CN108168817B - 一种基于底座激励方法的mems微结构三轴式激振装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，包括套筒，压电陶瓷，压力传感器，上、下联接块以及弹性支撑件和MEMS微结构；在套筒两端设有环形顶板和底板，微结构通过弹性支撑件设在环形顶板上；在环形顶板和底板之间均布有导向轴，下联接块设有导向支臂且由套筒壁穿过并套在导向轴上，在导向支臂上分别设有锁紧装置；在上、下联接块上分别设有相互配合的球面凹槽和凸起；压电陶瓷夹在压力传感器与弹性支撑件之间；上联接块外缘通过球头柱塞顶入套筒内壁。该装置能够对压电陶瓷施加不同大小的预紧力，使所获得的预紧力测量值更加准确，可使补偿压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节过程变得更加顺畅和平滑，便于测试动态特性参数。

Description

一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置

技术领域

本发明属于微型机械电子系统技术领域，特别涉及一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置。

背景技术

由于MEMS微器件具有成本低、体积小和重量轻等优点，使其在汽车、航空航天、信息通讯、生物化学、医疗、自动控制和国防等诸多领域都有着广泛的应用前景。对于很多MEMS器件来说，其内部微结构的微小位移和微小变形是器件功能实现的基础，因此对这些微结构的振幅、固有频率、阻尼比等动态特性参数进行精确测试已经成为开发MEMS产品的重要内容。

为了测试微结构的动态特性参数，首先需要使微结构产生振动，也就是需要对微结构进行激励。由于MEMS微结构具有尺寸小、重量轻和固有频率高等特点，传统机械模态测试中的激励方法和激励装置无法被应用在MEMS微结构的振动激励当中。近三十年来，国内外的研究人员针对MEMS微结构的振动激励方法进行了大量的探索，研究出了一些可用于MEMS微结构的激励方法以及相应的激励装置。其中，以叠堆压电陶瓷作为激励源的底座激励装置具备激励带宽较大，装置简单、易操作，以及适用性强等优点，因此在MEMS微结构动态特性测试领域得到了广泛的应用。David等在《A base excitation test facility fordynamic testing of microsystems》一文中介绍了一种基于压电陶瓷的底座激励装置，在该装置中叠堆压电陶瓷被直接粘接在一个固定的底座上，由于叠堆压电陶瓷是一种多层粘接结构，所以叠堆压电陶瓷能够承受较大的压力，但不能承受拉力，拉力会导致叠堆压电陶瓷的损坏，当叠堆压电陶瓷在使用时，对其施压一定的预紧力有利于延长叠堆压电陶瓷的使用寿命，而该装置并未考虑上述问题；Wang等在《Dynamic characteristic testing forMEMS micro-devices with base excitation》一文中介绍了一种基于压电陶瓷的底座激励装置，在该装置中考虑到了对叠堆压电陶瓷施加一定预紧力的问题，使用了压板、底座和调节螺钉组成的机构来压紧叠堆压电陶瓷，并可通过旋拧调节螺钉来改变预紧力的大小，但该装置并未考虑到在使用上述机构对叠堆压电陶瓷施加预紧力时，由于叠堆压电陶瓷两工作表面的平行度误差，在叠堆压电陶瓷的层与层之间会产生剪切力，该剪切力会对叠堆压电陶瓷产生机械损伤，此外，该装置无法测量所施加预紧力的大小，如果调节不当，则也会对叠堆压电陶瓷造成机械损伤。

公开号为CN101476970A的中国发明专利公开了一种基于压电陶瓷的底座激励装置，在该装置中通过十字弹簧片对叠堆压电陶瓷施加预紧力，并通过将叠堆压电陶瓷底部安装在一个可动的底座结构上来减小压电陶瓷所受到的剪切力，此外，在装置中还设有压力传感器，用来检测对压电陶瓷所施加的预紧力以及叠堆压电陶瓷在工作时的输出力。但该装置仍存在下列缺点：

1、该装置的可动底座结构由上联接块、钢球和下联接块组成，钢球和上联接块、下联接块之间均为线接触，当需要补偿叠堆压电陶瓷顶面和底面两个工作表面的平行度误差而自行调节可动底座结构时，钢球无法平滑的转动，甚至会出现被卡住的状况；

2、上联接块和下联接块与套筒之间均无直接联接，而是采用间隙配合的方式依次安装到套筒之中，若叠堆压电陶瓷两个工作表面的平行度误差较大，则无足够的空间去调节可动底座结构；

3、压力传感器被安装在下联接块的底部，由于可动底座结构自行调节后，下联接块的底部与压电陶瓷的工作表面之间存在一定的倾角，因此压力传感器所测得的预紧力或压电陶瓷的输出力并不准确；另外，如果可动底座结构在调节后导致上联接块或下联接块与套筒相接触，则测量结果的误差会进一步增大；

4、装置中采用十字弹簧片的一面来压紧叠堆压电陶瓷，在十字弹簧片的另一面上则粘接测试用的微器件，当压电陶瓷工作时，十字弹簧片的变形较大会导致微器件与十字弹簧片之间的胶体开裂，致使微器件脱落；

5、该装置中通过使用不同厚度的垫片来改变施加在叠堆压电陶瓷上预紧力的大小，导致调节过程复杂，不够灵活。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是要提供一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，该装置能够更加灵活的对叠堆压电陶瓷施加不同大小的预紧力，同时使所获得的预紧力测量值更加准确，可使补偿叠堆压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节过程变得更加顺畅和平滑，大大减小了叠堆压电陶瓷各层之间的剪切力，便于测试MEMS微结构的动态特性参数。

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：

一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，包括套筒，在套筒内设有叠堆压电陶瓷、压力传感器、上联接块和下联接块，在套筒上面设有弹性支撑件和MEMS微结构，其特征是：

在套筒上、下端分别设有环形顶板和底板，所述MEMS微结构通过弹性支撑件安装在环形顶板上；在环形顶板和底板之间位于套筒外面圆周均布有导向轴，在套筒壁上沿圆周方向均布有与导向轴一一对应的U型豁口，所述下联接块外缘圆周均布有导向支臂且每个导向支臂分别由对应的U型豁口穿过并套装在导向轴上，在每个导向支臂上位于导向轴处分别设有锁紧装置，用于将下联接块固定在导向轴上；

在上联接块和下联接块的相对面上分别设有相互配合的球面凹槽和球面凸起，所述球面凸起插入球面凹槽内且球面凸起的曲率半径小于球面凹槽的曲率半径，使上、下联接块之间形成点接触；所述压力传感器镶装在上联接块顶面的中心孔内，叠堆压电陶瓷夹持在压力传感器与弹性支撑件之间；

在上联接块外缘圆周均布连接有球头柱塞，球头柱塞外端的钢珠分别顶入到沿圆周方向均布在套筒内壁的矩形凹槽内，用于辅助上联接块补偿叠堆压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节。

作为进一步优选，所述U型豁口与矩形凹槽数量相当且沿套筒圆周方向相互等距间隔布置。

作为进一步优选，所述弹性支撑件是由一个圆柱形压片和圆周均布在压片外缘的三个支撑片构成，所述支撑片的厚度小于压片的厚度；以减小压片的变形量，避免MEMS微结构因胶体开裂而发生脱落。

作为进一步优选，所述弹性支撑件通过三个支柱支撑固定在环形顶板上面。

作为进一步优选，所述导向轴为三根。

作为进一步优选，所述锁紧装置为通过螺钉固定在下联接块底面并套在导向轴上的轴固定环，在轴固定环一侧设有开口并通过锁紧螺钉固定在导向轴上。

作为进一步优选，在叠堆压电陶瓷上端扣设有安装套，所述弹性支撑件压在安装套上，用于避免由于叠堆压电陶瓷顶部工作表面的粗糙不平所导致的叠堆压电陶瓷和弹性支撑件接触不良的问题。

作为进一步优选，在每个导向支臂上分别设有用于穿过导向轴的通孔并在通孔内分别镶装有轴套。

本发明的有益效果是：

1、由于在上联接块和下联接块的相对面上分别设有相互配合的球面凹槽和球面凸起，所述球面凸起插入球面凹槽内且球面凸起的曲率半径小于球面凹槽的曲率半径，使上、下联接块之间形成点接触；当需要补偿叠堆压电陶瓷两工作表面的平行度误差来调节可动底座时，上联接块会以与下联接块的接触点为转动中心进行转动，调节过程顺畅、平滑，不会出现钢球被卡住的问题，大大减小了叠堆压电陶瓷各层之间的剪切力。

2、由于在上联接块外缘圆周均布连接有球头柱塞，球头柱塞外端的钢珠分别顶入到沿圆周方向均布在套筒内壁的矩形凹槽内；当需要补偿叠堆压电陶瓷两工作表面的平行度误差来调节可动底座时，可以通过球头柱塞内的弹簧和钢珠的配合来实现上联接块在不同方向上的摆动，可调节的空间更大。

3、由于压力传感器镶装在上联接块顶面的中心孔内，叠堆压电陶瓷夹持在压力传感器与弹性支撑件之间，因此当对叠堆压电陶瓷施加预紧力后，避免了可动底座结构对压力传感器的干扰，可以获得更准确的预紧力数据；当叠堆压电陶瓷工作时，所获得的激振力的测量值也更加准确。

4、由于在下联接块外缘圆周均布有导向支臂且每个导向支臂分别由对应的U型豁口穿过并套装在导向轴上，当需要对叠堆压电陶瓷施加不同大小的预紧力时，可以通过手动调节下联接块带动上联接块移动来实现，调节过程简单、灵活。

附图说明

图1是本发明的立体结构示意图。

图2是本发明的俯视图。

图3是图2的A-A剖视图。

图4是本发明拆除掉顶盖后的俯视图。

图5是下联接块的立体结构示意图。

图6是弹性支撑件的立体结构示意图。

图7是套筒的立体结构示意图。

图中：1.套筒，101.矩形凹槽，102.U型豁口，2.环形顶板，3.底板，4.MEMS微结构，5.微结构安装板，6.弹性支撑件，601.压片，602.支撑片，7.支柱，8.安装套，9.球头柱塞，10.叠堆压电陶瓷，11.压力传感器，12.轴固定环，13.上联接块，1301.球面凹槽，14.锁紧螺钉，15.下联接块，1501.球面凸起，1502.导向支臂，16.导向轴，17.轴套。

具体实施方式

如图1～图7所示，本发明涉及的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，包括一个空心套筒1，在套筒1内设有叠堆压电陶瓷10、压力传感器11以及由上联接块13和下联接块15构成的可动底座，在套筒1上面设有弹性支撑件6和MEMS微结构4。

在套筒1上面和底面分别通过螺钉固定有环形顶板2和底板3，所述MEMS微结构4通过弹性支撑件6安装在环形顶板2上。所述弹性支撑件6是由一个圆柱形压片601和圆周均布在压片601外缘的三个支撑片602构成，所述支撑片602的厚度小于压片601的厚度；以减小压片601的变形量，避免MEMS微结构4因胶体开裂而发生脱落。所述弹性支撑件6的三个支撑片602通过三个空心支柱7使用螺钉支撑固定在环形顶板2上面，并与套筒1在同一轴线上。MEMS微结构4通过微结构安装板5粘固在弹性支撑件6的压片601上表面中心处。

所述上联接块13和下联接块15均为圆柱体状且分别与套筒内壁大间隙配合，在上联接块13和下联接块15的相对面上分别设有相互配合的球面凹槽1301和球面凸起1501，所述球面凸起1501插入球面凹槽1301内且球面凸起1501的曲率半径小于球面凹槽1301的曲率半径，使上联接块13与下联接块15之间形成点接触，并使上联接块13底面与下联接块15顶面之间形成一个调整间隙，该调整间隙优选为2-5mm。

所述压力传感器11镶装并粘接在上联接块13顶面的中心孔内，叠堆压电陶瓷10为圆柱形且下端粘接在压力传感器11上，叠堆压电陶瓷10两端夹持在压力传感器11与弹性支撑件6的压片601之间。在叠堆压电陶瓷10上端扣设并粘接有安装套8，所述弹性支撑件6的压片601压在安装套8上，用于避免由于叠堆压电陶瓷10顶部工作表面的粗糙不平所导致的叠堆压电陶瓷10和弹性支撑件6接触不良的问题。

在环形顶板2和底板3之间位于套筒1外面通过螺钉圆周均布连接有三根导向轴16，在套筒壁上沿圆周方向均布有与导向轴一一对应的三个U型豁口102。在下联接块15外缘圆周均布有三个导向支臂1502且每个导向支臂1502分别由对应的U型豁口102穿过并通过间隙配合套装在导向轴16上，在每个导向支臂1502上分别设有用于贯穿导向轴的通孔并在通孔内分别镶装有轴套17。

在每个导向支臂1502上位于导向轴16处分别设有锁紧装置，用于将下联接块15固定在导向轴16上。所述锁紧装置为通过螺钉固定在下联接块15底面并套在导向轴16上的轴固定环12，在轴固定环12一侧设有开口并通过锁紧螺钉14固定在导向轴16上。

在上联接块13外缘圆周均布连接有球头柱塞9，所述球头柱塞9为三个且分别通过螺纹连接在均布于上联接块13外缘的三个安装孔内，球头柱塞9外端的钢珠分别顶入到沿圆周方向均布在套筒1内壁的三个矩形凹槽101内，用于辅助可动底座补偿叠堆压电陶瓷10两工作表面平行度误差的调节。所述U型豁口102与矩形凹槽101数量相当且沿套筒1圆周方向相互等距间隔布置，每个U型豁口102的中心线与相邻的矩形凹槽101中心线所夹的圆心角为60度。

工作时，首先松开每个轴固定环12上的锁紧螺钉14，手动向上推动下联接块15，通过由上联接块13和下联接块15所组成的可动底座对叠堆压电陶瓷10施加预紧力，同时监测由压力传感器11测得的预紧力数据，当预紧力的大小达到设定值之后，旋紧每个轴固定环12上的锁紧螺钉14，将下联接块15固定在导向轴16上。然后，使用外部电源在叠堆压电陶瓷10的两电极间施加脉冲信号或扫频信号，利用叠堆压电陶瓷10的逆压电效应实现对MEMS微结构4的激励，同时使用外部光学非接触式的测振装置检测MEMS微结构4的振动响应，利用压力传感器11检测叠堆压电陶瓷10的输出力。最后，当完成对MEMS微结构4的激励后，松开每个轴固定环12上的锁紧螺钉14使轴固定环12松开，手动调节下联接块15向下移动，再通过U型豁口102手动调节上联接块13向下移动，使叠堆压电陶瓷10顶部安装套8与弹性支撑件6分离开，避免叠堆压电陶瓷10一直处于受力的状态。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (8)

1.一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，包括套筒，在套筒内设有叠堆压电陶瓷、压力传感器、上联接块和下联接块，在套筒上面设有弹性支撑件和MEMS微结构，其特征是：

在套筒上、下端分别设有环形顶板和底板，所述MEMS微结构通过弹性支撑件安装在环形顶板上；在环形顶板和底板之间位于套筒外面圆周均布有导向轴，在套筒壁上沿圆周方向均布有与导向轴一一对应的U型豁口，所述下联接块外缘圆周均布有导向支臂且每个导向支臂分别由对应的U型豁口穿过并套装在导向轴上，在每个导向支臂上位于导向轴处分别设有锁紧装置，用于将下联接块固定在导向轴上；

在上联接块和下联接块的相对面上分别设有相互配合的球面凹槽和球面凸起，所述球面凸起插入球面凹槽内且球面凸起的曲率半径小于球面凹槽的曲率半径，使上、下联接块之间形成点接触；所述压力传感器镶装在上联接块顶面的中心孔内，叠堆压电陶瓷夹持在压力传感器与弹性支撑件之间；

在上联接块外缘圆周均布连接有球头柱塞，球头柱塞外端的钢珠分别顶入到沿圆周方向均布在套筒内壁的矩形凹槽内，用于辅助上联接块补偿叠堆压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节。

2.根据权利要求1所述的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，其特征是：所述U型豁口与矩形凹槽数量相当且沿套筒圆周方向相互等距间隔布置。

3.根据权利要求1所述的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，其特征是：所述弹性支撑件是由一个圆柱形压片和圆周均布在压片外缘的三个支撑片构成，所述支撑片的厚度小于压片的厚度；以减小压片的变形量，避免MEMS微结构因胶体开裂而发生脱落。

4.根据权利要求3所述的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，其特征是：所述弹性支撑件通过三个支柱支撑固定在环形顶板上面。

5.根据权利要求1或2所述的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，其特征是：所述导向轴为三根。

6.根据权利要求5所述的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，其特征是：所述锁紧装置为通过螺钉固定在下联接块底面并套在导向轴上的轴固定环，在轴固定环一侧设有开口并通过锁紧螺钉固定在导向轴上。

7.根据权利要求1或3或4所述的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，其特征是：在叠堆压电陶瓷上端扣设有安装套，所述弹性支撑件压在安装套上，用于避免由于叠堆压电陶瓷顶部工作表面的粗糙不平所导致的叠堆压电陶瓷和弹性支撑件接触不良的问题。

8.根据权利要求6所述的一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，其特征是：在每个导向支臂上分别设有用于穿过导向轴的通孔并在通孔内分别镶装有轴套。