CN101466978B - 照明器 - Google Patents

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Abstract

一种照明器(10)，包括电路板(12)，该电路板(12)具有平坦板部分(44)以及相对于所述平坦板部分(44)不平坦的板部分。所述相对于平坦板部分(44)不平坦的板部分限定板接合部(14)和反射器(50)之一。本发明还公开了一种制造照明器(10)的方法。

Description

照明器
相关申请
本申请要求享有2006年4月14日提交的序列号为No.60/792,022的在先提交的美国临时申请，在此通过引用将该申请的全部内容纳入本申请中。
技术领域
本发明涉及一种照明器以及一种用于照明的系统。本发明还涉及一种制造照明器的方法。
背景技术
包括汽车行业在内的各种行业通常将照明系统结合到多种应用中。例如，汽车行业将一种或多种照明系统结合到汽车驾驶室内，从而使得驾驶室适于提供基本上适合一定应用范围的光亮，包括用于驾驶室美观的环境照明以及适用于例如阅读等所使用的照明。
由于照明固有地与灯泡寿命相联系，因此前面所述的多种传统系统以及其它应用会经常需要更换灯泡。对于高效进行灯泡更换的需求促使汽车行业提供例如一种具有第一正的终端接收器和第二负的终端接收器的照明系统，其中各个终端接收器被设计成以可拆卸方式保持灯泡。
随着LED技术的发展，汽车行业已经将LED照明结合到车辆中，由此代替或改进传统的白炽灯泡以及卤素灯泡。相比传统的照明组件，LED具有不同的需要(即能量需要，热消散需要，电磁干扰等等)；并且，为了结合前面所述的LED技术，该行业已经设计出不同的LED包装和LED外壳(合起来为LED系统)，从而适应与LED系统相关的不同处理。
尽管该行业已经容易地将LED系统结合到新的车辆中，但是与白炽灯泡和卤素灯泡相关联的传统包装不容易被改进以适应LED系统。例如，传统的包装不足以满足用于热消散的汽车标准以及不能够有效地减少和转移由LED照明系统产生的电磁辐射(EMI)。
至少部分消费者还会希望将LED结合到传统的照明系统中；由此出现了用LED技术替代传统的白炽灯和卤素灯系统从而在将包装保持成能够达到并且超过工业规范的同时使得传统的包装及外壳能够适于对LED进行改进的需求。
发明内容
提供了一种照明器，该照明器包括：电路板，该电路板包括平坦板部分以及相对于所述平坦板部分不平坦的板部分，其中所述相对于所述平坦板部分不平坦的板部分限定板接合部和反射器之一。
还提供了一种制造照明器的方法，该方法包括以下步骤：提供具有第一部分和第二部分的电路板；使第一部分成形为限定基本上平坦的电路板部分；以及使第二部分成形为基本上不平坦的电路板部分，所述基本上不平坦的电路板部分由板接合部以及反射器限定。
附图说明
下面参考附图通过示例描述本发明的实施方式，其中：
图1是根据本发明实施方式的照明器的立体图；
图2是根据本发明实施方式的板的立体图；
图3是根据本发明实施方式的照明器的侧视图；
图4A是根据本发明实施方式的照明器的立体图；
图4B是根据本发明实施方式的照明器的立体图；
图5是根据本发明实施方式的照明器的立体图；
图6是根据本发明实施方式的反射器部分的侧视图；
图7是根据本发明实施方式的照明器的立体图；
图8A是根据本发明实施方式的照明器的分解立体图；
图8B是图8A中照明器的装配立体图；
图9A是根据本发明实施方式的照明器的装配立体图；
图9B是图8B中照明器的装配立体图；
图10是根据本发明实施方式的照明器的立体图；以及
图11是图10中照明器的侧视图。
具体实施方式
图1示出根据本发明的示例性照明器10。所示照明器10包括板12，该板12具有一个或多个板接合部14、电连接到板12的一个或多个发光二极管(LED)16、以及如果需要的话还包括电路元件18，所述电路元件18与一个或多个LED 16电连通从而与一个或多个LED 16的操作相联系。出于方便的目的，说明书中讨论的示例将参考单个LED、两个电路元件18、以及两个板接合部14；然而，可以认识的是，这里描述的原理可以被本领域技术人员应用于具有多于一个LED、多于或少于两个电路元件、以及多于或少于两个板接合部的广泛范围的照明器，并且本发明不局限于示例性的公开和图示内容。此外，可以认识的是，板12还具有包含在其上的其它未涉及元件，并且本发明并不局限于这里所述的专用照明器板。
现在参考图2，在实施方式中，板12包括基层20、介电层22、电路层24以及顶层26。根据这里描述的原理，发明者确信照明器10可以使用于广泛范围的包装或外壳(未示出)，从而使得照明器10可以被插入到一般的、传统的照明系统或者结合到新的照明系统中。可以理解的是，除了其他原因，本发明由于与LED相关联的高效率及长寿命特性而被期望。
在实施方式中，基层20是导热的并且形成板12的底(尽管基层20的下面可能有另外的层)。例如，其中基层20可以由金属例如铜等构成；然而，也可以以组合或完全替代的方式使用其它金属或导体例如铜等。还应当认识的是，基层20可具有任意尺寸或宽度，并且其变化可以视具体应用而定。在实施方式中，基层20的厚度在大约1.35mm与1.85mm之间，然而，本发明并不局限于这些描述的厚度。此外，当考虑到本发明以及这里所述的照明器10所被使用的包装或外壳的结构时，基层20可以从系统中省略或者被包括新层或部分介电层22的介电材料——例如玻璃纤维或其它材料——所替代。具体地，基层20的两个功能是：从电路层24和介电层22有效地去除与LED照明相关联的副产物，例如热和电磁干扰；以及提供一种如下面进一步介绍的在照明器10中施加形状的方法。
在实施方式中，介电层22设置成最靠近基层20。介电层22设计成使电路层24与基层20电绝缘和/或根据需要的外部形状。介电层22可包括多个子层并且本发明并不局限于所示的单层。在实施方式中，介电层22的材料包括聚合物和陶瓷形成的混合体，以获得低的热阻抗。在实施方式中，聚合材料和/或其等同物可结合到介电层22中，作为一种向板12引入成形的手段，下面将详细介绍。例如，前述聚合材料和/或其等同物具有高的延展特性。其中，材料的外形如下所述可以被热成形或者冲压形成所需的形状。聚合材料由于其电绝缘特性因而是需要的，同时聚合材料基本上抗热老化并且具有高粘合强度。陶瓷材料提高热传导性并且能够保持高介电强度。尽管这里描述了优选的介电合成物，但是可以理解的是，可以替换成其它介电材料。在实施方式中，介电层22还将基层20连接到电路层24，同时电力地提供了两者之间的分离。
在考虑本发明时，本领域技术人员能够认识到，发明者确信包括介电层22和热传导基层20的板12能够有效地处理与通常用来驱动传统白炽灯泡或卤素灯泡的要求相比而言更高的结温，而不必更换灯泡周围的包装和外壳，前述的更高结温通常由LED的驱动要求所导致。具体地，上文所述的热传导基层20和介电层22的结合提供一种可以将热引出照明器10并且处理电磁干扰的手段，从而使得照明器可以被设计成满足以及甚至超过热控制以及电干扰处理要求。
电路层24提供了导电迹线等，从而将电能带给LED 16以及将电能从LED 16引走。在实施方式中，电路层24包括导体，该导体包括由铜等构成的印刷电路箔。可以认识的是，还可以在使用前面的铜电路箔的基础上再增加使用非前述铜电路箔的导电材料，或者还可以使用除了前面的铜电路箔之外的导电材料来代替印刷电路箔。还可以认识的是，电路层24可以具有任意尺寸或宽度，并且其变化可以视具体应用而定。例如，电路板24的厚度在大约30微米到350微米之间(约1oz到10oz之间)，然而本发明并不局限于这些描述的厚度。可以理解的是，迹线可以沿任意方位形成并且本发明并不局限于所述迹线。
顶层26被设置作为阻焊膜。阻焊膜设置在板12和电路层24的期望部分之上，并且通常对其提供绝缘保护。例如，在其它可能情况下，阻焊膜可以不设置在电路板24的期望部分之上，从而使得板12的某些部分或区域能够适于提供连接点或垫，所述连接点或垫用于通过表面固定技术或其它技术使LED 16和/或电路元件18与板12形成电连接。将这种元件固定到前述垫是公知的，并且为了简要起见就不再形成本发明的一部分。可以理解的是，顶层26的厚度以及所使用的材料是根据应用而设定的，由此这里所述的本发明并不局限于任何用于顶层26的材料。此外，可以理解的是，顶层26可以被整体地省去，并且本发明不会由此受到限制。
尽管这些层被描述成基层20、介电层22、电路层24和顶层26，但是这些名词仅仅是方便的术语并且本发明不受这些名词所限制。进一步可以理解的，可以具有多于一个电路层24，其中各个电路层24被一个或多个介电层22所分隔开。此外，尽管所述层中的每个层都被描述成连接的，但是一个或多个层可以具有一个或多个部分，这些部分与同一层的其它部分不邻接。
再次参考附图，在这里所述的示例性实施方式中，照明器10适于被插入到传统的照明系统中，如上所述，所述照明系统曾经向一个或多个传统的卤素灯泡或者白炽灯泡供以电能、将电能从所述灯泡引走并且可拆卸地保持所述灯泡。并且，由于前述传统的照明系统普遍不能够完全地以适当的方式处理与LED照明有关的情况，例如在适当的位置具有有效的散热技术从而处理热和电磁现象，所述热和电磁现象与LED照明的各种典型结果——例如更低的结温最大值以及增加的电磁辐射——相联系，因此发明人提出了一种新颖的照明器，该照明器能够有效地消散前述结温以及电磁现象，而不需要对传统照明包装或外壳进行改变或改进。
如前面所讨论的，可以认识的是，所述实施方式也可以被结合到新的照明系统或者混合系统中，并且本发明不局限于改进前述传统的照明系统。由此，本发明带来的另一个优点在于，由于照明器10可以适于与它的传统照明器配件的已有包装或外壳一同使用，因此制造商或类似人员能够避免对设备和相关技术进行完全的重新制作或重新加工。
图1示出具有两个板接合部14的板12，所述板接合部14整体地在板12的平坦部分44下面延伸。板接合部14成形为能够以可拆卸方式将板12容纳在终端接收器(A)内。在实施方式中，板接合部14包括设置在其外表面处的连接器15。可以理解的是，所示的终端接收器(A)与传统的白炽灯泡和/或卤素灯泡相联系。在考虑本发明时，对于本领域技术人员而言，连接器15具有多种配置和尺寸是显而易见的。例如。连接器15可以绕着板接合部14的整个外表面设置，基于这种设置，可以避免连接器15和热传导基层20之间的电接触。此外，连接器15可以仅仅绕着板接合部14的一部分设置。由此，本发明并不局限于示例性实施方式。此外，连接器15可以使用任意传导材料。在实施方式中，连接器15由铜构成；然而，本发明并不局限于这种设置。
在实施方式中，板12限定第一板接合部14和第二板接合部14，该第一板接合部14包括连接器15以限定与LED 16形成电配置的第一传导连接部30，该第二板接合部14包括连接器15以限定也与LED 16形成电配置的第二传导连接部32。在实施方式中，第一板接合部14和第二板接合部14经由连接器15向板12供应电能以及接收来自于板12的电能。在实施方式中，连接器15电连接到板12的平坦部分44处的电路层24。
图3示出照明器10的侧截面图，以说明板接合部14的设置。在实施方式中，板接合部14以及连接器15的至少一部分从由板12的平坦部分44所限定的平面(X)移开。例如，图1和图3示出示例性平坦部分44，以基本上限定前述平面(X)。在实施方式中，板接合部14和连接器15成形为使得它们中的至少一部分——包括第一和/或第二传导连接部30、32的至少一部分——从平面(X)移开。
在实施方式中，板接合部14的区域可包括基层20、介电层22、电路层24和/或顶层26。参考图1和图3，板接合部14和连接器15的至少一部分在与平坦板部分44所限定的平面所不同的平面内延伸。因此，尽管板12的层与板12的平坦部分44结合在一起，但是它们成形(通过弯曲等)为从各个部分30、32向LED 16和/或电路元件18导引连续的导电路径(即连接器15)。通过这种配置，由于板接合部14基本上以前述方式与板12结合在一起并且从板12延伸，因此板12适合于以最小损耗直接地从终端接收器(A)接收电能。
在实施方式中，参考图4A和4B，板接合部14电力地设置在板12的一个或多个表面部分36、36’上。图4A示出位于板12的上表面36上的两个板接合部14，图4B示出设置在板12的侧表面36’上的两个板接合部14。
现在参考图4A，板接合部14提供了将电能直接地传入到板12的上表面36以及从上表面36传出的手段。第一传导连接部30和第二传导连接部32在板12上限定了垫。前述垫可以通过使用蚀刻加工将预定位置的阻焊膜蚀刻掉而得以暴露出来；然而本领域技术人员可以使用任意已知的方法在表面上设置所述垫，并且本发明并不局限于前述加工方法。此外，还可以理解的是，前述垫随后能够用于与导线、线束直接地结合，或者与任一其它电能传输装置相结合，所述电能传输装置适于向LED 16输入电能以及从LED 16除去电能。在实施方式中，垫能够以多种方式连接到外部部件或电源；例如，可以使用回流焊工艺或其它工艺而对垫进行适当连接。此外，在基层20由热传导材料构成的实施方式中，希望能够完全地确保基层20和所有迹线不发生接触。由此，在实施方式中，迹线设置在板12的内周界(参见由B标识的虚线)之内，从而使得热传导基层20和板接合部14以及所有迹线都配置成避免彼此接触。然而，可以理解的是，在结合有非传导基层20(例如玻璃纤维等)的系统中，板接合部14可在该内周界的外部延伸并且直接地与基层20相接触，并且本发明不由此而过度地受到限制。
现在参考图4B，示出板12的实施方式，其中基层20为非传导的。在实施方式中，一个或多个迹线从板12的一个或多个侧表面36’引出，从而提供板接合部14。具体地，图4B示出设置在板12的侧表面36’上的两个板接合部14。在实施方式中，板接合部14提供了遍及板12的电连接方式，从而使得电能被引入到板12以及从板12引出(经由图4B左侧所示的电缆或者图4B右侧所示的直接连接)。
在实施方式中，板12限定了孔40，从而使得电路层22暴露了结合到侧表面36’中并且限定板接合部14的迹线。以这种方式，终端接收器(A)可以通过延伸经过孔40而直接连接到迹线。当进一步考虑本发明时，可以理解的是，侧表面36’可以设置在板12的任意侧表面上并且本发明并不局限于所述的孔40。例如，板接合部14可以设置在外表面上，并且板12中可限定有孔或者不限定有孔。尽管公开了具体的配置，但是可以理解的是，这里描述的实施方式中的一个或者全部都可结合到照明器中并且本发明不局限于所公开的方位或组合。
参考图4A、4B和图5，照明器10包括如上所述向LED 16、电路元件18以及板接合部14供以电能的迹线。此外，附图示出板12成形为限定至少一个反射器部分50，所述反射器部分50整体地关于板12形成并且由板12的一部分所成形。图6示出在板12中成形并且由板12所表示的反射器部分50的配置。板12的平坦板部分44包括所示的第一平面(X)。反射器部分50的至少一个区域从平面(X)移开。图6示出反射器部分50的一部分以角度θ从平坦部分44延伸。尽管描述了单一弯曲，但是可以理解的是，能够想到使用复杂弯曲从而限定反射器部分50。这里所述的板结构以及前述的包括基层20和介电层22的层组合提供了一种在保持层的整体性的同时允许板12的部分被成形作为反射器部分5的手段。
图7示出根据本发明的示例性照明器10。照明器10包括板12，该板12具有一个或多个分离形成的板接合部14以及一个或多个电连接到板12的发光二极管(LED)16。板12还包括焊垫75，所述焊垫75与板12的导电层(例如电路层24)电连通。可以设置对应数目的焊垫75从而连接任意期望数目的对应部件，例如待连接到电路板12的接合部14。接合部14可以通过公知的焊接技术在焊垫75处连接到电路板12。
根据实施方式，图8A和8B中示出根据本实施方式中的照明器，该照明器总体以100标出。照明器100基本上类似于图7中所示的照明器10，不同之处仅在于照明器100包括从连接器15的凸片104延伸的倒钩或卷边部分102。可以通过任意期望的成形方法——例如冲压、模制等——将卷边部分102成形为具有任意期望的形状。卷边部分102可以限定用于接收例如管112之类结构的通路或开口110。
如图8B所示，一旦连接到焊垫75处，卷边部分102即定位成靠近板12的后表面106，该后表面106与承载LED 16的板12的前表面108相反。管112可被限定为具有长度L，该长度L大约等于但是长于板12的长度。一旦定位在通路或开口110中，管112就通过结构性地使连接器15相对于板12稳定从而增加了照明器100的刚度。
根据实施方式，图9A和9B中示出根据本实施方式中的照明器，该照明器总体以200标出。照明器200基本上类似于图8A和8B中所示的照明器100，不同之处仅在于板12包括从板12的后表面206延伸的倒钩或卷边部分214。可以通过任意期望的成形方法——例如冲压、模制等——将板卷边部分214成形为具有任意期望的形状。板卷边部分214可以限定用于接收例如管212之类结构的通路或开口216。与上述类似，一旦定位在通路或开口216中，管212就通过结构性地使连接器15相对于板12稳定从而增加了照明器200的刚度。
参考图10，示出图8A-9B的管112、212关于图5中的照明器10。可以理解的是，管112、212也可以与图1-7中任一附图所示和描述的照明器10相结合使用。如图11所示，管112、212可以由外径D1所限定，该外径D1小于但是约等于连接器15的内径D2。
在实施方式中，顶层26的至少一部分被略去或者以其它方式不设置在反射器部分50的至少一部分上面，从而使得反射器部分50的暴露表面包括基层20、介电层22和/或电路层24中的一个或多个的至少一部分。即，前述层中的一个可根据需要被暴露并且成形为对光进行反射。在实施方式中，可以沿着反射器部分50的至少一部分从所述板12上蚀刻掉顶层26，从而暴露或展现出前述层中的一个或全部。例如，由于传导层和金属层公知的反射特性，因此希望暴露传导层或金属层。在实施方式中，顶层26可以不添加到反射器部分50的至少一部分上，从而暴露前述层中的一个或全部，而不需要蚀刻加工。在实施方式中，顶层26关于反射器部分50设置成使得顶层26可以代替前述层或者和前述层一起用作反射器部分50。最后，反射材料(例如涂层等)可以针对反射器部分50的至少一部分而被添加到板12。
为方便起见，本发明描述和示出两个反射器部分50，然而本领域技术人员可以容易地认识到，可以使用这里描述的原理而将任意数目的反射器部分50结合到照明器中。
参考图1到5，板12成形为限定板接合部14，所述板接合部14整体地以一角度从板12延伸，从而使得板12的轴线以及板接合部14的轴线设置在不同的平面内。如所述的，连接器15围绕板接合部14的外表面设置。
参考图4A、4B和5，板12的一部分成形为限定反射器部分50，所述反射器部分50整体地从板12延伸，其中反射器50的至少一部分置于与平坦板部分44所限定的平面不同的平面内。因此，尽管传统的板是平坦的并且不适于呈现出除了平坦之外的形状，但是本发明的发明者已经设计出能够呈现出形状的板12。例如，板12可以成形为提供整体的板接合部14和/或整体的反射器部分50，而不损害基层20、介电层22、电路层24或者顶层26的整体性。如前所述，板形状的适应性允许被使用的照明器10能够改进传统的白炽灯或卤素灯插座，并且如上所述控制与LED相关联的副产品例如增加的热以及增加的电磁干扰。
一般地，如上所述，通过弯曲、冲压或者其它工艺向传统板的整体部分添加外形会导致介电层22的一部分破裂或分层，由此产生不可控制的风险。通常地，因为在传统成形加工中会使得前述层中的一个或多个引起劣化，因此不能够在平坦的板上施加成形，本发明在这里没有描述，然而，接下来的成形工艺确保成形加工之后板的整体性。例如，传统上，由于一个层的劣化所导致的电接触可能最终使照明器10短路并且使照明器10无效且不能使用。
在实施方式中，如上所述，通过前面所述的层20、22、24、26的构造以及随后的加工，板12可被热成形，从而允许在板12上施加形状，而不会不利地影响电路层24和/或介电层22。在实施方式中，板12被针对该部分而冲压，从而形成反射器50的形状和/或板接合部14的形状。
如前所述，板12可以通过冲压加工而成形，从而形成具有连接器15的一个或多个板接合部14(即图1和图5)和/或一个或多个反射器部分50。在冲床和至少一个被冲压的平坦板12之间设置有缓冲器。参考图1和5，连接器15还被用作前述的缓冲器。挤压/冲压加工用于将连接器15连接到板12，由此形成板接合部14。当这部分板12被冲压时，则产生了前面所述的连接。
在加工期间，连接器15设置在板12的一部分上并且适合于直接地接收冲床的表面并且基本上均匀地分散冲压力，该冲压力与冲床有关并且由冲床所引起。连接器15和冲床设置成施加所需要的板形状从而限定至少一个板接合部14。
在实施方式中，连接器15设置成在冲压发生以前基本上与板12处于同一平面内，并且设置成在冲压过程期间直接地接收至少大部分冲床表面。连接器15防止介电层22的破裂，从而确保基层20和电路层24不会相互接触。
在实施方式中，可以与前述冲压或成形加工配合施加热或者完全单独地施加热，从而使板12热成形。
在实施方式中，反射器部分50通过热加工和弯曲加工形成。如上所述，使用前述冲压加工并结合热加工和弯曲加工或者完全单独地使用前述冲压加工来生成反射器部分50也在本发明的范围内。可以认识的是，缓冲器可以结合到反射器中；然而，本发明并不受此限制，因此缓冲器可以通过另外的加工而再次使用。此外，尽管示出特定的反射器形状，但是可以理解的是，反射器50可以具有任意形状，并且本发明不局限于示意性的所示形状。
已经通过参考前述实施方式而详细示出并描述了本发明，所述实施方式仅仅是用于实施本发明的最佳模式的示例。应当理解的是，对于本领域技术人员来说，在实施发明的时候可以利用这里所述的本发明实施方式的各种变形，而不会脱离随后的权利要求所限定的本发明的精神和范围。可以预见的是，随后的权利要求限定了发明的范围，并且本发明的范围涵盖了落入到这些权利要求范围内的方法和装置及其等同物。本发明的说明书应当理解成包括这里所述部件的全部新颖的以及非显而易见的组合，并且该申请或随后申请中阐明的权利要求涉及这些部件的全部新颖的以及非显而易见的组合。此外，前述实施方式是示意性的，并且没有单个特征或部件对于在该申请或者后来的申请中要求保护的全部可能的组合来说是必不可少的。

Claims (30)

1.一种照明器(10)，包括：
电路板(12)，该电路板(12)包括平坦板部分(44)以及相对于所述平坦板部分(44)不平坦的板部分，其中所述相对于所述平坦板部分(44)不平坦的板部分限定板接合部(14)和反射器(50)之一。
2.如权利要求1所述的照明器(10)，其中所述板接合部(14)和所述反射器(50)两者都由所述相对于所述平坦板部分(44)不平坦的板部分限定。
3.如权利要求1所述的照明器(10)，其中所述电路板包括：
介电层(22)；
电路层(24)；以及
绝缘阻焊膜顶层(26)。
4.如权利要求3所述的照明器(10)，还包括
热传导基层(20)，该基层(20)去除来自所述电路层(24)和介电层(22)的热和电磁干扰。
5.如权利要求4所述的照明器(10)，其中所述介电层(22)包括聚合物和陶瓷的混合物材料，该混合物材料使所述电路层(24)与所述基层(20)电绝缘。
6.如权利要求3所述的照明器(10)，其中所述电路层(24)包括导电迹线，所述导电迹线向设置在所述电路板(12)上的部件(16，18)供以电能。
7.如权利要求6所述的照明器(10)，其中所述部件(16)被限定成包括一个或多个发光二极管。
8.如权利要求7所述的照明器(10)，其中包括所述一个或多个发光二极管(16)的所述电路板(12)适于替代白炽光源部件或者白炽光源电路装置。
9.如权利要求3所述的照明器(10)，还包括
所述绝缘阻焊膜顶层(26)的缺失部，该缺失部暴露所述电路层(24)的一个或多个部分，从而提供一个或多个连接点或垫(30，32)，所述连接点或垫(30，32)用于提供带电的表面固定连接位置(36)，所述表面固定连接位置(36)用于待连接到所述板(12)的一个或多个表面部件。
10.如权利要求1所述的照明器(10)，其中所述板接合部(14)限定连接器(15)，所述连接器(15)用于与终端接收器(A)以可拆卸方式进行连接。
11.如权利要求10所述的照明器(10)，其中所述电路板(12)的侧表面(36’)限定所述连接器(15)。
12.如权利要求11所述的照明器(10)，其中所述侧表面(36’)是所述电路板(12)的外部侧表面。
13.如权利要求11所述的照明器(10)，其中所述侧表面(36’)是由形成在所述电路板(12)中的孔(40)所限定的内部侧表面。
14.如权利要求3所述的照明器(10)，其中所述反射器(50)通过所述顶层(26)的缺失部或者蚀刻部分而限定，以暴露设置在所述顶层(26)下面的传导层或金属层。
15.如权利要求3所述的照明器(10)，其中所述反射器(50)是由添加到所述电路板(12)的顶层(26)的反射材料层限定的。
16.如权利要求1所述的照明器(10)，还包括一个或多个焊垫(75)，所述焊垫(75)与所述电路板(12)电连通，从而将一个或多个接合部(14)连接到所述电路板(12)。
17.如权利要求1所述的照明器(100，200)，还包括：
一个或多个卷边部分(102，202)，所述卷边部分(102，202)从所述连接器(15)的凸片(104，204)延伸；以及
由通路或开口(110，210)所接收的结构件(112，212)，所述通路或开口(110，210)由一个或多个卷边部分(102，202)限定，所述结构件(112，212)通过结构性地使所述连接器(15)相对于所述板(12)稳定从而提高所述照明器(100，200)的刚度。
18.如权利要求17所述的照明器(200)，还包括：
从所述板(12)的后表面(206)延伸的一个或多个板卷边部分(214)，其中所述结构件(212)被由所述一个或多个板卷边部分(214)限定的通路或开口(216)接收，所述结构件(212)通过结构性地使所述连接器(15)相对于所述板(12)稳定从而进一步提高所述照明器(200)的刚度。
19.一种制造照明器(10)的方法，包括以下步骤：
提供具有第一部分和第二部分的电路板(12)；
使第一部分成形为限定基本上平坦的电路板部分(44)；以及
使第二部分成形为基本上不平坦的电路板部分，所述基本上不平坦的电路板部分由板接合部(14)以及反射器(50)限定。
20.如权利要求19所述的方法，其中使所述第二部分成形的步骤包括以下步骤：
通过加热所述第二部分；以及弯曲所述第二部分来限定连接器(15)。
21.如权利要求19所述的方法，其中使所述第二部分成形的步骤包括以下步骤：
通过冲压所述第二部分来限定连接器(15)。
22.如权利要求19所述的方法，其中使所述第二部分成形的步骤包括以下步骤：
通过弯曲所述第二部分来限定连接器(15)。
23.如权利要求19所述的方法，其中使所述第一部分成形的步骤包括以下步骤：
通过在所述电路板(12)中设置孔(40)来限定连接器(15)。
24.如权利要求19所述的方法，其中提供所述电路板(12)的步骤包括以下步骤：
设置绝缘阻焊膜顶层(26)。
25.如权利要求24所述的方法，还包括以下步骤：
设置电路层(24)，该电路层(24)包括导电迹线，以向部件(16，18)供以电能。
26.如权利要求23所述的方法，其中所述电路板(12)被设定为具有一个或多个发光二极管(16)，并且所述方法还包括以下步骤：
用具有所述一个或多个发光二极管(16)的所述电路板(12)替代白炽光源部件或者白炽光源电路。
27.如权利要求25所述的方法，还包括以下步骤：
设置所述绝缘阻焊膜顶层(26)的缺失部，以暴露所述电路层(24)的一个或多个部分，从而提供一个或多个连接点或垫(30，32)，所述连接点或垫(30，32)用于提供带电的表面固定连接位置(36)，所述带电的表面固定连接位置(36)用于待连接到所述板(12)的一个或多个表面部件。
28.如权利要求24所述的方法，还包括以下步骤：
提供所述顶层(26)的缺失部，以暴露设置在所述顶层(26)下面的传导层或金属层，从而限定所述反射器(50)。
29.如权利要求24所述的方法，还包括以下步骤：
蚀刻所述顶层(26)，以暴露设置在所述顶层(26)下面的传导层或金属层，从而限定所述反射器(50)。
30.如权利要求24所述的方法，还包括以下步骤：
向所述顶层(26)设置反射材料层，从而限定所述反射器(50)。
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