CN101452798B - 用于等离子显示板的封接框及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于等离子显示板的封接框，该封接框形成于等离子显示板的后基板上，该封接框包括：封接槽，其内部填充有密封填料。封接槽由内限制壁和外限制壁形成，内限制壁和外限制壁为两个同心的、大小不同的封闭矩形。本发明的封接框具有的优点是：增加了等离子显示板的气密性；避免了等离子显示板在封接过程中由于屏边四边受力的不均匀而造成的凸屏现象；减小了低熔点玻璃粉浆料的用量，等等。

Description

用于等离子显示板的封接框及其制造方法

技术领域

该发明涉及一种用于等离子显示板的封接框及其制造方法。

背景技术

等离子显示板(Plasma Display Panel)通过在真空状态下充入一定量的惰性混合气体，然后利用混合惰性气体在真空中放电产生真空紫外光(VUV)激发三基色荧光粉来产生红、绿、蓝三基色发光，然后经过空间和时间调制形成显示的图像。

参照图1，等离子显示板100主要包括前基板21(显示基板)和后基板11，其中前基板21上主要制作的图形有总线(bus)电极22、介质23、氧化金属保护膜24等。而后基板11上主要制作的图形有寻址(address)电极12、介质13、障壁14、封接框17等，其中一道比较关键的工序就是等离子显示板100的前基板21和后基板11的对合封接工作，而封接工作的主要因素之一就是封接框17的制作。只有封接框的制作满足了工艺要求，才能够保证前、后屏内形成真空。

一般的封接框是用低熔点玻璃粉和其相匹配的溶液混合成的浆料直接涂敷在下基板上形成的。采用直接在基板上涂敷的方法，虽然基本上可以基板封接工艺，但还存在如下的缺点。

1.如图1和2所示的封接框17，在制作封接框的过程中，为了保证封接的质量，要求单位面积上的低熔点玻璃粉的浆料用量比较多。

2.对于制作好的封接框17在烧结的过程中，经常会由于基板表面有异物，或者由于浆料自身的原因，导致烧结后的封接框出现锯齿形状(如图3中封接框17所示)，严重时，在烧结后将会引起封接框断线，导致封接的质量得不到很好的保障。

3.如图1中所示意性地示出的，在进行屏封接过程中，经常会由于屏四周受力不均匀，导致屏弯曲，形成凸屏。

4.如图1和2中封接框17所示，由于在制作封接框的过程中，浆料的用量比较多，导致成品屏的封接框17比较宽，造成了低熔点玻璃粉浆料的浪费，和基板可显示区域的浪费。

发明内容

本发明正是致力于克服现有技术的上述缺陷而作出的。本发明的目的在于提出一种在不增加任何工序的情况下能提出一种用于等离子显示板的封接框及其制造方法，该封接框可以在制造障壁的同时形成，其能够提高等离子显示板的制造质量并降低不良率，并可以有效减少低熔点玻璃浆料的用量，保证等离子显示板的封接质量，提高面板的有效显示面积，减少或杜绝非发光区部分，从而降低等离子显示板的制作成本。

本发明提供一种用于等离子显示板的封接框，该封接框形成于等离子显示板的后基板上，该封接框包括：封接槽，其内部填充有密封填料。

优选地，封接槽由内限制壁和外限制壁形成，内限制壁和外限制壁为两个同心的、大小不同的封闭矩形。

优选地，内限制壁和外限制壁由形成障壁的材料单独地形成。

优选地，内限制壁和外限制壁利用障壁的区域的最外围形成。

优选地，由内限制壁和外限制壁形成的两个同心的、大小不同的封闭矩形在四个边处的边距相同。优选地，所述边距小于2mm。

优选地，密封填料由低熔点玻璃粉和相匹配的溶液混合成的浆料制成。

优选地，内限制壁和外限制壁均与障壁的高度相同。

优选地，外限制壁的高度与障壁的高度相同，内限制壁的高度小于障壁的高度。

本发明还提供一种等离子显示板，该等离子显示板具有前述的任一种封接框。

本发明还提供一种制造等离子显示板的方法，该方法包括：在后基板上涂覆用于形成障壁的材料；在形成障壁的材料上形成障壁和封接槽；在障壁的栅格内涂覆荧光粉，同时在封接槽内涂覆由低熔点玻璃粉和相匹配的溶液混合成的浆料制成的密封填料；以及将前基板与后基板对合封接在一起。

优选地，所述形成障壁和封接槽的过程通过在障壁的材料上使用同时具有用于障壁和封接槽的图案的掩模曝光来完成。

优选地，通过在障壁的外围形成内限制壁和外限制壁而形成封接槽，内限制壁和外限制壁为两个同心的、大小不同的封闭矩形。

优选地，用于形成封接槽的图案与用于形成障壁的图案相互独立。

优选地，利用形成障壁的图案的最外围图案形成封接槽。

优选地，将内限制壁和外限制壁的四个边处的边距形成得相同。

优选地，将边距形成得小于2mm。

优选地，将内限制壁和外限制壁的高度形成为与障壁的高度相同。

优选地，将外限制壁的高度形成为与障壁的高度相同，将内限制壁的高度形成为小于障壁的高度。

本发明与一般封接技术相比较具有以下优点；

1.在封接框的制作过程中，可准确的控制封接框图形的位置、宽度和高度。

2.由于通过限宽凹槽以及由低熔点玻璃粉和相匹配的溶液混合成的浆料而制成密封填料的组合而形成封接框，因此增加了等离子显示板的气密性，降低由于封接问题造成的产品不良率。

3.由于通过限宽凹槽以及由低熔点玻璃粉和相匹配的溶液混合成的浆料而制成密封填料的组合而形成封接框，因此在封接过程中，限制壁与障壁同高，对于显示等离子显示板边缘有支撑力的作用，从而避免了等离子显示板在封接过程中由于屏边四边受力的不均匀而造成的凸屏现象。从而保证了等离子显示板封接结合后的平整度，保证了整个等离子显示板显示图像的质量。

4.由于通过限宽凹槽以及由低熔点玻璃粉和相匹配的溶液混合成的浆料而制成密封填料的组合而形成封接框，因此在封接气密性有保证的情况下，大大减小了低熔点玻璃粉浆料的用量，从而降低了封接框的宽度。因此，在用同尺寸的玻璃基板制作等离子显示板图形时，可以增大显示区域图形的制作面积，最终可以增加显示图像的面积，实现无盲区显示，提高了玻璃基板的使用率。

5.由于采用限宽凹槽的存在，克服了封接框在烧结的过程中出现锯齿形边缘和断线的现象。

应该理解，以上的一般性描述和以下的详细描述都是列举和说明性质的，目的是为了对要求保护的本发明提供进一步的说明。

附图说明

附图组成本说明书的一部分，以便帮助于进一步理解本发明。这些附图图解了本发明的一些实施例，并可与说明书一起用来说明本发明的原理。附图中：

图1是示出了具有根据现有技术的封接框的等离子显示板的示意性截面图，其中去除了前基板；

图2是示出了具有根据现有技术的封接框的等离子显示板的示意性截面图；

图3是示出了具有根据现有技术的封接框的等离子显示板的俯视图；

图4是示出了制造根据本发明实施例的封接框时的曝光步骤的示意性截面图；

图5是示出了制造根据本发明实施例的封接框时经过蚀刻步骤之后的示意性截面图；

图6是示出了制造根据本发明实施例的封接框时，在障壁的栅格内涂覆荧光粉并在限宽凹槽内涂覆由低熔点玻璃粉和相匹配的溶液混合成的浆料制成的密封填料之后的示意性截面图；

图7是示出了制造根据本发明实施例的封接框时，将等离子显示板的前基板与后基板对合封接之后的示意性截面图；以及

图8是示出了具有根据本发明的封接框的等离子显示板的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。在附图中相同的部件用相同的标号表示。

在等离子显示板200的障壁14中，障壁14的图案的外侧处形成有内限制壁15和外限制壁16。内限制壁15和外限制壁16为两个同心的、大小不同的封闭矩形，且为内外相套的布置。优选地，内限制壁15和外限制壁16之间的四个边距均相等。内限制壁15和外限制壁16之间的间隙形成为限宽凹槽22。也就是说，该限宽凹槽22构成一个标准的矩形，且四边的宽度相同。

限宽凹槽22内填充有由低熔点玻璃粉和相匹配的溶液混合成的浆料而制成的密封填料17’，以便密封填料17’与内限制壁15和外限制壁16相结合而形成封接框10。显然，由于玻璃粉的填充受到限宽凹槽22的宽度的限制，所以封接框10的宽度也相应地受到限宽凹槽22的宽度的限制。内限制壁15和外限制壁16之间的间距(即限宽凹槽22的宽度)可大可小，可以根据具体的生产工艺要求及等离子显示板200的用途而定。优选地，限宽凹槽22的宽度可以为小于2mm。

内限制壁15和外限制壁16的高度可以相同，也可以不同。但是，为了防止低熔点玻璃粉浆料向外泄漏，同时为了防止等离子显示板200向上凸起，所以优选外限制壁16的高度与障壁14的高度相同，内限制壁15的高度小于或等于障壁14的高度。

由于限宽凹槽22的存在，可以在封接框10的制作过程中准确地控制封接框10的图形的位置、宽度和高度。并且，由于限宽凹槽22对封接框10的宽度的限制，所以大大减少了用于形成封接框10的由低熔点玻璃浆料制成的密封填料17的用量。并且，由于限宽凹槽22的宽度可以形成得比较窄(如上述，其宽度可以2mm)，所以在同一尺寸的基板上就可以增加用来制作障壁图形的面积，即，增加了可显示的区域，相应地增加了等离子显示板200的显示尺寸。另外，限宽凹槽22的内限制壁15和外限制壁16与密封填料17相结合组成的封接框10，更进一步地增加了等离子显示板200的气密性。另外，由于外限制壁16与障壁14同高且内限制壁15的高度小于或等于障壁14的高度，从而避免了凸屏现象的出现，并且防止了高温时低熔点玻璃浆料的泄漏。

关于制造根据本发明的的方法，总的来说封接框10(具体地说，是限宽凹槽22)是在制造等离子显示板200的障壁14的同时制造而成的。下面，描述制造根据本发明的封接框10的方法。

首先，在制造等离子显示板200的障壁14的过程中，在障壁14的图案的外侧处，利用形成障壁的材料单独地形成两个同心的、大小不同的封闭矩形，以形成内限制壁15和外限制壁16。另外，根据制作等离子显示板200的工艺的不同，也可利用障壁14的区域的最外围来作为内限制壁15和外限制壁16，以便形成限宽凹槽22，从而实现整个显示板的无盲区显示。障壁的制作方法主要有以下几种：

1)直接印刷法，这种方法大部分主要用于制作条形障壁。

2)涂布、曝光、显影法，这种方法主要用于制作由多个多边形cell(一个发光的小单元，即像素)形成的障壁。等等

下面，结合图3a～图3c对使用涂布、曝光、显影法为例进行限宽凹槽22的制作工艺说明。在说明的过程中，将仅说明涉及与发明有关的工艺部分，对于不涉及本发明的图案制作将省略描述。另外，使用直接印刷法进行限宽凹槽22的制作工艺可参照该工艺，所以也将省略对使用直接印刷法进行限宽凹槽22的制作工艺的描述。

等离子显示屏200的障壁14和封接框10都是制作在后基板11上的。参照图4，当在后基板11上形成电极12、介质13、障壁层14a、以及感光膜30之后(这些形成过程均为已知技术，在这里省略其介绍)，通过UV灯31的照射对障壁层14a进行曝光，以形成所需图形。在曝光时所需要的掩模以如下方式选择，即，在障壁14的区域的外侧制作两个封闭的且内外相套的矩形，这两个矩形的尺寸可以根据具体的生产工艺要求来设定。也就是说，掩模上同时具有障壁14和限宽凹槽22的图形。

在经过UV灯31的照射之后，对障壁层14a进行显影、刻蚀、烧结等多道工序，从而形成图5所示的图形，其中内限制壁15和外限制壁16构成了限宽凹槽22。此时，限宽凹槽22和障壁14一起制作完成。

接着，采用已知的方法将荧光粉19涂覆到对应的障壁14的栅格内，并将低熔点玻璃浆料涂覆到限宽凹槽22中，涂覆后的剖面示意图如图6所示。与图3中的利用传统方法制作出来的封接框17进行对比，可以明显发现根据本发明制作出来的封接框10的宽度小，且高度基本与障壁高度14相同。

最后，将前基板21封接在后基板11上，最终形成的等离子显示板200的示意图如图7和图8所示。从图7可以看出，封接后的等离子显示板200中的封接框10与障壁14同高，等离子显示板200未出现凸屏现象，平整度好。另外，对比于现有技术中的等离子显示板100，图8中所示的根据本发明的等离子显示板200用来显示图像的面积显著增加，则封接框10边缘整齐，无锯齿形状出现。

由以上说明可以看出，根据本发明的封接框10只需在制作障壁14时额外增加图形即可，而不需要为制作限宽凹槽22而单独增加工序，即，限宽凹槽22和障壁14可以在同一工序中一起完成。

尽管本发明已经参照附图和优选实施例进行了说明，但显然，对于本领域的技术人员来说，在不背离本发明的精神和范围的前提下，可以对本发明作出各种更改和变化。本发明的各种更改、变化由所附的权利要求书及其等同物的内容涵盖。

Claims (13)

1.一种用于等离子显示板(200)的封接框(10)，所述封接框形成于所述等离子显示板(200)的后基板(11)上，其特征在于，所述封接框包括：

封接槽(22)，其内部填充有密封填料(17)，

所述封接槽(22)由内限制壁(15)和外限制壁(16)形成，所述内限制壁(15)和所述外限制壁(16)为两个同心的、大小不同的封闭矩形，

所述外限制壁(16)的高度与所述封接框的障壁(14)的高度相同，所述内限制壁(15)的高度小于所述障壁(14)的高度。

2.根据权利要求1所述的封接框，其特征在于，所述内限制壁(15)和所述外限制壁(16)由形成障壁(14)的材料单独地形成。

3.根据权利要求1所述的封接框，其特征在于，所述内限制壁(15)和所述外限制壁(16)利用所述障壁(14)的区域的最外围形成。

4.根据权利要求2或3所述的封接框，其特征在于，由所述内限制壁(15)和所述外限制壁(16)形成的两个同心的、大小不同的封闭矩形在四个边处的边距相同。

5.根据权利要求4所述的封接框，其特征在于，所述边距小于2mm。

6.根据权利要求1所述的封接框，其特征在于，所述密封填料(17)由低熔点玻璃粉和相匹配的溶液混合成的浆料制成。

7.一种等离子显示板，其特征在于，所述等离子显示板(200)具有前述权利要求中任一项所述的封接框。

8.一种制造等离子显示板的方法，其特征在于，所述方法包括：

在后基板(11)上涂覆用于形成障壁(14)的材料；

在所述形成障壁(14)的材料上形成障壁(14)和封接槽(22)；

在所述障壁(14)的栅格内涂覆荧光粉，同时在所述封接槽(22)内涂覆由低熔点玻璃粉和相匹配的溶液混合成的浆料制成的密封填料(17)；以及

将前基板(21)与所述后基板(11)对合封接在一起，

其中，通过在所述障壁(14)的外围形成内限制壁(15)和外限制壁(16)而形成所述封接槽(22)，所述内限制壁(15)和所述外限制壁(16)为两个同心的、大小不同的封闭矩形，

将所述外限制壁(16)的高度形成为与所述障壁(14)的高度相同，将所述内限制壁(15)的高度形成为小于所述障壁(14)的高度。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述形成障壁(14)和封接槽(22)的过程通过在所述障壁(14)的材料上使用同时具有用于所述障壁(14)和所述封接槽(22)的图案的掩模曝光来完成。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述用于形成封接槽(22)的图案与所述用于形成所述障壁(14)的图案相互独立。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，利用形成所述障壁(14)的图案的最外围图案形成所述封接槽(22)。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，将所述内限制壁(15)和所述外限制壁(16)的四个边处的边距形成得相同。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，将所述边距形成得小于2mm。

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