CN101474584B - 一种电子级无定型硅微粉的生产方法 - Google Patents
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Abstract
一种电子级无定型硅微粉的生产方法,选用熔融石英为原料,熔融石英经无铁粉碎机粉碎为熔融石英砂,经球磨机初级研磨后送至初级分级机,分离出较细粉体送入振动磨,研磨后的粉体送至高效分级机,颗粒微小的超细粉体被直线风力送至收尘器,进入收尘器的超细粉体送入搅拌磨,对超细粉体粒度进行均一性调整,促使调整后粉体粒度稳定,搅拌结束后成品粉体经出料口进入包装袋内成为合格品。熔融石英在经多型号研磨磨机反复研磨后,粉体颗粒粒形呈钝角状,这样的颗粒外形搭配合理的粒度分布造就了该规格产品非常优异的流动性能,较好的避免了封装过程中封不满现象的出现;在加入树脂填充体系后对填充体产生较大补强作用;减少了封装过程的废品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种石英制品,特别是一种电子级无定型5~6微米(2000目)硅微粉的生产方法。
背景技术
现有生产技术为使用铁质锤头对熔融石英进行破碎,用破碎后熔融石英砂做为原料添加到球磨机内研磨,用机械筛分机对研磨后半成品进行粗糙分级,得到无定型硅微粉。
其缺点:1、用铁质锤头破碎熔融石英会对破碎后熔融石英砂造成严重污染,由于破碎过程中石英硬度高于铁的硬度,所以伴随着破碎过程会产生相当量的铁粉进入熔融石英砂中,并最终伴随生产过程进入成品,这样的无定型硅微粉中铁含量容易超标,在加入封装材料体系后造成封装件电性能差,影响集成电路使用寿命。2、球磨机研磨时作用在物料上的力主要是研磨介质落体时产生的冲击力,这样的反复垂直冲击导致物料在粉碎过程中颗粒外形承较尖锐的菱角状、薄片状和针状,这样的粒形在电路封装过程中极易对金线造成伤害,同时降低封装料的流动性能,使封装件容易产生封不满现象。3、传统的机械筛分工艺局限性大,其筛分产品通常比600目粗的产品,并且由于其在产品分级过程中只是一味的追求大颗粒的通过率,而无法对产品的粒度分布做出有效调整,这样只能得到粒度单一、颗粒较粗、稳定性差、分布窄的产品,这样的产品进入电子封装线将直接影响封装料流动性、封装件密实性、填料充填比例等封装料重要参数。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提出了一种产品流动性好,与环氧树脂掺和浸润性好、膨胀系数低的电子级无定型硅微粉的生产方法。
本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的,一种电子级无定型硅微粉的生产方法,其特点是:
选用熔融石英为原料,熔融石英经无铁粉碎机粉碎为熔融石英砂,其块料大小控制为:0.5cm~3cm,将熔融石英砂投入到球磨机进行研磨,控制球磨机的进料速度为1~1.3T/h,球磨机转速为18~22r/min;控制球磨机的出料速度为1~1.3T/h;
经球磨机初级研磨后的粉体通过第一引风机风送至初级分级机,初级分级机转子转速控制在700~900r/min,球磨机研磨后的粉体经过初级分级机的分级处理后形成两个去向,一个是较细的粉体在第一引风机风力作用下进入第一收尘器,一个是较粗的粉体在分级转子的高速离心作用下被甩出初级分级机经回料管重新进入球磨机内进行二次研磨;
进入第一收尘器的较细粉体均100%通过100目标准筛,在激光粒度仪的检测下D50<30um、D90<140um,将该粉体送入振动磨,以500~600Kg/h进料速度进入振动磨,在振动磨内粉体从进料口至出料口的研磨时间控制为18~22分钟,振动磨振幅8~10mm,出料速度为800~1000Kg/h,研磨后的粉体经第二引风机风送至高效分级机,
高效分级机转速控制在1800~2000r/min,在此高转速下分级转子本身产生的较强离心风力与第二引风机产生的夹带研磨后粉体的较强直线风力综合作用,在高效分级机内形成强大离心粉体涡流,颗粒微小的超细粉体由于质量轻而被直线风力送至第二收尘器,颗粒较大粉体在离心力作用下被甩出高效分级机经回料管重新回振动磨进行研磨;
进入收尘器的超细粉体,其粒度控制为:所有粉体100%通过600目标准筛,在激光粒度仪的检测下D50<7um、D10<2um、D90<15um,将超细粉体送入搅拌磨,对D50<7um的超细粉体粒度进行均一性调整,促使调整后粉体粒度稳定,搅拌磨批次进料量为2.5~3.2吨,搅拌磨内搅拌轴转速为10~14r/min,搅拌时间为12~15分钟,搅拌结束后成品粉体经出料口进入包装袋内成为合格品。
本发明与现有技术相比,电子级无定型5~6微米(2000目)硅微粉相较其它同型号系列产品的最大优点在于,1、由于其比表面积大从而使其在加入树脂填充体系后对填充体产生较大补强作用;2、由于其颗粒微细在集成电路封装过程中对电路中的金线冲击大大降低,减少了封装过程的废品率;3、熔融石英在经多型号研磨磨机反复研磨后,粉体颗粒粒形呈钝角状,这样的颗粒外形搭配合理的粒度分布造就了该规格产品非常优异的流动性能,这一性能是影响集成电路封装性能的重要参数,较好的避免了封装过程中封不满现象的出现。
具体实施方式
一种电子级无定型硅微粉的生产方法,选用熔融石英在经无铁粉碎机粉碎为后的熔融石英砂为原料,球磨机进料原材料为熔融石英一级块料及球磨机研磨分级后粗粉回磨部分,其块料大小控制为:0.5cm~3cm;进料速度及量的控制为1~1.3T/h;球磨机转速为18~22r/min;出料速度及量为1~1.3T/h。经球磨机初级研磨后的熔融硅微粉通过第一引风机风送至初级分级机,引风机分量为:45kw引风机电机电流达到55A,分级机转子转速控制在700~900r/min,球磨机研磨后的熔融硅微粉经过初级分级机的分级处理后形成两个去向,一个是较细的粉体(约占总出料量的70%)在第一引风机风力作用下进入第一收尘器,一个是较粗的粉体(约占总出料量的30%)在分级转子的高速离心作用下被甩出分级机经回料管重新进入球磨机内二次研磨。进入第一收尘器的较细粉体成为振动磨的进料原料,此时该粉体粒度控制为:所有粉体均100%通过100目标准筛,在激光粒度仪的检测下D50<30um、D90<140um。该粉体以500~600Kg/h进料速度进入振动磨进料口(振动磨单位小时进料总量还应加上经振动磨研磨分级后产生的粗粉回磨部分),在振动磨内粉体从进料口至出料口的研磨时间控制约为18~22分钟,振动磨振幅8~10mm,出料速度为800~1000Kg/h,研磨后的粉体经第二引风机风送至高效分级机,分级机转速控制在1800~2000r/min,在此高转速下分级转子本身产生的较强离心风力与第二引风机产生的夹带研磨后粉体的较强直线风力综合作用,在高效分级机内形成强大离心粉体涡流,颗粒微小的粉体(其粒度控制为:所有粉体100%通过600目标准筛,在激光粒度仪的检测下D50<7um、D10<2um、D90<15um)由于质量轻而被直线风力送至第二收尘器(此段粉体约占出料总量的50~60%),颗粒较大粉体在离心力作用下被甩出高级分级机经回料管重新回磨研磨(此段粉体约占出料总量的40~50%)。进入第二收尘器的超细粉体经搅拌磨进料口进入搅拌磨机(磨机主要作用为:对D50<7um的超细熔融硅微粉粒度进行均一性调整,促使调整后粉体粒度稳定(D50:5~6um、D10:1.5~1.8um、D90:10~13um),磨机批次进料量为2.5~3.2T,磨机内搅拌轴转速为10~14r/min,搅拌时间为12~15分钟,搅拌结束后粉体经出料口进入包装袋内成为合格品。
Claims (1)
1.一种电子级无定型硅微粉的生产方法,其特征在于:
选用熔融石英为原料,熔融石英经无铁粉碎机粉碎为熔融石英砂,其块料大小控制为:0.5cm~3cm,将熔融石英砂投入到球磨机进行研磨,控制球磨机的进料速度为1~1.3T/h,球磨机转速为18~22r/min;控制球磨机的出料速度为1~1.3T/h;
经球磨机初级研磨后的粉体通过第一引风机风送至初级分级机,初级分级机转子转速控制在700~900r/min,球磨机研磨后的粉体经过初级分级机的分级处理后形成两个去向,一个是较细的粉体在第一引风机风力作用下进入第一收尘器,一个是较粗的粉体在分级转子的高速离心作用下被甩出初级分级机经回料管重新进入球磨机内进行二次研磨;
进入第一收尘器的较细粉体均100%通过100目标准筛,将该粉体以500~600Kg/h进料速度送入振动磨,在振动磨内粉体从进料口至出料口的研磨时间控制为18~22分钟,振动磨振幅8~10mm,出料速度为800~1000Kg/h,研磨后的粉体经第二引风机风送至高效分级机,
高效分级机转速控制在1800~2000r/min,在此高转速下分级转子本身产生的较强离心风力与第二引风机产生的夹带研磨后粉体的较强直线风力综合作用,在高效分级机内形成强大离心粉体涡流,颗粒微小的超细粉体由于质量轻而被直线风力送至第二收尘器,颗粒较大粉体在离心力作用下被甩出高效分级机经回料管重新回振动磨进行研磨;
进入第二收尘器的超细粉体,其粒度控制为:所有粉体100%通过600目标准筛,将超细粉体送入搅拌磨,对超细粉体粒度进行均一性调整,促使调整后粉体粒度稳定,搅拌磨批次进料量为2.5~3.2吨,搅拌磨内搅拌轴转速为10~14r/min,搅拌时间为12~15分钟,搅拌结束后成品粉体经出料口进入包装袋内成为合格品。
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