CN101466236B - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、一结合至底板上的下鳍片组及若干置于底板上的热管，所述散热装置还包括一结合至底板上并与底板共同夹置热管的顶板，这些热管至少弯折过一次且自始至终相互并拢。与现有技术相比，本发明的散热装置的热管夹置于底板及顶板之间，不需在底板上开设凹槽。由此，底板的厚度可控制在一较小的范围内，确保电子元件所产生的热量可经由最短的导热路径传输至鳍片上，从而使散热装置的散热效率相应地得到提升。

Description

散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于对电子元件散热的散热装置。

背景技术

近年来随着电子产业的发展，电子元件的性能不断提升，运算速度越来越快，其内部芯片组的运算速度不断提升，芯片数量不断增加，芯片工作时所散发的热量也相应增加，如果不将这些热量及时散发出去，将极大影响电子元件的性能，使电子元件的运算速度降低，随着热量的不断累积，还可能烧毁电子元件，因此必须对电子元件进行散热。

传统的散热器包括一底板及若干自底板向上延伸的鳍片。该底板与电子元件接触以吸收其产生的热量，鳍片则将底板所吸收的热量散发至空气当中，由此实现对电子元件的散热。

为提高散热器的散热效率，通常还在底板上安装若干热管。这些热管可将分布在底板局部的热量迅速地散布至整个底板上，使热量更加充分地传导至鳍片上。

为将热管安装至底板上，目前业界通常采用的方法为在底板开设若干凹槽。这些热管嵌入于凹槽内，从而与底板固结成一体。但是，由于该种方法的凹槽开设于底板上，致使底板的厚度必须大于凹槽的内径。因此，这种方法所采用的底板需较厚，导致电子元件至鳍片间的导热路径较长，影响散热装置的散热效率。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种可快速散热的散热装置。

一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、一结合至底板上的下鳍片组及若干置于底板上的热管，所述散热装置还包括一结合至底板上并与底板共同夹置热管的顶板，这些热管至少弯折过一次且自始至终相互并拢。

与现有技术相比，本发明的散热装置的热管夹置于底板及顶板之间，不需在底板上开设凹槽。由此，底板的厚度可控制在一较小的范围内，确保电子元件所产生的热量可经由最短的导热路径传输至鳍片上，从而使散热装置的散热效率得到提升。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明优选实施例的散热装置的立体组装图。

图2是图1的立体分解图，此时散热装置的热管被移去。

图3是被从图2中移去的散热装置的热管的俯视图。

图4是图1的倒置图。

图5是本发明另一实施例的散热装置的热管的俯视图。

具体实施方式

如图1至3所示，本发明优选实施例的散热装置10用于对安装于电路板(图未示)上的电子元件(图未示)散热，其包括一底板20、一结合至底板20上的顶板30、分别结合至底板20及顶板30的一下鳍片组50及一上鳍片组40及若干夹置于底板20及顶板30间的扁平状的热管60。

请一并参阅图4，所述底板20由一金属板一体形成，其纵截面大致呈“U”形。该底板20包括一平坦的矩形板体22、二自板体22相对两侧垂直向上延伸的侧壁24及二分别自二侧壁24顶端水平反向形成的侧边26。该板体22的部分区域向下冲挤出一方形的凸台220(如图4)及对应该凸台220另一面的凹部222，其中该凸台220凸伸出板体22的底面，该凹部222凹陷入板体22的顶面且朝上开口。该凸台220用于与电子元件接触而吸收其产生的热量，该凹部222则用于容置热管60的相应结构。二侧壁24及二侧边26于靠近其中部位置处水平向外弯折出二翼片(图未标)。二矩形的固定部70分别置于该二翼片上且插设入侧壁24及侧边26内。每一固定部70的高度均大于侧壁24的高度，其顶部延伸超出二侧边26以与顶板30相抵接。二穿孔700分别贯穿二固定部70及二翼片，供扣具(图未示)穿过而将底板20固定至电路板上。

所述顶板30通过焊接结合至底板20的侧边26上，其亦由一金属板一体形成。该顶板30呈一平坦的矩形构造，且其周缘与底板20的周缘相一致。该顶板30平行于底板20的板体22，其每一侧均开设面积相等且与底板20的翼片相对应的二矩形缺口32。顶板30位于其每一侧的二缺口32之间的部分形成一矩形的弹片34，其用于弹性抵压安装于底板20上的固定部70。位于顶板30每一侧的二缺口32与一弹片34的面积之和与每一固定部70的顶面积相等(如图1)。一圆孔340开设于弹片34中部，其与底板20的相应穿孔700对齐，以供扣具穿过而将焊接后的底板20及顶板30共同固定至电路板上。

所述上鳍片组40及下鳍片组50分别焊接至顶板30的顶面及底板20的底面，其均包括若干堆叠串接的鳍片42、52。每一鳍片42、52的中部均垂直于顶板30，其上下两端则自中部水平弯折且各自结合至底板20或顶板30上。该上鳍片组40的周缘与顶板30的周缘相一致，其占据顶板30的整个顶面；该下鳍片组50靠近底板20的凸台220，其大致占据板体22的三分之一的底面(如图4)。

请一并参阅图3，所述热管60夹置于底板20及顶板30之间，其包括三相互紧密接触的热管60。每一热管60均被弯折成一大致“S”形的构造，其包括一蒸发段62、二自蒸发段62相对两端反向垂直延伸出的连接段64及二分别垂直连接至二连接段64末端的冷凝段66，其中该蒸发段62平行于二冷凝段66，且垂直于二连接段64。每一连接段64的长度与每一冷凝段66的长度大致相等，且大于蒸发段62的长度。这些蒸发段62、连接段64及冷凝段66均为平直的构造，而这些蒸发段62、连接段64及冷凝段66的结合处68均为弧形的构造。该三热管60自始至终均相互并拢，其冷凝段62、蒸发段66及连接段64一一对应且相互抵靠。每一热管60的底部向下凸伸出一凸部(图未示)，其收容于底板20的凹部222内并与凸台220相抵接，以将凸台220所吸收的热量传输至热管60内。

图5示出了本发明的另一实施例，其与上述实施例的区别仅在于部分热管60的构造不同。该另一实施例中的散热装置(图未标)亦包括三自始至终相互并拢的热管60、60a。为表述清楚起见，以下将位于不同位置的热管60、60a分别称为第一热管60及第二热管60a：位于中部的第一热管60与上一实施例的热管60的构造相同，其大致呈“S”形；位于两侧的二第二热管60a则均被截短而使每一第二热管60a仅保留一蒸发段62a、一连接段64a及一冷凝段66a，其大致呈“U”形。二第二热管60a反向抵靠于第一热管60的两侧，该二第二热管60a的蒸发段62a与第一热管60的蒸发段62相接触，其中一第二热管60a的冷凝段66a及连接段64a与第一热管60的一冷凝段66及连接段64相接触，另一第二热管60a的冷凝段66a及连接段64a与第一热管60的另一冷凝段66及另一连接段64接触。这些第一热管60及第二热管60a被夹置于底板20和顶板30之间，其三蒸发段62、62a贴置于底板20及顶板30的中部区域，其每一端的二冷凝段66、66a则延伸至顶板30及底板20的边缘，从而将热量散布至整个散热装置内。

与现有技术相比，本发明的散热装置的热管60、60a夹置于底板20及顶板30之间，而不需在底板20上开设供其嵌入的凹槽。由此，底板20的厚度可控制在一较小的范围内，确保电子元件所产生的热量可经由最短的导热路径传输至鳍片42、52上，从而使散热装置10的散热效率相应地得到提升。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板、一结合至底板上的不遮挡电子元件的下鳍片组及若干置于底板上的热管，其特征在于：所述散热装置还包括一结合至底板上并与底板共同夹置热管的顶板，这些热管至少弯折过一次且自始至终相互并拢。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括一结合至顶板上的上鳍片组，该上鳍片组及下鳍片组共同将顶板及底板夹置于其间。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述上鳍片组占据顶板的整个顶面，下鳍片组占据底板的三分之一的底面。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管包括一第一热管，该第一热管包括一蒸发段、二自蒸发段两端延伸出的连接段及分别自二连接段末端延伸的二冷凝段。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第一热管的蒸发段平行于冷凝段且垂直于连接段。

6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第一热管的二连接段的延伸方向相反，二冷凝段的延伸方向亦相反。

7.如权利要求4至6任一项所述的散热装置，其特征在于：所述热管还包括共同夹置第一热管的二第二热管，每一第二热管包括一蒸发段、一自蒸发段一端延伸的连接段及一连接至连接段末端的冷凝段，该每一第二热管的蒸发段与第一热管的蒸发段接触，冷凝段与第一热管的其中一冷凝段接触，连接段与第一热管的其中一连接段接触。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述二第二热管反向抵靠于第一热管的两侧。

9.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：每一第二热管还包括一自其蒸发段另一端延伸的另一连接段及连接至另一连接段末端的另一冷凝段，该另一连接段与第一热管的另外一连接段接触，该另一冷凝段与第一热管的另外一冷凝段接触。

10.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述第一热管及第二热管的连接段的长度与冷凝段的长度相等且大于蒸发段的长度。

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