CN101470231A - 发光装置用光波导路以及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够将在芯内传播的光高效率地取出到外部而发光的发光装置用光波导路以及其制造方法。该发光装置用光波导路包括:下敷层(2);形成在该下敷层(2)的正面的规定部分的芯(3);以覆盖该芯3的状态形成在下敷层(2)正面上的上敷层(4);该发光装置用光波导路在上敷层(4)的规定部分形成有到达芯(3)的孔部(41),该孔部(41)被具有上述芯(3)的折射率以上的折射率的涂敷材(5)填埋。
Description
技术领域
本发明涉及在装饰等中使用的发光装置用光波导路以及其制造方法。
背景技术
以往,作为能够在装饰品等中使用的发光板,提出有采用光波导路的发光板(参照专利文献1)。该发光板的导光部(芯)在基板上形成为线状,在覆盖该导光部(芯)的状态下,在上述基板上形成有低折射部(上敷层)。上述基板以及低折射部(上敷层)的折射率比导光部(芯)的折射率低。而且,使光散射体分散在上述导光部(芯)内,从而在上述导光部(芯)内传播的光接触到上述光散射体而改变光路,之后,通过将光路改变为上述低折射部(上敷层)的正面方向,上述发光板发出导光部(芯)形状、即线状的光。
专利文献1:日本特许第2814684号公报
可是,在上述发光板中,比其导光部(芯)的折射率低的低折射部(上敷层)覆盖在光传播的导光部(芯)上,因此,在上述导光部(芯)内传播的光难于向低折射部(上敷层)的方向前进。即,上述发光板处于朝向外部的发光效率小的状态。
发明内容
本发明是鉴于这样的情况而做成的,目的在于提供一种能够将在芯内传播的光高效率地取出到外部而发光的发光装置用光波导路以及其制造方法。
为了达到上述目的,作为本发明的第一技术方案的一种发光装置用光波导路,包括:平板状的基体;芯,其形成在该基体的正面的规定部分;上敷层,其以覆盖该芯的状态形成在上述基体正面上;该发光装置用光波导路在上述上敷层的规定部分形成有到达芯的孔部,该孔部被具有上述芯的折射率以上的折射率的涂敷材填埋。
另外,本发明的技术方案2是一种发光装置用光波导路的制造方法,是制造上述发光装置用光波导路的方法,包括:在平板状的基体正面上的规定位置形成芯的工序;覆盖该芯地在上述基体的正面形成感光性树脂层后,对除了孔部形成预定部之外的部分进行曝光,将该曝光部分形成为上敷层的工序;去除上述未曝光部分而将去除痕迹形成为孔部的工序;将具有上述芯的折射率以上的折射率的涂敷材填充在该孔部中后,使该涂敷材固化而填埋上述孔部的工序。
本发明的发光装置用光波导路在上敷层的规定部分形成有到达芯的孔部,填埋该孔部的涂敷材的折射率在上述芯的折射率以上,因此,在芯内传播的光的至少一部分不受阻挡地进入涂敷材内,从涂敷材的正面射出。即,本发明的发光装置用光波导路能够将在芯内传播的光的至少一部分高效率地取出到外部而发光。
特别是使光散射粒子分散在填埋上述孔部的涂敷材中时,在该涂敷材中通过的光利用光散射粒子发生折射或反射而散射,在该散射状态下发光,因此提高发出光的视觉识别性能。
另外,填埋上述孔部的涂敷材的正面形成为凹凸粗糙面时,从该涂敷材的正面射出的光利用凹凸粗糙面向任意方向发生折射从而散射,因此提高发出光的视觉识别性能。
在本发明的发光装置用光波导路中,覆盖该芯地形成了感光性树脂层后,对除了孔部形成预定部之外的部分进行曝光,将该曝光部分形成为上敷层,去除上述未曝光部分而将去除痕迹形成为孔部,将具有上述芯的折射率以上的折射率的涂敷材填充在该孔部中后,使该涂敷材固化而填埋上述孔部,因此,能够获得将在芯内传播的光的至少一部分高效率地取出到外部而发光的本发明的发光装置用光波导路。
附图说明
图1是示意性表示本发明的发光装置用光波导路的第1实施方式的立体图。
图2是表示图1的X-X剖视图。
图3的(a)~(e)是示意性表示上述发光装置用光波导路的制造方法的说明图。
图4的(a)、(b)是示意性地表示上述发光装置用光波导路的使用例的说明图。
图5是示意性表示本发明的发光装置用光波导路的第2实施方式的剖视图。
图6是示意性表示本发明的发光装置用光波导路的第3实施方式的剖视图。
图7是示意性表示本发明的发光装置用光波导路的第4实施方式的剖视图。
图8是示意性表示本发明的发光装置用光波导路的第5实施方式的剖视图。
具体实施方式
下面根据附图对本发明的实施方式进行详细地说明。
图1和图2表示本发明的发光装置用光波导路的第1实施方式。该实施方式的发光装置用光波导路A1在下敷层(平板状的基体)2的正面的规定部分以规定图案形成作为光L的通路的芯3,覆盖该芯3地在上述下敷层2的正面形成有上敷层4。然后,到达芯3的孔部41形成于上述上敷层4的局部,该孔部41被具有上述芯3的折射率以上的折射率的涂敷材5填埋。而且,在该实施方式中,在上敷层4的正面也形成有由上述涂敷材5形成为层状的涂敷层51。另外,上述下敷层2、芯3和上敷层4的各折射率与一般的光波导路相同,下敷层2和上敷层4的各折射率小于芯3的折射率。
并且,使光L在上述发光装置用光波导路A1的芯3内传播时,由于涂敷材5的折射率为芯3的折射率以上,所以在芯3内传播的光L的至少一部分首先不受阻挡地进入填埋上述孔部41的涂敷材5内,从位于该孔部41上方的涂敷层51的正面部分以及其周边部分射出。
对这样的发光装置用光波导路A1的制造方法的一例进行说明。
首先,准备好制造上述发光装置用光波导路A1(参照图1)时用的平板状基台1[参照图3的(a)]。该基台1的形成材料,例如可以采用玻璃、石英、硅、树脂、金属等。另外,基台1的厚度,例如设定在20μm(薄膜状基台1)~5mm(板状基台1)的范围内。
接着,如图3的(a)所示,在上述基台1上的规定区域涂敷在溶剂中溶解有作为下敷层2的形成材料的感光性树脂而成的清漆。涂敷该清漆的方法例如采用旋转涂敷法、浸渍法、浇铸法、注射法、喷墨法等。然后,对其进行50~120℃×10~30分钟的加热处理从而使其干燥。由此,形成形成为下敷层2的感光性树脂层2a。
接着,用照射线对上述感光性树脂层2a进行曝光。上述曝光用的照射线例如可采用可见光、紫外线、红外线、X射线、α射线、β射线、γ射线等。最好采用紫外线。采用紫外线时,通过照射大能量能得到快的固化速度,而且照射装置也小型且便宜,能谋求降低生产成本。紫外线光源例如采用低压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯等。紫外线照射量通常为10~10000mJ/cm2,优选为50~3000mJ/cm2。
进行上述曝光后,为了结束光反应,进行加热处理。该加热处理,在80~250℃、优选在100~200℃的范围、在10秒~2小时、优选在5分钟~1小时的范围内进行。这样,将上述感光性树脂层2a形成为下敷层2。下敷层2(感光树脂层2a)的厚度,通常设定在1~50μm的范围内,优选设定在5~30μm的范围内。
接着,如图3的(b)所示,在上述下敷层2的正面形成形成为芯3的感光性树脂层3a。该感光性树脂层3a的形成与在图3的(a)中说明的、形成为下敷层2的感光性树脂层2a的形成方法相同。另外,该芯3的形成材料,采用折射率比上述下敷层2和后述上敷层4[参照图3的(d)]的形成材料的折射率大的材料。例如通过对上述下敷层2、芯3、上敷层4的各形成材料种类进行选择、对该各形成材料的组成比例进行调整,能够调整该折射率。
接着,在上述感光性树脂层3a的上方配置形成有与芯3的图案对应的开口图案的曝光掩模,隔着该曝光掩模,用照射线将上述感光性树脂层3a曝光后,进行加热处理。该曝光和加热处理与在图3的(a)中说明的下敷层2的形成方法相同地进行。
接下来,用显影液进行显影,使上述感光性树脂层3a中的未曝光部分溶解而将其去除,将残存在下敷层2上的感光性树脂层3a形成为芯3的图案。上述显影例如采用浸渍法、喷射法、搅拌法等。另外,显影液例如可采用有机溶剂、含有碱性水溶液的有机溶剂等。根据感光性树脂组合物的成分适当选择这样的显影液和显影条件。
上述显影后,通过加热处理去除形成为芯3的图案的残存感光性树脂层3a中的显影液。该加热处理,通常是在80~120℃×10~30分钟的范围内进行。由此,在芯3上形成上述形成为芯3的图案的残存感光性树脂层3a。芯3(感光性树脂层3a)的厚度,通常设定在20~150μm的范围内,优选设定在40~100μm的范围内。另外,芯3的宽度通常设定在10~500μm的范围内,优选设定在20~300μm的范围内。
然后,如图3的(c)所示,覆盖上述芯3地在上述下敷层2的正面形成形成为上敷层4[参照图3的(d)]的感光性树脂层4a。该感光性树脂层4a的形成与在图3的(a)中说明的、形成为下敷层2的感光性树脂层2a的形成方法相同地进行。
接着,在上述感光性树脂层4a的上方配置形成有与上敷层4[参照图3的(d)]的图案对应的开口图案的曝光掩模,隔着该曝光掩模,用照射线将上述感光性树脂层4a曝光后,进行加热处理。该曝光和加热处理与在图3的(a)中说明的下敷层2的形成方法相同地进行。在此,如图3的(d)所示,上述上敷层4的图案(曝光掩模的开口图案)是除了形成上述孔部41(参照图1)部分以外的部分在上敷层4上形成的图案。
接着,如图3的(d)所示,用显影液进行显影,使上述感光性树脂层4a中的未曝光部分溶解而将其去除,将残存在下敷层2和芯3的正面上的感光性树脂层4a形成为上述上敷层4的图案。此时,上述未曝光部分的去除痕迹形成为到达芯3的孔部41。之后,利用加热处理去除该残存感光性树脂层4a中的显影液。上述显影和加热处理与在图3的(b)中说明的芯3的形成方法相同地进行。由此,在上敷层4上形成上述形成为上敷层4的图案的残存感光性树脂层4a。上敷层4(感光性树脂层4a)的厚度(自芯3的正面起的厚度),通常设定在3~40μm的范围内,优选设定在5~10μm的范围内。另外,上述孔部41(上述感光性树脂层4a的未曝光部分的去除痕迹)41的开口形状,例如列举为圆、多边形、沿着芯3的线状等。其大小为,通常宽度设定在50~5000μm的范围内,长度设定在50~5000μm的范围内,优选宽度设定在100~3000μm的范围内,长度设定在100~3000μm的范围内。
然后,如图3的(e)所示,在上述上敷层4的正面涂敷在溶剂中溶解有作为涂敷材5的形成材料的下述表示的树脂等而成的清漆,并且将该清漆填充于上述孔部41(上述感光性树脂层4a的未曝光部分的去除痕迹)中。涂敷该清漆的方法例如采用旋转涂敷法、浸渍法、浇铸法、注射法、喷墨法等。接着,对应于下述表示的上述涂敷材5的材料,利用适当的方法(加热处理、紫外线照射等),使上述涂敷材5的形成材料固化,形成涂敷材5和涂敷层51。该涂敷层51的厚度(自芯3的正面起的厚度),通常设定在5~100μm的范围内,优选设定在10~50μm的范围内。
作为上述涂敷材5的材料,只要为具有芯3的折射率以上的折射率的材料即可,可列举例如,与芯3同样的树脂、热固化性树脂、热塑性树脂、工程塑料以及辐射线固化树脂等。作为上述热固化性树脂,可列举酚醛树脂、脲醛树脂、酰亚胺、聚酰亚胺树脂、蜜胺树脂、不饱和聚酯、邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂、二甲苯树脂、烷基苯树脂、环氧树脂、环氧丙烯酸酯树脂、以及硅树脂等。作为上述热塑性树脂,可列举氟树脂、氯乙烯树脂、偏氯乙烯树脂、聚乙烯、氯化聚烯烃、聚丙烯、改性聚烯烃、聚醋酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、聚苯乙烯、ABS树脂、聚酰胺、(甲基)丙烯酸树脂、聚缩醛、聚碳酸酯、纤维素系树脂以及聚乙烯醇等。作为上述工程塑料,可列举聚酰亚胺、聚碳二亚胺、离聚物树脂、聚苯醚、聚甲基戊烯、聚烯丙基砜、聚烯丙基醚、聚苯硫醚、聚砜、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯以及聚对苯二甲酸四亚甲基酯等。作为上述辐射线固化树脂,可列举紫外线固化型树脂和电子射线固化型树脂等。
这样一来,能够在基台1上形成由下敷层2、芯3、上敷层4、涂敷材5和涂敷层51构成的发光装置用光波导路A1。
之后,可以将上述发光装置用光波导路A1从基台1上剥离下来,也可以不剥离而与基台1一起使用。进行剥离时,例如使基台1的下表面抵接在真空吸引台(未图示)上,利用空气吸附将基台1固定。接着,用真空吸附机(未图示)吸附涂敷层51的上表面,在该状态下,将其吸附部分提起。这样,在使涂敷层51、涂敷材5、上敷层4、芯3和下敷层2粘接的状态下,将发光装置用光波导路A1的下敷层2从基台1上剥离下来。在此,由于材料的原因,基台1与下敷层2之间的粘接力比涂敷层51和上敷层4之间的粘接力、上敷层4、芯3和下敷层2之间的粘接力以及芯3和下敷层2之间的粘接力弱,通过上述那样,能简单地进行剥离。
将光源与上述发光装置用光波导路A1的芯3的端部相连接,而且通过设置点亮或熄灭该光源的控制电路、电源等,能够作为发光装置使用。例如,如图4的(a)所示,涂敷层51朝向外侧地将上述发光装置用光波导路A1贴附在可移动设备M等的周侧面,或如图4的(b)所示,贴附在可移动设备M等的正面,在来电时点亮上述光源,能够利用上述发光装置用光波导路A1的发光来通知来电。另外,在图4的(a)中,使芯3的长度方向成为可移动设备M等的侧面的周向地贴附有上述发光装置用光波导路A1,另外,为了便于理解,将发光装置用光波导路A1加厚地图示。在图4的(b)中,形成有俯视呈环状的芯3,该芯3也加粗地图示。在图4的(a)、(b)中,附图标记B是包括上述电源、控制电路等的发光控制部。用作这样的发光装置时,优选发出的光为可见光,作为该光源,列举出发光二极管、半导体激光等。另外,作为该光源,若使用多个颜色不同的光源,能够改变发出的光的颜色图案。
图5表示本发明的发光装置用光波导路的第2实施方式。该实施方式的发光装置用光波导路A2,在填埋上述孔部41的涂敷材5中分散有光散射粒子6。除此之外与上述第1实施方式相同,同样的部分标上相同的附图标记。
在该第2实施方式的发光装置用光波导路A2中,进入到涂敷材5内的光L利用上述光散射粒子6发生折射或反射而产生散射,在该散射状态下向外部发出光,因此提高发出的光L的视觉识别性能。
作为上述光散射粒子6,列举出二氧化硅粒子、氧化铝粒子、硅酮粒子、二氧化钛粒子、氧化锆粒子、塑料粒子、液晶粒子、气泡(空心粒子)等。单独使用或一并使用它们中的2种以上。另外,该平均粒子直径,从光散射性能优异方面出发优选在0.1~50μm的范围内。另外,该平均粒子直径是任意10个光散射粒子6的粒子直径的平均值,用显微镜观察并测量各光散射粒子6的粒子直径,选取其最大直径。而且,使上述光散射粒子6分散在涂敷材5中的方法是通过预先将上述光散射粒子6混合在涂敷材5的形成材料中并将这样形成的材料如上述那样地进行涂敷。另外,从光散射性能优异方面出发,该混合的比例优选相对于涂敷材5的形成材料为100体积份,上述光散射粒子6为30体积份以下。
图6表示本发明的发光装置用光波导路的第3实施方式。该实施方式的发光装置用光波导路A3的使光L射出的涂敷层51的正面形成为凹凸粗糙面52。除此之外与上述第1实施方式相同,同样的部分标上相同的附图标记。
在该第3实施方式的发光装置用光波导路A3中,从涂敷层51的正面发出的光L利用涂敷层51的正面的凹凸向任意方向发生折射而进行散射,因此,提高发出的光L的视觉识别性能。另外,发出光L的涂敷层51的正面部分是位于上述孔部41的上方的部分和其周边部分,所以仅使该发出光L的涂敷层51的正面部分形成为凹凸粗糙面52即可。
作为使上述涂敷层51的正面形成为凹凸粗糙面52的方法,列举出有在形成涂敷层51后,用砂纸等挫伤该涂敷层51的正面的方法、激光加工法、利用模具进行的模制(mold)加工法等。
图7表示本发明的发光装置用光波导路的第4实施方式。该实施方式的发光装置用光波导路A4是组合上述第2实施方式(参照图5)和第3实施方式(参照图6)而成的发光装置用光波导路。即,在填埋上述孔部41的涂敷材5中分散有光散射粒子6,并且,使该涂敷层51的正面形成为凹凸粗糙面52。除此之外与上述第2、第3实施方式相同,同样的部分标上相同的附图标记。
在该第4实施方式的发光装置用光波导路中,通过光散射粒子6与凹凸粗糙面52的协同效果,增大发出的光L的散射,因此更提高该光L的视觉识别性能。
图8表示本发明的发光装置用光波导路的第5实施方式。该实施方式的发光装置用光波导路A5,在上述第2实施方式(参照图5)中,涂敷材5仅形成在形成于上敷层4的孔部41中,在下敷层4的正面不形成涂敷层51。除此之外与上述第2实施方式相同,同样的部分标上相同的附图标记。
在第5实施方式中,作为仅在上述孔部41中形成涂敷材5的方法,列举出将涂敷材5灌注于上述孔部41中的方法(自细管的前端填充到孔部41的方法)。这样一来,涂敷材5的正面形成为球面的一部分或接近于球面的形状的凸状曲面53,从涂敷材5的正面发出的光L利用涂敷材5的正面的凸状曲面53,向各个方向发生折射而散射,因此提高该光L的视觉识别性能。
在上述第1实施方式(参照图2)、第3实施方式(参照图6)、第4实施方式(参照图7)中,与该第5实施方式同样地,能够仅在形成于上敷层4的孔部41上形成涂敷材5。
另外,在上述各实施方式中,在上敷层4上形成涂敷材5形成用的孔部41时,用感光性树脂作为上敷层4的材料,通过进行曝光和显影来进行,但也可以是除此之外的情况,例如也可以用其它的树脂作为材料,利用激光加工、蚀刻、印刷、模具成形等形成形成有涂敷材5形成用的孔部41的上敷层4。
另外,在上述各实施方式中,在下敷层2的形成中,使用感光性树脂作为下敷层2的材料,通过进行曝光和显像完成了该下敷层2的形成,但也可以是除此之外的情况,例如,也可以使用聚酰亚胺树脂、环氧树脂等热固化性树脂作为下敷层2的材料,在涂敷将该热固化性树脂溶解于溶剂而成的清漆之后,通过加热处理(通常,300~400℃×60~180分钟)进行固化等,形成下敷层2。
而且,在上述各实施方式中,使用感光性树脂形成了下敷层2,但也可以是除此之外的情况,也可以使用树脂薄膜作为下敷层2。也可以使用金属薄膜、在正面形成有金属薄膜的基板等替代下敷层2,将该金属材料的正面作为在芯3内传播光L的反射面而起作用。
接着,说明实施例。但是,本发明并不限于实施例。
实施例1
(下敷层和上敷层的形成材料)
将下述通式(1)所示的双苯氧基乙醇芴缩水甘油醚(成分A)35重量份、作为脂环式环氧树脂的3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧己烷羧酸酯(大赛璐化学公司制造、CELLOXIDE2021P)(成分B)40重量份、(3’,4’-环氧环己烷)甲基-3’,4’-环氧环己基-羧酸酯(大赛璐化学公司制造、CELLOXIDE2081)(成分C)25重量份、4,4’-双[二(β羟基乙氧基)苯基锍]苯硫醚-双-六氟锑酸盐的50%碳酸丙二酯溶液(成分D)2重量份混合,调制下敷层和上敷层的形成材料。
【化1】
(式中,R1~R6全部为氢原子,n=1)
(芯的形成材料)
通过将上述成分A:70重量份、1,3,3-三{4-[2-(3-氧杂环丁烷基)]丁氧基苯基}丁烷:30重量份、上述成分D:1重量份溶解到乳酸乙酯28重量份中,从而调制芯的形成材料。
(涂敷材(涂敷层)的形成材料)
准备好与上述芯的形成材料相同的材料。
(发光装置用光波导路的制作)
利用旋转涂敷法在聚萘二甲酸乙二酯(PEN)薄膜(100mm×100mm×188μm(厚度))的正面上涂敷上述下敷层的形成材料后,由2000mJ/cm2的紫外线照射进行了曝光。接下来,通过进行100℃×15分钟的加热处理,形成了下敷层。用接触式膜厚计测量该下敷层的厚度为25μm。该下敷层的、波长830nm的折射率为1.542。
接着,利用旋转涂敷法在上述下敷层的正面涂敷上述芯的形成材料,然后进行了100℃×15分钟的干燥处理。接着,在其上方配置了形成有与芯的图案相同形状的开口图案的合成石英系的铬掩模(曝光掩模)。然后,从其上方,利用接触曝光法用4000mJ/cm2的紫外线照射进行曝光后,进行了120℃×15分钟的加热处理。接着,使用γ-丁内酯水溶液进行显影,溶解去除未曝光部分之后,通过进行120℃×30分钟的加热处理,形成了芯。用SEM(电子显微镜)测量了上述芯的截面尺寸,为宽100μm×高80μm。另外,该芯的、波长830nm的折射率为1.588。
然后,为了覆盖上述芯而利用旋转涂敷法在上述下敷层的正面涂敷上述上敷层的形成材料后,在其上方配置了形成有与上敷层的图案相同形状的开口图案的合成石英系的铬掩模(曝光掩模)。然后,从其上方,利用接触曝光法用2000mJ/cm2的紫外线照射进行曝光后,进行了120℃×15分钟的加热处理。接着,使用γ-丁内酯水溶液进行显影,溶解去除未曝光部分,形成到达芯的孔部。之后,通过进行100℃×15分钟的加热处理,形成了上敷层。用接触式膜厚计测量该上敷层厚度(自芯正面起的厚度)为5μm。该上敷层的、波长830nm的折射率为1.542。
之后,利用旋转涂敷法在上述上敷层的正面涂敷上述涂敷材(涂敷层)的形成材料后,从其上方,用4000mJ/cm2的紫外线照射进行了曝光。之后通过进行120℃×15分钟的加热处理,形成了填埋上述孔部的涂敷材和上敷层正面的涂敷层。用接触式膜厚计测量该涂敷层厚度(自上敷层正面起的厚度)为6μm。该涂敷材(涂敷层)的、波长830nm的折射率,因其形成母材与上述芯相同,所以是1.588。这样一来,获得了发光装置用光波导路。
实施例2
在上述实施例1中,作为涂敷材(涂敷层)的形成材料,采用了在上述芯的形成材料为100体积份中,混合有作为光散射粒子的平均粒子直径为0.7μm的硅酮树脂微粒子(折射率1.43)5体积份的材料。除此之外,与上述实施例1相同,制作了发光装置用光波导路。
实施例3
在上述实施例1中,用砂纸使涂敷材(涂敷层)的正面粗糙化。除此之外,与上述实施例1相同,制作了发光装置用光波导路。
实施例4
在上述实施例2中,与上述实施例3相同,使涂敷材(涂敷层)的正面粗糙化。除此之外,与上述实施例2相同,制作了发光装置用光波导路。
实施例5
在上述实施例2中,将涂敷材的形成材料仅灌注于形成于上敷层的孔部中,使涂敷材仅填埋该孔部,在上敷层的正面不形成涂敷层。除此之外,与上述实施例1相同,制作了发光装置用光波导路。
(发光试验)
对于这样获得的上述实施例1~5的各发光装置用光波导路,切割芯的端部附近,形成光入射面。然后,对波长660nm的红色发光二极管用手动调芯台使光入射到芯中地进行调芯后,用紫外线固化性树脂固定该红色发光二极管。而且,使该红色发光二极管发光时,确认到在任一个实施例中,红色的光均从涂敷材(形成于上敷层的孔部)上方的涂敷层正面部分射出。其中,实施例2~5的发光通过目视视觉识别性能较好,而且实施例4、5的发光通过目视视觉识别性能更好。
而且,在实施例1、3、4中,与实施例5相同,仅在形成于上敷层的孔部中形成涂敷材时,获得表示与上述相同倾向的结果。
Claims (10)
1.一种发光装置用光波导路,其特征在于,包括:平板状的基体;芯,其形成在该基体的正面的规定部分;上敷层,其以覆盖该芯的状态形成在上述基体正面上;该发光装置用光波导路在上述上敷层的规定部分形成有到达芯的孔部,该孔部被具有上述芯的折射率以上的折射率的涂敷材填埋。
2.根据权利要求1所述的发光装置用光波导路,在上述上敷层的正面上,以覆盖上述上敷层的状态形成涂敷层,该涂敷层的一部分形成为填埋上述孔部的涂敷材。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置用光波导路,在填埋上述孔部的涂敷材中分散有光散射粒子。
4.根据权利要求1或2所述的发光装置用光波导路,填埋上述孔部的涂敷材的正面形成为凹凸粗糙面。
5.根据权利要求1或2所述的发光装置用光波导路,上述平板状的基体由下敷层材料或金属材料形成。
6.一种发光装置用光波导路的制造方法,是制造发光装置用光波导路的方法,其特征在于,包括:在平板状的基体正面的规定位置形成芯的工序;覆盖该芯地在上述基体的正面形成感光性树脂层后,对除了孔部形成预定部之外的部分进行曝光,将该曝光部分形成为上敷层的工序;去除上述未曝光部分而将去除痕迹形成为孔部的工序;将具有上述芯的折射率以上的折射率的涂敷材填充在该孔部中后,使该涂敷材固化而填埋上述孔部的工序。
7.根据权利要求6所述的发光装置用光波导路的制造方法,包括形成上述孔部后,在上述上敷层的正面形成涂敷层,并且将形成该涂敷层的涂敷材填充于上述孔部中而填埋上述孔部的工序。
8.根据权利要求6或7所述的发光装置用光波导路的制造方法,使光散射粒子分散在填埋上述孔部的涂敷材中。
9.根据权利要求6或7所述的发光装置用光波导路的制造方法,填埋上述孔部的涂敷材的正面形成为凹凸粗糙面。
10.根据权利要求6或7所述的发光装置用光波导路的制造方法,上述平板状的基体由下敷层材料或金属材料形成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007332570 | 2007-12-25 | ||
JP2007332570A JP2009156952A (ja) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | 発光装置用光導波路およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101470231A true CN101470231A (zh) | 2009-07-01 |
Family
ID=40348121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2008101891135A Pending CN101470231A (zh) | 2007-12-25 | 2008-12-25 | 发光装置用光波导路以及其制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7844157B2 (zh) |
EP (1) | EP2075603A1 (zh) |
JP (1) | JP2009156952A (zh) |
KR (1) | KR20090069232A (zh) |
CN (1) | CN101470231A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102207581A (zh) * | 2010-03-31 | 2011-10-05 | 富士通株式会社 | 光波导器件、电子器件以及光波导器件的制造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4894941B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2012-03-14 | パナソニック株式会社 | 導光シート及びこれを用いた可動接点体 |
ES2896969T3 (es) * | 2012-02-17 | 2022-02-28 | Faurecia Exteriors Gmbh | Elemento de carrocería de automóvil que comprende una fuente de luz en su cara interna |
JP6379378B2 (ja) * | 2013-09-06 | 2018-08-29 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 光電気混載基板 |
JP2015081928A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | 日東電工株式会社 | 光導波路ならびに該光導波路を用いたsprセンサセルおよび比色センサセル |
US11267211B2 (en) * | 2017-09-15 | 2022-03-08 | Nanocomp Oy Ltd | Impact resistant light guide structure |
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JPH09281352A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Fuji Xerox Co Ltd | 光電気伝送路の形成方法及び光電気配線基板 |
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-
2007
- 2007-12-25 JP JP2007332570A patent/JP2009156952A/ja active Pending
-
2008
- 2008-12-19 EP EP08022186A patent/EP2075603A1/en not_active Withdrawn
- 2008-12-23 US US12/343,069 patent/US7844157B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-12-23 KR KR1020080132244A patent/KR20090069232A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-12-25 CN CNA2008101891135A patent/CN101470231A/zh active Pending
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Publication number | Publication date |
---|---|
US7844157B2 (en) | 2010-11-30 |
KR20090069232A (ko) | 2009-06-30 |
JP2009156952A (ja) | 2009-07-16 |
EP2075603A1 (en) | 2009-07-01 |
US20090162021A1 (en) | 2009-06-25 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20090701 |