CN108168813A - 一种mems微结构四轴式激励装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种MEMS微结构四轴式激励装置，包括套筒和底板，压电陶瓷，压力传感器，上、下联接块以及弹性支撑件和MEMS微结构；在套筒上端设有环形顶板，微结构通过弹性支撑件设在环形顶板上；在环形顶板和底板之间均布有导向轴，下联接块均布有导向支臂且由套筒壁穿过并套在导向轴上，在导向支臂上分别设有锁紧装置；在上、下联接块上分别设有配合的球面凹槽和球面凸起；压电陶瓷夹在压力传感器与弹性支撑件之间；在上联接块底面与下联接块的导向支臂之间圆周均布连接有拉簧。该装置能够对压电陶瓷施加不同大小的预紧力，使所获得的预紧力测量值更加准确，可使补偿压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节过程变得更加顺畅和平滑，便于测试动态特性参数。

Description

一种MEMS微结构四轴式激励装置

技术领域

本发明属于微型机械电子系统技术领域，特别涉及一种MEMS微结构四轴式激励装置。

背景技术

由于MEMS微器件具有成本低、体积小和重量轻等优点，使其在汽车、航空航天、信息通讯、生物化学、医疗、自动控制和国防等诸多领域都有着广泛的应用前景。对于很多MEMS器件来说，其内部微结构的微小位移和微小变形是器件功能实现的基础，因此对这些微结构的振幅、固有频率、阻尼比等动态特性参数进行精确测试已经成为开发MEMS产品的重要内容。

为了测试微结构的动态特性参数，首先需要使微结构产生振动，也就是需要对微结构进行激励。由于MEMS微结构具有尺寸小、重量轻和固有频率高等特点，传统机械模态测试中的激励方法和激励装置无法被应用在MEMS微结构的振动激励当中。近三十年来，国内外的研究人员针对MEMS微结构的振动激励方法进行了大量的探索，研究出了一些可用于MEMS微结构的激励方法以及相应的激励装置。其中，以叠堆压电陶瓷作为激励源的底座激励装置具备激励带宽较大，装置简单、易操作，以及适用性强等优点，因此在MEMS微结构动态特性测试领域得到了广泛的应用。David等在《Abase excitation test facility fordynamic testing of microsystems》一文中介绍了一种基于压电陶瓷的底座激励装置，在该装置中叠堆压电陶瓷被直接粘接在一个固定的底座上，由于叠堆压电陶瓷是一种多层粘接结构，所以叠堆压电陶瓷能够承受较大的压力，但不能承受拉力，拉力会导致叠堆压电陶瓷的损坏，当叠堆压电陶瓷在使用时，对其施压一定的预紧力有利于延长叠堆压电陶瓷的使用寿命，而该装置并未考虑上述问题；Wang等在《Dynamic characteristic testing forMEMS micro-devices with base excitation》一文中介绍了一种基于压电陶瓷的底座激励装置，在该装置中考虑到了对叠堆压电陶瓷施加一定预紧力的问题，使用了压板、底座和调节螺钉组成的机构来压紧叠堆压电陶瓷，并可通过旋拧调节螺钉来改变预紧力的大小，但该装置并未考虑到在使用上述机构对叠堆压电陶瓷施加预紧力时，由于叠堆压电陶瓷两工作表面的平行度误差，在叠堆压电陶瓷的层与层之间会产生剪切力，该剪切力会对叠堆压电陶瓷产生机械损伤，此外，该装置无法测量所施加预紧力的大小，如果调节不当，则也会对叠堆压电陶瓷造成机械损伤。

公开号为CN101476970A的中国发明专利公开了一种基于压电陶瓷的底座激励装置，在该装置中通过十字弹簧片对叠堆压电陶瓷施加预紧力，并通过将叠堆压电陶瓷底部安装在一个可动的底座结构上来减小压电陶瓷所受到的剪切力，此外，在装置中还设有压力传感器，用来检测对压电陶瓷所施加的预紧力以及叠堆压电陶瓷在工作时的输出力。但该装置仍存在下列缺点：

1、该装置的可动底座结构由上联接块、钢球和下联接块组成，钢球和上联接块、下联接块之间均为线接触，当需要补偿叠堆压电陶瓷顶面和底面两个工作表面的平行度误差而自行调节可动底座结构时，钢球无法平滑的转动，甚至会出现被卡住的状况；

2、上联接块和下联接块与套筒之间均无直接联接，而是采用间隙配合的方式依次安装到套筒之中，若叠堆压电陶瓷两个工作表面的平行度误差较大，则无足够的空间去调节可动底座结构；

3、压力传感器被安装在下联接块的底部，由于可动底座结构自行调节后，下联接块的底部与压电陶瓷的工作表面之间存在一定的倾角，因此压力传感器所测得的预紧力或压电陶瓷的输出力并不准确；另外，如果可动底座结构在调节后导致上联接块或下联接块与套筒相接触，则测量结果的误差会进一步增大；

4、装置中采用十字弹簧片的一面来压紧叠堆压电陶瓷，在十字弹簧片的另一面上则粘接测试用的微器件，当压电陶瓷工作时，十字弹簧片的变形较大会导致微器件与十字弹簧片之间的胶体开裂，致使微器件脱落；

5、该装置中通过使用不同厚度的垫片来改变施加在叠堆压电陶瓷上预紧力的大小，导致调节过程复杂，不够灵活。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是要提供一种MEMS微结构四轴式激励装置，该装置能够更加灵活的对叠堆压电陶瓷施加不同大小的预紧力，同时使所获得的预紧力测量值更加准确，可使补偿叠堆压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节过程变得更加顺畅和平滑，大大减小了叠堆压电陶瓷各层之间的剪切力，能够避免测试用微器件的脱落，便于测试MEMS微结构的动态特性参数。

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：

一种MEMS微结构四轴式激励装置，包括套筒和底板，在套筒内设有叠堆压电陶瓷、压力传感器、上联接块和下联接块，在套筒上面设有弹性支撑件和MEMS微结构，其特征是：

在套筒上端设有环形顶板，所述MEMS微结构通过弹性支撑件安装在环形顶板上；所述弹性支撑件包括一块基板和四个圆周均布的支撑臂，每个支撑臂均由依次相互垂直连接的第一连接臂、第二连接臂、第三连接臂和第四连接臂组成，用于减小基板的变形量；

在环形顶板和底板之间位于套筒外面圆周均布有导向轴，在套筒壁上沿圆周方向均布有与导向轴一一对应的U型豁口，所述下联接块外缘圆周均布有导向支臂且每个导向支臂分别由对应的U型豁口穿过并套装在导向轴上，在每个导向支臂上位于导向轴处分别设有锁紧装置，用于将下联接块固定在导向轴上；

在上联接块和下联接块的相对面上分别设有相互配合的球面凹槽和球面凸起，所述球面凸起插入球面凹槽内且球面凸起的曲率半径小于球面凹槽的曲率半径，使上、下联接块之间形成点接触；所述压力传感器镶装在上联接块顶面的中心孔内，叠堆压电陶瓷夹持在压力传感器与弹性支撑件之间；

在上联接块底面与下联接块的导向支臂之间圆周均布连接有拉簧，所述上联接块通过拉簧弹性压紧在下联接块的球面凸起上；用于辅助上联接块补偿叠堆压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节。

作为进一步优选，所述基板为正方形，四个支撑臂分别通过第一连接臂连接在基板四周的一端且与基板外缘形成一个L型间隙；以进一步减小基板的变形量，避免MEMS微结构因胶体开裂而发生脱落。

作为进一步优选，所述弹性支撑件的四个支撑臂外端分别通过支柱支撑固定在环形顶板上面。

作为进一步优选，所述导向轴为四根。

作为进一步优选，所述锁紧装置为通过螺钉固定在下联接块底面并套在导向轴上的轴固定环，在轴固定环一侧设有开口并通过锁紧螺钉固定在导向轴上。

作为进一步优选，在叠堆压电陶瓷上端扣设有安装套，所述弹性支撑件压在安装套上，用于避免由于叠堆压电陶瓷顶部工作表面的粗糙不平所导致的叠堆压电陶瓷和弹性支撑件接触不良的问题。

作为进一步优选，在每个导向支臂上分别设有用于贯穿导向轴的通孔并在通孔内分别镶装有轴套。

作为进一步优选，在上联接块底面和下联接块的导向支臂上分别沿圆周方向均布有上下一一对应的弹簧安装座，所述拉簧两端分别连接在两个上下相互对应的弹簧安装座上。

本发明的有益效果是：

1、由于在上联接块和下联接块的相对面上分别设有相互配合的球面凹槽和球面凸起，所述球面凸起插入球面凹槽内且球面凸起的曲率半径小于球面凹槽的曲率半径，使上、下联接块之间形成点接触；当需要补偿叠堆压电陶瓷两工作表面的平行度误差来调节可动底座时，上联接块会以与下联接块的接触点为转动中心进行转动，调节过程顺畅、平滑，不会出现卡住的问题，大大减小了叠堆压电陶瓷各层之间的剪切力。

2、由于在上联接块底面与下联接块的导向支臂之间圆周均布连接有拉簧，所述上联接块通过拉簧弹性压紧在下联接块的球面凸起上；当需要补偿叠堆压电陶瓷两工作表面的平行度误差来调节可动底座时，可以通过拉簧的变形来实现上联接块在不同方向上的摆动，可调节的空间更大。

3、由于所述压力传感器镶装在上联接块顶面的中心孔内，叠堆压电陶瓷夹持在压力传感器与弹性支撑件之间，因此当对叠堆压电陶瓷施加预紧力后，避免了可动底座结构对压力传感器的干扰，可以获得更准确的预紧力数据；当叠堆压电陶瓷工作时，所获得的激振力的测量值也更加准确。

4、由于在下联接块外缘圆周均布有导向支臂且每个导向支臂分别由对应的U型豁口穿过并套装在导向轴上，当需要对叠堆压电陶瓷施加不同大小的预紧力时，可以通过手动调节下联接块带动上联接块移动来实现，调节过程简单、灵活。由于在每个导向支臂上位于导向轴处分别设有锁紧装置，因此调节后可通过锁紧装置将下联接块固定在导向轴上，确保测试准确。

5、由于弹性支撑件包括一块基板和四个圆周均布的支撑臂，每个支撑臂均由依次相互垂直连接的第一连接臂、第二连接臂、第三连接臂和第四连接臂组成，当叠堆压电陶瓷工作时，弹性支撑件的振动变形主要来自四个支撑臂，而基板的变形量则很小，因此不会导致胶体开裂，微器件不会发生脱落。

附图说明

图1是本发明的立体结构示意图。

图2是本发明的俯视图。

图3是图2的A-A剖视图。

图4是弹性支撑件的俯视图。

图5是下联接块的立体结构示意图。

图6是套筒的立体结构示意图。

图中：1.套筒，101.U型豁口，2.环形顶板，3.底板，4.MEMS微结构，5.微结构安装板，6.弹性支撑件，601.支撑臂，6011.第一连接臂，6012.第二连接臂，6013.第三连接臂，6014.第四连接臂，602.基板，7.支柱，8.安装套，9.弹簧安装座，10.叠堆压电陶瓷，11.压力传感器，12.拉簧，13.上联接块，1301.球面凹槽，14.轴套，15.下联接块，1501.球面凸起，1502.导向支臂，16.导向轴，17.锁紧螺钉，18.轴固定环。

具体实施方式

如图1～图6所示，本发明涉及的一种MEMS微结构四轴式激励装置，包括一个空心套筒1，在套筒1内设有叠堆压电陶瓷10、压力传感器11以及由上联接块13和下联接块15构成的可动底座，在套筒1上面设有弹性支撑件6和MEMS微结构4。

在套筒1上面和底面分别通过螺钉固定有外径相等的环形顶板2和底板3，所述MEMS微结构4通过弹性支撑件6安装在环形顶板2上。所述弹性支撑件包括一块正方形基板602和四个圆周均布的支撑臂601，每个支撑臂601均由依次相互垂直连接的第一连接臂6011、第二连接臂6012、第三连接臂6013和第四连接臂6014组成，四个支撑臂601分别通过第一连接臂6011连接在基板602四周端面的一端，第二连接臂6012和第三连接臂6013与基板602外缘形成一个L型间隙；用于减小基板的变形量，避免MEMS微结构4因胶体开裂而发生脱落。所述弹性支撑件6的四个支撑臂601外端分别通过空心支柱7使用螺钉支撑固定在环形顶板2上面，并与套筒1在同一轴线上。MEMS微结构4通过微结构安装板5粘固在弹性支撑件6的基板602上表面中心处。

在上联接块13和下联接块15的相对面上中心处分别设有相互配合的球面凹槽1301和球面凸起1501，所述球面凸起1501插入球面凹槽1301内且球面凸起1501的曲率半径小于球面凹槽1301的曲率半径，使上联接块13与下联接块15之间形成点接触。当需要补偿叠堆压电陶瓷两工作表面的平行度误差来调节可动底座时，上联接块13会以与下联接块15的接触点为转动中心进行转动，调节过程顺畅、平滑，不会出现卡住的问题，大大减小了叠堆压电陶瓷各层之间的剪切力。

所述压力传感器11镶装并粘接在上联接块13顶面的中心孔内，叠堆压电陶瓷10为圆柱形且下端粘接在压力传感器11上，叠堆压电陶瓷10两端夹持在压力传感器11与弹性支撑件6的基板602之间。在叠堆压电陶瓷10上端扣设并粘接有安装套8，所述弹性支撑件6的基板602压在安装套8上，用于避免由于叠堆压电陶瓷10顶部工作表面的粗糙不平所导致的叠堆压电陶瓷10和弹性支撑件6接触不良的问题。

在环形顶板2和底板3之间位于套筒1外面通过螺钉圆周均布连接有四根导向轴16，在套筒壁上沿圆周方向均布有与导向轴一一对应的四个U型豁口102。所述下联接块15为圆柱形，在下联接块15外缘圆周均布有四个导向支臂1502且每个导向支臂1502分别由对应的U型豁口102穿过并通过间隙配合套装在导向轴16上，在每个导向支臂1502上分别设有贯穿导向轴的通孔并在通孔内分别镶装有轴套14，所述下联接块15能够在导向轴16的导向作用下沿竖直方向在套筒1内上下滑动。

在每个导向支臂1502上位于导向轴16处分别设有锁紧装置，用于将下联接块15固定在导向轴16上。所述锁紧装置为通过螺钉固定在下联接块15底面并套在导向轴16上的轴固定环18，在轴固定环18一侧设有开口并通过锁紧螺钉17固定在导向轴16上。

在上联接块13底面与下联接块15的导向支臂1502之间圆周均布连接有拉簧12，所述上联接块13通过拉簧12弹性压紧在下联接块15的球面凸起1501上；用于辅助上联接块补偿叠堆压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节。在上联接块13底面和下联接块15的导向支臂1502上分别沿圆周方向通过螺钉均布有上下一一对应的弹簧安装座9，所述拉簧12两端分别连接在两个上下相互对应的弹簧安装座9上。

工作时，首先松开每个轴固定环18上的锁紧螺钉17，手动向上推动下联接块15，通过由上联接块13和下联接块15所组成的可动底座对叠堆压电陶瓷10施加预紧力，同时监测由压力传感器11测得的预紧力数据，当预紧力的大小达到设定值之后，旋紧每个轴固定环18上的锁紧螺钉17，将下联接块15紧固在导向轴16上。然后，使用外部电源在叠堆压电陶瓷10的两电极间施加脉冲信号或扫频信号，利用叠堆压电陶瓷10的逆压电效应实现对MEMS微结构4的激励，MEMS微结构4在弹性支撑件6的配合下进行振动，同时使用外部光学非接触式的测振装置检测MEMS微结构4的振动响应，利用压力传感器11检测叠堆压电陶瓷10的输出力。最后，当完成对MEMS微结构4的激励后，松开锁紧螺钉17使轴固定环18松开，手动调节下联接块15向下移动，并通过拉簧12带动上联接块13向下移动，使叠堆压电陶瓷10顶部安装套8与弹性支撑件6分离开，避免叠堆压电陶瓷10一直处于受力的状态。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (8)

1.一种MEMS微结构四轴式激励装置，包括套筒和底板，在套筒内设有叠堆压电陶瓷、压力传感器、上联接块和下联接块，在套筒上面设有弹性支撑件和MEMS微结构，其特征是：

在套筒上端设有环形顶板，所述MEMS微结构通过弹性支撑件安装在环形顶板上；所述弹性支撑件包括一块基板和四个圆周均布的支撑臂，每个支撑臂均由依次相互垂直连接的第一连接臂、第二连接臂、第三连接臂和第四连接臂组成，用于减小基板的变形量；

在环形顶板和底板之间位于套筒外面圆周均布有导向轴，在套筒壁上沿圆周方向均布有与导向轴一一对应的U型豁口，所述下联接块外缘圆周均布有导向支臂且每个导向支臂分别由对应的U型豁口穿过并套装在导向轴上，在每个导向支臂上位于导向轴处分别设有锁紧装置，用于将下联接块固定在导向轴上；

在上联接块和下联接块的相对面上分别设有相互配合的球面凹槽和球面凸起，所述球面凸起插入球面凹槽内且球面凸起的曲率半径小于球面凹槽的曲率半径，使上、下联接块之间形成点接触；所述压力传感器镶装在上联接块顶面的中心孔内，叠堆压电陶瓷夹持在压力传感器与弹性支撑件之间；

在上联接块底面与下联接块的导向支臂之间圆周均布连接有拉簧，所述上联接块通过拉簧弹性压紧在下联接块的球面凸起上；用于辅助上联接块补偿叠堆压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节。

2.根据权利要求1所述的一种MEMS微结构四轴式激励装置，其特征是：所述基板为正方形，四个支撑臂分别通过第一连接臂连接在基板四周的一端且与基板外缘形成一个L型间隙；以进一步减小基板的变形量，避免MEMS微结构因胶体开裂而发生脱落。

3.根据权利要求2所述的一种MEMS微结构四轴式激励装置，其特征是：所述弹性支撑件的四个支撑臂外端分别通过支柱支撑固定在环形顶板上面。

4.根据权利要求1所述的一种MEMS微结构四轴式激励装置，其特征是：所述导向轴为四根。

5.根据权利要求1或4所述的一种MEMS微结构四轴式激励装置，其特征是：所述锁紧装置为通过螺钉固定在下联接块底面并套在导向轴上的轴固定环，在轴固定环一侧设有开口并通过锁紧螺钉固定在导向轴上。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种MEMS微结构四轴式激励装置，其特征是：在叠堆压电陶瓷上端扣设有安装套，所述弹性支撑件压在安装套上，用于避免由于叠堆压电陶瓷顶部工作表面的粗糙不平所导致的叠堆压电陶瓷和弹性支撑件接触不良的问题。

7.根据权利要求5所述的一种MEMS微结构四轴式激励装置，其特征是：在每个导向支臂上分别设有用于贯穿导向轴的通孔并在通孔内分别镶装有轴套。

8.根据权利要求1所述的一种MEMS微结构四轴式激励装置，其特征是：在上联接块底面和下联接块的导向支臂上分别沿圆周方向均布有上下一一对应的弹簧安装座，所述拉簧两端分别连接在两个上下相互对应的弹簧安装座上。