CN102089578B - 将led模块安装到散热器的方法 - Google Patents

将led模块安装到散热器的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102089578B
CN102089578B CN200980126642.3A CN200980126642A CN102089578B CN 102089578 B CN102089578 B CN 102089578B CN 200980126642 A CN200980126642 A CN 200980126642A CN 102089578 B CN102089578 B CN 102089578B
Authority
CN
China
Prior art keywords
led module
radiator
hole
ring
shaped end
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200980126642.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102089578A (zh
Inventor
J·G·A·布鲁纳
W·奥埃皮特斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Signify Holding BV
Original Assignee
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Koninklijke Philips Electronics NV
Publication of CN102089578A publication Critical patent/CN102089578A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102089578B publication Critical patent/CN102089578B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/004—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by deformation of parts or snap action mountings, e.g. using clips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种将发光二极管(LED)模块(100)安装到散热器(102)的方法，该方法包括以下步骤：将LED模块(100)安置在散热器(102)中的孔洞(120)之中；并且扩大LED模块(100)的一部分，使LED模块(100)固定到散热器(102)。该方法提供将LED模块固定到散热器的节约成本的方式，其中所述安装具有很高的随时间推移的可靠性。

Description

将LED模块安装到散热器的方法
技术领域
本发明涉及将LED模块安装到散热器的方法。
背景技术
为了便于LED封装体的安装，人们提出了将LED封装体布置在可被螺纹固定和/或粘合到散热器的LED模块中。
WO2007/075143A1公开了一种高功率LED壳体，其包括一个或多个LED以构成LED组装件，该组装件装入在具有上部和下部的金属体中。LED壳体的下部在其外表面具有螺纹用于将LED壳体螺纹固定到成形于散热器中的承口之中。
然而，LED模块被螺纹固定到散热器的布置由于散热器和LED壳体必须具有螺纹，所以需要额外的制造步骤。此外，使用胶粘剂通常会降低器件随时间推移的可靠性，因为由LED封装体所产生的温度会影响胶粘剂。因此，存在对于将LED模块安装到散热器的改进的方法的需求。
发明内容
本发明的一个目标是至少部分地解决这些问题，并且提供用于将LED模块安装到散热器的改进的方法，该方法在保持节约成本的同时实现增强的随时间推移的可靠性。
根据本发明的一个方面，提供了一种将发光二极管(LED)模块安装到散热器的方法，该方法包括如下步骤：将LED安置在散热器中的孔洞之中；并且扩大LED模块的一部分使得LED模块固定到散热器。
一个优点是，可以在无需首先在LED模块和散热器上制备螺纹的情况下将LED模块安装到散热器。此外，该安装不依赖于用于将LED模块连接到散热器的胶粘剂，从而因该安装对于温度的改变(以及对于由温度变化所造成的应力)较不敏感而产生增强的随时间推移的可靠性。因此，所述方法提供将LED模块固定到散热器的节约成本的方式，其中该安装具有很高的随时间推移的可靠性。此外，所述方法可以手动地执行或者作为自动化制造过程的一部分。
扩大LED模块的一部分的步骤可以包括使LED模块的一部分变形，使得变形的部分的圆周扩大超过孔洞的圆周。其结果是，扩大的部分无法穿过孔洞，LED模块据此可以固定到散热器。
所述方法还包括在散热器中制备孔洞的步骤。
扩大LED模块的一部分的步骤可以使用如下工具执行，该工具适合用于接合LED模块并且使LED模块的一部分变形，使得变形的部分的圆周得以扩大。该工具提供手动地或者在自动化过程中使LED模块变形的方便和可重复的方式，从而提供将LED模块安装到散热器的可靠的方式并且降低制造缺陷的风险。
LED模块可包括环形末端部分，将LED模块安置于散热器中的孔洞之中的步骤可以包括将LED模块的环形末端部分插入孔洞，并且扩大LED模块的一部分的步骤可以包括使环形部分变形从而使环形部分的直径增大。这样做的一个优点是，环形末端部分实现了LED模块的对称变形，从而由于应力在环形部分上均匀分布而导致更为可靠的安装。此外，散热器中的相关联的圆形孔洞很容易制造并且可以容易地将末端部分装入孔洞。在此，所述工具可适合接合环形末端部分的内侧并将环形末端部分强制向外，从而使环形部分的直径增大。
另外，散热器中的孔洞可以是从散热器的一侧延伸到散热器的相对一侧的贯通孔洞，其中LED模块可以从所述两侧中的一侧插入到孔洞，而工具从所述两侧中的另一侧接合LED模块。
并且，LED模块可以包括停止元件，其圆周比孔洞的圆周更大。这提供了在扩大末端部分之前将LED模块布置在合适位置中的方便和可重复的方式，从而降低制造缺陷的风险。
在一个优选实施方式中，LED模块包括具有环形末端部分的圆柱形主体，散热器中的孔洞为直径基本上对应于圆柱形主体的圆形，圆柱形主体的高度大于孔洞的高度，并且停止元件为环形元件，其布置在圆柱形主体外部上离环形末端部分基本上对应于孔洞的高度的距离处。
根据本发明的另一方面，提供有根据上述方法安装到散热器的发光二极管(LED)模块。
附图说明
本发明的以上以及额外目标、特征和优点将通过参考随附附图的本发明的优选实施方式的示例说明性和非限制性详细描述而得到更好的理解，在附图中相同附图标记将用于相同元件，其中：
图1a示出了一个布置在散热器中的LED模块。
图1b从不同视角示出了所述LED模块。
图1c示出了所述散热器。
图1d为所述LED模块的横截面图。
图2a-图2b示出了可用于将LED模块安装到散热器的工具。
图3a-图3e示出了根据本发明将LED模块安装到散热器的步骤。
具体实施方式
现在参考附图，并且特别是参考图1a-图1d，其描绘了具有圆柱形主体108的LED模块100。LED模块布置在散热器102上，其可以作为灯罩的一部分，该灯罩包括插座(未示出)，LED模块100可以与该插座连接。LED模块100包括安装于印刷电路板(PCB)106之上的四个LED封装体104a-104d，该印刷电路板106布置在圆柱形主体108的顶部。LED封装体可以是标准封装体，如，例如来自Philips的REBEL。圆柱形主体108覆盖有导热外壳110，其由具有高热导率的材料(比如金属，例如铝)制成。根据外壳中的材料，外壳的厚度范围在0.5毫米到1.5毫米之间。通过在各LED封装体104a-104d与PCB106之间布置由具有高热导率的材料制成的电绝缘散热垫112，并且将PCB金属化的底部连接到圆柱主体108的导热外壳110，可以建立从LED封装体104a-104d经由导热外壳110到散热器102的散热路径。
LED模块100还具有电接触114a-114d，在此为布置在圆柱形主体108的基底的外插头。这样使得LED模块100可以连接到提供于灯罩中的插座(未示出)之中的相应的孔式接口。在此，各LED封装体104a-104d经由电导体116连接到其各自的电接触114a-114d。电导体116被引导经由PCB106和导热外壳110中的开口118，通过圆柱形主体108，至电接触114a-114d。通过让四个LED封装体104a-104d共享公共阴极，需要五个电接触来驱动四个LED封装体104a-104d(四个阳极和一个阴极)。然而，在所示实施方式中，将外壳作为阴极使用，这就是只描绘出了四个阳极114a-114d的原因。导热外壳110可以通过塑料嵌件成型与电导体116电绝缘。因此，内部材料119通常为(非导电性)塑料，比如聚丙烯或者聚酰胺。散热器102具有圆形贯通孔洞120。圆柱形主体108的直径d1基本上对应于散热器102中孔洞120的直径d2，使得圆柱形主体108可以插入到孔洞120中。此外，由于圆柱形主体108布置在孔洞中，这使得导热外壳110可以与孔洞的侧壁相接触，从而提供到散热器102的高效散热路径。
形式为环形元件124的停止元件124布置在圆柱形主体108的外侧，其中停止元件的直径大于孔洞120的直径。停止元件124布置在距圆柱形主体108的底部距离为h1之处，该距离h1大于孔洞120的高度h2。圆柱形主体108的当LED模块100布置在孔洞120之中时将在散热器102之下延伸的部分被称为环形末端部分122并且具有高度h3。
LED模块的尺寸例如根据LED管芯的数量可能有所不同，但直径通常为大约1厘米，而高度通常为大约1.5厘米。
图2a-图2b示出了工具200，其适合于接合LED模块100的末端部分并且使其中的一部分变形，使得变形的部分扩大。该工具在此为顶部202适合与LED模块100的末端部分122相接合的可胀式心轴200。在此具有圆形横截面的顶部202包括多个扩张件204a-204c。可胀式心轴被配置使得当在中心件206上施力时，扩张件204a-204c被(径向地)向外压。该工具与末端部分122接合的部分通常由金属或者某种其他坚固材料制成。本领域中技术人员认识到，该工具可具有不同设计，并且可以手动或自动操作。例如，在其最简单的形式中，该工具可以是由金属制成的具有略呈锥形的顶部的圆柱形件，其中工具的顶部与环形末端部分的内侧接合，并且例如通过用锤头敲打而向工具施力，据此可将环形末端部分(径向地)向外压，使得环形部分的直径增大。
参考图3，现在将描述一种根据本发明的将LED模块安装到散热器102的方法。
提供了具有预钻的圆形贯通孔洞的散热器102，以及具有圆柱形主体的LED模块100。散热器102和LED模块100优选地为上述类型。
首先(如图3a-3b中所示)，将圆柱形主体108的末端部分122从散热器102的第一侧安置在孔洞120中。停止元件124阻止LED模块100穿过孔洞120，并且确保末端部分122的合适长度在散热器的第二侧上突出。随后(如图3c中所示)，比如上述可胀式心轴的工具，从散热器102的第二侧接合圆柱形主体108的末端部分122的内侧。
随后(如图3d中所示)，将心轴的扩张件向外压，据此使末端部分122的一部分变形并且从其之前的常规状态扩大。在此该变形围绕末端部分的周长基本上是对称的。由于末端部分扩大，所以其将具有比孔洞的直径大的圆周，LED模块100据此将固定到散热器，并且可以移除所述工具(如图3e中所示)。外壳应当由表现出塑性变形(即，不可逆的变形)的材料制成。一个例子可以是铝，其由于它的导热性质而可以被有利地使用。
此外，由可胀式心轴所施加的力通常也将在孔洞内在一定程度上扩张导热外壳110，使导热外壳被压向孔洞的内侧。这进一步促进导热外壳与散热器之间的热传递，并从而有利于从LED封装体到散热器的散热路径。
本领域中技术人员认识到，本发明绝不是仅限于上述优选实施方式。恰恰相反，在随附权利要求的范围内许多修改和变形都是可能的。例如，即使对LED封装体、相关电路以及/或者如何建立到散热器的散热路径的设计作出了修改，所述安装方法仍然可以同样适用。此外，LED模块的形状可能有所不同。例如，除了使用圆柱形主体，也可以使用具有横截面为多边形(比如，矩形或者六边形)的主体的LED模块。
此外，停止元件并不限于沿LED模块的周长布置的连续环形元件，而是例如可以是一系列不连续元件，比如分布在圆周上的四个独立元件。
尽管安装方法是关于LED描述的，但该方法也可以用于需要散热器来摆脱所产生的热量的其他光源，比如，例如有机LED。

Claims (9)

1.一种将发光二极管LED模块(100)安装到散热器(102)的方法，所述方法包括以下步骤：
将所述LED模块(100)安置在所述散热器(102)中的孔洞(120)之中；并且
扩大所述LED模块(100)的一部分，使得所述LED模块(100)固定到所述散热器(102)；
其中扩大所述LED模块(100)的一部分的步骤包括使所述LED模块的一部分变形，使得变形的部分的圆周被扩大到超过所述孔洞(120)的圆周。
2.根据权利要求1的方法，其中扩大所述LED模块(100)的一部分的步骤是使用工具(200)来执行的，该工具(200)适合于接合所述LED模块(100)并使所述LED模块(100)的一部分变形，使得变形的部分的圆周被扩大。
3.根据权利要求1的方法，其中所述LED模块(100)包括环形末端部分(122)，将所述LED模块(100)安置在所述散热器(102)中的所述孔洞(120)之中的步骤包括将所述LED模块(100)的所述环形末端部分(122)插入到所述孔洞(120)中，并且扩大所述LED模块(100)的一部分的步骤包括使所述环形末端部分(122)变形，使得所述环形末端部分(122)的直径增大。
4.根据权利要求3的方法，其中扩大所述LED模块(100)的一部分的步骤是使用工具(200)来执行的，该工具(200)适合于接合所述LED模块(100)并使所述LED模块(100)的一部分变形，使得变形的部分的圆周被扩大；并且
其中所述工具(200)适合于接合所述环形末端部分(122)的内侧，并且将所述环形末端部分(122)强制向外，使得所述环形末端部分(122)的直径增大。
5.根据权利要求1的方法，其中所述散热器(102)中的所述孔洞(120)是从所述散热器的一侧延伸到所述散热器的相对侧的贯通孔洞。
6.根据权利要求5的方法，其中扩大所述LED模块(100)的一部分的步骤是使用工具(200)来执行的，该工具(200)适合于接合所述LED模块(100)并使所述LED模块(100)的一部分变形，使得变形的部分的圆周被扩大；并且
其中所述LED模块(100)从所述两侧中的一侧插入所述孔洞(120)，并且所述工具(200)从所述两侧中的另一侧接合所述LED模块(100)。
7.根据权利要求5的方法，其中所述LED模块包括停止元件(124)，所述停止元件(124)布置在被包括在所述LED模块中的圆柱形主体(108)的外侧并且具有比所述孔洞(120)的圆周更大的圆周。
8.根据权利要求7的方法，其中所述LED模块(100)包括环形末端部分(122)，将所述LED模块(100)安置在所述散热器(102)中的所述孔洞(120)之中的步骤包括将所述LED模块(100)的所述环形末端部分(122)插入到所述孔洞(120)中，并且扩大所述LED模块(100)的一部分的步骤包括使所述环形末端部分(122)变形，使得所述环形末端部分(122)的直径增大；并且
其中所述圆柱形主体(108)具有所述环形末端部分(122)，所述散热器(102)中的孔洞(120)为具有基本上与所述圆柱形主体(108)的直径相对应的直径的圆形，所述圆柱形主体(108)的高度大于所述孔洞(120)的高度，并且所述停止元件(124)是布置在所述圆柱形主体(108)的外侧上、离所述环形末端部分(122)的距离基本上对应于所述孔洞的高度之处的环形元件。
9.一种发光二极管LED模块(100)，其按照权利要求1-8中的任一项所述的方法被安装到散热器(102)。
CN200980126642.3A 2008-07-11 2009-07-10 将led模块安装到散热器的方法 Active CN102089578B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08160191 2008-07-11
EP08160191.6 2008-07-11
PCT/IB2009/052999 WO2010004524A1 (en) 2008-07-11 2009-07-10 A method of mounting a led module to a heat sink

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102089578A CN102089578A (zh) 2011-06-08
CN102089578B true CN102089578B (zh) 2016-05-11

Family

ID=41349685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200980126642.3A Active CN102089578B (zh) 2008-07-11 2009-07-10 将led模块安装到散热器的方法

Country Status (10)

Country Link
US (1) US8492179B2 (zh)
EP (1) EP2297516B1 (zh)
JP (1) JP5432255B2 (zh)
KR (1) KR101622263B1 (zh)
CN (1) CN102089578B (zh)
AT (1) ATE546691T1 (zh)
ES (1) ES2381820T3 (zh)
RU (1) RU2502014C2 (zh)
TW (1) TWI490429B (zh)
WO (1) WO2010004524A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4917697B2 (ja) * 2010-04-30 2012-04-18 パナソニック株式会社 ランプ及び照明装置
GB201109095D0 (en) * 2011-05-31 2011-07-13 Led Lighting South Africa Close Corp Cooling of LED illumination devices
JP2013025935A (ja) * 2011-07-19 2013-02-04 Ichikoh Ind Ltd 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
US8657465B2 (en) 2011-08-31 2014-02-25 Osram Sylvania Inc. Light emitting diode lamp assembly
DE102011087709B4 (de) 2011-12-05 2022-03-03 Ledvance Gmbh Halbleiteranordnung und verfahren zum fertigen einer halbleiteranordnung
ES2430945A1 (es) * 2012-05-22 2013-11-22 BSH Electrodomésticos España S.A. Herramienta para una cubierta de lámpara transparente de un aparato doméstico, sistema y procedimiento para soltar y/o fijar una cubierta de lámpara de un aparato doméstico
TWI548834B (zh) 2012-12-12 2016-09-11 財團法人工業技術研究院 組裝結構及具有該組裝結構之照明裝置
US9494285B2 (en) 2013-01-13 2016-11-15 Mag Instrument, Inc Lighting devices
US20160178182A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-23 Mag Instrument, Inc. Efficiency Lighting Apparatus with LED Directly Mounted to a Heatsink
CN105276532B (zh) * 2014-06-06 2019-02-15 欧普照明股份有限公司 一种转接组件及具有该转接组件的照明灯具
CN105953138B (zh) * 2015-12-31 2018-08-07 广东工业大学 一种光斑形状可控的机器视觉光源装置及其实现方法
IT201700013281A1 (it) * 2017-02-07 2018-08-07 A A G Stucchi S R L Dispositivo dissipatore di calore in particolare per l’impiego in un apparecchio di illuminazione tubolare e apparecchio di illuminazione tubolare impiegante lo stesso
US10638647B1 (en) * 2017-12-30 2020-04-28 Xeleum Lighting Attaching printed circuit board to heat exchanger

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5513082A (en) * 1994-12-16 1996-04-30 Oshino Electric Lamp Works, Ltd. Small lamp socket device for panel/printed board
CN1560672A (zh) * 2004-02-17 2005-01-05 �Ѵ���ɷ����޹�˾ 背光模块及其散热结构
US7236366B2 (en) * 2004-07-23 2007-06-26 Excel Cell Electronic Co., Ltd. High brightness LED apparatus with an integrated heat sink

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07335980A (ja) * 1994-06-07 1995-12-22 Fuji Electric Co Ltd 半導体レーザ装置
JP3253507B2 (ja) * 1995-12-05 2002-02-04 株式会社小糸製作所 Ｌｅｄ灯具
JP2000340314A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ装置および照明装置
US6492725B1 (en) 2000-02-04 2002-12-10 Lumileds Lighting, U.S., Llc Concentrically leaded power semiconductor device package
DE10016882A1 (de) * 2000-04-05 2001-10-18 Philips Corp Intellectual Pty Beleuchtungseinrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Beleuchtungseinrichtung
EP1393374B1 (en) 2001-05-26 2016-08-24 GE Lighting Solutions, LLC High power led lamp for spot illumination
KR100991827B1 (ko) 2001-12-29 2010-11-10 항조우 후양 신잉 띠앤즈 리미티드 Ｌｅｄ 및 ｌｅｄ램프
US6903380B2 (en) 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
US7095053B2 (en) 2003-05-05 2006-08-22 Lamina Ceramics, Inc. Light emitting diodes packaged for high temperature operation
US6948829B2 (en) 2004-01-28 2005-09-27 Dialight Corporation Light emitting diode (LED) light bulbs
TWM267795U (en) * 2004-12-10 2005-06-11 Shing-Mian Li Adapting member to connect LED
TWI248219B (en) 2005-02-18 2006-01-21 Au Optronics Corp LED module
US7486516B2 (en) * 2005-08-11 2009-02-03 International Business Machines Corporation Mounting a heat sink in thermal contact with an electronic component
CN101268305B (zh) 2005-09-22 2012-05-02 皇家飞利浦电子股份有限公司 Led照明模块
US7303005B2 (en) * 2005-11-04 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreaders with vias
US7505275B2 (en) * 2005-11-04 2009-03-17 Graftech International Holdings Inc. LED with integral via
KR101171186B1 (ko) 2005-11-10 2012-08-06 삼성전자주식회사 고휘도 발광 다이오드 및 이를 이용한 액정 표시 장치
EP1977456A4 (en) 2005-12-29 2014-03-05 Lam Chiang Lim HIGH POWER LIGHT EMITTING DIODE HOUSING FIXED REMOVABLE TO A HEAT SINK
TW200814362A (en) * 2006-09-13 2008-03-16 Bright Led Electronics Corp Light-emitting diode device with high heat dissipation property
US20080062698A1 (en) * 2006-09-13 2008-03-13 Yun Tai LED module
RU2321103C1 (ru) * 2006-12-21 2008-03-27 Закрытое акционерное общество "Светлана-Оптоэлектроника" Светоизлучающий полупроводниковый модуль
US7473011B2 (en) * 2007-05-04 2009-01-06 Ruud Lighting, Inc. Method and apparatus for mounting an LED module to a heat sink assembly
JP3138403U (ja) * 2007-10-19 2007-12-27 麗鴻科技股▲ふん▼有限公司 Ｌｅｄの構造及びその結合装置
US7625104B2 (en) * 2007-12-13 2009-12-01 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Light emitting diode for mounting to a heat sink

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5513082A (en) * 1994-12-16 1996-04-30 Oshino Electric Lamp Works, Ltd. Small lamp socket device for panel/printed board
CN1560672A (zh) * 2004-02-17 2005-01-05 �Ѵ���ɷ����޹�˾ 背光模块及其散热结构
US7236366B2 (en) * 2004-07-23 2007-06-26 Excel Cell Electronic Co., Ltd. High brightness LED apparatus with an integrated heat sink

Also Published As

Publication number Publication date
EP2297516B1 (en) 2012-02-22
EP2297516A1 (en) 2011-03-23
WO2010004524A1 (en) 2010-01-14
ES2381820T3 (es) 2012-05-31
US20110111536A1 (en) 2011-05-12
TWI490429B (zh) 2015-07-01
JP2011527814A (ja) 2011-11-04
JP5432255B2 (ja) 2014-03-05
KR101622263B1 (ko) 2016-05-18
RU2502014C2 (ru) 2013-12-20
US8492179B2 (en) 2013-07-23
TW201007075A (en) 2010-02-16
ATE546691T1 (de) 2012-03-15
CN102089578A (zh) 2011-06-08
KR20110052616A (ko) 2011-05-18
RU2011105018A (ru) 2012-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102089578B (zh) 将led模块安装到散热器的方法
US8500301B2 (en) Illuminant device and manufacturing method of lamp holder
US7008095B2 (en) LED lamp with insertable axial wireways and method of making the lamp
US8987770B2 (en) Structure of light emitting diode and method to assemble thereof
CN101900265A (zh) 灯泡形灯及照明器具
US9151451B2 (en) LED bulb and lamp head assembly with positioning structures
US9863626B2 (en) Lamp holder and manufacturing method thereof and illuminating device having the lamp holder
US20150116996A1 (en) Electric Lamps and Methods of Manufacture of Electrical Devices
US9879831B2 (en) Semiconductor lamp with tubular contact pins
US11015767B1 (en) Easy-to-assemble integrated LED bulb lamp
US9488356B2 (en) Illuminating device and manufacturing method thereof
US10520181B1 (en) Direct connector for lamp base and light source driver board and LED bulb lamp using direct connector
CN110230789A (zh) 射灯
CN204164996U (zh) 灯装置及照明器具
JP2013010290A (ja) 電球形電灯の筐体の製造方法
US20080136307A1 (en) Reversible lamp base
KR100998870B1 (ko) 전등 소켓의 접속구조
JP2013004439A (ja) 電球形電灯及びその筐体
JP2014235868A (ja) 直管形ランプおよび照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: The city of Eindhoven in Holland

Patentee after: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

Address before: The city of Eindhoven in Holland

Patentee before: Koninklijke Philips Electronics N.V.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170329

Address after: The city of Eindhoven in Holland

Patentee after: PHILIPS LIGHTING HOLDING B.V.

Address before: The city of Eindhoven in Holland

Patentee before: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: Eindhoven

Patentee after: Signify Holdings Ltd.

Address before: The city of Eindhoven in Holland

Patentee before: PHILIPS LIGHTING HOLDING B.V.