) | CN101499287B (zh) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102451952A (zh) * | 2010-10-25 | 2012-05-16 | 北京卫星环境工程研究所 | 电阻型传感器与集成电路的连接工艺 |
| US8879210B1 (en) | 2011-11-30 | 2014-11-04 | Magnecomp Corporation | DSA suspension with microactuators extending to gimbal through flexible connectors |
| US8947831B1 (en) | 2011-11-30 | 2015-02-03 | Magnecomp Corporation | GSA suspension with microactuators extending to gimbal through flexible connectors |
| US9190086B1 (en) | 2011-11-30 | 2015-11-17 | Magnecomp Corporation | GSA suspension having slider clearance for shock performance |
| CN103208292B (zh) * | 2012-01-16 | 2017-03-15 | 新科实业有限公司 | 具有微致动器的磁头折片组合及磁盘驱动单元 |
| US8730621B2 (en) | 2012-07-09 | 2014-05-20 | Seagate Technology Llc | Solder ball bridge, and methods of making |
| US20140098652A1 (en) * | 2012-10-05 | 2014-04-10 | HGST Netherlands B.V. | Side mounted laser diode on a thermal assisted magnetic recording head assembly with integrated microactuator |
| US8797690B2 (en) | 2012-12-19 | 2014-08-05 | HGST Netherlands B.V. | Mass balanced flexure gimbal for head gimbal assembly sway mode control |
| US8699186B1 (en) | 2013-02-22 | 2014-04-15 | Magnecomp Corporation | DSA suspension with mid-load beam mounted dual actuators |
| US9330698B1 (en) | 2013-03-18 | 2016-05-03 | Magnecomp Corporation | DSA suspension having multi-layer PZT microactuator with active PZT constraining layers |
| US9330696B1 (en) * | 2013-03-18 | 2016-05-03 | Magnecomp Corporation | DSA suspension having PZT with overhanging constraint layer and electrical connection thereto |
| US11205449B2 (en) | 2013-03-18 | 2021-12-21 | Magnecomp Corporation | Multi-layer PZT microacuator with active PZT constraining layers for a DSA suspension |
| US9741376B1 (en) | 2013-03-18 | 2017-08-22 | Magnecomp Corporation | Multi-layer PZT microactuator having a poled but inactive PZT constraining layer |
| US10607642B2 (en) | 2013-03-18 | 2020-03-31 | Magnecomp Corporation | Multi-layer PZT microactuator with active PZT constraining layers for a DSA suspension |
| JP6210875B2 (ja) * | 2013-12-25 | 2017-10-11 | 日東電工株式会社 | ヘッド・ジンバル・アセンブリ |
| US9431041B1 (en) * | 2014-02-17 | 2016-08-30 | Magnecomp Corporation | Comb structure for a disk drive suspension piezoelectric microactuator operating in the D33 mode, and method of manufacturing the same |
| US9076469B1 (en) * | 2015-02-11 | 2015-07-07 | Tdk Corporation | Head assembly |
| US10128431B1 (en) | 2015-06-20 | 2018-11-13 | Magnecomp Corporation | Method of manufacturing a multi-layer PZT microactuator using wafer-level processing |
| US9786831B1 (en) | 2016-01-27 | 2017-10-10 | Magnecomp Corporation | Suspension having a stacked D33 mode PZT actuator with constraint layer |
| US10134431B2 (en) * | 2016-04-27 | 2018-11-20 | Magnecomp Corporation | Multi-layer shear mode PZT microactuator for a disk drive suspension, and method of manufacturing same |
| US10748564B2 (en) | 2018-01-25 | 2020-08-18 | Magnecomp Corporation | Multi-layer microactuators for hard disk drive suspensions |
| US11152024B1 (en) | 2020-03-30 | 2021-10-19 | Western Digital Technologies, Inc. | Piezoelectric-based microactuator arrangement for mitigating out-of-plane force and phase variation of flexure vibration |
| CN111579141B (zh) * | 2020-04-10 | 2022-01-11 | 一汽解放汽车有限公司 | 一种压电执行器部件封装预紧力检测装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1445871A (zh) * | 2002-03-15 | 2003-10-01 | 松下电器产业株式会社 | 薄膜压电元件及其制造方法和使用该压电元件的执行元件 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1427031B1 (en) * | 2002-12-03 | 2013-05-08 | Panasonic Corporation | Manufacturing method of a thin film piezoelectric element |
| JP4384642B2 (ja) * | 2006-03-08 | 2009-12-16 | 富士通株式会社 | 磁気ディスク装置 |
| US7796363B2 (en) * | 2006-05-25 | 2010-09-14 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | PZT element, head gimbal assembly, and disk drive unit with same |
| US7623321B2 (en) * | 2006-11-07 | 2009-11-24 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator including electrical connection shifting circuit, head gimbal assembly and disk drive unit with the same |
-
2008
- 2008-02-02 CN CN2008100804074A patent/CN101499287B/zh active Active
- 2008-04-18 US US12/081,699 patent/US8134809B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1445871A (zh) * | 2002-03-15 | 2003-10-01 | 松下电器产业株式会社 | 薄膜压电元件及其制造方法和使用该压电元件的执行元件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101499287A (zh) | 2009-08-05 |
| US20090195938A1 (en) | 2009-08-06 |
| US8134809B2 (en) | 2012-03-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101499287B (zh) | 压电元件、压电微致动器、磁头折片组合及磁盘驱动单元 | |
| JP4188793B2 (ja) | Ｐｚｔアクチュエータを備えたデュアル・ステージ・サスペンション | |
| US7663843B2 (en) | Flex cable frame assembly for micro-actuator and flex cable suspension assembly for HGA of disk drive device | |
| US8446694B1 (en) | Disk drive head suspension assembly with embedded in-plane actuator at flexure tongue | |
| CN102148039B (zh) | 磁头、磁头折片组合及磁盘驱动单元 | |
| CN101315773B (zh) | 悬臂件、磁头折片组合及其制造方法以及磁盘驱动单元 | |
| US7417831B2 (en) | Micro-actuator and head gimbal assembly for a disk drive device | |
| EP0895225A1 (en) | Method of controlling flying of magnetic head and device therefor in hard disk drive | |
| US8976491B1 (en) | Disk drive head suspension distal non-op shock limiter with branched arms | |
| CN101615650A (zh) | 薄膜压电元件及其制造方法、磁头折片组合及磁盘驱动单元 | |
| CN102915746A (zh) | 悬臂件、磁头折片组合以及硬盘驱动单元 | |
| US20030231434A1 (en) | Head assembly having microactuator | |
| US6145188A (en) | Fan and fold head lead termination method using flex cable with edge termination pads | |
| JPH09153263A (ja) | 一体型リードサスペンション | |
| CN102044257A (zh) | 悬臂件及具有该悬臂件的磁头折片组合、硬盘驱动器 | |
| CN101114463A (zh) | 微致动器、带有微致动器的磁头万向节组件及其制造方法 | |
| US7623321B2 (en) | Micro-actuator including electrical connection shifting circuit, head gimbal assembly and disk drive unit with the same | |
| CN100545912C (zh) | 用于磁盘驱动装置的柔性电缆框架组合及柔性电缆悬臂组合 | |
| WO2000030081A1 (fr) | Mecanisme de support de tete d'enregistrement/lecture et appareil d'enregistrement/lecture | |
| CN1905012A (zh) | 具有微驱动器的磁头折片组合及其磁盘驱动装置 | |
| CN101174422A (zh) | 微致动器、含有该微致动器的磁头折片组合及磁盘驱动单元 | |
| CN101865725A (zh) | 具有振动传感器的悬臂件、磁头折片组合及其制造方法 | |
| CN100592390C (zh) | 磁头折片组合及含有该磁头折片组合的磁盘驱动单元 | |
| CN103208292B (zh) | 具有微致动器的磁头折片组合及磁盘驱动单元 | |
| CN100559474C (zh) | 具有附加板的磁头折片组合及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |