CN101476970A - 一种用于mems动态特性测试的底座激励装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于MEMS微结构或微器件动态特性测试的激励装置,属于微型机械电子系统。该装置的结构为:待测微结构安装在顶部的十字弹簧片上,十字弹簧片通过螺钉安装在套筒顶部;压电陶瓷、上联接块、钢球、下联接块、压力传感器安装在套筒内部,压电陶瓷底部固定在上连接块上,顶部和十字弹簧片接触,改变调节垫片厚度,通过十字弹簧片压紧压电陶瓷,压力传感器安装在底板上,底板和套筒之间采用螺钉连接。本发明的有益效果是该装置可以在常态环境下对MEMS微结构进行激励,并可以消除压电陶瓷在使用过程中产生的剪切力,同时通过对压电陶瓷施加一定的预紧力,有效地延长了压电陶瓷的使用寿命;通过压力传感器可测量压电陶瓷的输出力,从而方便的求出微结构的频响函数,获得微结构的动态特性参数。
Description
技术领域
本发明属于微型机械电子系统技术领域,涉及到一种微结构或微器件动态特性测试的激振装置。
背景技术
近年来,采用MEMS技术制作的微器件在使用寿命、可靠性、成本、体积和重量等方面都显示出巨大的优势,使其在民用领域及军用领域有着越来越广泛的应用前景。对大多数微器件来说,其核心可动微结构的机械动态特性直接决定了它的实际使用性能,所以对可动微结构的机械动态特性进行测试是十分必要的。与宏观机械结构动态特性测试相似,MEMS微结构的动态测试系统也包括激振、测振和数据处理等三个基本环节。为了实现动态测试,就必须需要使待测微器件处于振动状态从而体现出其动态特性,振动激励环节是实现动态测试的最基本的环节。由于MEMS微器件的尺寸小、谐振频率较高,传统的动态测试中的激励装置已无法应用于MEMS微器件的动态特性测试中。
基于压电陶瓷的底座激励是目前MEMS微器件动态特性测试中应用最广泛的激励方法。该方法一般是将待测微器件直接固定在压电陶瓷上,在压电陶瓷上下电极之间施加交变电压,由于逆压电效应和电致伸缩效应,压电陶瓷会产生相应的运动,从而带动微器件振动。市场上常见的压电陶瓷均为多层粘接的压电堆,所以压电陶瓷能够承受较大的压力,但不能承受拉力,拉力会导致压电陶瓷的损坏,并且压电陶瓷在使用时,对其施压一定的预紧力有利于延长压电陶瓷的使用寿命;另外在压电陶瓷的层与层之间存在剪切力时,同样会对压电陶瓷造成损害。目前所知的基于压电陶瓷的底座激励装置并没有充分考虑以上两点。
由于MEMS微器件的结构尺寸小,通常在亚毫米和微米量级之间,其固有频率较高,传统的直接对结构进行激励的方法已经不再适用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种可用于MEMS动态特性测试、稳定可靠的激励装置,克服压电陶瓷作为激励源使用时所存在的问题。该装置通过结构上的设计减小压电陶瓷安装时所带来的剪切力,同时对压电陶瓷施加一定的预紧力,预紧力可测量,并能够在对MEMS微器件进行动态特性测试时,实时测量压电陶瓷的输出力,便于计算微结构的频响函数。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种用于MEMS微器件动态特性测试的激振装置,主要由底板、压力传感器、下联接块、上联接块、调节垫片、十字弹簧片、微器件、螺钉、压电陶瓷、钢球、套筒和螺钉组成;将待测微器件粘接在顶部的十字弹簧片上,十字弹簧片通过螺钉安装在套筒顶部;压电陶瓷、上联接块、钢球、下联接块、压力传感器安装在套筒内部,压电陶瓷底部粘接在上联接块上,顶部和十字弹簧片接触,调节垫片的厚度,使十字弹簧片产生变形压紧压电陶瓷;上联接块和下联接块之间采用钢球过渡;压力传感器安装在底板上,底板和套筒之间采用螺钉连接。
本发明的有益效果是,
(1)由于采用上联接块,钢球,下联接块的可动底座结构,将面接触力转变为线接触力,有效的减小了压电陶瓷安装时内部产生的剪切力。
(2)通过结构上的设计,由十字弹簧片对压电陶瓷施加一定的预紧力,避免压电陶瓷受到拉力的作用,有效的延长了压电陶瓷的使用寿命。
(3)通过压力传感器,一方面可以测量压电陶瓷受到的预紧力,避免超出压电陶瓷最大可用压力极限,另一方面可以测量压电陶瓷在动态激励过程中的输出力,便于计算微结构的频响函数,进而获得微结构的动态特性参数。
附图说明
附图1为本发明的前视剖面图。
附图2为本发明装置的俯视图。
图中:1底板;2压力传感器,3-下联接块,4-上联接块,5-调节垫片,6-十字弹簧片,7-微器件,8-螺钉,9-压电陶瓷,10-钢球,11-套筒,12-螺钉。
具体实施方式
以下结合技术方案和附图详细叙述本发明的具体实施例。
如图1和图2所示,待测微器件7采用胶直接粘接在顶部的十字弹簧片上6,胶粘接剂要保证微器件7和十字弹簧片6之间尽可能的刚性连接,十字弹簧片6通过螺钉8安装在套筒11顶部。
压力传感器2、下联接块3、钢球10、上联接块4、压电陶瓷9安装在套筒内部,压电陶瓷9底部通过胶粘接在上联接块4上,顶部和十字弹簧片6接触;通过改变调节垫片5的厚度,使十字弹簧片6变形对压电陶瓷9施压一个轴向的预紧力;
上联接块4和下联接块3之间采用钢球10过渡连接;压力传感器2安装在底板1上,底板1和套筒11之间采用螺钉12连接。
压力传感器2的引线通过套筒11侧壁的接线孔连接到后续的信号处理电路上,采集到的信号送入计算机中。在对压电陶瓷9施压预紧力时,通过压力传感器2对施加的预紧力进行检测,避免超过压电陶瓷9的最大许用压力,造成压电陶瓷9的损坏;在对微器件7进行动态特性测试时,由于压电陶瓷9对微器件7的作用力和对底座的作用力大小相等,方向相反,所以可以通过压力传感器2监测压电陶瓷9对底座的作用力来获得压电陶瓷9对微器件7的激振力。
压电陶瓷9的电源线通过顶部十字弹簧片6和套筒11之间的间隙与外部的压电陶瓷9驱动电源相连,采用正弦周期输入信号和脉冲信号,可分别实现对微器件的扫频激励和冲击激励。
在对微器件7进行动态测试时,由计算机控制压电陶瓷9驱动电源输出驱动信号,由于逆压电效应压电陶瓷9产生振动,并带动粘接在十字弹簧片6上的微器件7振动,采用激光多普勒测振仪对微器件7的动态特性进行提取,采用压力传感器2检测微器件7受到的激振力,求出频响函数,进而求得微结构的动态特性参数。
Claims (1)
1.一种用于MEMS微器件动态特性测试的激振装置,包括底板(1)、压力传感器(2)、下联接块(3)、上联接块(4)、垫片(5)、十字弹簧片(6)、微器件(7)、螺钉(8)、压电陶瓷(9)、钢球(10)、套筒(11)和螺钉(12);其特征在于:待测的微器件(7)粘接在顶部的十字弹簧片(6)上,十字弹簧片(6)通过螺钉(8)安装在套筒(11)顶部;压电陶瓷(9)、上联接块(4)、钢球(10)、下联接块(3)、压力传感器(2)安装在套筒(11)内部,压电陶瓷(2)底部粘接在上联接块(4)上,顶部和十字弹簧片(6)接触,调节垫片(5)的厚度,使十字弹簧片(6)产生变形压紧压电陶瓷(9);上联接块(4)和下联接块(3)之间采用钢球(10)过渡;压力传感器(2)安装在底板(1)上,底板(1)和套筒(11)之间采用螺钉(12)连接。
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